机构简介： 深圳正圆投资2015年成立于深圳前海自贸区，并于当年获得私募证券投资基金牌照。正圆拥有专业的投 研团队，丰富的投资经验，完善的风险管理制度。 立足于中国经济结构转型升级，服务于中国实体经 济发展。依赖团队专业的投研能力，致力于成为社会资本与优质产业之间的纽带，通过将客户资产配置 于符合发展趋势的优质公司，实现客户资产的保值增值。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。 根据市场公开信息及6月10日披露的机构调研信息，知名私募正圆投资近期对1家上市公司进行了调研， 相关名单如下： 1）生益电子 调研纪要：2025年第一季度，生益电子实现经营收入15.79亿元，净利润2.00亿元，主要得益于优化产品 结构和降本增效。通讯产品在800G高端交换机和卫星通讯领域取得突破，预计2025年批量生产。服务 器产品销售占比达48.96%，2025年将继续加大技术研发投入和产能布局。汽车电子产品在智能辅助驾 驶、动力能源、智能座舱等批量订单稳步推进，将持续加大汽车专线投入。大宗材料价格略有增长，公 司动态调整供应策略，原材料价格整体 ...

权益分派方案 - 公司2024年度权益分派方案为以剔除已回购股份后的149,484,768股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利14,948,476.80元，不送红股及不使用资本公积金转增股本 [2][3][6] - 按公司总股本（含回购股份）折算的每10股现金分红（含税）为0.989048元，即每股现金红利为0.0989048元 [2][12] - 除权除息参考价计算公式为除权除息日前一交易日收盘价减去0.0989048元/股 [2][12] 股东会审议情况 - 公司2024年度股东会会议于2025年4月22日审议通过利润分配方案，实施时间未超过两个月 [3][5] - 分配方案与股东会审议通过的方案及其调整原则一致 [4] 权益分派实施细节 - 股权登记日为2025年6月17日，除权除息日为2025年6月18日 [8] - 分派对象为截至2025年6月17日收市后登记在册的全体股东 [9] - A股股东现金红利将于2025年6月18日通过托管证券公司划入资金账户，部分股东由公司自行派发 [10][11] 相关参数调整 - 回购专用证券账户中的1,655,200股不享有利润分配权利 [3][12] - 首发前持股5%以上股东及实际控制人承诺的最低减持价格由29.68元/股调整为29.58元/股 [13] - 2023年限制性股票激励计划的授予价格将根据权益分派情况进行相应调整 [14][15] 税务处理 - 境外机构及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10股派0.900000元 [6] - 个人股息红利税实行差别化税率征收，持股1个月以内每10股补缴0.200000元，持股1个月至1年补缴0.100000元，持股超过1年不需补缴 [6][7]

定向增发计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票 募集资金总额不超过19 8亿元 扣除发行费用后用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [2][3][4] - 本次发行股票数量不超过12 51亿股 发行对象包括控股股东焕新方科 其承诺以现金方式认购不超过实际发行数量的23 50% 认购金额不超过4 65亿元 [5] - 项目总投资额为213 113 81万元 拟投入募集资金198 000万元 旨在加快进入高附加值市场 扩大经营规模并推动技术升级 [5] 限制性股票激励计划 - 公司发布2025年限制性股票激励计划 拟授予不超过1 04亿股限制性股票 占公司股本总额的2 50% 授予价格为2 40元/股 [6][7] - 激励对象包括董事 高级管理人员 中层管理人员及核心技术骨干 合计不超过228人 [7] 公司业务概况 - 公司主营业务为PCB产品的设计研发 生产和制造 产品包括HDI 多层板 软硬结合板等个性化定制PCB [8] - PCB被称为"电子系统产品之母" 是融合电子 机械 化工材料等多领域技术的基础产品 [8] - 截至6月10日收盘 公司股价为4 79元/股 总市值为200亿元 [8]

