报告核心观点 - 报告认为光子OIO（光电共封装）技术时代预计将在2年左右到来，由AI集群扩展需求驱动，并看好商业航天因朱雀三号火箭成功入轨而即将迎来运力释放 [6] - 报告分析百润转债因剩余期限短、正股威士忌业务即将进入收获期而具备弹性 [9][12] - 报告指出英伟达H200芯片对华出口获批将增加国内总算力供给，利好国内云服务提供商资本开支及相关供应链 [12][13] 市场走势与行业表现 - 国内市场主要指数普遍下跌，仅创业板指上涨0.61% [4] - 通信行业周度表现强劲，申万通信指数上涨3.69%，卫星通信、光模块、无线射频板块涨幅居前，分别为+11.60%、+6.04%、+1.65% [10] 通信与光子OIO行业 - Marvell拟以32.5亿美元预付款收购OIO创业公司Celestial AI，若达到特定营收目标，总对价最高可达55亿美元 [6] - Celestial AI的Photonic Fabric Link技术能效是铜互连的2倍以上，单芯片带宽达4.4 Tbps，远程内存访问时延比现有方案低5倍、功耗低8倍、成本降低26倍 [6] - 光子OIO技术预计在Scaleup网络市场提前到来，以应对AI超节点（如单柜集成500个XPU）的电连接物理极限 [6] - CPO/OIO封装涉及RDL重布线层、微凸点等关键工艺，上游FAU、微透镜、光纤shuffle、光源、EIC、PIC为核心关注环节 [6] - 建议关注CPO/OIO产业链相关公司，如天孚通信、中际旭创、太辰光等 [10] 商业航天行业 - 朱雀三号遥一火箭于2025年12月3日成功实现首发入轨，完成了九级并联液氧甲烷发动机等多项首次突破，但一子级回收失败 [6][7][10] - 朱雀三号入轨成功标志着民营火箭公司开始形成真实可用运力，有望缓解国家队火箭运力瓶颈，2026年低轨卫星发射数量有望显著提升 [10] - 商业航天投资正从主题投资转向主线投资，低轨通信投资类似5G发牌前夜，看好星载基带、相控阵天线、激光终端等核心价值环节 [10] - 建议关注商业航天产业链相关公司，如超捷股份、银邦股份、铂力特等 [10] 百润转债投资分析 - 百润转债债券评级AA，余额11.27亿元，剩余期限1.82年，12月5日收盘价121.84元，转股溢价率154.25% [11] - 正股百润科技是一家以预调鸡尾酒为核心、香精香料为根基、烈酒为战略延伸的消费型酒业集团，2025年前三季度营收22.70亿元，归母净利润5.49亿元 [12] - 公司香精业务和预调酒业务2025年上半年毛利率分别高达70.75%和70.48%，显著高于行业平均水平 [12] - 公司威士忌业务产能与渠道领先，旗下崃州蒸馏厂已灌注超五十万只陈酿桶，2025年推出多系列产品，即将进入收获期 [12] - 公司预调酒主业企稳回升，核心品牌“RIO锐澳”2024年市占率30.97%，2025年前三季度营收连续环比正增长 [12] - 基于估值模型，若正股股价不变，百润转债合理估值在123-128元 [12] 电力设备与新能源行业 - 英伟达H200 AI芯片对华出口获批，H200性能几乎是H20的6倍 [12] - H200准入将增加中国总算力供给，利好国内云服务提供商资本开支，阿里、腾讯、字节等互联网大厂供应链受益 [12][13] - 重点推荐中恒电气，因其是阿里巴拿马电源最大份额供应商，并已推出800V HVDC产品 [13] - 建议关注伊戈尔、科华数据、科士达、良信股份等相关供应链公司 [13]

宏观与固定收益 - 2025年10月工业企业盈利同比增速从9月的21.6%回落至-5.5%，营收同比增速从3.1%回落至-3.3%，部分受工作日天数扰动和去年同期基数提升拖累，季调后利润率从5.2%小幅回落至5.0% [2] - 工业企业应收账款同比增速从9月的5.8%进一步下行至5.3%，现金及短期投资同比从8月的5%回升至9月的5.3%，显示现金流延续改善态势 [2] - 我国经济已逐步进入新旧动能转换的右侧阶段，传统“城投-地产”传导逻辑发生转变，基本面研究面临新范式与新挑战 [2] 食品饮料行业 - 