"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 光刻胶 群 7月9-10日， 2025势银（第五届）光刻产业大会 在 合肥新站利港喜来登酒店 正式 举行 。 本次会议讨论内容涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿光刻技术的最新研究进展与应用前景；同时，深入剖析光刻胶、湿电子 化学品、掩膜版等光刻材料的国产化现状与技术瓶颈，探讨如何通过技术创新与产业升级，提升国内光刻材料的自给率与质量水平。 此外，光刻设备作为半导体制造的核心装备，其国产化进程中的关键问题与解决方案也是讨论重点，包括设备研发、制造工艺、性能提升以及市场 情况等。 展商风采 ▼ 7月10日上午， 2025势银（第五届）光刻产业大会材料与装备专场 正式开始。 王野 ： 我国国产光刻机的未来发展，需 打破藩篱，开放共生，构建光刻机产业命运共同体。在技术攻坚层面 重点突破精密运动及控制、高精度 对准系统，整机控制；同时建立生态协同，并 通过设备贸易积累技术经验；积极进行人才培育，为光刻机国产化做足 ...

上市表现 - 屹唐股份于7月8日在科创板上市，首日开盘涨超200%，收盘报23.2元/股，上涨174.56%，成交额32.57亿元，总市值达685.69亿元 [2] - 此次IPO募资24.97亿元，位列北京地区第一，并获得7家机构战略认购，总金额6.81亿元 [2] 业务与市场地位 - 公司成立于2015年，总部位于北京，在中国、美国、德国设有研发与制造基地，主营晶圆加工设备研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先厂商，如台积电、三星电子、中芯国际等，全球累计装机量超4800台 [3] - 干法去胶设备、快速热处理设备市占率全球第二，干法刻蚀设备市占率全球前十，是国内少数可量产刻蚀设备的厂商之一 [3] 研发与创新能力 - 2022-2024年研发费用分别为5.29亿元、6.08亿元、7.16亿元，占营收比例11.13%、15.47%、15.47% [4] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项，募资将投入集成电路装备研发制造服务中心项目 [4] 发展历程与资本运作 - 2016年以3亿美元收购美国半导体设备公司Mattson Technology，填补国内高端设备技术空白 [5] - 2018年北京亦庄工厂投产，首台国产化干法去胶设备下线，国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%提升至60% [5] - 2020年完成A轮、B轮、C轮融资，投资方包括红杉中国、IDG资本等 [6] - 2022-2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润3.83亿元、3.1亿元、5.4亿元，毛利率从28.52%提升至37.39% [6] - 2021年6月递表上交所，2024年成功IPO [6]

公司上市表现 - 屹唐股份于2025年7月8日在A股科创板挂牌上市，首个交易日开盘价26.2元，市值达774亿元，开盘涨幅210% [1] - 公司是全球第二大干法去胶设备企业，上市成为国内硬科技投资的价值裂变样本 [1] 行业地位与市场表现 - 屹唐股份以34.6%的全球市占率稳居干法去胶设备领域第二，快速热处理设备全球份额达13.05% [4] - 公司服务台积电、三星电子等十大国际芯片制造商超十年，累计装机量突破4,800台 [4] - 中国半导体设备国产化率从2018年不足10%提升至2024年28%，市场规模五年增长近3倍 [4] - 公司2024年净利润同比增长60%-86%，2025年一季度增速飙升至113% [4] 战略布局与产业链整合 - 黄浦江资本2020年重仓布局屹唐股份，基于国产替代趋势和公司技术壁垒 [4][11] - 整合北京经济技术开发区资源，加速亦庄制造基地2023年全面投产，实现干法去胶设备核心零部件100%本土化量产 [6] - 引入7家战略投资者锁定6.81亿元IPO配售额，企业在手订单金额从2021年6.75亿元增至2024年15.46亿元，增幅129% [7] 投资生态与产业协同 - 黄浦江资本构建半导体投资战略闭环：上游布局澜起科技（市占率超50%），下游推动地平线2024年港股上市募资51亿港元 [9] - 通过10亿元江西智能机器人基金探索前沿领域创新应用，形成"设备-芯片-材料"三维联动 [9] 国产替代战略价值 - 屹唐股份凭借干法去胶设备全球领先地位，成为少数能突破国际垄断的中国企业 [11] - 公司与国际巨头的十年深度绑定构筑了产线生态壁垒 [11] - 半导体设备国产化从涓涓细流演变为澎湃江河，产业政策与市场需求同频驱动指数级增长 [11]

