投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心财务表现 - 25H1实现营收9.96亿元 同比+6.63% 归母净利润0.99亿元 同比-38.78% [1] - 单季度Q2营收5.21亿元 同比+6.32% 环比+9.94% 归母净利润0.70亿元 同比-18.27% 环比+136.83% [1] - 25H1毛利率27.65% 同比-5.22pct 净利率9.96% 同比-7.39pct [2] - 25Q2毛利率31.27% 同比-0.78pct 环比+7.60pct 净利率13.37% 同比-4.03pct 环比+7.16pct [2] 业务板块分析 - 显示芯片封测业务营收9.17亿元 同比+10.30% 非显示芯片封测营收0.64亿元 同比-20.84% [2] - AMOLED营收占比达18% 预期未来渗透率持续提升 [3] - 具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [3] 行业趋势与竞争优势 - 中国大陆成为全球面板制造核心 显示驱动芯片全流程制造实现本土化 [3] - 受益LCD产业转移和AMOLED工厂扩建 显示业务景气度延续 [3] - 在大尺寸COF和TDDI COG领域具有技术优势 第三季度需求快速提升 [3] 战略布局与发展规划 - 积极布局非显示封测业务 构筑第二增长曲线 [4][9] - 拓展DPS封装技术 健全覆晶封装工艺 形成全制程服务能力 [9] - 建制功率器件相关工艺 包括晶圆正面金属化和铜片夹扣键合封装 [9] - 合肥12寸晶圆封测产能进一步释放 [10] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.73亿元/3.56亿元/4.20亿元 [10] - 对应EPS分别为0.23元/0.30元/0.35元 [10] - PE估值分别为55X/42X/36X [10] - 预计2025-2027年营收分别为22.50亿元/26.32亿元/30.54亿元 增长率14.8%/17.0%/16.0% [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 核心财务表现 - 2025H1实现营收6.34亿元（yoy+47.53%），归母净利润1.01亿元（yoy+831.03%）[1] - 2025H1毛利率34.50%（yoy+5.94pct），归母净利率15.94%（yoy+13.41pct）[1] - 2025Q2单季营收3.49亿元创历史新高（yoy+41.68%），归母净利润0.75亿元（yoy+573.34%）[1] - 当前整体产能利用率达90%[2] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为2.74/3.73/5.06亿元，对应PE为44/32/24倍[3] 业务结构分析 - 晶圆测试业务营收3.51亿元（yoy+49.32%），占比55.40%[2] - 芯片成品测试业务营收2.54亿元（yoy+71.57%），占比40.09%[2] - 其他业务营收0.29亿元（yoy-38.36%），占比4.51%[2] 费用结构 - 销售费用率2.71%，管理费用率6.39%，研发费用率12.95%，财务费用率5.22%[2] - 研发费用率同比下降2.05pct，财务费用率同比上升1.76pct[2] - 研发投入同比增长27.34%[3] 产能扩张进展 - 无锡项目募集资金投入进度89.19%，南京项目97.18%[3] - 规划南京项目二期拟投资13亿元，上海总部基地项目拟投资9.87亿元，成都项目拟投资10亿元[3] 行业驱动因素 - 受益于智能驾驶与AI浪潮驱动的下游需求旺盛[2] - 2.5D/3D、Chiplet与SiP等先进封装测试需求快速提升[3] - 公司持续加大高端测试战略布局，重点发展先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片测试[3] 盈利预测 - 预计2025年营收16.31亿元（yoy+51.43%），2026年21.00亿元（yoy+28.77%），2027年26.86亿元（yoy+27.90%）[4] - 预计2025年毛利率41.4%，净利润率16.8%；2027年毛利率维持41.4%，净利润率提升至18.9%[4] - 每股收益预计从2024年1.13元提升至2027年3.40元[4]

