公司战略与业务重点 - 公司将继续围绕主业做大做强，积极扩大产能[1] - 公司紧紧围绕市场，立足超硬材料主业[1] - 公司将在充分发挥规模、技术等优势的基础上，重点在培育钻石、人造金刚石磨料精密分级分选技术研发、金刚石高端应用技术开发方面寻求突破[1] - 公司计划健全碳系材料行业生产链条[1] 研发与产品应用拓展 - 公司正开展金刚石材料在半导体、纳米材料、功能材料等应用领域的研发[1] - 公司重点开展以金刚石应用为主的第三代半导体产业研究[1] - 公司致力于拓宽碳系材料产品在通讯、医疗、光电材料、半导体等方面的应用[1]

调研基本情况 - 河北中瓷电子科技股份有限公司于2025年12月19日接待了23家机构投资者进行特定对象调研 [1] - 公司常务副总经理（代总经理）梁向阳、副总经理兼财务总监及董事会秘书董惠等高管参与接待并就核心业务进展进行交流 [1] 光模块陶瓷业务 - 作为光模块厂商核心陶瓷产品供应商，公司在手订单充足，产能利用率维持高位 [2] - 公司通过提升成品率释放产能，预计相关产品2026年将进入持续放量阶段，并已启动扩产计划保障交付 [2] - 针对3.2T光模块配套产品，公司已形成成熟配套方案，可满足AI领域需求，并正根据客户需求推进研发以提升市场占有率 [2] CPO（共封装光学）领域布局 - CPO用陶瓷基板目前处于研发阶段，预计三年内实现量产 [3] - 量产时相关电子陶瓷产品价值量预计将达到亿元以上规模 [3] 碳化硅（SiC）业务进展 - 子公司国联万众的8英寸SiC芯片生产线于2025年10月完成通线并批量供货，产能可达5000片/月 [4] - 现有6英寸生产线2026年预计维持5000片/月产能，公司已提前规划以应对可能出现的产能紧张 [4] - 国联万众1200V10mΩ SiC MOS芯片等产品已与客户签署战略合作协议，在电动汽车主驱应用中进展顺利 [4] - 8英寸产线新增产能利用率目前已超60%，随着2025年第四季度新导入战略客户的稳定供货，产能利用率有望持续提升 [4] - 新建的SiC功率模块生产线已于2025年10月通线，1200V600A半桥功率模块产品已进入某车企A样验证阶段 [4] - 公司同时在固态变压器、低空无人机EVTOL等领域推进客户对接与芯片开发 [4] 商业航天与射频业务 - 子公司博威公司的卫星通信用射频器件及模组，单个卫星中价值量一般在几万到几十万量级 [5] - 博威公司已在手机直连低轨卫星通信、无人机应用等领域储备相关芯片与器件技术，并稳步推进产业化 [5] - 在氮化镓业务方面，公司重点面向移动通信、微波通信、卫星通信等领域，并关注低空经济、固态射频源等产业发展 [5] 其他业务进展 - 精密陶瓷零部件领域，陶瓷加热盘核心技术指标已达国际水平并批量供货，静电卡盘通过用户上机验证，多款产品进入批量供货阶段 [6] - 国联万众针对AI数据中心、无人机、人形机器人等新兴领域进行产品布局 [6] - 博威公司在低空经济等新一代通信场景持续推进技术突破 [6]

股价与交易表现 - 12月19日盘中股价下跌2.03%至27.07元/股，成交额1.90亿元，换手率0.87%，总市值386.46亿元 [1] - 当日主力资金净流入97.07万元，特大单净买入292.27万元，大单净流出195.20万元 [1] - 公司今年以来股价上涨35.01%，但近5个交易日下跌6.01%，近20日上涨18.99%，近60日上涨18.68% [2] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为12月12日，龙虎榜净买入9685.43万元，买入总计2.56亿元（占总成交额26.00%），卖出总计1.59亿元（占总成交额16.17%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2] - 主营业务为设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 