IPO及募资计划 - 公司创业板IPO申请获受理 拟募资9亿元用于年产13万吨环保型涂料及树脂扩建项目、研发中心建设、生产线技术改造及补充流动资金[1] - 扩建项目达产后全厂树脂及涂料年产能将达18.525万吨 预计年产值12亿元 税收8000-9000万元[19][20] - 研发中心项目聚焦罐听涂料用环氧树脂、铝塑膜胶黏剂等8大技术方向 年研发试验样本量达15吨[20] 业务布局与市场地位 - 形成家电、包装、新能源、电子四大领域"1+1+N"产业布局 产品覆盖换热器涂层、金属包装涂层等8大类[4][7] - 换热器节能涂层材料市占率超60% 金属包装铝盖涂层市占率超30% 集流体/光电涂层材料实现国产替代[8][23] - 客户涵盖格力、美的、亿纬锂能等头部企业 2024年获国家级制造业单项冠军认证[4][8] 财务表现与产能 - 2022-2024年营收复合增速10.9% 从6.636亿元增至8.169亿元 归母净利润从3009万元增至1.458亿元[9] - 综合毛利率三年提升11.12个百分点至40.68% 受益产品结构优化及原材料降价[9] - 涂层材料产能利用率达113.83% 功能性树脂产能利用率101.08% 均处于超负荷状态[16][17] 技术研发与国产化 - 拥有198人研发团队 81项专利(76项发明专利) 三年研发投入占比维持在6.7%-7.2%[7] - 先后打破帕卡濑精(换热器涂层)、宣伟(金属包装涂层)等外资垄断 实现四大领域进口替代[22][25] - 电子材料销售单价达83.03元/KG 为家电材料的9.3倍 体现高技术含量特征[12] 区域与产品结构 - 华东地区贡献45.8%营收 境外收入占比从1.2%提升至3.5% 主要来自东南亚市场[14] - 家电领域营收占比40.2% 其中换热器涂层材料占比94.8% 近三年复合增速14.4%[10][11] - 新能源领域收入三年增长146%至8487万元 电子领域收入增长25.8%至6368万元[10]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：关键材料（碳纤维、高性能工程塑料、半导体材料等）、半导体光刻胶、陶瓷基板、环氧塑封料、LCP薄膜、CPI薄膜、COC与COP材料、电子特气、热塑性聚酰胺（TPI）、TPR和PR吸氧剂、半导体前驱体、面板光刻胶、彩色光刻胶、低α球形氧化铝、OLED蓝光材料、ABF膜、电子化学品、蛋白A层析介质、底部填充料、临时建设与交付、BT树脂、碳氢树脂、覆铜板、碳纤维树脂、氟化工、TAC膜和PVA膜、船舶涂料 - **公司**：国瓷公司、华宇成科、恒硕华威、飞鸽材料、顺丰同城、南大光电、鼎龙股份、上海新阳、中裕科技、通用电器GE、日本三井、沙特基础工业公司、万润股份、速蒙特、波米科技、雅克科技、中巨芯、金宏气体、思明科技、清河科技、航华股份、联瑞新材、易事通、天马新材、莱特爱、奥来德、瑞联、日本味之素、中巨芯、新福电子、巴斯夫、索尔维、杜邦、东京应化、科蓝软件、安吉科技、上海新阳、精锐电材、斯拓凡、默克、赛默飞、纳微科技、赛芬科技、蓝晓科技、德邦科技、3M、台湾达新材料、深圳华讯半导体、三菱瓦斯化学、沙多玛、科腾、曹达、旭化成、日铁化学、圣泉集团、浙江巨化、金华永和、东岳集团、浩华科技、杜邦、日本富士胶片、柯尼卡美能达、韩国晓星化学、台湾达辉、乐凯胶片、天禄科技、日本可乐丽、三菱化学旗下合成化学、皖维高新、麦加芯彩 纪要提到的核心观点和论据 1. **关键材料国产化进展显著** - **高性能碳纤维**：T300、T700、T800等工业用碳纤维已规模化生产，高端碳纤维如T1,000、T1,100、M55和M60实现突破[2] - **高性能工程塑料**：五大工程塑料及大部分特种工程塑料已实现国产化，与国际水平差距不大[1][3] - **半导体材料**：安集科技化学机械抛光液全球市场占有率达11%，天岳先进导电型碳化硅市场进入全球前三并推出首款12英寸碳化硅衬底，还突破了超纯双氧水、抛光垫板材等关键材料[3] 2. **国产化进展原因** - **国家战略支持**：2010年起对战略性新兴产业加大扶持，出台政府采购、保险补贴等政策，科创板设立提供支持[4] - **企业研发投入增加**：2013 - 2024年，中国基础化工行业上市公司研发费用从77亿元增长至852亿元（约110亿美元），32家企业每年研发费用超5亿元[4] - **上下游协同机制**：新能源汽车、光伏逆变器等领域优势为关键材料国产化创造条件[5] 