核心财务表现 - 2025年上半年营收6.34亿元，同比增长47.53% [1][2] - 净利润1.01亿元，同比增长831.03%，扣非净利润5372万元，同比增长1173.61% [1][2] - 第二季度单季营收3.49亿元创历史新高，同比增长41.68%，净利润0.75亿元同比增长573.34% [1][2] - 第二季度毛利率达35.99%，环比提升3.32个百分点 [2] - 经营活动现金流量净额3.39亿元，同比增长67.70% [2] 业务结构分析 - 晶圆测试收入3.51亿元，占比55.40%，芯片成品测试收入2.54亿元，占比40.09% [2] - 形成覆盖晶圆测试与芯片成品测试的全生命周期测试服务能力 [2] 行业驱动因素 - 受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发、国产化加速三大趋势 [2] - 2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求持续增加 [1][2] - 公司通过前瞻性扩大高端测试产能策略实现高效运营 [1][2] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入8213.4万元，占营收比例12.95% [4][5] - 累计获得发明专利18项、实用新型专利86项、软件著作权85项 [5] - 研发人员499人，占总人数比例23.62%，同比提升1.37个百分点 [5] 市场表现与客户生态 - 股价报收76.2元/股，年内涨幅70.28%，总市值113.5亿元 [1][3] - 客户数量超200家，涵盖紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、中芯国际等知名厂商 [4] - 客户类型覆盖芯片设计、制造、封装、IDM全产业链环节 [4]

公司业绩表现 - 半年度营业收入达6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为10,107.84万元 同比大幅增长831.03% [1] 行业驱动因素 - 智能驾驶渗透率提升推动先进封装测试需求增长 [1] - 数据中心与AI算力爆发带动测试产能需求 [1] - 国产替代加速趋势持续深化 [1] 技术发展重点 - 2.5D/3D先进封装测试需求显著增加 [1] - Chiplet或SiP等先进封装技术应用扩展 [1] 公司战略部署 - 前瞻性布局高端测试产能扩张策略 [1] - 高效运营体系支撑盈利能力持续提升 [1]

财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] - 高端测试产能扩张策略见效 [1] 运营效率 - 整体产能利用率持续提高 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬 芯片封测龙头华天科技（002185.SZ）拟加码先进封装测试业务。 8月1日晚间，华天科技公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要， 旗下3家全资子公司共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（简称"华天先进"），注册 资本20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元，占比50%。 长江商报记者注意到，2020年至2024年，华天科技加大研发投入提高市场竞争力，五年时间研发费用累 计34.57亿元。 2025年以来，公司继续加大研发投入，一季度的研发费用为2.43亿元，同比增长29.87%。 拟20亿设立先进封测公司 先进封装正在成为全球芯片产业发展的大趋势。 日前，华天科技公告，拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（简称"华天江苏"）、全资子公司华 天科技（昆山）电子有限公司（简称"华天昆山"），以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权 投资合伙企业（有限合伙）（简称"先进壹号"）共同出资，设立全资子公司华天先进。 据了解，华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认缴 出资10亿元，占比5 ...

瀚川智能：就绵阳埃克森未按合同约定支付货款事项向法院提起诉讼 诉请金额暂计2.44亿元 8月1日晚间，沪深两市多家上市公司发布公告，以下是第一财经对一些重要公告的汇总，供投资者参 考。 【品大事】 江苏银行：副行长杨大威、总审计师时文绮任职资格获批 江苏银行(600919)公告，近日，该行收到《江苏金融监管局关于杨大威江苏银行副行长任职资格的批 复》和《江苏金融监管局关于时文绮江苏银行总审计师任职资格的批复》，国家金融监督管理总局江苏 监管局核准杨大威江苏银行副行长任职资格，同时核准时文绮该行总审计师任职资格。 瀚川智能(688022)公告，公司与绵阳高新埃克森新能源科技有限公司（简称"绵阳埃克森"）先后签署了 两份《设备采购合同》，公司如约供货，但绵阳埃克森却未按照合同约定支付货款，公司认为其设立时 的两位股东绵阳发投、埃克森新能源应承担连带清偿责任。公司依法向江苏省苏州市中级人民法院提起 诉讼，以绵阳埃克森、绵阳发投及埃克森新能源为被告，并于近日收到江苏省苏州市中级人民法院出具 的《受理案件通知书》。暂计至2025年6月13日的诉请金额合计2.44亿元。 三安光电：拟联合境外投资人收购Lumileds H ...