2025年1-9月实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03%；归母净利润为-1340.04万元，同比增长89.02% [3] - A股上市后累计派发现金分红4796.42万元 [4] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数为2.12万户，较上期增加24.34%；人均流通股为27621股，较上期减少19.58% [3] - 截至9月30日，十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）为新进第七大股东，持股1300.00万股 [4] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股647.95万股，较上期增加77.96万股 [4] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [2] - 所属概念板块包括第三代半导体、大基金概念、碳化硅、传感器、半导体等 [2]

公司股价与交易表现 - 12月19日盘中，公司股价上涨2.01%，报51.24元/股，总市值64.78亿元，成交额1.63亿元，换手率2.69% [1] - 当日主力资金净流出93.91万元，特大单买卖占比分别为2.39%和2.52%，大单买卖占比分别为23.93%和24.38% [1] - 公司今年以来股价累计上涨137.99%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨6.17%、20.51%和3.06% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为8月6日，龙虎榜净买入2798.45万元，买入和卖出总额分别占当日总成交额的14.14%和12.06% [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为深圳科创新源新材料股份有限公司，成立于2008年1月10日，于2017年12月8日上市 [2] - 公司主营业务为高性能特种橡胶密封材料的研发、生产和销售，并提供防水、绝缘、防火、密封等一站式解决方案 [2] - 主营业务收入构成为：散热金属结构件56.03%，汽车密封条16.51%，绝缘防火材料13.65%，防水密封材料10.82%，其他产品2.98% [2] - 公司所属申万行业为基础化工-橡胶-其他橡胶制品，概念板块包括5G、IDC概念、年度强势、第三代半导体、碳化硅等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.39亿元，同比增长41.45%，归母净利润2703.33万元，同比增长153.29% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.34万户，较上期增加75.52%，人均流通股为5131股，较上期减少43.03% [2] - 自A股上市后，公司累计派现8727.93万元，近三年累计派现2275.77万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，信澳新能源产业股票A（001410）和信澳智远三年持有期混合A（014254）已退出 [3]

文章核心观点 GaN（氮化镓）半导体行业正经历一场深刻的“冰与火”式产业重构与格局重塑 国际巨头在部分领域（尤其是射频GaN）的战略性撤退 与国内外企业在其他领域（尤其是功率GaN）的积极扩张形成鲜明对比 这反映了市场需求从5G通信向新能源汽车、数据中心等功率电子场景的转移 以及行业竞争焦点从单纯技术比拼转向对成本控制、商业模式和特定场景深度绑定的综合考验 [1][2][3] 巨头退场释放的信号 - **恩智浦退出5G射频GaN市场**：核心原因是5G基站建设放缓导致市场需求未达预期 其位于美国亚利桑那州的6英寸ECHO晶圆厂将于2027年Q1停产 5G设备收入从2022年的450亿美元连续两年下滑 2023年和2024年各减少50亿美元 恩智浦通信基础设施业务营收在2023年下滑近20% 2024年前三季度再跌25% 