三年前，河北人杨朋磊辞去北京的工作来到武汉。那时，他没有料到自己将见证一家企业上市，更没有想到会在离家乡更远的武汉扎 根。 杨朋磊是一名智能驾驶算法工程师，就职武汉黑芝麻智能科技有限公司。这家企业致力于通过自主研发的芯片，让汽车变得更聪 明。"我们围绕芯片展开的研发工作，都是为了让汽车看得更清、看得更远、看得更懂。"杨朋磊说。 早在2021年，黑芝麻智能在武汉设立全球总部，如今企业在美国硅谷、新加坡和北京、上海、深圳、成都、重庆都有分公司。企业相 关负责人说，这对企业而言是锚定中部、辐射全国的战略布局关键一步，能助力企业高效链接上下游产业资源。同时，武汉雄厚的科教实 力、人才储备及场景应用，也为企业产品研发及推广提供坚实支撑。 彼时，从武汉大学研究生毕业后在北京工作的杨朋磊也注意到了这家企业。杨朋磊说，离开北京的原因是生活压力大，但更吸引他的 是这家企业能够提供实现自我价值的平台。"我们研发设计的芯片和算法，在自己的日常工作中就能发挥作用，这有助于自己的技术不断深 耕。" 保伦电子研发的声光影平台产品只需要手持平板电脑，轻点屏幕，一键即可完成整个场景的声光电控制。 2024年8月，黑芝麻智能作为中国智能汽车A ...

赛事概况 - 第三届全国工业和信息化技术技能大赛决赛于11月26日至28日在重庆举办，共有408支队伍、834名选手参赛 [1] - 大赛由工业和信息化部、人力资源和社会保障部、教育部、中华全国总工会、共青团中央共同主办 [1] - 大赛以"产才融合，技能报国"为主题 [1] 赛项设置与前沿技术 - 本届大赛设置六大赛项，包括智能硬件装调员、生成式人工智能系统应用员、混合集成电路装调工等，赛项数目比前两届提升近一倍 [2] - 首次设置生成式人工智能系统应用员（智能工业机器人领域）赛项，学生组创新场引入自然语言处理和开源大模型等前沿技术 [1] - 混合集成电路装调工（RISC-V等架构芯片开发与系统应用领域）赛项是上届赛项的升级，也是首次在国家级大赛中设置RISC-V架构主题 [2] 聚焦产业方向与人才目标 - 大赛聚焦新能源汽车、工业机器人、智能芯片、工业大数据、制造业数字化转型和工业互联网等六大制造强国重点方向 [1] - 旨在以赛促学、以赛促训、以赛促建，为产业高质量发展选拔和储备高素质技术技能人才 [1] - 赛事被视为深化教育科技人才一体改革发展，加快构建需求导向、标准衔接、产才融合的产业人才培养体系的新起点 [2] 赛事历史与影响 - 全国工业和信息化技术技能大赛是工信领域唯一的国家一类赛事，自2021年创办以来已成功举办三届 [3] - 累计957名选手获奖，涌现出42名全国技术能手、13名全国青年岗位能手及7名全国"五一"劳动奖章获得者 [3] - 赛事品牌效应持续凸显，已成为发现人才的"试金石"、锤炼实战能力的"练兵场"和促进产才融合的"加速器" [3]

