大会概况 - 2025高分子产业年会暨"新塑奖"评选将于9月10-12日在安徽合肥举办 聚焦新树脂、新材料、新设备及新兴应用领域（具身机器人、低空经济、航空航天、新能源汽车、电磁屏蔽等）[1] - 大会主题包括探讨"十五五"高分子产业发展趋势、改性塑料高质量发展方向、高附加值高性能材料研究进展 并促进产学研用金合作及企业第二增长曲线拓展[1] 组织机构 - 主办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司（DT新材料） 协办单位包括舟山市投资促进中心 支持单位涵盖中国新材料产业技术创新平台、安徽省复合材料工业协会等[2] - 专家顾问团由多位院士及教授组成 包括中国工程院院士蹇锡高（大会主席）、俄罗斯自然科学院外籍院士刘孝波等[2] - 特别鸣谢企业包括耐驰科学仪器（热分析系统）、浙江道默工程材料（聚酰胺全球领导者）、丰汇新材料科技（激光焊接行业领先者）等[2][3][4] 参会嘉宾 新能源汽车领域 - 小鹏汽车材料总监（省级材料评审专家 专注新材料应用开发）[4] - 岚图汽车材料及轻量化负责人（东风旗下高端新能源品牌 轻量化材料应用经验丰富）[5] - 延锋国际助理副总裁（全球汽车零部件供应商 高分子材料改性研发经验突出）[7] 具身机器人领域 - 四川具身人形机器人CEO（西南地区人形机器人代表 专注轻质材料应用探索）[8] - 灵心巧手高级合伙人（Linker Hand系列灵巧手月销超千台 全球高自由度灵巧手市占率80%）[10] 电磁屏蔽与复合材料领域 - 信维通信研究院院长（实现LCP薄膜研发至模组整合全链条突破）[12] - 中兴通讯高级工程师（专注5G领域PCB加工及电磁屏蔽材料研发）[13] 低空经济及航空航天领域 - 中国航天科技集团首席专家（特种高分子材料及树脂基复合材料研发带头人）[15] - 沃飞长空部门负责人（吉利科技旗下 参与国家重点飞行器新材料工艺应用）[17] 往届参会单位 - 包括巴斯夫、科思创、沙特基础工业公司等国际化工巨头 以及科亚装备集团、Instron等设备厂商[31][32]

6G技术发展现状 - 6G频段范围100GHz-10THz，峰值传输速度100Gbps~1Tbps，通信延迟小于0.1毫秒，对天线、半导体材料性能要求严苛[2] - 中国、美国、芬兰、韩国等多国及华为、苹果、三星等巨头已开展6G技术研发[2] - 液晶高分子（LCP）材料因高强度、高耐热性、低介电损耗等特性，成为5.5G至6G关键国产替代材料[2] 信维通信技术优势 - LCP薄膜介电常数（Dk）2.9~3.2，损耗因子（Df）低至0.001~0.003（@10GHz），显著优于传统PI薄膜[3] - 5G频段（28GHz/39GHz）下信号衰减极低，厚度可控制在5~100μm，热膨胀系数（CTE）接近铜箔，适配折叠屏手机及可穿戴设备[3] - 公司已实现从LCP薄膜研发到模组整合的全链条突破，构建天线仿真、材料设计、量产制造一站式解决方案[8] 高分子电磁复合材料行业趋势 - 高分子电磁复材需满足宽频化、高耐温、高导热、低介电损耗等需求，以应对5.5G/6G、AI、新能源汽车等行业升级[12] - 行业聚焦低介电材料（如LCP、PI、PTFE）、碳基屏蔽材料（石墨烯、MXene）及超材料（隐身材料、电磁黑洞）研发[16] - 电磁复材在5.5G/6G基站、卫星通信、AI服务器等场景应用加速，涉及天线振子、滤波器、柔性电路板等组件[14][16] 2025高分子电磁复材论坛亮点 - 核心议题包括6G高分子复材探索、电磁屏蔽/吸波/导热材料性能调控、高频高速PCB基板技术[14][15] - 拟邀产业链上下游企业，覆盖通信、汽车电子、消费电子等领域，推动产学研合作[16][20] - 同期展示100+新材料及技术，组织校企对接、项目路演等活动，预计曝光量超100w+[25][30]