半导体材料设备指数表现 - 中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨1.10%，成分股雅克科技上涨4.03%，至纯科技上涨3.76%，晶升股份上涨3.31% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨1.27%，最新价报1.11元，盘中换手率17.11%，成交额5695.54万元 [1] - 半导体材料ETF近1周规模与份额显著增长，新增规模、份额位居可比基金首位 [1] 屹唐股份上市表现 - 屹唐股份科创板上市，发行价8.45元/股，开盘价26.20元/股，涨幅达210.06% [1] - 公司为全球半导体设备供应商，主营晶圆加工设备，技术达国际先进水准，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [1] - 国内唯一同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的半导体设备公司，客户覆盖台积电、三星电子、中芯国际等头部厂商 [2] 半导体设备行业趋势 - 半导体设备国产化率仍有提升空间，政策支持推动产业链横向品类扩张与纵向技术互补 [2] - 龙头企业有望通过资金规模优势和产业链主导权实现强者恒强 [2] - 中证半导体材料设备主题指数样本股聚焦国产替代龙头，如北方华创（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片材料）等 [3] 半导体材料ETF跟踪标的 - 半导体材料ETF（562590）跟踪中证半导体材料设备主题指数，覆盖40只半导体材料与设备领域上市公司 [3] - 场外联接基金包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A（020356）和C类（020357） [3]

公司上市表现 - 屹唐股份于2025年7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.2元 市值774亿元 开盘涨幅达210% [1] - 公司是全球第二大干法去胶设备企业 并成为国内硬科技投资的价值样本 [1] 行业地位与市场表现 - 屹唐股份在干法去胶设备领域全球市占率达34.6% 排名第二 快速热处理设备全球份额13.05% [4] - 公司服务台积电、三星电子等十大国际芯片制造商超十年 累计装机量突破4,800台 [4] - 中国半导体设备国产化率从2018年不足10%提升至2024年28% 市场规模五年增长近3倍 [4] 财务与业务增长 - 2024年净利润同比增长60%-86% 2025年一季度增速飙升至113% [4] - 在手订单金额从2021年6.75亿元增至2024年15.46亿元 增幅129% [7] 战略布局与产业链整合 - 通过整合北京经济技术开发区资源 实现干法去胶设备核心零部件100%本土化量产 [7] - 引入7家战略投资者提前锁定6.81亿元IPO配售额 [7] - 构建"设备-芯片-材料"三维联动生态 上游布局澜起科技(市占率超50%) 下游推动地平线港股上市募资51亿港元 [8] 行业趋势与投资逻辑 - 半导体设备国产化是核心战略方向 屹唐股份成为少数能突破国际垄断的中国企业 [9] - 国家战略从补贴终端消费转向夯实制造根基 半导体设备领域迎来指数级增长 [9] - 公司与国际巨头的十年深度绑定 构筑了难以复制的产线生态壁垒 [9]

国产半导体设备技术突破 - 国产光刻机与国际领先水平仍有三代差距 但刻蚀设备和薄膜沉积设备已追平技术代差并实现市场化突破 [1] - 2010年中国半导体设备国产化率不足5% 高端薄膜沉积设备完全依赖进口 拓荆科技通过15年自主创新使国产薄膜沉积设备迈入全球第一梯队 [1] - 拓荆科技选择PECVD作为突破口 因其占晶圆厂薄膜设备采购量30%以上 广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域 [3] 技术研发与产业化进程 - 2011年首台12英寸PECVD设备出厂至中芯国际验证 2014年获得首个量产订单 总投资3.5亿元 适配65纳米以下产线 [6] - 2015年PF-300T累计流片量突破1万片 同时启动"双线作战"：优化14/28纳米PECVD稳定性 布局1Xnm 3D NAND和14-10nm PECVD研发 [8][9] - 2016-2019年相继实现12英寸ALD设备、3D NAND PECVD设备、SACVD设备的产业化突破 产品线覆盖14/28纳米逻辑芯片至64/128层3D NAND [13] 市场格局与国产替代 - 2018-2021年拓荆研发费用年复合增长率40% 2021年研发投入占比38% 用"中国式创新速度"撼动全球市场 [16] - 长江存储232层3D NAND量产中 拓荆ALD设备需求超过PECVD 96层产线ALD设备达96台 [17][20] - 2021年长江存储薄膜沉积设备招标中国产占比仅5%（拓荆15台 