策略观点：市场资金面 - 市场资金压力有望边际减轻，需求侧私募基金备案数量回升至337家，连续两周超过300家，股票型基金周度报会数量维持在20家附近，其中科技类基金报会数量创10月以来新高 [2] - 资金供给侧压力边际回落，A股解禁市值高峰已过，产业资本净减持规模出现边际回落 [2] 宏观经济与固收观察 - 11月第三周经济数据显示分化，新房成交偏弱而二手房成交环比略有上行，土地成交指标低位运行，工业生产开工率分化，焦化与地炼开工率环比上行，化工链与汽车链开工率多数偏弱 [2] - 建筑业供需偏弱，水泥与黑色系整体偏弱但黑色库存环比略有下行，外需吞吐量同比维持韧性，出行热度基本维持韧性，汽车消费热度环比略有上行 [2] - 展望2026年财政政策，在"十五五"开局与"化债攻坚期"双期叠加下，预计财政政策将更积极，财政赤字率有望维持在4%左右，新增专项债额度或扩容至5万亿左右，特别国债或维持1.8万亿水平 [6] 固定收益：科创债ETF - 受政策支持，科创债ETF在2025年快速扩容，其指数表现优于中债其他指数，成分券估值低于非成分券，7月上市前估值大幅下行，9月市场调整时回调压力较大 [4] - 预计2026年科创债ETF供给端持续扩容，需求端因T+0、可质押、低费率等优势以及公募赎回新规影响，年金和理财机构需求将持续，但当前成分券估值已压至低位，波动性较大 [4] 电力设备与新能源：燃气轮机 - 3Q25全球燃气轮机新增订单同比增长95%至24GW，受海外能源政策右转、中东油转气、AI电源需求推动，行业景气度持续上行 [5] - 看好海外燃气轮机主机量价齐升，推荐西门子能源、哈尔滨电气、东方电气，全球高景气度有望带动国内热端叶片、冷端缸体等部件企业出口机遇 [5] 航天军工行业 - "十四五"期间构建"4军种+4兵种"新结构，武器装备建设实现跨越式发展，军工板块上市公司营收规模迈上新台阶，2024年119只成分股营收合计4194.35亿元，较2020年的3349.01亿元增长25.24% [7] - 2025年前三季度119家军工上市公司营收合计2801.84亿元，同比增长3.23%，武器装备科研生产能力提升，2025年第三季度末固定资产合计1671.53亿元，较2020年末的1089.32亿元增长53.45% [7] 重点公司：康诺亚-B - 全球自免管线价值重估，公司CM512早期临床数据显示其治疗特应性皮炎的EASI-90指标明显优于APOGEE公司的APG777，安全性优秀且给药频率近似 [9] - 在达必妥简易续约背景下，司普奇拜单抗医保价格竞争力强，预计2026年销售加速，2025/2026年销售额预计达3/7亿元，峰值有望达约40亿元，公司还拥有超长效TL1A/IL-23、siRNA ALK7等早期资产 [9] 重点公司：黑芝麻智能 - 公司推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，标志其进入机器人产业，注重安全性与智能化 [10] - 公司与中际旭创达成战略合作，推动芯片与光模块融合发展，为智能汽车和机器人产业提供新技术解决方案，基于2026年预测市销率12倍给予目标价29.23港币 [10] 评级变动 - 中国石油化工股份（386 HK）评级由增持上调至买入，目标价6.26元，预计2025/2026/2027年每股收益分别为0.30/0.38/0.45元 [11] - 中国石化（600028 SH）评级由增持上调至买入，目标价7.60元，预计2025/2026/2027年每股收益分别为0.30/0.38/0.45元 [11]

融资概况 - 公司于10月16日完成向特定对象发行333.49万股股票，发行价格为1195.02元/股，募集资金总额为39.85亿元，募集资金净额为39.53亿元 [2] - 新增股份自发行结束之日起6个月内不得转让，发行对象最终确定为13家机构投资者 [2] - 募集资金将主要用于三方面：约20.54亿元投向芯片平台项目，约14.52亿元投向软件平台项目，4.79亿元用于补充流动资金 [3] 财务表现 - 公司前三季度实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%，实现归属于上市公司股东的净利润16.05亿元 [3] - 第三季度单季实现营业收入17.27亿元，同比增长1332.52%，实现归属于上市公司股东的净利润5.67亿元 [3] 战略方向与行业背景 - 大模型技术驱动人工智能产业迈向全新发展阶段，对智能芯片的灵活编程和高效性提出更高要求 [2] - 本次定增目的在于增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力 [2] - 公司计划构建面向大模型的软件平台，进一步提升软件生态的开放性和易用性 [2] 市场观点 - 研报认为公司单季度业绩大幅改善，存货等指标向好说明产业链供应韧性较强 [3] - 定增成功发行后，公司自身壁垒有望不断强化，在国产化大机遇下有望充分受益 [3]

