发行相关 - 本次公开发行股票数量不超过1842.1053万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过7368.4211万股[9][51][79][177][178] - 发行方式采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[52][79] - 募集资金投资项目包括智能功率半导体研发升级等4个项目[52] 业绩数据 - 2022年1 - 9月，公司营业收入为17,539.48万元，较上年同期增长10.07%；归属于母公司股东的净利润为4,297.12万元，较上年同期增长21.38%；扣非后归母净利润为4,141.55万元，较上年同期增长26.45%[23][24] - 2022年7 - 9月，公司营业收入为5,607.07万元，较上年同期下降3.67%；净利润为1,092.11万元，较上年同期下降46.44%；扣非后归母净利润为1,046.55万元，较上年同期下降44.22%[23] - 公司预计2022年全年营业收入为22,600.00 - 23,500.00万元，较2021年增长7.76% - 12.05%[30] - 公司预计2022年度归属于母公司股东的净利润为5,800.00 - 6,400.00万元，较2021年增长19.64% - 32.02%[30] - 公司预计2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为4,800.00 - 5,300.00万元，较2021年增长9.35% - 20.74%[30] 产品销售 - 2022年上半年平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2021年同期下降60.37%，封装成品（剔除DN906型号后）销售数量相比2021年同期下降37.99%[11][108] - 2022年第一至第三季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号平均销售单价分别环比下降6.45%、11.09%和30.41%[11][108] - 公司产品平面MOSFET占主营业务收入的比例分别为86.71%、88.39%、83.07%和55.35%[15][93] 财务指标 - 截至2022年9月30日，公司资产总额为41,876.27万元，较上年末增长5.55%；负债总额为9,717.92万元，较上年末下降17.75%；归属于母公司股东权益合计为32,158.35万元，较上年末增长15.42%[22] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为2848.79万元、3012.06万元、6694.00万元和10379.26万元，存货周转率分别为4.14、3.79、2.57和1.30[14][110][111] - 2021年四季度至2022年三季度，公司平面MOSFET产品各季度毛利率分别为44.04%、35.94%、31.84%和20.23%，呈下行态势[17][112] 技术研发 - 截至招股说明书签署日，公司已获授权专利60项（发明专利18项、实用新型专利42项），集成电路布图设计专有权36项[59] - 功率器件方面，公司3项核心技术达到国际先进水平，1项达到国内领先水平[60] - 功率IC方面，公司已形成80余款产品，并完成多款功率IC所需的IP设计与验证[62] 股东情况 - 控股股东和实际控制人为丁国华[50] - 本次发行前，丁国华持股1119.8042万股，占比20.26%，为第一大股东；发行后持股比例15.20%[177][178] - 本次发行前，前十名股东合计持股5126.0807万股，占比92.76%[178]