此次退出是其将资源转向汽车电子等增长领域的战略调整 [4][5][6][7] - **台积电逐步退出GaN代工业务**：计划在2027年7月前关闭GaN代工产线 尽管其2023年占据全球GaN晶圆代工40%的市场份额 但退出决策源于对高毛利率的追求 GaN代工订单规模小、利润薄 且面临大陆厂商的低成本竞争 台积电选择将产能转移至AI芯片、先进制程等利润更丰厚的领域 [9][10] - **Wolfspeed出售GaN射频业务**：以1.25亿美元低价出售 旨在集中资源专注于SiC（碳化硅）主业 因其在SiC衬底领域的市占率从2022年的62%大幅下滑至2024年的33.7% 且全球电动车市场需求出现疲软 [12][13] GaN市场格局生变 - **国际IDM巨头差异化进击并加码中国市场**：英飞凌、意法半导体、安森美、德州仪器、瑞萨电子等公司在功率GaN领域展开差异化竞争 例如英飞凌推进300毫米（12英寸）晶圆GaN生产 并投资50亿欧元扩建居林第三工厂以生产8英寸GaN和SiC晶圆 瑞萨电子收购Transphorm强化GaN布局 推出第4.5代650V GaN器件并规划向8英寸产线升级 这些公司积极与中国企业合作 如安森美、意法半导体与英诺赛科达成技术开发与制造合作 [16][17][18][19] - **中国厂商加速突围**：英诺赛科作为全球最大的8英寸GaN IDM厂商 现有晶圆产能为1.3万片/月 预计到2027年将达到每月7.2万片 累计出货已突破15亿颗 良率超95% 其全球氮化镓功率半导体市场份额达42.4% 三安光电、华润微、士兰微、闻泰科技等本土IDM厂商也在持续加码 从6英寸向8英寸产线突破 国内已形成从芯片设计（Fabless）、晶圆代工到封装测试的完整协同生态 台积电退出后 国内代工厂（如芯联集成、华虹）迅速承接部分溢出订单并加速工艺迭代 [20][21][22] 射频GaN式微与功率GaN崛起 - **市场需求发生结构性转移**：巨头退场多集中在射频GaN领域（如恩智浦的5G PA） 主要因5G基站建设放缓 而企业加码则集中在功率GaN市场 新能源汽车、数据中心、人形机器人等新兴产业对高效电源管理的需求为功率GaN带来巨大机遇 [24][25] - **功率GaN市场迎来高速增长**：据Yole Group报告 功率GaN器件市场正从2024年的3.55亿美元增长到2030年的约30亿美元 复合年增长率高达42% 企业战略随之调整 如恩智浦在退出射频业务后加大对汽车用GaN功率器件的投入 台积电也在探索将GaN技术应用于AI芯片配套电源 [26][28][29] 代工模式与IDM路线的博弈 - **两种模式各有优劣**：代工模式（Fabless+Foundry）允许企业快速进入市场并降低前期资本投入 但面临工艺通用性导致的差异化受限以及供应链中断风险（如台积电退出带来的影响） IDM模式（垂直整合）能实现工艺与设计的深度协同 更好地控制性能和成本 但需要巨额资金和长期技术积累 [31][32] - **IDM模式可能成为主流但代工模式仍具作用**：行业专家认为 随着对产品性能、成本和定制化要求提高 IDM模式凭借其创新、成本控制和供应链稳定性优势 更可能成为GaN产业发展的主流模式 英诺赛科董事长指出GaN晶圆并不适合代工模式 需要与设计、应用深度协同 然而 代工模式在细分市场和对于小型Fabless企业而言 凭借其灵活性仍将发挥重要作用 [32][33] 行业洗牌与未来路径 - **产业从技术驱动转向成本与市场驱动**：行业正从早期的盲目扩张转向精准聚焦和商业务实 市场需求推动资源向数据中心、新能源汽车等高增长场景聚集 成本成为竞争关键胜负手 中国大陆厂商通过大规模建设6英寸产线实施“以量换价”策略 国际厂商则加速向8英寸甚至12英寸产线升级以降低芯片成本 [36][37] - **未来格局呈现三大趋势**：1) **产业集中度提升**：巨头退场加速整合 市场份额向具备核心竞争力的企业集中 缺乏规模与技术的厂商面临淘汰 2) **材料与设备瓶颈待突破**：核心设备依赖进口等问题制约产业规模化与自主可控发展 3) **全球化与区域化并存**：在地缘政治与供应链安全驱动下 产能本土化布局与跨国技术合作（如英诺赛科与安森美、意法半导体的合作）将长期共存 形成“竞合交织”的复杂格局 [39]