财务表现 - 第三季度营收为17.27亿元，同比增长1332.52%，归母净利润为5.67亿元 [1] - 前三季度累计营收为46.07亿元，同比增长2386.38%，净利润为16.05亿元 [1] - 2025年第一季度营收11.11亿元，同比增长4230.22%，归母净利润与扣非净利润同比转正 [2] - 2025年上半年营收28.81亿元，同比增长4347.82%，归属于上市公司股东的净利润为10.38亿元，扣非净利润为9.13亿元，均实现扭亏为盈 [2] 业务与产品 - 公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，产品体系覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件 [1] - 产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境验证，软硬件平台可靠性及易用性持续优化，在大规模商业场景下可长时间保持稳定性 [1] - 公司产品在人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可 [1] 战略合作 - 公司与商汤科技签署战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，共同构建开放共赢的产业生态 [4] - 双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案 [4] - 双方将聚焦企业服务等垂直行业场景，结合各自软硬件能力，打造面向垂直领域的一体机解决方案 [4] 股东情况 - 创始人陈天石为第一大股东，持股119,530,650股，占比28.57% [3] - 北京中科算源资产管理有限公司为第二大股东，持股65,669,721股，占比15.70% [3] - 知名“牛散”章建平在三季度继续加仓，持股由608.63万股增至640.65万股，增持32.02万股 [3] - 章建平自2024年四季度进入前十大股东，当时持股533.88万股，并在2025年一季度增持74.75万股 [3]

战略合作概况 - 黑芝麻智能 奇瑞商用车 中国太保产险于2025年9月26日达成三方战略合作[1] - 合作探索技术加保险创新模式 以辅助驾驶技术赋能车险承保环节[1] - 构建风险减量与保费优惠联动机制 提升新能源商用车安全与运营效率[1] 合作方核心优势 - 黑芝麻智能专注车规级计算芯片及解决方案 具备全栈辅助驾驶技术研发能力[3] - 奇瑞商用车拥有深厚制造底蕴与市场积淀 产品覆盖物流等多元场景[3] - 中国太保产险依托强大数据分析能力与专业保险服务体系 提供风险管理保障[3] 技术方案细节 - 黑芝麻智能为奇瑞开瑞新能源全系车型提供PA2.0商用车主动安全系统[4] - 系统集成AEBS加ADAS加BSD加DMS多功能合一 基于华山A1000芯片及自研算法[4] - 实际应用显示事故率降低70%以上 重大事故率降低80%以上[4] 运营分工体系 - 黑芝麻智能负责设备供应 标定 安装 保修及平台运营全流程技术支持[4] - 奇瑞商用车协调线下管理 依托渠道网络保障技术产品快速触达市场[6] - 中国太保产险运用线上数据分析能力 精准评估车辆风险并提供数据支撑[7] 合作愿景与规划 - 三方将构建技术支持至线下管理至线上分析的闭环服务链条[4] - 首批在不少于3个省级区域试点 成熟后向全国推广[8] - 推动智慧物流与绿色交通发展 树立跨界协同创新行业标杆[8]