地产周期尤其是地产价格变化是判断2026年消费复苏力度与速度的关键因素，在2026年房价结构性企稳预期下，居民资产负债表修复有望带动消费倾向边际改善 [3] - 必选消费行业配置比例及估值分位数处于历史低位，已步入胜率较高的左侧底部区间，建议积极把握板块布局机会 [3] 航天军工行业 - 可回收火箭技术有助于解决运力产能瓶颈并降低航天成本，美国SpaceX公司的猎鹰9号以较高发射成功率和较低成本在全球发射市场占据较高份额 [5] - 我国朱雀三号、长征12号甲等可回收火箭正积极准备首飞，后续随着技术成熟，太空运力产能瓶颈和高昂发射服务费用预计得到明显优化，卫星互联网等大型星座建设有望提速 [5] 重点公司分析 - BOSS直聘-W（2076 HK）首次覆盖给予“买入”评级，目标价107.6港币，对应调整后2025年预期市盈率25.3倍，公司为国内线上招聘龙头，依托白领和蓝领企业持续渗透及AI应用和品牌力兑现，中长期成长空间清晰 [6] - Advantest（6857 JP）首次覆盖给予“买入”评级，目标价23,000日元，对应55倍2026财年预期市盈率，AI芯片复杂度上升有望推动2026年全球半导体测试机市场稳健增长，公司凭借V93k系列测试机性能优势和中美客户优势，在AI芯片测试市场或保持份额领先 [6] - 高途集团（GOTU US）2025年第三季度收入15.8亿元，同比增长30.7%，调整后经营亏损约1.69亿元，同比减亏64.6%，调整后净亏损1.38亿元，同比减亏69.9%，公司推动AI技术赋能服务模式优化和经营效率提升，全年亏损同比有望大幅收窄 [9] - 亚朵（ATAT US）2025年第三季度收入26.28亿元，同比增长38.4%，归母净利润4.74亿元，同比增长23.2%，归母净利率18.0%同比下降2.0个百分点，零售业务第三季度延续靓丽增速，公司上调全年零售业务收入增长指引 [10] - 中教控股（839 HK）2025财年收入73.63亿元，同比增长11.9%，净利润5.06亿元，同比增长0.8%，公司正从外延扩张转向以内生增长和价值深化为核心的新阶段 [10] 评级变动 - BOSS直聘-W（2076 HK）首次覆盖给予“买入”评级，目标价107.6港币，2025年预期每股收益3.76元，2026年预期每股收益4.06元，2027年预期每股收益4.80元 [12] - Advantest（6857 JP）首次覆盖给予“买入”评级，目标价23,000日元，2025财年预期每股收益375.14日元，2026财年预期每股收益418.62日元，2027财年预期每股收益486.48日元 [12] - 亚玛芬体育（AS）首次覆盖给予“买入”评级，目标价47.50元，2025年预期每股收益0.92元，2026年预期每股收益1.25元，2027年预期每股收益1.57元 [12]

公司概况 * 禾盛新材（或文档中提及的和胜新材）是一家上市公司，其传统主业为家电业务[3] * 公司正进行战略转型，重点布局AI芯片产业，特别是通过战略投资易智电子来实现[2][3] 传统家电主业经营情况 * 2025年1-3季度公司家电业务表现出色，单月净利润接近2000万元，超出预期，实现稳步增长[3] * 增长主要得益于高产能利用率以及下游客户优化，前五大客户包括松下、日立、LG、三星和美的等日韩及国内头部企业[2][3] * 未来公司将不再进行大规模扩产，而是通过降本增效来实现稳步增长，为芯片产业提供长期支持[2][3] AI芯片战略部署与投资 * 公司通过海思技术切入城市应用领域的人工智能一体机[3] * 2025年6月公司战略投资易智电子，深入AI芯片领域，未来将侧重于赋能易智电子[2][3] * 控权变更后，新股东背景强大，公司将加大对芯片行业尤其是易智电子的投资和赋能，全面布局AI芯片作为重点发展方向[3][16] * 海思技术将进行战略调整，从X86生态向Arm生态转换，更加注重与易智电子协同发展，定位于下游垂直领域应用及整机公司[3][10] 易智电子核心信息 **团队与产品** * 易智电子成立于2017年，专注于服务器及CPU研发，致力于开发适应AI时代需求的CPU[4] * 创始团队成员来自交大，并曾就职于IBM、AMD、微软、中兴通讯等知名企业[4] * 