文章核心观点 - 盐城高新区经过十年发展，已将电子信息产业打造为首位产业和全链生态，并正通过聚焦新赛道、深化科产融合及优化服务，加速构建协同高效的产业生态圈，目标是成为长三角乃至全球的电子信息产业高地 [1][2][3] 产业发展现状与规模 - 盐城高新区已汇聚电子信息行业重点企业130余家，产业规模占全市四分之一，成为长三角电子信息产业新高地 [1] - 园区电子信息产业已形成聚链之势，实现了从“首位产业”到“全链生态”的发展 [2] 细分领域龙头与竞争优势 - 在柔性电子领域，维信电子柔性线路板年产能达400万平方米，市场占有率全国第一、全球前二；源乾电子车载柔性线路板实现国产化替代 [2] - 在光电显示领域，集聚了联超光电（摄像头滤光片出货量全国第二）、大因多媒体（COB直显国内前三）等行业龙头 [2] - 在精密制造领域，东创精密实现全制程生产，昶屹精密形成覆盖多领域的自动化产业链 [2] - 在集成电路领域，中科高通量道路级自动驾驶芯片实现国产自主可控，嘉兆晶圆测试能力国内前三 [2] 新赛道布局与未来产业 - 园区正紧抓第三代半导体、人工智能、汽车电子等新赛道，加速布局未来产业 [2] - 已建成30万平方米人工智能港，盐城超算中心入围国家新一代人工智能公共算力开放创新平台 [2] - 京泉华光伏元器件、众钠固态电池等企业融入盐城市新能源产业格局 [2] - 龙创无人驾驶、致控电机电控等企业的落地，加快了园区打造智能驾驶辅助特色基地 [2] 科技创新与平台建设 - 园区以“一产业一平台”布局创新链，高质量运营中国科学院盐城半导体集成技术研究院、中国科学院计算所盐城高通量研究院等平台 [3] - 与柔性电子全国重点实验室合作成立“盐城柔性电子技术应用创新中心” [3] - 在盐龙湖智创谷、火炬路科创园等“四大科创载体”，已入驻金刚石基氮化镓半导体、苏启无人机等企业，实现由“技术引进”到“创新引领”的突破 [3] 产业环境与服务支持 - 园区获评国家级绿色工业园区、省“双碳”先导区，拥有智能终端产业园等平台满足重大项目需求 [3] - 为支持企业发展，园区积极放大行政审批标准化试点效应，设立专项资金，并发挥10只基金投资矩阵的作用 [3] 发展目标与战略 - 电子信息产业聚焦智能穿戴、光电显示、电子电路、集成电路等领域，正不断深化国际合作，共推产业规模跃升与发展能级突破 [3] - 园区以开放包容的姿态拥抱全球创新资源，加快构建协同高效的产业生态圈 [3]

股价与资金表现 - 12月18日盘中，公司股价上涨2.30%，报28.05元/股，成交额5.59亿元，换手率3.10%，总市值183.20亿元 [1] - 当日主力资金净流入2432.11万元，特大单净买入766.60万元，大单净买入1700万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨48.65%，但近期表现分化，近5个交易日下跌9.28%，近20日上涨5.77%，近60日下跌3.74% [1] - 今年以来公司已3次登上龙虎榜，最近一次为11月7日，当日龙虎榜净卖出1.94亿元，买入总额1.44亿元（占总成交额8.87%），卖出总额3.38亿元（占总成交额20.82%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，成立于1998年8月19日，于2010年6月8日上市 [2] - 公司主营业务涵盖锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发 [2] - 主要产品包括区熔锗锭、红外级锗单晶（光学元件）及锗镜片，产品最终应用于红外光学、太阳能电池等行业 [2] - 公司所属申万行业为有色金属-小金属-其他小金属，概念板块包括第三代半导体、航天军工、专精特新、芯片概念、光通信等 [2] 财务与经营数据 - 2025年1-9月，公司实现营业收入7.99亿元，同比增长58.89% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为1814.82万元，同比减少38.43% [2] - 