北方华创10台） 但ALD领域10纳米以下突破将加速国产化 [20][21] 资本与产能布局 - 2022年科创板上市募资22亿元 超募100% 30%投入ALD设备研发 40%投入先进技术研发 上市三个月股价涨幅200% [24] - 2024年在手订单95亿元 同比增长50% 营收从2022年17.06亿元跃升至2024年41.03亿元 年复合增长率超50% [24] - 沈阳和上海基地总规划年产能达2180台套 其中沈阳二厂聚焦PECVD/ALD设备 年产能1300台套 [25] 行业生态与竞争 - 国内薄膜沉积设备厂商形成差异化竞争：拓荆专注CVD/ALD 北方华创主攻PVD 中微公司侧重MOCVD 微导纳米专精ALD [29] - 全球薄膜沉积设备市场CR3超90% 应用材料占PVD市场80% CVD市场由三大巨头主导70% 2025年市场规模将达340亿美元 [27][30] - 混合键合设备成为新增长点 2023年推出国产首台量产设备 2025年营收预计同比增70% 毛利率超50% [31] 产业链协同模式 - 构建"国家队-龙头企业-专精特新"创新联合体 中科院提供基础研究 长江存储定义工艺需求 拓荆完成工程化整合 [28] - 半导体设备国产化率从2010年不足5%提升至2025年预期50% 举国体制加速技术突破 [28] - 长江存储Xtacking技术快速迭代 232层3D NAND量产使中国存储技术跻身全球第一梯队 [20]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [4] 报告的核心观点 - 国内先进存储和逻辑产能扩张有望带动半导体设备需求，面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，半导体设备行业有望加速国产化进程 [2] - 出口管制是国产化良机，25Q1中国大陆半导体设备市场下滑但国产设备厂商业绩高增，国产半导体设备行业有望加速国产化进程 [7] - 中国晶圆代工产业保持产能扩张趋势，相应设备的资本开支需求有望长期持续 [7] - 国内先进存储持续突破，国产设备有望深度受益 [7] - 多家国产设备厂展示业绩增长的良好信心，先进制程设备进展将是关键，国内头部半导体设备厂商在先进制程设备上持续突破，将充分受益于国内先进逻辑和存储产线的扩产 [7] 投资建议与投资标的 - 建议关注国内半导体设备行业，包括北方华创(002371，买入)、盛美上海(688082，买入)、拓荆科技(688072，买入)、中微公司(688012，买入)、芯源微(688037，买入)、万业企业(600641，增持)、华海清科(688120，未评级)、精智达(688627，未评级)、至纯科技(603690，未评级)、赛腾股份(603283，未评级)、精测电子(300567，买入)、中科飞测(688361，未评级) [2] 数据支撑 - 2025Q1中国大陆半导体制造设备销售额为102.6亿美元，环比下降14%，同比下降18% [7] - A股25Q1财报数据显示，半导体设备板块营收同比增长39%到189亿，归母净利润同比增长38%到28.0亿元，存货同比增长30%到647亿元 [7] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%），Yole Group预测到2030年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30% [7] - 国内代工龙头中芯国际预计产能以每年5万片12英寸左右幅度增加，对应一年投资约75亿美元，其中八成用于购买设备 [7] - 盛美上海预计2025年营收将在65亿至71亿之间，即同比增长约16%到26%之间 [7]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、半导体设备行业、半导体清洗设备行业、半导体电镀设备行业、先进封装领域 - 公司：盛美上海、ACMR公司 纪要提到的核心观点和论据 全球及中国半导体设备市场发展趋势 - 2024年全球半导体设备总支出达1171亿美元，同比增长10%，中国支出496亿美元，同比增长35%，巩固全球最大市场地位 [4] - 预计2025年全球半导体设备市场达1270亿美元，中国是高增长区域之一；2025 - 2027年中国300毫米晶圆产能将占全球26%，2027年中国半导体产业自主率有望达26.6%，高端设备国产化是重点 [4][5][14] - 预计2025年全球半导体清洁装备市场规模可达69亿美元 [22] 盛美上海市场地位与业绩 - 是国内半导体清洗和电镀设备龙头企业，业绩增长稳定，2023年全球半导体清洗设备市场占有率7%，排名全球第五，是中国大陆唯一进入前五的厂商 [3][4][17] - 2024年营收56亿元，同比增长49%，复合增长率54%，毛利率50%左右，净利率超20%；2025年第一季度营收13.1亿元，同比增长42%，归母净利润2.46亿元，同比大增超200% [2][12] - 