公司已量产两代芯片，第三代芯片设计即将完成并进入流片与量产阶段[2][4] * 其CPU结合了NPU功能，与苹果M系列类似，但针对服务器市场，是一种多合一设计[4] **市场与客户** * 产品主要面向三类客户：A类（三大运营商及金融机构）、B类（互联网头部企业）、C类（巡检机器人及工厂人工智能领域）[4] * 2025年已交付约8,000个计算节点，用于云游戏、云手机及视频转码领域[2][4] * 已获得三次复购订单，明年的预测显示出更大的增长潜力[11] * 已进入某大型运营商的集采，并在另一家运营商的生产系统中运行，与一家头部互联网企业合作，其核心业务使用了约8,000台计算节点并进行了四次复购[15] **技术优势** * 在AI推理时代具有独特优势，可以将神经网络计算与通用计算集成在一块芯片中，提高数据流处理效率、降低功耗[2][7] * 适用于电动车工厂、大型自动化产业等场景，在功耗、成本和密度方面表现出色[7] * 统一内存技术使得从小模型到大型模型都能用同一硬件支持，适用于边缘侧与中心侧双用场景[4] **生态系统与兼容性** * 开源了一套完整的计算框架，在GitHub上已有3,000个star，兼容CUDA生态和国内主流GPU厂商（如沐曦、燧原、摩尔线程、天数、华为阿特拉斯等）[5][6] * 与约40家软硬件厂商完成了适配，产品不需要特殊版本即可完成功能，体现了生态和兼容性方面的巨大优势[6] **未来发展** * 第三代产品预计2026年量产，性能将提升30%，能够支持更大模型、更快速度和更多并发任务[2][7][13] * 下一代芯片预计在2026年中期或稍早推出，采用先进技术，定位于高端市场[3][14] * 发展战略集中在通用化（打造广泛兼容的生态系统）和AI化（专注于多合一处理器设计，自研NPU单元）[8][9][12] * 未来产品形态将继续推进AI一体机，同时也不排除单独芯片销售的可能性[15] * A、B、C三类客户市场空间均广阔，目前互联网客户群体增长速度最快[14] 其他重要信息 * 海思技术已储备了一些重要订单资源，对2026年第三代芯片发布后的业务发展充满信心[3][10] * 易智电子前两代芯片的出货量、毛利率及公司盈亏平衡点等敏感信息将以正式方式通知[13]

行业与公司 * 行业为国内AI芯片产业，涵盖NPU（神经网络处理器）和GPU（图形处理器）市场[1][3] * 主要公司包括华为升腾、寒武纪、百度昆仑芯、燧原科技、摩尔线程、沐曦科技、碧恩科技、阿里云平头哥等[1][4][7][15][16][17] 核心观点与论据：市场格局与厂商表现 NPU市场主要厂商 * 华为升腾是市场领导者，代表产品为920B和920C，920C算力约800T，显存64G到128G[4] 2025年出货量约80万片，预计2026年增长70%[4] 但面临软件生态封闭、不兼容CUDA的挑战[10] * 寒武纪成功实现大规模出货，2025年前三季度整体出货量达15万片，其中90%以上供应字节跳动[11] 预计2026年出货量在30万到40万片之间，增长100%以上[24] 成功原因包括TCU性价比获得认可、产品稳定性与生态系统改善[11] * 百度昆仑芯P800采用三星10纳米工艺，算力达450T左右，为NVIDIA A100（350T）的1.3倍[12][8] 2024年出货约6万多片，2025年预计超过12万片，实现翻倍[8][13] 通过兼容主流AI框架扩展软件生态[12] * 燧原科技产品以推理卡为主，2024年出货约四五万片，2025年约8万片，预计2026年增长60%[8] GPU市场主要厂商 * 摩尔线程定位全功能GPU，S5,000芯片采用7纳米工艺，算力达520T，超越NVIDIA A100，但使用GDDR6显存，与HBM技术有差距[14] 2025年出货量约15万片，预计2026年翻倍[8] * 沐曦科技C500系列性能达到NVIDIA A100的80%-90%，兼容DCO海光架构[15] 2024年出货25,000片，营收近10亿元，平均单价约5万元[15] 2025年预计出货4-5万片，营收16亿以上；2026年出货量和营收均将翻倍[15] * 