公司主营业务收入构成：材料级锗产品占29.26%，光伏级锗产品占23.34%，光纤级锗产品占21.98%，红外级锗产品占12.45%，化合物半导体材料占10.54%，其他占2.44% [2] - A股上市后公司累计派现1.79亿元，近三年累计派现3265.60万元 [3] 股东与机构持仓 - 截至12月10日，公司股东户数为8.65万户，较上期减少14.30%，人均流通股为7549股，较上期增加16.69% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1642.79万股，较上期增加1059.21万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股477.86万股，较上期减少4.95万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第八大流通股东，持股283.94万股，较上期减少5500股 [3]

盐城高新区电子信息产业发展现状 - 盐城高新区将电子信息产业定位为“首位产业”，致力于推动集群融合发展，形成“链主引领、企业协同、生态共享”的产业发展新格局 [1] - 园区经过10年发展，已汇聚电子信息行业重点企业130余家，产业规模占盐城市四分之一，崛起成为长三角电子信息产业新高地 [1] 产业集群与龙头企业 - 在柔性电子领域，维信电子柔性线路板年产能达400万平方米，市场占有率全国第一、全球前二；源乾电子车载柔性线路板实现国产化替代 [2] - 在光电显示领域，集聚了联超光电（摄像头滤光片出货量全国第二）、大因多媒体（COB直显国内前三）等行业龙头 [2] - 在精密制造领域，东创精密实现全制程生产，昶屹精密形成覆盖多领域的自动化产业链 [2] - 在集成电路领域，中科高通量道路级自动驾驶芯片实现国产自主可控，嘉兆晶圆测试能力国内前三 [2] 新兴赛道与未来产业布局 - 园区紧抓第三代半导体、人工智能、汽车电子等新赛道，加速布局未来产业 [2] - 建成30万平方米人工智能港，盐城超算中心入围国家新一代人工智能公共算力开放创新平台 [2] - 京泉华光伏元器件、众钠固态电池等企业融入盐城市新能源产业格局 [2] - 龙创无人驾驶、致控电机电控等企业的落地，加快了园区打造智能驾驶辅助特色基地 [2] 科技创新与平台建设 - 园区以“一产业一平台”布局创新链，高质量运营中国科学院盐城半导体集成技术研究院、中国科学院计算所盐城高通量研究院等平台 [3] - 与柔性电子全国重点实验室合作成立“盐城柔性电子技术应用创新中心” [3] - 在盐龙湖智创谷、火炬路科创园等“四大科创载体”，已入驻金刚石基氮化镓半导体、苏启无人机等企业，实现由“技术引进”到“创新引领”的突破 [3] 产业生态与服务支撑 - 园区获评国家级绿色工业园区、省“双碳”先导区，拥有智能终端产业园等平台满足重大项目需求 [3] - 为支持企业发展，园区积极放大行政审批标准化试点效应，设立专项资金，发挥10只基金投资矩阵作用 [3] - 电子信息产业聚焦智能穿戴、光电显示、电子电路、集成电路等领域，正不断深化国际合作，加快构建协同高效的产业生态圈 [3]

纪要涉及的行业或公司 * 宏微科技[1] * 功率半导体行业[3] * 第三代半导体（碳化硅、氮化镓）行业[3] 核心观点与论据 **业务构成与现状** * 公司业务聚焦三大板块：工业控制（占比近50%）、新能源发电（占比约30%，核心客户包括华为）、新能源汽车（主驱HPD模块）[2] * 2024年新能源汽车主驱模块装车量近100万辆，较2023年的40多万辆翻倍[3] * 2025年新能源汽车领域以碳化硅模块为主打产品[3] **未来增长点与战略规划** * 探索新兴增长点：直流输配电、数据中心电源、人形机器人及可控核聚变[2] * 继续巩固扩大现有三大业务板块[5] **氮化镓（GaN）业务进展** * 2025年已完成氮化镓器件研发制样并开始送样测试[2] * 在人形机器人关节控制器应用中表现出低损耗、高功率密度优势[2] * 