行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - RISC - V指令集架构向高性能计算领域演进是半导体产业发展转折点，正从嵌入式和端侧应用转变为高性能、通用算力领域战略级技术路线，重新定义芯片产业自主可控和开放创新格局 [1][13] - RISC - V架构推动芯片生态从嵌入式走向高性能计算领域战略跃升，具备支撑数据中心、AI计算、汽车电子等核心领域实力，产业生态逐步成熟 [2][14] - RISC - V生态构建起以多核异构计算为特征的新计算范式，鼓励厂商基于开放架构定制“通用算力核 + 专用加速核”的多核异构架构 [2][14] - RISC - V架构核心竞争力将从“开放性”转变为“高效能执行力”，未来成败关键在于能否在高性能、复杂任务场景持续稳定运行 [3][15] - RISC - V架构迈向高性能计算领域的战略转型是未来芯片产业自主创新重要突破口，将改变芯片产业竞争格局，长远有望成为媲美ARM和x86的下一代主流架构平台 [3][17] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年RISC - V中国峰会显示，RISC - V指令集架构向高性能计算领域演进，从嵌入式和端侧应用转变为高性能、通用算力领域战略级技术路线，重新定义芯片产业格局 [1][13] 点评 - RISC - V架构推动芯片生态从嵌入式走向高性能计算领域战略跃升，不再局限于边缘设备等简单应用场景，逐步具备支撑核心领域的实力，产业生态逐步成熟 [2][14] - RISC - V生态构建新计算范式，以多核异构计算为特征，鼓励厂商定制多核异构架构，如英伟达计划移植CUDA工具链，Tenstorrent推出Blackhole AI芯片 [2][14] - RISC - V架构核心竞争力转变，未来成败关键在于高性能、复杂任务场景的持续稳定运行，算能科技推出的处理器实现片内高效协同以提升性能竞争力 [3][15] - RISC - V架构战略转型是芯片产业自主创新重要突破口，将改变竞争格局，长远有望成为主流架构平台，推动产业转型和催生新企业及生态伙伴 [3][17]

业绩表现 - 2025年二季度营收同比大增38.6%创历史新高 主要得益于AI和高性能计算芯片需求 [1] - 净利润同比增长60.7% 每股收益增幅相同 运营利润同比增长61.7% 增速高于营收 [1] - 运营支出占营收比例从10.5%降至9.1% 推动运营利润率升至49.6% [1] - 管理层上调全年营收增速指引至30%左右 三季度营收同比增速预计38% [2] 业务结构 - 高性能计算(含AI芯片)占营收60% 较去年52%提升 智能手机业务占比27% 低于去年33% [2] - AI相关营收2025年预计翻倍 未来五年复合年增长率40%-45% [2] - CoWoS封装产能已满 形成供应瓶颈 产能扩张计划延迟可能限制收入 [6] 估值与市场情绪 - 当前非GAAP市盈率30倍 预计12个月后收缩至25倍 目标价260美元(现价245美元) [6] - 股价远高于50周均线 14周RSI突破70 显示中期超买 [4] - 过去五年未能持续跑赢华尔街共识预期 市场情绪存在锚点 [6] 行业竞争力 - 考虑上调先进制程价格 体现世界级护城河优势 [1] - 自由现金流可观 未来利润率可能小幅提升 因基础设施支出减少且具备提价能力 [2] - 关税压力影响行业整体 但公司护城河优势仍可持续 [7] 投资定位 - 更适合成长型和动量型投资者 短期超额收益难度较大 [4][6] - 营收增速放缓可能导致估值倍数收缩 而非扩张 [6] - 二季度业绩强劲但维持"持有"评级 因股价已小幅高估 [7]