合作背景与参与方 - 黑芝麻智能 奇瑞商用车 中国太保产险于2025年9月26日达成战略合作 探索技术加保险创新模式[1] - 黑芝麻智能创始人兼CEO单记章 奇瑞控股集团副总裁兼奇瑞商用车总经理巩月琼 中国太保产险副总经理陈森出席签约仪式[3] - 三方优势互补：黑芝麻智能提供车规级计算芯片及全栈辅助驾驶技术 奇瑞商用车拥有制造底蕴与市场渠道 中国太保产险具备数据分析与保险服务能力[3] 技术方案与性能 - 黑芝麻智能为奇瑞开瑞新能源车型提供PA2.0商用车主动安全系统 覆盖前装与后装场景[4] - 该系统为商用车领域首个集成AEBS+ADAS+BSD+DMS的域控方案 基于华山A1000芯片及自研算法[4] - 实际应用显示事故率降低70%以上 重大事故率降低80%以上[4] - 公司提供设备供应 标定安装 保修及平台运营管理等全流程技术支持[4] 合作分工与实施 - 奇瑞商用车负责协调线下管理工作 通过成熟渠道网络保障技术产品市场化[5] - 中国太保产险运用线上数据分析能力评估车辆风险 优化车险承保服务[6] - 三方构建技术支持-线下管理-线上分析的闭环服务链条[3] - 合作模式先在不少于3个省级区域试点 成熟后向全国推广[7] 战略意义与行业影响 - 合作推动先进辅助驾驶技术在新能源商用车领域规模化落地[6] - 创新融合保险服务与技术 建立可复制推广的行业模板[6] - 助力商用车行业智能化突破 提升车辆运营安全性[6] - 服务国家双碳战略 引领新能源商用车安全高效可持续发展[6][7]

宏观政策与外交动态 - 中国副总理何立峰表示坚持高水平对外开放 支持英国企业投资中国市场[2] - 国防部长董军强调挫败任何"以武助独"图谋 反对南海侵权挑衅行为[2] - 外交部反对特朗普拟对中印加征关税的言论 拒绝接受经济压力[2][5] - 外交部长王毅指出美方消极言行损害中方权益 双方认为通话富有成效[2] - 发改委主任郑栅洁提出统筹高质量发展与安全 保持政策连续性稳定性以完成全年经济目标[3] - 财政部部长蓝佛安强调将国内大循环摆在突出位置 实施更加积极有为的宏观政策[3] 行业监管与发展 - 国务院批准新建黄岩岛国家级自然保护区 面积3523.67公顷以保护珊瑚礁生态系统[4][5] - 六部门联合整治汽车行业网络乱象 打击非法牟利和虚假宣传等行为[4][5] - 网信部门新增99款生成式AI服务完成备案[6] - 江苏药监局核发全国首张3D打印药品生产许可证[6] - 饿了么平台与配送员达成协议 取消超时扣款转向正向激励[6] 资本市场与公司动态 - 全球对冲基金8月对中国股市净买入量创2024年9月以来新高 毛头寸达两年高位[1][6] - 天普股份因股票交易异常波动停牌核查[1][7] - 白银有色因涉嫌信披违规被证监会立案[7] - 比亚迪高管及核心人员合计增持5232.78万元A股股份[9] - 金风科技拟投资189.2亿元建设风电制氢氨醇项目[9] - 蔚来汽车宣布发行1.818亿股A类普通股用于研发智能电动汽车技术[9] - 大金重工签署12.5亿元超大型单桩制造订单 占2024年营收33%[9] - 首开股份一年内到期有息负债余额185.71亿元[9] - 寒武纪近40亿元定增获批 其中20.54亿元投向面向大模型的芯片平台项目[14] 科技创新与产业突破 - OpenAI签署五年内向甲骨文购买3000亿美元算力协议 甲骨文市值单日增2500亿美元[8] - 国产AI芯片厂商加速支持FP8计算 寒武纪定增助力芯片平台适配大模型需求[14] - 2025年上半年中国游戏市场销售收入1680亿元 同比增长14.08%创历史新高[15] 国际市场与大宗商品 - 美股三大指数涨跌不一 标普500和纳指续创新高[10] - 纳斯达克中国金龙指数跌0.95% 蔚来跌超8%[11] - WTI原油期货收涨1.66%至每桶63.67美元 布伦特原油涨1.66%至每桶67.49美元[11] - 伦敦金属交易所铜价突破每吨1万美元 全球第二大铜矿因事故暂停运营[12]