正与国内外一二梯队厂商合作送样，加速进入特斯拉等国际客户体系[2] * 预计2026年实现小批量生产，客户需求预计达几千只甚至上万只[7] * 2025年上半年已开始小批量送样，近期因主流厂商确定氮化镓方案，送样覆盖面迅速扩大[9] **可控核聚变领域合作** * 与瀚海进行联合研发，聚焦待机装置电源需求芯片研发[2] * 产品主要应用于国家环流3号、环流4号项目[2] * 预计2028年相关产品趋于成熟，并计划在股权上达成进一步合作[2] * 2025年主要工作是产品定型和高压平台开发准备[10] **AI数据中心电源业务** * AI算力需求推动数据中心电源代际迭代，带动产品和材料升级[13] * 2025年碳化硅加速渗透，公司已形成碳化硅样品[13] * 碳化硅样品已送样英伟达供应链企业[2] * 与伊顿等客户开展联合共研，大概率使用碳化硅方案[13] * 正在争取包括台达等头部客户的订单[13] **国网直流输配电与怀柔实验室合作** * 2025年已与怀柔实验室建立合作[14] * 预计2026年将有示范工程及小批量碳化硅需求，实现百万级或一两千万左右收入[14] * 未来计划通过国网公司、换流阀厂商及公司三方合作模式推广应用[14] **各业务板块展望** * **工业控制业务**：预计2026年增速约为30%[15]，其中电源和UPS产品为主要驱动因素，增速预计在30%-40%之间[16] * **新能源汽车业务**：2026年碳化硅加速上量，子公司新动能加速扩产碳化硅车规产线，营收保守估计将翻倍[17]，但由于产能爬坡和资本开支，预计2026年可能小幅亏损[17] * **光伏逆变器业务**：2026年整体趋于稳定，仍将围绕华为逆变器需求展开[20] * **储能业务**：2025年出货量增长显著（包括阳光、德业等客户），预计2026年将持续增长[20] 其他重要内容 **财务与毛利率** * 公司车规级碳化硅产品毛利率约为25%[18] * 由于市场价格波动，2026年碳化硅产品不排除有10%左右的降价可能，毛利率存在不确定性[18] * 碳化硅材料和芯片价格呈下降趋势，但公司在高端车型市场具有竞争力，高端整车厂尚未提出降价要求，相关产品毛利率应相对稳定[19] * 需关注2026年碳化硅价格走势（预计可能进一步下探）对毛利率的影响[17] **产业链定位** * 在机器人领域，公司主要提供用于关节控制器的氮化镓芯片，通过Tier one供应商进入特斯拉等国际客户体系，也与国内头部厂商合作间接供货给国外客户[8] **技术路线关注** * 在核聚变领域，公司主要集中在FRC和托卡马克两条技术路线上[12]

公司控制权变更 - 湖北省国资委原则同意长江产业集团通过间接受让方式取得台基股份实际控制权 [1] - 交易涉及台基股份控股股东新仪元32.04%的股权转让及63.79%股权的表决权委托与质押 转让价格为每股74.59元 总转让价款为4.3亿元 [1] - 权益变动完成后 长江产业集团将通过新仪元控制台基股份26.32%的有表决权股份 公司实际控制人由邢雁变更为湖北省国资委 [2] 公司业务与战略定位 - 台基股份总部位于湖北襄阳 是国内大功率半导体器件首家上市公司及功率半导体器件细分领域龙头企业 [1] - 公司主要产品包括大功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及组件 [1] - 长江产业集团计划通过“产业+资本”赋能 助力公司夯实大功率晶闸管优势 加快功率半导体多领域布局 并积极布局碳化硅和氮化镓等第三代半导体 目标将公司打造为功率半导体领域龙头企业 [2] 产业整合与集团布局 - 长江产业集团将通过此次并购整合湖北省内半导体产业资源 旨在构建半导体产业集群 促进省内半导体材料、设备、封测等环节协同发展 [2] - 此次并购旨在助力湖北打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群 [2] - 交易完成后 长江产业集团控股的上市公司将增至6家 此前已实控广济药业、万润科技、奥特佳、双环科技、凯龙股份 覆盖生物医药、光电子、新能源汽车、现代化工等行业 [2]