碧恩科技销售通用GPU，2024年总出货量约7,000-8,000片，营收不到4亿元[16] 2025年预计出货量18,000片左右，营收8-10亿元[16] * 海光算力卡K100-AI第二代DCO型号2025年销售预计为12万片，2026年预期增长100%至22万片，若产能解决可达30万片[25][26] 互联网巨头与市场需求 * 互联网客户是AI芯片重要需求方，预计2026年需求占比约45%[18] 但各公司倾向于采购自家或投资企业的芯片[1] * 寒武纪是目前唯一批量供应字节跳动的独立厂商[1][11] * 2026年字节跳动和阿里巴巴对国产AI芯片采购量预计超过50%，腾讯预计在30%左右[19] * 2026年整体市场需求空间至少400万片，其中国产芯片需供应300多万片，华为可能占据150万片[19] 核心观点与论据：技术、产能与生态 技术突破与产品路线 * 华为在高密度计算卡取得突破，单机柜可支持640张卡配置，采用类似NVLink加NV Switch的全互联技术[2][27] 预计2026年在该领域出货量达24万片及以上，较2025年增长至少100%[27] * 华为计划在950系列引入CIMET架构，使编程更接近CUDA生态，提升兼容性[2][30] 950系列预计2026年下半年量产[30] * 阿里云平头哥量产APG架构GP GPU芯片，内部使用量大，2024年内部使用约五六万片，2025年初开始对外销售整机[17] 高规格版本算力达400多T，对外销售版本为125T[17] 产能挑战与国产替代 * 国内AI芯片产能面临挑战，7纳米和12纳米工艺产能不足以满足市场需求，预计只能满足一半需求[1][19] 需要通过特殊渠道或海外供应弥补缺口[1][19] * 国内能实现7纳米工艺的企业主要有中芯国际和华虹宏力，中芯国际N+2工艺良率较高[21] 目前尚未明确将台积电生产转回国内的计划[21] * 国家层面要求国央企采用国产AI芯片，部分核心行业要求100%使用国产产品，预计2026年国企平均80%以上将使用国产AI芯片[22] 软件生态与客户应用 * 软件生态建设是关键，华为生态出货量最大，影响力最高，但自有生态存在兼容性不足[28][29] 寒武纪和昆仑芯等公司的生态有创新特色，并引入GPU架构特性[28] * 昆仑芯P800主要应用于算力中心（占销量30%-40%）、电力行业（约20%）、运营商（约20%）、银行业（约10%）及垂直行业[20][22] * 初创公司进入大客户供应链需具备高性价比、有竞争力的总拥有成本（TCO）以及可接受的稳定性与故障率等条件[25] 其他重要内容 * 百度预计2026年将采购昆仑芯10万片；阿里云将采购平头哥15万片；腾讯则可能采购燧原2-3万片[18] * 互联网公司一般每年会进行1至2次大型集采以满足年度需求[23] * 碧恩科技在2025年流片了一款国产7纳米芯片，计划2026年上半年实现量产[16]

投资评级与目标价 - 投资评级维持为“买入” [2] - 目标价从265美元上调至280美元 [9][13] 核心观点 - 尽管25Q3业绩和25Q4指引均超预期，但AMD盘后股价下跌4%，报告认为这是由于市场对短期情绪的过度反应，公司基本面逻辑未变 [6] - 业绩超预期但难以满足市场因前期股价涨幅超50%而产生的高涨情绪，导致“好业绩也不够好”的局面 [1][6] - 公司已锁定数百亿美元AI订单，长期收入能见度强，为长期投资逻辑提供坚实支撑 [8][9] 财务业绩与预测 - 25Q3营收为92.46亿美元，同比+36%，超一致预期的87.43亿美元；non-GAAP EPS为1.20美元，同比+30%，超一致预期的1.17美元 [6] - 公司25Q4营收指引中值为96亿美元，高于一致预期的92.05亿美元 [6] - 报告上调25/26/27财年营收预测至349.61亿/534.34亿/693.43亿美元，分别上调8.56%/5.22%/10.87% [12][35] - 报告上调25/26/27财年Non-GAAP净利润预测至65.58亿/128.95亿/154.98亿美元，分别上调7.20%/4.27%/0.95% [9][35] - 预计26财年调整后EPS为7.92美元，对应26财年调整后PE为31.57倍 [4][13] 分业务表现 - 25Q3数据中心营收43.41亿美元，同比+22%，超一致预期的41.40亿美元，主要受EPYC服务器CPU份额提升及MI355X GPU初步放量驱动 [7] - 25Q3客户端营收27.50亿美元，同比+46%，超一致预期的26.01亿美元，受高端游戏本和商用需求推动 [7] - 25Q3游戏业务营收12.98亿美元，同比+181%，超一致预期的11.05亿美元，主要因半定制业务为假日季备货及Radeon RX 9000系列增长 [7] - 据Mercury Research，25Q2 AMD在x86服务器CPU出货量市占率达27.3%，销售额市占率提升至41.0% [7] AI业务前景与订单 - AMD管理层预计27年全年AI业务收入将达数百亿美元 [8] - 与OpenAI的合作将部署约6GW算力，首批1GW的MI400系列GPU预计26H2上线，需约25万片MI400，以保守ASP 2.5万美元测算，初始阶段可带来62.5亿美元收入 [8] - Oracle云基础设施预计于26Q3启动首批5万片MI400 GPU部署 [8] - 报告维持对AMD 26财年AI芯片收入约250亿美元的预测 [9][12] 估值与同业比较 - 目标价280美元对应8.5倍26财年预测PS，或35.3倍26财年预测PE [9][13] - 相较于同业，英伟达26年一致预期PS为16.6倍，芯片可比公司26年一致预期PS均值为10.3倍，中位数为8.4倍 [13][15] - 报告认为AMD有望回到MI300时代的高估值水平（23H2最高达9.0倍前瞻PS），且其PE应向英伟达估值靠拢 [9][13]

报告投资评级 - 行业投资评级为“推荐”并“维持” [5] 报告核心观点 - 报告核心观点聚焦于半导体行业在AI驱动下的积极进展 包括中国企业在HBM等高端存储技术上的突破、国际巨头晶圆代工业务的改善 以及全球供应链本土化趋势 [1][3][31][32] - 多个细分市场指数在报告期内表现强劲 尤其国内AI芯片、存储芯片及英伟达映射指数涨幅显著 反映出市场对AI相关硬件的乐观情绪 [1][10][15] - 行业数据显示智能手机市场虽短期承压但预期强劲反弹 ODM模式渗透率持续提升 [2][25][27] - 重大事件凸显了技术竞争与供应链重构的关键动态 包括英特尔代工亏损收窄、长鑫存储HBM3样品供应、三星HBM4技术突破以及台积电美国本土化生产 [3][31][32] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨1.58% 成分股表现分化 AMD上涨8.5%而Marvell下跌4.3% [1][10] - 国内AI芯片指数本周大幅上涨12.8% 成分股普涨 寒武纪涨幅超20% 中芯国际与恒玄科技涨幅超10% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨12.7% 成分股全线上涨 胜宏科技以19.1%的涨幅领跑 [1][10] - 服务器ODM指数本周上涨3.1% 超微电脑下跌7.5%为唯一下跌成分股 [1][11] - 存储芯片指数本周上涨14.4% 香农芯创与普冉股份均上涨26.9% 江波龙涨幅超20% [1][15] - 功率半导体指数本周上涨2.4% 华润微上涨6.1% [1][15] - A股苹果指数上涨12.1% 港股苹果指数上涨3.6% [1][16] - 覆盖标的股票中 立讯精密与强达电路本周涨幅超10% 斯达半导下跌3.23%为唯一下跌标的 [23][24] 行业数据要点 - 2025年第三季度中国智能手机出货量降至6660万支 环比下滑7.7% 同比下降2.7% [2][25] - 预计第四季度中国智能手机出货量将大幅回升至7690万支 环比增长高达15.4% [2][25] - 2025年上半年全球智能手机出货量同比增长2% 外包设计订单同比增长7% [2][27] - ODM设计的智能手机出货量占全球总出货量的43% 创2019年以来同期最高纪录 [2][27] 重大事件总结 - 英特尔2025年第三季度营收达136.5亿美元 