对接需求请扫码 每日｜荐读 热文： 社会LP去哪了 热文： 购基金井喷，巨头们开始"买买买" 报告： 独角兽的"新双轮驱动"：《2025中国CVC影响力报告》发布 报告： 哪些LP在活跃出资？——《LP全景报告2024》发布 常州市未来产业天使基金合伙企业（有限合伙）总规模5亿元，由常州投资集团牵头发起，联合省 战新母基金、苏州元禾控股股份有限公司、常州科教城投资发展有限公司、常州龙城金谷创业投资 合伙企业（有限合伙）、常州汇智源点创业投资合伙企业（有限合伙）等多方共同出资组建。经遴 选，由苏州元禾控股股份有限公司负责基金管理运作 。 基金围绕"51010"战略性新兴产业集群、"1650"产业体系、"10+X"未来产业体系，重点布局合成 生物、第三代半导体、人工智能、低空经济、空天开发等常州市重点发展的未来产业领域优质项 目。作为省战新基金集群的重要组成部分，该基金将充分发挥长期资本、耐心资本和战略资本的优 势，通过省市区三级协同联动，精准引导国有资本向具有前瞻性、战略性的新兴产业和未来产业集 聚，为常州打造产业创新高地、推动区域经济高质量发展提供有力支撑。 来源：龙城科创基金 5月7日，常州市未来产业天使基 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 编者按：香港半导体产业的变迁，是亚洲半导体格局演变的缩影。从 90 年代的辉煌到 2000 年代的调整，再到近年的 转型，香港的角色从 " 亚洲总部 " 逐渐转变为 " 区域跳板 " 。尽管国际巨头已搬离，但香港仍可凭借其独特的地理位 置和金融优势，在第三代半导体、芯片设计等领域探索新的定位。未来，如何与内地产业链深度融合，将是香港半导 体产业能否复兴的关键。 2000 年春末，我攥着客户名单，第一次踏入香港中环长江集团中心。玻璃幕墙上 "Linear Technology" 的霓虹招牌在阳光下微微发烫，作为EEPW 的销售，我未曾想到，此后二十年里这 片写字楼群的兴衰，会成为我职业生涯中最深刻的行业记忆。 黄金年代 会客厅 （ 2000-2002 ） 2001 年回访时， Linear Technology 亚洲区总监陈先生在海景会议室煮着普洱。 "96 年我们把大中 华区研发中心设在这里， " 他指着订单表， " 伟易达的玩具芯片，从设计到打样，全在湾仔实验 室完成。 " 墙上的亚太地图布满红点， " 香港的优势，在于上午去深圳看样品，下午就能和美 ...

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 扬杰科技业绩稳健增长，汽车电子表现亮眼，多领域需求回暖，随着汽车业务持续放量、海外市场复苏，业绩增长动能充足；“YJ+MCC”双品牌深化全球布局，越南基地打开增量空间，高毛利海外业务有望持续贡献业绩弹性；第三代半导体+车规级模块突破，IDM产能为新品放量提供保障，随着高端产品渗透率提升，产品结构将持续优化 [7] - 考虑到公司产品放量超预期，将公司2025 - 2026年归母净利润预测由11.58/14.27亿元上调至12.38/14.70亿元，新增2027年归母净利润预测为17.35亿元，对应EPS为2.28/2.70/3.19元，给予公司2025年28倍PE，对应目标价63.8元 [7] 报告公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，同比增速分别为11.5%、17.6%、16.7%、14.8% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为10.02亿、12.38亿、14.70亿、17.35亿元，同比增速分别为8.5%、23.5%、18.7%、18.0% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为1.84、2.28、2.70、3.19元，市盈率分别为26、21、18、15倍，市净率分别为3.0、2.7、2.4、2.2倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年货币资金分别为39.42亿、45.91亿、49.79亿、58.52亿元，应收账款分别为18.75亿、15.88亿、17.56亿、18.99亿元等 [8] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，营业成本分别为40.37亿、46.31亿、53.84亿、61.45亿元等 [8] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为13.92亿、18.11亿、17.69亿、23.02亿元，投资活动现金流分别为 - 10.88亿、 - 7.47亿、 - 11.95亿、 - 10.69亿元等 [8] 报告公司基本数据 - 总股本54334.78万股，已上市流通股54214.79万股，总市值261.84亿元，流通市值261.26亿元 [3] - 资产负债率35.77%，每股净资产16.63元，12个月内最高/最低价为54.48/33.40元 [3] 报告公司业绩情况 2024年年报 - 营业收入60.33亿元，同比+11.53%；毛利率33.08%，同比+2.82pct；归母/扣非归母净利润10.02/9.53亿元，同比+8.50%/+35.43% [7] 2025年一季报 - 营业收入15.79亿元，同比/环比+18.90%/-1.90%；毛利率34.60%，同比/环比+6.93pct/-4.15pct；归母/扣非归母净利润2.73/2.54亿元 [7] 报告公司业务情况 下游业务 - 2024年汽车电子营收同比大增超60%，成为核心增长引擎；消费电子、工业领域营收同比增幅均超20%；2025Q1汽车电子业务持续同比高增长70%，消费电子需求旺盛，同比增长超27% [7] 品牌战略 - 坚持“双品牌+双循环”战略，国内及亚太市场主推“YJ”品牌，欧美市场依托“MCC”品牌加速替代安森美等海外龙头；2024年外销收入达13.64亿元，同比+12.28%，占比22.46% [7] 产能情况 - 2024年越南封装基地一期量产，首批两个封装产品良率达到99.5%以上，二期预计2025年6月投产 [7] 新品研发 - 碳化硅领域，650V/1200V SiC MOSFET完成第三代迭代，1200V产品比导通电阻达3.33mΩ·cm²，车载模块获多家Tier1/车企测试，计划2025Q4开展全国产主驱SiC模块的验证 [7] - IGBT领域，车规级产品批量交付用于PTC及压缩机控制器方面，基于8/12寸平台的微沟槽650V/1200V系列实现全系出货 [7] - MOSFET领域，依照汽车电子大战略持续完善产品布局 [7]

氮化镓(GaN)产业动态 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电等多家企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 碳化硅(SiC)行业进展 天岳先进 - 济南年产500吨碳化硅单晶基地扩产项目进展顺利，可满足5000台生长炉需求，计划2025年5月设备安装调试，6月首批设备试运营[4] - 上海生产基地2024年上半年已实现年产30万片碳化硅衬底量产能力，较原计划2026年提前完成，第二阶段产能规划达60万片/年[5] - 2024年营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，其中碳化硅半导体材料收入14.74亿元，同比增长35.72%[6] - 参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》，同光股份、三安半导体等企业共同参编[6][7] 中国台湾格棋化合物半导体 - 获台湾「金峰奖—大型企业组」十大杰出奖项，正部署8英寸SiC晶圆产能，2025年底8吋长晶炉扩至百台规模[10] - 桃园中坜新工厂总投资6亿新台币(约1.33亿人民币)，规划6吋碳化硅衬底月产能5000片，2024年Q4满产[10] 昆明国兴半导体 - 碳化硅研发样品下线，项目总投资50亿元，规划建设6/8英寸单晶抛光片及外延片生产基地[11] - 预计2025年5月投产，7月完成研发中心改造，建成后年产SiC单晶抛光片和外延片300万片，目标年销售收入35亿元，净利润5亿元[13] 行业活动与资源 - 《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》已进入调研阶段[7] - 行业媒体聚焦第三代半导体动态，包括车规SiC订单、三安/意法SiC业务进展及车规GaN技术突破[16]