核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 台积电25Q2业绩超预期，25Q3收入指引同比增长强劲，全年收入增速预期上修至30%，尽管面临汇率、关税等不确定因素，但凭借技术领先和制造能力有望抓住机遇实现目标，长期毛利率目标53%及以上可实现 [1][3][26] 根据相关目录分别进行总结 25Q2业绩情况 - 收入300.7亿美元超指引上限，同比+44.4%/环比+17.8%，ASP 3595美元/环比+3.2% [1] - 毛利率58.6%接近指引上限，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，营业利润率49.6%超指引上限，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，ROE 34.7%，同比+8.1pcts/环比+2.1pcts [1] - 按技术节点3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%；按平台HPC环比+14%占比60%、智能手机环比+7%占比27%等；按地区北美占比75%、中国大陆占比9% [2] 25Q3及全年指引 - 25Q3收入318 - 330亿美元，中值同比+38%/环比+8%，上修2025全年收入指引至30%，25Q4营收因关税等因素潜在下滑 [3] - 25Q3毛利率55.5 - 57.5%，中值同比-1.3pct/环比-2.1pcts，预计明年毛利率53%以上 [3] 资本支出与AI需求 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年资本开支380 - 420亿美元指引 [4] - 可见大量AI数据中心建设计划，维持2024 - 2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引，25Q3考虑上调AI增速指引，预计6个月 - 1年AI端侧爆发式增长 [4] 行业规模与指数表现 - 行业股票家数509只占比9.9%，总市值93665亿人民币占比10.2%，流通市值79378亿人民币占比9.6% [6] - 行业指数1m、6m、12m绝对表现为8.6、12.8、46.9，相对表现为5.1、7.4、32.3 [8] 业绩说明会纪要 - 财务方面25Q2营收以新台币计环比+11.3%、美元计环比+17.8%超指引，毛利率环比-0.2pct至58.6%，营业利润率环比+1.1%至49.6%，每股盈余新台币15.36元同比+60.7%，股东权益报酬率34.8% [20] - 资产负债表25Q2现金及有价证券约900亿美元，流动负债季度环比减少220亿新台币 [21] - 财务比率应收账款周转天数减5天至23天，存货周转天数减7天至76天 [21] - 现金流和资本支出25Q2营运现金流约4970亿新台币，资本支出2970亿新台币，支付2024年Q3现金股利1170亿新台币，季度末现金余额降303亿新台币至2.36万亿新台币 [21] - 汇率波动影响美元兑新台币汇率变动对营收和毛利率影响显著，新台币升值使营收减少、毛利率下降，公司将依托可控因素应对不利汇率实现目标 [24][25] 近期需求展望 - 25Q2营收超指引因AI和高性能计算需求，25Q3业务由先进制程需求推动 [26] - 25年下半年未发现客户行为变化，关税政策有不确定性，非AI终端市场温和复苏，半导体需求强劲 [26] - AI长期需求前景好，令牌数量增长带动先进制程芯片需求，预计2025年全年美元营收增长约30% [26] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建六座晶圆厂、两座封装厂和一个研发中心，第一座N4工厂已量产，第二座3纳米工厂建设完成，第三座2纳米工厂在建 [28] - 日本熊本第一座特殊技术工厂已量产，第二座计划今年晚些时候建设 [29] - 欧洲德国德累斯顿特殊技术工厂建设进展顺利 [29] - 中国台湾地区计划未来几年建11座晶圆厂和4座先进封装设施 [30] 技术迭代 - N2和A16技术领先，预计前两年2纳米新流片数量高于3纳米和5纳米，N2下半年量产，N2P 2026年下半年量产 [31] - A16 2026年下半年量产，A14 2028年量产，A14将推出SPR产品 [32] 问答环节 - 数据中心和AI需求强劲，CoWoS努力缩小供需差距，AI终端设备约6个月 - 1年或爆发增长，Q4营收下滑因关税等不确定因素 [33][34] - 有信心实现53%及以上毛利率，H20出货情况待后续评估，N2产能爬坡与N3相近营收贡献更大 [35][36][37] - 3纳米和5纳米产能紧张，可灵活调整产能，能通过其他因素抵消不利影响实现毛利率目标，AI应用有收益 [38][39][40] - 产能上尽力缩小供需缺口，N2盈利能力优于N3，资本支出考虑宏观因素 [41][42][43] - 扩大CoWoS产能满足需求，先进封装与客户协同创新，成熟制程专注特色工艺 [44][45][47] - 人形机器人市场待发展，未观察到客户需求提前情况，未来营收增速或超资本支出增速 [48][49][50] - A16能效提升对AI数据中心有价值，美国ITC法案有帮助，海外扩张各地区定位不同互不干扰 [51][52][53]