同比增长3% 净利润41亿美元成功转亏为盈 晶圆代工部门亏损23亿美元但幅度显著收窄 调整后毛利率40%优于预期 [3][31] - 长鑫存储已向客户提供16纳米制程的HBM3样品 计划2026年量产 并建设上海HBM后段封装厂预计2026年底投产 2025年产能预计提升至28万片 2026年全球DRAM市占率上看15% [31] - 英伟达首片在美国制造的Blackwell晶圆由台积电亚利桑那州厂产出 台积电与Amkor合作在当地兴建先进封装厂 预计2027-2028年完工以实现全流程本土化 [3][32] - 三星电子新一代1c DRAM良率逼近80%的量产目标 HBM4样品良率达50% 正与NVIDIA进行最终品质验证 其4纳米制程生产的逻辑裸晶良率已突破90% [3][32] - 台积电决定放弃采购ASML高数值孔径EUV光刻机 转而采用光掩模护膜技术推进2纳米及更先进制程 [34] - 三星与谷歌合作开发的混合现实头显Galaxy XR上市 售价1800美元 [33] - 2025年9月中国对美国的稀土磁体出口量降至420.5吨 较8月份下降28.7% 同比下降近30% [34]

美国对华芯片出口管制政策影响 - 美国两院正推动新立法 要求AMD、英伟达等芯片制造商必须优先供应美国本土企业AI芯片产品[1] - 自2022年10月起美国针对高端AI芯片实施对华出口管制 英伟达在中国销售高端AI芯片持续受阻[1] - 2025年4月的新管制措施导致英伟达H20芯片被迫停售 公司承受约45亿美元库存损失及80亿美元潜在收入损失[1] - 2025年8月英伟达虽获得H20对华出口许可 但需向美国政府上缴15%销售额分成 后续因安全审查与反垄断调查 H20在华销售近乎停滞[1] 英伟达中国市场业务现状 - 由于美国出口管制 英伟达100%退出了中国市场 中国市场份额从95%降到了0%[1] - 英伟达曾根据美国出口管制规则推出对华特供的合规AI芯片 如A800、H800、H20等[1] - 目前在英伟达所有股东预测中 都假设中国业务为零 公司希望能继续向美国政府解释并提供信息 对政策改变抱有希望[1][2] 行业观点与中国AI实力 - 美国实施的政策导致美国失去了世界上最大的市场之一 伤害中国的政策往往也可能伤害美国 甚至更严重[2] - 中国拥有全球约50%的AI研究人员 有出色的学校 对AI有极大的关注和热情[2]

**华为全联接大会2025关键要点总结** **一 公司及行业** * 公司为华为 行业涉及AI基础设施 AI芯片 网络安全 操作系统及开发生态 [1][2] **二 核心产品发布与性能** * 发布灵犀互动互联协议和三大超级节点产品（阿特拉斯 950/960 和泰山 950）[1][2][4] * 阿特拉斯 950 超级节点计划2026年Q4上市 由160个机柜组成占地1000平方米 算力达8亿 FLOPS（FB8）和16亿 FLOPS（FB4） 互联带宽16PB每秒 相较前代阿特拉斯900训练性能提升17倍 推理性能提升26.5倍 [1][4] * 阿特拉斯 960 超级节点计划2027年Q4上市 由220个机柜组成 算力达34亿 FLOPS（LLP8）和60亿 FLOPS（LLB4） 内存容量4000TB以上 互联带宽34PB每秒 相较950训练和推理性能分别提升3倍及4倍以上 [1][4] * 泰山 950 超级节点为全球首个通用计算超级点 计划2026年Q1上市 可支持16个节点 [1][4] * 发布星河AI网络安全解决方案 通过统一控制器实现网络和安全设备统一管理及策略编排 [1][9][10] **三 芯片技术路线图** * AI芯片路线图显示2026年Q1推出升腾950PR芯片（ASIC芯片用于预训练） 2026年Q4推出升腾950G7芯片（用于机库环节支持UE8M0格式）[5] * 计划2028年推出升腾970芯片 采用自研AHBM技术 算力达4 PFLOPS（AP8和AP4达8 PFLOPS） 互联带宽4TB/s HBM内存容量288GB带宽14.4TB/s [1][8] * 从950芯片开始采用自研AHBM技术 首批性能对标HBM 2E 后续追赶HBM 3 [8] **四 