3. **部分领域仍需推动国产化**：半导体材料、先进封装材料、显示材料及先进电子材料等五大领域中26个品种未完全实现国产化，如电子特气、湿电子化学品等[6] 4. **半导体光刻胶市场** - **现状和趋势**：中国成全球最大市场，2024年规模达7.7亿美元，同比增长16%，大陆市场增速42%，KrF、L&F和EUV光刻胶增速快，未来高端市场规模增长更快[7] - **国产化挑战**：配方调试难度大、测试认证难度高、下游客户替换意愿不强，高分子材料树脂问题增加难度，国内KrF和ArF国产化率低，DUV光刻胶处于研发阶段[9] 5. **陶瓷基板材料** - **应用领域**：用于电气互联和散热，主要应用于新能源汽车、LED灯等领域[10] - **市场规模**：预计到2031年，氮化硅与氮化铝白板市场规模超10亿美元，金属化后整体市场规模15 - 20亿美元，复合年均增长率接近15%[11] - **国内企业情况**：国内企业数量多但一体化程度低，国瓷公司通过收购赛创具备一体化优势，未来在低轨卫星和智能驾驶激光雷达领域有增长潜力[12] 6. **环氧塑封料** - **市场格局**：外资企业垄断，国内企业如华宇成科等逐步突破技术瓶颈，但收入规模小[15] - **发展趋势**：先进封装技术发展对性能要求提高，AI技术产业推动先进封装及相关材料增长[15] 7. **LCP薄膜材料** - **特点**：耐高温、低介电损耗等，是高频通信、汽车电子和航空航天理想材料[16] - **应用前景**：进入5.5G和6G毫米波段后，LCP薄膜天线将广泛应用，在6G消费电子等产业有良好前景[16] 8. **电子特气** - **重要性和市场规模**：芯片制造重要核心材料，2021年全球市场约62亿美元，2025年预计达81亿美元，2024年中国市场规模约100 - 120亿元[22] - **国产化进程**：部分产品如三氟氮、一氧化二氮等已高度国产化，用量大的产品如三氯磷国产化程度低[23] 9. **其他材料** - **TPI**：2023年全球用量约4万吨，产值约200亿元，中国消费量2000吨，国产率不足5%[25] - **TPR和PR吸氧剂**：国内企业处于初步发展阶段，PR吸氧剂全球年消费量约3000吨，2023年市场规模约6.5亿美元，中国年需求量约2200吨，市场空间约40亿人民币[27] - **半导体前驱体**：全球市场空间约18亿美元，中国市场规模约10亿美元，雅克科技取得快速进展，2024年前驱体收入达19.5亿元[30] - **面板光刻胶**：PS光刻胶和OC光刻胶国产化进程缓慢，全球市场总规模约13亿人民币，中国需求超100亿人民币[31] - **彩色光刻胶**：主要依赖日韩企业供应，色浆占比超五成，国内企业开始布局但未批量化供应[33] - **低α球形氧化铝**：用于高端芯片散热，2023年全球需求约1500吨，市场规模约十几亿人民币，国内企业联瑞新材等在研发[35] - **OLED蓝光材料**：国产化进展较快，但核心技术和专利掌握在外资手中，国内企业有望未来一到两年实现商业化应用[36] - **ABF膜**：由日本味之素高度垄断，技术壁垒高，国产突破难度大[37] - **电子化学品**：全球市场规模400 - 500亿元，中国国产化率逐步提升，2023年底集成电路用电子化学品国产化率达40%[39] - **蛋白A层析介质**：大部分供应份额掌握在海外企业手中，国内企业有小批量订单，但替代难度大[41] - **底部填充料**：全球市场空间预计2024年约5亿美元，2030年达8亿美元，国产化率低，中国企业德邦科技有进展[43] - **临时建设与交付**：市场预计2024年约2亿美元，2030年达4亿美元，中国企业深圳华讯半导体已规模化量产[44] - **BT树脂**：用于IC载板绝缘层，三菱瓦斯化学是主要生产企业，中国企业BT树脂国产化进度受限[46] - **碳氢树脂**：在服务器构成中起重要作用，大部分供应来自海外企业[47] - **覆铜板**：2023年全球市场规模约12.7亿美元，中国是全球最大下游生产商[49] - **碳纤维树脂**：圣泉集团在该领域走在前列，2025年是其先进电子树脂放量元年[51] - **氟化工**：产业链附加值增加，但大部分利润集中在制冷剂环节，氟聚物和精细化学品盈利能力不佳[53] - **TAC膜和PVA膜**：是偏光片重要原材料，全球偏光片需求增长，TAC膜和PVA膜上游材料由日本企业主导，中国企业市占率低[55] - **船舶涂料**：全球市场规模超60亿美元，中国市场规模约94亿元，海外厂商主导，中国企业麦加芯彩有进展[58] 