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入10.03亿元，同比增长3.12% [1] - 归母净利润0.4亿元，同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司策略 - 行业竞争加剧导致产品销售价格下降 [2] - 公司优化产品结构，迭代升级工艺平台，推进高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiC MOSFET产品线的技术迭代和产品升级 [2] - 功率半导体产销比达到93.81%，产量呈不断提高趋势 [2] - 与华虹半导体、粤芯半导体及DB Hitek等厂商保持稳定合作关系 [2] - 在第三代半导体领域，与多家SiC代工厂合作推进SiC二极管、SiC MOSFET及Si2C MOSFET的研发和产能供应 [2] 研发与产品进展 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一 [3] - 多个大电流低导通电阻产品获得工业和车载重要客户认可，订单需求上升 [3] - 基于自主专利技术开发出650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等领域的头部客户 [3] - 第二代、第三代650V和1200V平台的SiC MOSFET多个产品已完成量产考核，进入批量供货阶段 [3] - 650V/750V/1200V的第四代SiC MOSFET研发成功，性能国内领先，已进入送样验证阶段 [3] - 基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入161.06亿元，同比增长14.61%，归母净利润2.53亿元，同比下降31.02% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入43.12亿元，同比增长21.23%，归母净利润2.12亿元，同比增长78.46% [1] - 2025年一季度扣非归母净利润转正 [2] 业务板块分析 - LED市场回暖，高端细分领域如Mini/Micro LED、车用照明、植物照明和LED激光器保持高景气度，LED业务收入和利润持续提升 [2] - 集成电路板块受益于人工智能、消费电子需求回暖，射频前端需求增长，全球半导体市场复苏 [2] - 碳化硅为代表的第三代半导体产品支撑新能源汽车、光伏储能、高速轨交、智慧电网等产业发展，光芯片需求快速增长，激光雷达受益于智能驾驶、机器人领域发展 [2] 碳化硅业务进展 - 碳化硅产品已应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域 [3] - 湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线建设中，硅基氮化镓产能2,000片/月 [3] - 6吋衬底、外延工艺及良率持续优化，8吋衬底及外延已实现小规模量产并在客户端验证 [3] - 已完成全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，全系列SiC MOSFET产品布局，部分产品已量产并向重点客户批量供货 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为209.7亿元、256.46亿元、314.16亿元，归母净利润分别为16.38亿元、25.01亿元、31.69亿元 [4]

财务表现 - 2025年一季度归母净利润同比增长48.81%，主要因产品结构优化、成本管控增强及收购国联万众剩余股权后归母比例升至100% [1][10] - 扣非净利润同比增长68.76%，驱动因素为毛利水平提升 [2][10] - 合并口径营业收入同比增长12.01%，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块业务增长较快 [6] - 直销模式毛利率达36.41%，但未披露具体增长策略 [3][5] - 母公司应收账款同比增长45.07%，主要因年末收取客户汇票时间差异及应收子公司账期延长 [12] 业务进展 - 碳化硅主驱产品验证中，芯片良率目标大于80%，已应用于储能、充电桩等领域，但轨道交通暂无客户导入 [4] - 精密陶瓷零部件（如加热盘）实现国产化批量供应半导体设备，技术指标达国际水平 [10][17] - 消费电子陶瓷产线已投产并爬坡，产能释放符合预期 [15] - 氮化镓射频芯片应用于5G/5G-A基站及低空经济场景，产能利用率高，正推进扩产项目 [8] 研发与产能 - 推进四大建设项目：氮化镓微波产品精密制造线、通信功放研发中心、第三代半导体封测平台、碳化硅高压模块研发 [8] - 电子陶瓷技术覆盖光通信/无线通信等领域，具备氧化铝/氮化铝材料及多层共烧工艺能力 [17][19] - 重组后氮化镓/碳化硅业务与电子陶瓷协同整合，优化资源配置 [13] 市场与客户 - 移动通讯市场需求波动导致氮化镓通信基站射频芯片收入下降 [18] - 电子陶瓷外壳产品国内规模领先，客户包括中芯国际、华为等，但未披露批量供货细节 [19] 机构预测 - 2025年净利润预测区间5.14亿-7.08亿元，2026年最高预测达9.07亿元 [21]