生态建设与开放策略** * 全面开放超级点技术 包括灵犀协议与参考架构 基础硬件如NPU模组 风冷刀片 液冷刀片以及CPU主板 [7] * 将操作系统组件代码开源 与欧拉等开放操作系统社区同步 [7] * 坚持生成硬件变现 在2025年12月31日前完成基于现有产品的CNN编译器开源和开放 完成MAN系列应用套件和供应链开源 [3] * 坚持CNN协议并推出兼容CUDA方案以加速生态扩张 [8] **五 操作系统与AI应用** * 鸿蒙5操作系统展示全场景AI能力 依托语音助手小艺 在任务空间 情绪感知等方面表现出色 [3][11][12] * 从2025年3月起已发布多款鸿蒙5终端产品 包括三级三折叠手机 折叠电脑及Pro X手机等 预计2025年Q4发布更多新品 [11][12] * 截至目前鸿蒙5终端设备数量超过1700万台 上架应用与服务达33000个 [11][12] * 小艺智能体平台为开发者提供大语言模型模式 多进程模式等开发模式 以及50多种开发组件 [12][13] **六 资金投入与战略扶持** * 鸿蒙启动天工计划投入10亿资金扶持整个鸿蒙AI生态 为开发者提供全新小艺智能体平台 [3][13]

光刻机行业研究框架关键要点 行业与公司 * 行业为光刻机及半导体前道设备行业 涉及公司包括ASML 尼康 佳能等国际巨头 以及上海微电子 聚灿 茂莱 晶方 福晶 科仪宏源 华卓精科等国内企业[1][9][12] 核心观点与论据 * 光刻机是半导体前道设备中最核心的设备 其价值量占比约为17% 预计2026年全球市场规模将达到310亿美元（超过2000亿人民币）[2] * 光学系统是决定光刻机性能的关键因素 其分辨率与制程节点密切相关 改善分辨率主要通过调整瑞丽公式中的参数 K1（工艺因子） lambda（波长）和 NA（数值孔径）[4] * 在分辨率不变情况下 可通过多重曝光技术（如双重 四重曝光）来实现更低制程节点 套刻误差是影响晶圆晶体管性能及良率的重要参数[5] * EUV光刻使用13.5纳米波长光源 分辨率显著高于DUV（248纳米或193纳米） DUV按物镜出射介质可分为干式和浸模式 浸模式用水介质改善NA值以提高分辨率[6][8] * 光刻机市场由ASML 尼康和佳能主导 ASML在2023年销售了449台光刻机（含53台EUV设备） 占据高端市场绝对垄断地位 尼康销售45台（主要集中在DUV） 佳能销售187台（其中131台为i线设备 聚焦中低端市场）[9] * ASML的成功关键因素包括与上下游合作伙伴建立紧密关系（如收购泰斯 硅谷集团等）以及与英特尔 台积电 三星等下游企业建立投资关系[10][11] * 国内半导体产业链在自主可控方面取得进展 上海微电子承担国家重大科技专项（如90纳米浸没式设备项目） 科仪宏源成功研发国内首台193纳米氟化氩准分子激光器 华卓精科在双工作台技术上领先[12] * 中国在DUV领域仍存在短板 在EUV领域难度更大且尚未能完全自主生产 这些技术限制制约了国内半导体行业发展[7] * 衡量先进光刻机的三大核心指标是光学分辨率（主要由光学系统决定） 机械套刻精度（需控制在零点几个纳米以内）和产能（每小时产片量）[15][16] * 光刻机包含五大功能模块 光学模块（价值含量最高 技术难度最大） 运动和控制模块（如ASML EUV掩模板运动加速度达32G） 测量系统（如双频激光干涉仪） 传输模块和环境控制与保持系统[17] * 光学误差（成像线宽偏离目标值）和机械误差（成像线条位置偏移）需要通过协作优化各个系统来进行有效控制[18] 其他重要内容 * 有掩膜光刻是目前最常见和关注度最高的光刻方式 无掩膜光刻（如电子束 激光 离子束直写）通常用于先进封装或掩模板制造[3] * 由于中美科技摩擦 ASML自2024年以来无法获得对中国市场的高端静默式设备出口许可[11] * 全球半导体产业因AI芯片需求持续扩张 对先进制程需求不断增加 投资国产替代及相关企业具有较大潜力和发展空间[12][13] * 从投资角度 应优先选择价值含量高且技术壁垒大的单一品类（如深紫外路径上的镜头与其他关键元件）以及测量系统中的组件（如双频激光干涉仪） EUV相关镜片 镀膜及材料类公司也值得关注[19][20] * 行业风险包括国内技术产品开发不及预期 海外制裁加剧以及下游需求不及预期[14]