公司基本情况 - 2025年7月21日和23日，富国基金、工银瑞信、西部证券到上海普利特复合材料股份有限公司三楼会议室进行特定对象调研和现场参观，公司董事会秘书蔡青接待并介绍公司情况和未来战略规划 [1] 改性材料业务 - 2025年公司加大改性业务市场开拓，汽车领域新增产能释放推动业务稳定增长，非汽车领域受益于新客户和新市场业务增长迅速，部分新增产能释放缓解产能缺口，年底安徽和天津工厂建成投产将继续提高市场份额 [1] 新能源业务 - 2025年新能源业务经营情况持续好转，100Ah户用储能电池、钠离子电池和半固态电池产品出货增加，对半年度业绩有积极作用 [2] - 以锂电池为基本盘，将钠离子电池和固态电池作为未来重点战略方向，钠离子电池在多领域获批量订单并持续交付，中标国内最大规模聚阴离子钠电储能示范项目，对接数据中心备电项目，成立钠电公司并引入战略投资者；固态电池首批方形314Ah半固态电池下线并批量交付，研发多种固态电解质体系产品技术，规划全固态电池中试生产线，布局固态钠离子电池开发 [2] 机器人领域业务 - 生产的改性PEEK、PPS、PA等材料可用于机器人行业，部分材料已批量供应工业机器人领域，但业务比例占总体业务量较小，公司积极与头部客户对接验证，推进材料在机器人行业的轻量化、功能化、规模化使用 [3] LCP业务 业务布局 - LCP树脂布局涵盖I型、II型、III型，实现注塑级、薄膜级、纤维级树脂全覆盖，LCP薄膜全系列产品达可量产状态，是全球唯一具备LCP树脂合成、改性、薄膜和纤维技术及量产能力的企业，有每年4000吨LCP树脂聚合产能、5000吨LCP共混改性生产能力、300万平方米LCP薄膜生产能力、1000吨（1000D）LCP纤维生产能力 [4][5] 业务进展 - LCP产品应用于通信和信号信息传输产业，LCP薄膜在6G、汽车毫米波雷达、AI服务器、脑机接口、低轨卫星等领域需求广泛，通信领域与国内知名头部客户验证顺利，预计今年批量化交货，脑机接口领域与海外客户共同开发验证；LCP纤维利用开发经验和技术成果，借助优异性能积极对接其他行业客户 [6]

评选活动概述 - 2025中国国际工程塑料产业创新评选以"创新塑造未来"为主题 专注于挖掘工程塑料新材料 新工艺 新设备等产业创新点 [3] - 评选设有"创新材料奖" "创新工艺改进奖" "创新行业解决方案奖"三大奖项 其中"创新工艺奖"因申报新品数量不足暂停评选 [3] - 网络投票环节已启动 涵盖万华化学 DOMO 旭化成 LG化学 会通等30+企业 投票截止时间为7月20日12时 [2][3] 往届评委阵容 - 产业专家评委包括国家轻量化材料成形技术及装备创新中心黄家奇 宁波永成双海汽车部件刘斯羽等 [6] - 学术专家评委包括大连理工大学王锦艳教授 郑州大学副校长刘春太 电子科技大学刘孝波教授（俄罗斯自然科学院外籍院士）等 [10][11][12][13] 创新材料奖获奖案例 - 沙特基础工业ULTEM™ DT1820EV树脂：采用直接溅射PVD工艺应用于手机装饰件 较金属方案降低系统成本60% [18] - 浙江万盛高性能工程塑料阻燃剂WSFR-BDP：全球首条BDP智能化连续生产线 解决传统间歇工艺技术瓶颈 [18] - 上海普利特TLCP功能薄膜：实现5G/6G用LCP薄膜全产业链国产化 满足高频高速传输需求 [19] - 浙江糖能5-羟甲基糠醛技术：建立全球首条1000吨/年HMF产线 首家获得欧盟REACH认证 [20] 创新行业解决方案奖获奖案例 - 巴斯夫Ultramid® XCD材料：疲劳耐久性提升14-40倍 注塑流动性提高15%-20% [22] - 重庆聚狮PPS副产盐循环装置：全球唯一实现副产盐循环回收 打造零排放生产工艺 [23] - 烟台新特路高温尼龙解决方案：开发H系列耐高温抗氧化剂 对标布吕格曼系列产品 [24] - 重庆程邦途讯阻燃聚碳酸酯：2mm厚度透过率85%以上 兼具高刚性/低膨胀系数特性 [25] 活动后续安排 - 本月下旬将进行专家评审及线上展示 参选企业将在材视直播间进行专家答辩 [26] - 评选活动定位为年度全产业链盛会 旨在汇聚全球科技力量推动产业创新 [26]