预计2025年营收在65 - 71亿之间，同比增长16% - 26% [3] 盛美上海技术创新优势 - 清洗设备领域优势显著，SUBS Tibo超声波清洗技术适用于28纳米及以下制程，陆续推出高温单片SPM、单片槽式组合清洗等新型工艺，力求覆盖超95%清洗需求 [2][6] - ACMR公司成功将立式炉管ALD设备推向市场，首台自主知识产权涂胶显影设备出机，推出迭代PECVD设备平台，缩小占地面积并提高处理能力 [2][11] 盛美上海平台化布局与战略 - 平台化布局成型，拓展电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影track以及PCVD五大系列产品，从单一产品线扩展至多个细分赛道，扩大市场份额，提高综合竞争力 [2][7] - 采取差异化战略路线，通过兆声波技术追赶国内先进水平，考虑国产替代政策影响提升全球竞争力 [22] 盛美上海各业务营收预测 - 2025 - 2027年清洗设备营收分别为48亿、53亿、57亿元左右，其他半导体设备营收分别为16亿、22亿、28亿元左右，先进封装湿法设备营收分别为3.2亿、3.8亿、4.6亿元左右 [4][26] 半导体清洗工序及设备技术 - 清洗工序贯穿半导体产业链，约占芯片制造工序步骤30%以上，占晶圆制造总投入7%，湿法清洗是主流，先进兆声波清洁需求预计持续增长 [15] - 半导体清洗设备主要有六种方法，超声波清洗在无图形晶圆表面无伤清洗效果好，单片清洗设备是主流，单片与槽式组合清洗技术可综合两者优点 [16] 先进封装领域发展趋势 - 摩尔定律放缓，先进封装通过改变连接距离和方式提升芯片性能，设备需求快速增长，2025 - 2026年先进封装资本开支将保持两位数以上高增速 [19] 盛美上海电镀及炉管设备领域表现 - 电镀领域，全球前道电镀设备市场规模预计从2023年的5.2亿元增长至2032年的12亿元，盛美上海市占率15%，排名全球第三，是唯一进入前五的中国半导体公司 [21] - 炉管领域，自研立式炉管提高产品多样性并巩固技术领先地位，Ultra FN立式炉管有望成为未来显著增长点 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 盛美上海控股股东ACMR成立于1998年，总部在硅谷，截至2025年第一季度，美国ACMR持股比例达81%，董事长王辉博士是创始人、实控人和核心研发团队成员 [8] - ACMR公司创始人王辉博士发明多阳极局部电镀铜和无应力铜抛光技术，带领团队归国二次创业，保障公司核心技术竞争力 [10] - 盛美上海供应链风险较低，前五大供应商采购总额占比均低于30%，对头部客户依赖性从2020年的80%以上降至2024年的一半左右 [13] - 盛美上海积极调整项目布局应对美国出口管制政策，终止韩国资产投资，变更资金用于盛美半导体设备研发和制造中心项目 [18] - 投资者需注意下游需求不及预期、国内竞争加剧、技术迭代、政策变化以及假设条件变化影响测算结果等风险 [27][28]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予买入评级，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价为136.08元 [2][141] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定，预计2025年营收同比增长约16%到26% [9] - 半导体设备迭代升级是产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键，中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [9] - 报告研究的具体公司在清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于28nm及以下制程，未来清洗工艺有望覆盖超95%应用 [9] - 报告研究的具体公司平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板，综合竞争力有望提升 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲 1.1 半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚 - 报告研究的具体公司成立于2005年，是具备世界先进技术的半导体设备制造商，业务布局逐步拓展，2024年申请专利比上年增长89.63% [19][20] - 公司战略布局分三个阶段，2024年后进入平台化发展新阶段，围绕六大系列产品研发及迭代 [22][23] - 公司主要产品有多种半导体设备，三大业务整体稳定，清洗设备是核心业务，其他业务有望成营收驱动 [24] - 公司股权结构集中稳定，董事长HUI WANG为实控人，为核心技术研发提供保障 [28][29] 1.2 公司业绩持续高增，盈利能力提升 - 公司营收高速增长，2024年营收同比增长49%，2020 - 2024年复合增长率达54%，25Q1利润大增 [31] - 公司盈利能力较强，22 - 24年毛利率约50%，净利率超20%，随着产品提升，盈利能力持续提升 [31] - 公司重视研发，研发费用增加，销售费用率下降，管理费用率波动，市场口碑好，客户资源丰富 [33][36] - 公司供应链风险低，前五大供应商采购总额占比低，前五大客户营收占比下降，依赖度降低 [38][41] 1.3 研发团队经验丰富，三大业务稳步发展 - 公司拥有三大业务条线、六大系列产品，在清洗和电镀设备建立国产龙头地位，炉管和先进封装产品有布局 [44] - 公司清洗设备技术优势强，研发出多种首创技术，TEBO设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗 [46] - 公司核心技术自主研发，形成六大类业务版图，多项在研项目进展顺利，技术成果多 [48][49] - 公司管理层多具技术背景，研发人员经验丰富、学历高，重视股权激励促进发展 [50][54] 2. 半导体设备行业：多重驱动加持，半导体清洗设备前景广阔 2.1 半导体设备是半导体产业链的上游核心 - 半导体设备是产业链上游核心，在芯片制造各环节发挥重要作用，报告研究的具体公司设备覆盖多环节 [55][56] - 全球晶圆产能持续增长，2025年预计新建18个晶圆厂，中国产能增长率居首 [58][60] - 全球半导体设备市场反弹创历史新高，2024年销售额达1171亿美元，中国是增长最大驱动力 [62] - 中国是全球最大半导体设备市场，2024年销售额达496亿美元，占比从34%提升至42% [66] 2.2 下游厂商扩产+芯片技艺进步提振需求，半导体清洗设备高景气持续 - 半导体清洗设备是产业链重要环节，清洗工序占芯片制造工序超30%，约占晶圆制造设备投入7% [69] - 湿法清洗是主流技术，占比超90%，单片清洗设备是湿法主流，需求将随芯片工艺进步增长 [72][74] - 下游晶圆厂扩产和技术进步提振需求，预计2025年全球半导体清洗设备市场规模达69亿美元 [76] 2.3 自主可控政策大力支持，清洗设备行业持续向好 - 报告研究的具体公司终止韩国资产投资，变更资金投入至上海项目，上海产业集群环境好 [79] - 国家和地方出台多项政策支持半导体设备发展，涵盖税收、研发、金融等方面 [80][83] 2.4 先进封装增长动力持久，相应设备需求快速增长 - 先进封装通过改变连接方式提升芯片性能，包括多种封装技术，三大终端市场增长动力持久 [84][86] - 先进封装资本开支预计25 - 26年两位数增长，26年达约137亿美元，设备市场规模预计26年约96亿美元 [86][90] - 先进封装技术对电镀、清洗等设备提出新要求，包括硬件、工艺、兼容性和新清洗需求等 [95][96] 3. 打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长 3.1 清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位 - 半导体清洗设备市场竞争激烈，全球集中度高，2023年CR4达86%，报告研究的具体公司市占率7% [98] - 国内厂商采取差异化路线提升竞争力，报告研究的具体公司凭借技术和平台化布局在国内领先 [98][99] 3.2 公司清洗设备优势明显，可覆盖90%以上清洗步骤 - 报告研究的具体公司2024年清洗设备营收同比增长55%，国内领先，技术可覆盖90% - 95%清洗步骤 [104] - 公司清洗设备技术储备丰富，专利泛用性强，可降低成本，符合节能减排政策 [106][107] - 芯片结构复杂化对清洗设备要求提高，公司计划覆盖超95%工艺应用，2024年募资助力研发 [110][113] 3.3 重视客户导入进展，持续获得批量订单 - 报告研究的具体公司导入国内外知名客户，2009年设备进入SK海力士验证，获国内外领先客户订单 [114] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额67.7亿元，未来有望拓展更多客户 [114] 4. 