其他重要但可能被忽略的内容 - 国内企业在电子化学品领域布局积极，通用型产品取得突破，如硫酸、双氧水等已批量供应12英寸晶圆客户，功能性产品处于前期导入阶段[39] - 底部填充料成分以环氧树脂为主，添加球形硅粉及表面活性剂，在3D封装领域应用，取代引线键合技术[42] - 临时建设与交付产品的键合胶工艺流程及物理形态分类，旋转涂覆产品应用广泛[45] - 全球覆铜板市场2023年主要生产厂商包括沙多玛、科腾等[49] - 氟化工产业链附加值从萤石到精细化学品不断增加，但氟聚物和精细化学品因扩产盈利能力不佳[53] - TAC膜在偏光片原材料成本中占比超50%，PVA膜成本占比约12%[55] - 船舶涂料进入壁垒高，需取得多个国家及地区船级社认证，费用和周期高[58]

关键材料国产化进展 - 高性能纤维行业取得明显成就，碳纤维、芳纶、超高分子量聚乙烯纤维和连续玄武岩纤维等达到国际先进水平 [3][9] - 高性能工程塑料领域，聚苯硫醚（PPS）、聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）、液晶聚合物（LCP）及聚砜（PSF）等实现国产化 [3][9] - 半导体材料领域取得显著进展，化学机械抛光液、抛光垫、碳化硅、电子级硫酸、双氧水、靶材、部分氟碳气体等实现先进制程国产化替代 [3][9] 关键材料国产化加速因素 - 国家层面战略顶层设计与扶持政策，如《中国制造2025》目标到2025年实现70%以上关键材料自主保障能力 [4][10] - 研发投入大幅增长，石化化工行业上市公司研发费用从2013年77亿元增至2024年852亿元，11年间增长11倍 [4][12] - 中国在新能源汽车、光伏、储能等先进应用场景占据主导地位，为关键材料国产化创造良好条件 [4][14] 急需国产化的关键材料领域 - 半导体材料领域：光刻胶、前驱体、电子特气、湿电子化学品、高纯PFA [5][17] - 先进封装材料领域：ABF膜、BT树脂、lowα球铝、GMC/LMC、底填、临时键合胶 [5][17] - 显示材料领域：TAC膜、PVA膜、PS光刻胶和OC光刻胶、彩色光刻胶色浆、OLED蓝光材料、液晶用PI取向剂 [5][17] - 先进电子材料领域：碳氢树脂、LCP膜、陶瓷基板、CPI膜、COC/COP [5][17] - 其他先进材料领域：Protein-A层析介质、船用涂料、全氟醚橡胶FFKM、热塑性聚酰亚胺（TPI） [5][17] 半导体材料国产化进展 - 2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模7.7亿美元，成为全球最大市场，同比增长42.25% [21] - 安集科技化学机械抛光液全球市场占有率约11%，天岳先进2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率全球前三 [9] - 晶瑞电材超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破国外垄断，国内市占率超40% [9] 显示材料国产化进展 - TAC膜全球市场规模约160亿元，中国市场需求约73亿元，但TFT型TAC膜基本依赖进口 [59][63] - PVA膜在偏光片原材料成本占比约12%，全球市场被日本企业垄断，中国需求占全球40%但自给率不足5% [65][69] - 皖维高新已形成1200万平方米PVA光学膜产能，在建2000万平方米TFT偏光片用宽幅PVA光学薄膜 [70][71] 先进电子材料国产化进展 - 碳氢树脂全球市场规模12.7亿美元，中国需求占全球一半约6-7亿美元，主要被海外企业垄断 [75][76] - LCP膜在5.5G/6G时代应用前景广阔，全球天线用LCP薄膜市场规模有望达22亿元，日本企业主导产业链 [79][81] - 圣泉集团、东材科技、同宇新材等在碳氢树脂领域取得突破，产品逐步得到下游认可 [76][77]