脑机接口行业动态 - 2025年以来脑机接口概念股表现亮眼 塞力医疗累计涨165.37% 创新医疗涨92.46% 汉威科技涨87.78% 北陆药业涨59.73% 翔宇医疗涨34.51% A股脑机接口板块累计涨幅达49.1% [1] - 政策持续发力 北京上海发布脑机接口产业五年行动方案 上海提出2027年前引育5家以上核心技术创新企业和10家以上产业链骨干企业 2030年前实现高质量控脑和全面临床应用 [1] - 技术取得显著进展 Neuralink已有7名受试者接受脑机接口植入手术 [1] 产业建设与市场表现 - 全国首个脑机接口未来产业集聚区在上海启动建设 选址闵行区新虹桥国际医学中心 年内建成投用 [2] - 6月27日-7月3日期间 塞力医疗和际华集团收获3连板 创新医疗2连板 翔宇医疗涨超62% 爱朋医疗和北陆药业跟涨 [2] - A股脑机接口主题指数近一月累计上涨4.96% [2] 上市公司布局情况 - 诚益通采取"侵入式与非侵入式"双轨战略 已发布三款融合脑机接口技术的神经康复设备样机 正筹备注册申报 [3] - 成都华微布局脑机接口信号处理硬件 包括高精度ADC和低功耗FPGA/MCU 提供集成解决方案 [3] - 普利特与海外客户共同开发LCP薄膜产品在脑机接口领域的应用 目前处于验证阶段 [3] - 神宇股份产品可应用于脑机接口 公司主营高频射频同轴电缆 [3]

收购交易概述 - 朗迪集团拟以不超过1.21亿元现金收购聚嘉科技不超过20.17%股权 [2] - 朗迪集团现持有聚嘉科技1.3721%股权 [4] - 此次收购是公司在新材料领域的重要战略布局，旨在推动新材料板块补链强链 [5] 收购方朗迪集团业务情况 - 公司是国内空调风叶细分领域龙头企业，主营业务包括家用空调风叶(58.83%)、机械风机(28.85%)、复合材料(10.14%) [4] - 在高分子复合材料领域深耕多年，形成PP、PC、ABS、PA、AS等增强、增韧、耐候、阻燃高性能材料 [4] - 产品主要应用于汽车、家电、电子电气、建材等领域 [4] - 已布局机器人核心运动部件，研发集成永磁同步电机、减速器和智能控制技术的关节模组解决方案 [6] - 机械风机产品在低空飞行领域获得广泛应用 [6] 标的公司聚嘉科技业务情况 - 创立于2017年，核心布局LCP纤维、薄膜及树脂三大系列产品 [3] - 行业内唯一具备从LCP纤维级基体树脂、改性树脂到高性能LCP纤维全产业链规模化生产能力的企业 [3] - 2024年亏损4630.96万元，2025年一季度亏损609.29万元 [3] LCP行业概况 LCP树脂 - 具有低介电损耗和良好加工特性，主要用于电子连接器、高频电路板及汽车零部件 [8] - 全球主要生产企业包括宝理塑料、住友化学、塞拉尼斯、东丽等 [8] - 国内主要生产企业有金发科技(0.6万吨，1.5万吨在建)、沃特股份(2.5万吨)、聚嘉科技等 [8] LCP纤维 - 具有高强度和耐高温特性，应用于航空航天部件、防割手套及特种绳缆 [9] - 全球主要生产企业包括可乐丽、东丽和KB SEIREN等 [9] - 国内聚嘉科技(2000吨/年)、普利特(1000吨/年)是该领域领先企业 [9] LCP薄膜 - 因低介电损耗特性成为柔性电路板和高频信号传输介质的理想材料 [10] - 全球主要生产企业包括可乐丽、村田制作所、千代田等日本企业 [10] - 国内生产企业有普利特、友维聚合、聚嘉科技等 [10] LCP改性工程塑料 - 全球主要布局企业有塞拉尼斯、宝理塑料、住友化学、可乐丽、世洋树脂等 [11] - 国内生产企业包括金发科技、沃特股份、聚嘉科技等 [11] 行业动态 - 住友化学已成功建立利用生物质材料单体生产LCP的量产技术 [11] - 金发科技Vicryst® LCP CER-B材料成功通过ISCC PLUS认证，成为全球第二家、国内第一家获此认证的LCP供应商 [11]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：关键材料（碳纤维、高性能工程塑料、半导体材料等）、半导体光刻胶、陶瓷基板、环氧塑封料、LCP薄膜、CPI薄膜、COC与COP材料、电子特气、热塑性聚酰胺（TPI）、TPR和PR吸氧剂、半导体前驱体、面板光刻胶、彩色光刻胶、低α球形氧化铝、OLED蓝光材料、ABF膜、电子化学品、蛋白A层析介质、底部填充料、临时建设与交付、BT树脂、碳氢树脂、覆铜板、碳纤维树脂、氟化工、TAC膜和PVA膜、船舶涂料 - **公司**：国瓷公司、华宇成科、恒硕华威、飞鸽材料、顺丰同城、南大光电、鼎龙股份、上海新阳、中裕科技、通用电器GE、日本三井、沙特基础工业公司、万润股份、速蒙特、波米科技、雅克科技、中巨芯、金宏气体、思明科技、清河科技、航华股份、联瑞新材、易事通、天马新材、莱特爱、奥来德、瑞联、日本味之素、中巨芯、新福电子、巴斯夫、索尔维、杜邦、东京应化、科蓝软件、安吉科技、上海新阳、精锐电材、斯拓凡、默克、赛默飞、纳微科技、赛芬科技、蓝晓科技、德邦科技、3M、台湾达新材料、深圳华讯半导体、三菱瓦斯化学、沙多玛、科腾、曹达、旭化成、日铁化学、圣泉集团、浙江巨化、金华永和、东岳集团、浩华科技、杜邦、日本富士胶片、柯尼卡美能达、韩国晓星化学、台湾达辉、乐凯胶片、天禄科技、日本可乐丽、三菱化学旗下合成化学、皖维高新、麦加芯彩 纪要提到的核心观点和论据 1. **关键材料国产化进展显著** - **高性能碳纤维**：T300、T700、T800等工业用碳纤维已规模化生产，高端碳纤维如T1,000、T1,100、M55和M60实现突破[2] - **高性能工程塑料**：五大工程塑料及大部分特种工程塑料已实现国产化，与国际水平差距不大[1][3] - **半导体材料**：安集科技化学机械抛光液全球市场占有率达11%，天岳先进导电型碳化硅市场进入全球前三并推出首款12英寸碳化硅衬底，还突破了超纯双氧水、抛光垫板材等关键材料[3] 2. **国产化进展原因** - **国家战略支持**：2010年起对战略性新兴产业加大扶持，出台政府采购、保险补贴等政策，科创板设立提供支持[4] - **企业研发投入增加**：2013 - 2024年，中国基础化工行业上市公司研发费用从77亿元增长至852亿元（约110亿美元），32家企业每年研发费用超5亿元[4] - **上下游协同机制**：新能源汽车、光伏逆变器等领域优势为关键材料国产化创造条件[5] 3. **部分领域仍需推动国产化**：半导体材料、先进封装材料、显示材料及先进电子材料等五大领域中26个品种未完全实现国产化，如电子特气、湿电子化学品等[6] 4. **半导体光刻胶市场** - **现状和趋势**：中国成全球最大市场，2024年规模达7.7亿美元，同比增长16%，大陆市场增速42%，KrF、L&F和EUV光刻胶增速快，未来高端市场规模增长更快[7] - **国产化挑战**：配方调试难度大、测试认证难度高、下游客户替换意愿不强，高分子材料树脂问题增加难度，国内KrF和ArF国产化率低，DUV光刻胶处于研发阶段[9] 5. **陶瓷基板材料** - **应用领域**：用于电气互联和散热，主要应用于新能源汽车、LED灯等领域[10] - **市场规模**：预计到2031年，氮化硅与氮化铝白板市场规模超10亿美元，金属化后整体市场规模15 - 20亿美元，复合年均增长率接近15%[11] - **国内企业情况**：国内企业数量多但一体化程度低，国瓷公司通过收购赛创具备一体化优势，未来在低轨卫星和智能驾驶激光雷达领域有增长潜力[12] 6. **环氧塑封料** - **市场格局**：外资企业垄断，国内企业如华宇成科等逐步突破技术瓶颈，但收入规模小[15] - **发展趋势**：先进封装技术发展对性能要求提高，AI技术产业推动先进封装及相关材料增长[15] 