平台化策略开拓其他设备业务，打造新业务增长极 4.1 公司电镀设备技术储备丰富，国内龙头掌握核心专利 - 半导体电镀广泛采用镀铜设备，报告研究的具体公司全球前道电镀设备市场排第三，掌握核心专利 [115] - 公司在先进封装电镀领域差异化开发，解决难题，实现多种金属层电镀，有密封专利技术 [117] - 公司计划提高电镀设备产能和深宽比，开发新设备，取得核心知识产权并通过验证 [118] 4.2 公司自研立式炉管，相关技术国内领先 - 半导体产业景气度回升带动炉管市场规模扩大，2030年预计达36.8亿美元，CAGR为5.9% [120] - 报告研究的具体公司2018年自研立式炉管，技术专利储备丰富，UltraFn炉管有差异化优势 [122][123] - 公司计划研发多种炉管设备，取得核心知识产权并通过验证，巩固领先地位 [125] 4.3 先进封装设备领域耕耘多年，差异化布局显成效 - 先进封装市场规模保持增长，2030年预计达242.8百万美元，CAGR为3.4% [126] - 报告研究的具体公司在先进封装设备领域技术积累丰富，产品进入多家企业及机构，申请专利超20项 [129] - 公司在先进封装清洗设备方面解决TSV深孔和助焊剂清洗难题，首创无应力抛光助力普及 [130][135] - 公司计划开发先进封装技术的封装设备，提高技术水平，拓展国际市场 [137] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计25 - 27年营收增长来自清洗、其他半导体和先进封装湿法设备，各板块营收有相应预测 [138] - 预计25 - 27年毛利率分别为50.0%、50.6%和51.1%，费用率小幅下降 [138] 投资建议 - 预测25 - 27年每股收益分别为3.24、4.04、4.63元，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价136.08元，首次覆盖给予买入评级 [2][141]

公司基本信息 - 公司注册资本266,000万元[50][129] - 董事会由7名董事组成，其中独立董事4名[9] - 屹唐盛龙为直接控股股东，持股比例45.05%，亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东，经开区管委会下设财政国资局为实际控制人[9][173][174][176] 股权结构与发行情况 - 本次发行股数29,556万股，占发行后总股本10%，发行后总股本295,556万股，每股发行价格8.45元[19][52] - 发行市盈率51.55倍，发行前每股净资产2.22元/股、每股收益0.18元/股，发行后每股净资产2.79元/股、每股收益0.16元/股[52] - 募集资金总额249,748.20万元，净额234,286.73万元，发行费用15,461.47万元[52][53] - 保荐机构国泰海通全资子公司获配886.68万股股份，国泰海通与中金公司间接持股均不超0.1%[50] 业绩情况 - 报告期（2022 - 2024年）营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年同比增长17.84%[13][41][108][138] - 报告期扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年同比增长79.36%[41][108] - 2025年1 - 3月营业收入115,992.58万元，同比增长14.63%；净利润21,756.57万元[80] - 2025年1 - 6月预计营业收入23 - 25亿元，同比增长10.06% - 19.63%[85] 市场份额 - 2023年干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十[13] - 2023年快速热处理设备领域市场占有率13.05%，干法刻蚀领域市场占有率0.21%，位居全球第九[37][126] 研发情况 - 2022 - 2024年研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元，累计研发投入超6000万元，占累计营业收入比例超5%[73] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项、实用新型专利1项，应用于主营业务的发明专利超5项[13][73] 资产与财务指标 - 2025年3月末资产总额1,030,072.98万元，较2024年12月末增长3.49%；负债总额416,101.28万元，增长3.04%；所有者权益合计613,971.69万元，增长3.80%[79] - 截至2024年12月31日，商誉账面价值为98,664.31万元，占净资产比例为16.68%[43][110] - 报告期各期末存货账面价值分别为274,855.41万元、291,070.03万元和349,747.04万元，占流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49%[44][111] 未来展望 - 公司未来将实施国际化经营、技术研发、产品拓展等多项计划[14] 子公司情况 - 截至招股说明书签署日，拥有5家境内子公司、15家境外子公司、13家境内分公司和1家境外分公司，无参股公司[156] - MTI 2024年12月31日净利润 - 11216.76万元，MTP净利润373.69万元[159][162]