全球RISC-V芯片出货量 - 2024年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量达数百亿颗 [1] - 中国贡献了全球RISC-V芯片出货量的一半以上 [1] 中国RISC-V发展现状 - 中国拥有全球最大的应用场景和丰富的落地实践 [1] - 中国在技术和生态构建上展现出强大活力 [1] - 中国在高性能计算、人工智能、服务器、汽车电子等领域取得突破 [1] 未来发展重点方向 - 深化协同共筑繁荣生态 [1] - 加速转化驱动规模应用 [1] - 持续巩固RISC-V在互联网、工业控制、边缘计算等领域的领先优势和市场渗透率 [1] - 推动RISC-V在高性能计算、数据中心服务器、人工智能加速器、智能网联汽车等高价值领域实现规模化商业落地 [1] 国际合作与标准制定 - 鼓励中国企业、科研机构、开源社区深度参与RISC-V国际基金会工作 [1] - 在基础标准、安全规范、互联互通等全球议题上贡献中国智慧和中国方案 [1]

博通公司新产品发布 - 博通公司推出新型网络处理器"Tomahawk Ultra"，专为高性能计算和人工智能应用设计，已开始投入量产 [1] - 该产品针对高性能计算系统和人工智能集群中的紧密耦合、低延迟通信模式进行优化 [1] - 采用超低延迟交换技术和可适应的优化以太网标头值，能为大规模模拟、科学计算及AI模型训练和推理提供高效性能 [1] 产品技术特点 - Tomahawk Ultra旨在与英伟达NVLink交换芯片竞争，但能将芯片数量增加四倍 [1] - 该产品未采用专有数据传输协议，而是利用速度提升的以太网版本 [1] - 台积电将采用五纳米工艺技术生产该系列处理器 [1] 产品兼容性与应用 - Tomahawk Ultra系列与Tomahawk 5系列完全兼容，接口相同，确保快速上市 [2] - 产品已开始发货，将用于机架式AI训练集群和超级计算环境部署 [2] 配套技术方案 - 公司推出SUE-Lite，是针对功耗和面积敏感型加速器应用的SUE规范优化版本 [2] - 这是公司针对人工智能规模扩展的以太网推进策略的一部分 [2]

评级调整 - Needham将CoreWeave评级从"买入"下调至"持有"，认为90亿美元收购Core Scientific的估值过高 [1] - Stifel和瑞穗等证券公司在收购宣布后也下调了CoreWeave评级 [2] 收购交易细节 - CoreWeave以全股票交易方式收购Core Scientific，交易估值达90亿美元 [1] - 收购将释放150MW至200MW的额外IT容量，用于高性能计算或HPC/AI工作负载 [1] - 交易使CoreWeave获得高质量基础设施、降低资本成本、每年节省5亿美元运营费用并整合内部数据中心团队 [1] 市场反应 - CoreWeave股价周四下跌9 64%至138 29美元，但年内累计上涨246% [2] 业绩预期 - Needham更新了2026年和2027年业绩预期以反映交易调整 [1]

算力硬件板块表现 - 算力硬件板块延续强劲走势 长芯博创股价飙升超过10% 刷新历史最高纪录 铭普光磁封涨停板 新亚电子 鹏鼎控股涨幅均超过5% 罗博特科 德科立 神宇股份 瑞可达等个股紧随其后 [1] - CPO 铜缆等算力硬件概念股再度展现强势表现 英伟达股价上涨1.8% 连续刷新历史新高 该公司总市值在盘中交易时段一度突破4万亿美元关口 成为全球首家达到此市值水平的企业 [1] - 英伟达市值规模已超越英国 法国 德国等发达国家的股票市场总值 自今年4月份触及低点以来 英伟达股价累计涨幅接近90% 投行机构预测该公司市值有望在未来18个月内攀升至5万亿美元 [1] 国内算力硬件产业链 - 国内算力硬件产业链受到海外龙头企业带动效应明显 光模块 PCB 服务器等相关概念股近期表现突出 相关ETF产品同样获得资金青睐 5G通信ETF自6月以来涨幅接近20% [1] - 长芯博创作为算力硬件领域的重要参与者 其技术实力不断增强 公司在硅光技术 高速光电子集成等前沿领域持续加大投入 800G硅光模块和共封装光学相关产品开发进度加快 2025年首代CPO产品已成功推出 [1] - 公司通过收购长芯盛股权 实现产业链垂直整合布局 海外生产基地的投产运营 有效应对国际贸易环境变化 在AI服务器 数据中心等应用场景中 公司产品获得客户认可 [2] 算力需求与行业前景 - 算力需求的持续增长为相关企业带来发展机遇 随着AI技术应用范围扩大 对高性能计算设备的需求保持旺盛态势 光通信 高速连接等核心器件的重要性日益凸显 [2]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]