7. **LCP薄膜材料** - **特点**：耐高温、低介电损耗等，是高频通信、汽车电子和航空航天理想材料[16] - **应用前景**：进入5.5G和6G毫米波段后，LCP薄膜天线将广泛应用，在6G消费电子等产业有良好前景[16] 8. **电子特气** - **重要性和市场规模**：芯片制造重要核心材料，2021年全球市场约62亿美元，2025年预计达81亿美元，2024年中国市场规模约100 - 120亿元[22] - **国产化进程**：部分产品如三氟氮、一氧化二氮等已高度国产化，用量大的产品如三氯磷国产化程度低[23] 9. **其他材料** - **TPI**：2023年全球用量约4万吨，产值约200亿元，中国消费量2000吨，国产率不足5%[25] - **TPR和PR吸氧剂**：国内企业处于初步发展阶段，PR吸氧剂全球年消费量约3000吨，2023年市场规模约6.5亿美元，中国年需求量约2200吨，市场空间约40亿人民币[27] - **半导体前驱体**：全球市场空间约18亿美元，中国市场规模约10亿美元，雅克科技取得快速进展，2024年前驱体收入达19.5亿元[30] - **面板光刻胶**：PS光刻胶和OC光刻胶国产化进程缓慢，全球市场总规模约13亿人民币，中国需求超100亿人民币[31] - **彩色光刻胶**：主要依赖日韩企业供应，色浆占比超五成，国内企业开始布局但未批量化供应[33] - **低α球形氧化铝**：用于高端芯片散热，2023年全球需求约1500吨，市场规模约十几亿人民币，国内企业联瑞新材等在研发[35] - **OLED蓝光材料**：国产化进展较快，但核心技术和专利掌握在外资手中，国内企业有望未来一到两年实现商业化应用[36] - **ABF膜**：由日本味之素高度垄断，技术壁垒高，国产突破难度大[37] - **电子化学品**：全球市场规模400 - 500亿元，中国国产化率逐步提升，2023年底集成电路用电子化学品国产化率达40%[39] - **蛋白A层析介质**：大部分供应份额掌握在海外企业手中，国内企业有小批量订单，但替代难度大[41] - **底部填充料**：全球市场空间预计2024年约5亿美元，2030年达8亿美元，国产化率低，中国企业德邦科技有进展[43] - **临时建设与交付**：市场预计2024年约2亿美元，2030年达4亿美元，中国企业深圳华讯半导体已规模化量产[44] - **BT树脂**：用于IC载板绝缘层，三菱瓦斯化学是主要生产企业，中国企业BT树脂国产化进度受限[46] - **碳氢树脂**：在服务器构成中起重要作用，大部分供应来自海外企业[47] - **覆铜板**：2023年全球市场规模约12.7亿美元，中国是全球最大下游生产商[49] - **碳纤维树脂**：圣泉集团在该领域走在前列，2025年是其先进电子树脂放量元年[51] - **氟化工**：产业链附加值增加，但大部分利润集中在制冷剂环节，氟聚物和精细化学品盈利能力不佳[53] - **TAC膜和PVA膜**：是偏光片重要原材料，全球偏光片需求增长，TAC膜和PVA膜上游材料由日本企业主导，中国企业市占率低[55] - **船舶涂料**：全球市场规模超60亿美元，中国市场规模约94亿元，海外厂商主导，中国企业麦加芯彩有进展[58] 其他重要但可能被忽略的内容 - 国内企业在电子化学品领域布局积极，通用型产品取得突破，如硫酸、双氧水等已批量供应12英寸晶圆客户，功能性产品处于前期导入阶段[39] - 底部填充料成分以环氧树脂为主，添加球形硅粉及表面活性剂，在3D封装领域应用，取代引线键合技术[42] - 临时建设与交付产品的键合胶工艺流程及物理形态分类，旋转涂覆产品应用广泛[45] - 全球覆铜板市场2023年主要生产厂商包括沙多玛、科腾等[49] - 氟化工产业链附加值从萤石到精细化学品不断增加，但氟聚物和精细化学品因扩产盈利能力不佳[53] - TAC膜在偏光片原材料成本中占比超50%，PVA膜成本占比约12%[55] - 船舶涂料进入壁垒高，需取得多个国家及地区船级社认证，费用和周期高[58]