投资评级 - 黑芝麻智能投资评级为优于大市 [6] 核心观点 - 2025H1公司实现营业收入2.53亿元，同比增长40.4% [1][7] - 净利润为-7.62亿元，主要受金融工具公允价值变动收益波动影响 [1][7] - 经调整亏损净额为-5.49亿元，较2024H1的-6.02亿元有所收窄 [1][7] - 自动驾驶产品及解决方案收入2.37亿元，同比增长41.5% [1][10] - 智能影像解决方案收入0.16亿元，同比增长24.8% [1][10] - 公司毛利率24.79%，同比下降25.21个百分点 [2][15] - 三费率332.07%，同比下降179.2个百分点 [2][17] - 公司A1000芯片已在多款车型量产，新增海外市场定点车型 [2][22] - C1200芯片即将在多家新能源客户项目中量产部署 [2][28] - A2000系列芯片支持城市NOA，可扩展至L3和L4场景 [2][33] - 公司在机器人、无人物流小车等领域积极进行商业化拓展 [3][36] - 预计2025-2027年营收为8.1/12.7/20.0亿元，归母净利润为-9.8/-6.8/0.7亿元 [3][49] 财务表现 - 2025H1营业收入2.53亿元，同比增长40.4% [1][7] - 2025H1净利润-7.62亿元，2024H1为11.05亿元 [1][7] - 2025H1经调整亏损净额-5.49亿元，2024H1为-6.02亿元 [1][7] - 自动驾驶产品及解决方案毛利率20.9%，同比下降26.3个百分点 [2][15] - 智能影像解决方案毛利率82.4%，同比下降4.2个百分点 [2][15] - 销售费用率20.37%，同比下降8.0个百分点 [17] - 管理费用率67.27%，同比下降34.1个百分点 [17] - 研发费用率244.43%，同比下降137.1个百分点 [17] - 预计2025年营收8.06亿元，同比增长70.0% [4] - 预计2026年营收12.68亿元，同比增长57.3% [4] - 预计2027年营收20.04亿元，同比增长58.0% [4] 业务发展 - 自动驾驶产品及解决方案收入2.37亿元，同比增长41.5% [1][10] - 智能影像解决方案收入0.16亿元，同比增长24.8% [1][10] - A1000芯片在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007等多款车型量产 [2][24] - 新增面向海外市场的多家客户多款定点车型 [2][22] - C1200芯片即将在多家新能源客户项目中量产部署 [2][28] - A2000系列芯片原生支持Transformer架构，能够高效部署大模型 [30][33] - 公司与头部足式机器人领军企业达成战略合作 [3][36] - 无人物流小车L4智驾系统已在港口、园区等封闭场景持续出货 [3][36] - 智能影像解决方案在AI智能眼镜等产品实现商业落地 [3][36] - 公司积极推进对高性价比、低功耗AI芯片企业收购 [3][48] 技术研发 - 公司优化BEV模型及E2E算法性能，提升环境感知精度和效率 [41] - 针对"九韶"神经网络处理器架构进行工具优化 [41] - 开发更灵活、高效的NPU架构，提升计算吞吐量和处理效率 [42] - 提供全栈解决方案，支持开放生态及解耦 [41][42] - 聚焦优化Transformer、BEV等算法在城市极端场景下的表现 [47] - 通过大规模数据训练与强化学习提升端到端模型性能 [47] 市场前景 - 智能驾驶行业渗透率加速提升，芯片需求加大 [49] - 公司为国产智能驾驶芯片优质企业，行业稀缺标的 [49] - 预计基于公司芯片的辅助驾驶方案量产车型2025年下半年起海外销售 [46] - 公司在商用车、无人物流车等领域商业化持续量产 [46] - 与大部分头部商用车客户、方案商进行深度化合作开发及量产 [46] - 覆盖轻卡、重卡、特定路线无人车等多场景应用 [46]