港股市场表现 - 恒生指数下跌203点或0.8%，收报24,998点[1] - 恒生科指下跌0.9%，收报5,644点[1] - 大市成交金额达3,915亿港元，美团、盈富基金及阿里巴巴成交金额分别为321.8亿、316.1亿及200.6亿港元[1] - 港股通净流出204.4亿港元[1] 个股及板块表现 - 美团因二季度经调整净利润大幅下跌，股价大跌12.6%[1] - 中芯国际和华虹半导体股价分别上升10.8%和8.4%[1] - 中兴通讯和长飞光纤股价分别大升9.7%和25.4%[1] - 中海油、中国财险、地平线及携程于业绩后股价上升3.1%至14.7%不等[1] 估值与市场展望 - 恒生指数未来12个月预测PE接近11倍，接近过去七年80%分位数[2] - 未来12个月ROE分位数为50%左右[2] 行业动态：汽车板块 - 地平线机器人上半年收入同比增67.6%，毛利率由79%下降至65.4%[3] - 上半年研发开支23亿，同比增62%，净亏损52.3亿[3] - 业绩公布后股价单天上涨14.7%[3] 行业动态：医疗保健 - 信达生物上半年收入同比增50.6%至59.5亿元，股东净利润8.3亿元[4] - 毛利率提升约3个百分点，研发费用同比下降三成[4] - 上半年海外授权交易首付款8000万美元[4] 行业动态：新能源及公用事业 - 东方电气、哈尔滨电气、上海电气股价分别上升5.7%、1.6%、2.5%[5] - 北控水务股价上升1.9%[5] 公司研报：石药集团 - 2025年上半年收入同比下降18.5%至132.7亿元，股东净利润同比下降15.6%至25.5亿元[6] - 原料产品和功能食品收入分别同比增11.9%和8.0%，成药板块销售收入同比下降32.3%[6] - 销售与管理费用占产品销售收入比例环比下降约3个百分点[6] - 与美国Madrigal达成授权协议，首付款1.2亿美元，里程碑付款最高19.6亿美元[8] - 目标价上调至8.90港元，维持"中性"评级[9] 公司研报：中集安瑞科 - 2025年上半年股东净利润同比上升15.6%至5.6亿元，总收入同比上升9.9%至126.1亿元[10] - 清洁能源板块收入同比上涨22.2%至96.3亿元，毛利率轻微同比上升0.2个百分点至14.5%[10] - 上半年新签订单金额同比下跌34.5%至107.4亿元[11] - 在手订单总金额同比略降0.6%至291.8亿元[11] - 目标价由7.00港元上调至7.40港元，维持"中性"评级[13]

财务业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [1] - 归母净利润10.38亿元 扣非净利润9.13亿元 均实现扭亏为盈 [1] - 标志着公司进入规模化盈利新阶段 [1] 业务驱动因素 - 业绩突破得益于AI算力需求爆发的行业红利 [1] - 深化与大模型 互联网等前沿领域头部企业的技术合作 [1] - 产品在大规模商业场景中可长时间保持稳定 且在AI典型应用场景具备普适性 [1] 研发投入与成果 - 2025年上半年研发投入达4.56亿元 同比增长2% [2] - 硬件端推进新一代智能处理器微架构及指令集迭代 重点优化自然语言处理 视频图像生成等大模型的训练推理场景 [2] - 软件端对基础系统软件平台升级 训练软件平台新增功能与通用性支持 [2] - 上半年新增发明专利申请31项 获授权发明专利123项 [2] - 截至6月30日累计申请专利2774项 已获授权1599项 [2] 行业认可与荣誉 - 2025年1月登顶胡润研究院2024胡润中国人工智能企业50强 [2] - 2025年3月斩获AspenCore 2025年度中国IC设计成就奖 [2] - 2025年5月入选2025福布斯中国人工智能科技企业TOP 50 [2] 行业发展趋势 - 2024年全球AI算力服务器市场规模约1251亿美元 [3] - 2028年市场规模有望达2227亿美元 [3] - 智能算力设备正进入新一轮创新增长周期 [3] 战略布局与资本规划 - 公司向上交所提交2025年度定增申报材料 拟募资近40亿元 [3] - 募投项目聚焦大模型技术对智能芯片的创新需求 [3] - 研发覆盖多场景的系列化芯片方案 并建设先进封装技术平台 [3]