证券代码：600601 证券简称：方正科技 方正科技集团股份有限公司 二〇二五年六月 公司声明 方正科技集团股份有限公司 向特定对象发行 A 股股票预案 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对本预案内容的真实性、准确性、完整 性承担法律责任。 自行负责；因本次向特定对象发行 A 股股票引致的投资风险，由投资者自行负 责。 相反的声明均属不实陈述。 其他专业顾问。 关事项的实质性判断、确认、批准或同意注册。本预案所述本次向特定对象发行 A 股股票相关事项的生效和完成尚需有权国资审批单位批复、公司股东大会审议 通过、上海证券交易所审核通过并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复。 方正科技集团股份有限公司 向特定对象发行 A 股股票预案 特别提示 本部分所述词语或简称与本预案"释义"所述词语或简称具有相同含义。 行注册管理办法》等法律、行政法规、部门规章及规范性文件的规定，公司具备 向特定对象发行股票的各项条件。 议审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需有权国资 审批单位批复、公司股东大会审议通过、上交所审核通过并取得中国证监会同意 注册的批复后方可实施。 的不超过 35 名（含）特定投资 ...

公司定向增发方案 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，发行对象包括控股股东焕新方科及其他符合规定的机构投资者[3] - 焕新方科承诺以现金认购不超过实际发行量的23.5%，金额不超过4.65亿元，其他投资者通过竞价方式确定[3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，最终价格通过竞价确定[5] - 拟发行数量不超过总股本的30%（约12.51亿股），募集资金总额不超过19.8亿元[6] 募集资金用途 - 募集资金将全部投入人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，总投资21.31亿元[6] - 允许在资金到位前以自筹资金先行投入项目，后续进行置换[6] 股份限售安排 - 焕新方科认购股份锁定期18个月，其他投资者锁定期6个月[7] - 锁定期内因送转股等衍生股份同样受限[7] 公司治理相关议案 - 制定未来三年（2025-2027）股东回报规划[10] - 推出2025年限制性股票激励计划及配套考核管理办法，旨在建立长效激励机制[11][12] 审批流程进展 - 监事会全票通过全部12项议案，包括发行方案、预案、关联交易等[1][2][9][10] - 所有议案尚需提交股东大会审议[2][8][9][10][11][12]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务情况 下游应用分布 - PCB业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI算力布局 - 2024年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求受益于AI技术发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能 [3] PTFE材料应用 - 在通信、汽车ADAS等高频应用场景有成熟PCB产品，对PTFE在高速PCB领域开发和应用保持关注与研究，有相应技术储备 [7] 泰国工厂情况 - 总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力，2025年第一季度需求较去年第四季度有改善，得益于存储类产品需求提升 [5] - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20层以上产品技术研发及打样工作推进中 [6] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，处于产能爬坡早期阶段，2025年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [7]

发行计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过19 8亿元[1] - 发行股票数量不超过12 51亿股 发行对象为包括控股股东焕新方科在内的不超过35名特定投资者[1] - 焕新方科承诺以现金方式参与认购 认购数量不超过本次发行实际发行数量的23 50% 认购金额不超过4 65亿元[1] 资金用途 - 募集资金扣除发行费用后将用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[1] 发行条款 - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[1] - 本次发行尚需公司股东大会审议通过 上海证券交易所审核通过并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复[1]

景23转债基本情况 - 债券全称为深圳市景旺电子股份有限公司2023年公开发行可转换公司债券，简称"景23转债"，代码113669 [4] - 发行规模为115,400万元（1,154万张），每张面值100元，按面值发行 [4] - 债券期限为6年（2023年4月4日至2029年4月3日），票面利率逐年递增从0.30%至2.00% [4] - 初始转股价格为25.71元/股，当前转股价格调整为24.71元/股 [6] - 转股期自2023年10月11日起至债券到期日止 [5] 2024年度利润分配及转股价格调整 - 公司2024年年度股东大会通过利润分配预案，每股派发现金红利0.80元（含税） [6] - 根据募集说明书条款，转股价格因现金分红从24.71元/股调整为23.91元/股（P1=P0-D=24.71-0.80） [7] - 调整后的转股价格于2025年6月11日生效 [7] 债券发行与上市信息 - 公司于2023年4月4日公开发行可转债，募集资金总额11.54亿元，扣除发行费用后净额11.37亿元 [3] - 债券于2023年5月9日在上海证券交易所挂牌交易 [3] - 民生证券担任本次债券的保荐机构、主承销商及受托管理人 [3]

报告核心观点 - 湖北宜化作为多元化大型化工企业，疆煤优质资产并表打开成长空间，预计2025 - 2027年归母净利润分别为9.4/ 11.8/ 12.4亿元，维持“增持 - B”评级 [7] - 胜宏科技是“软硬兼具”的高端PCB龙头，AI算力需求带来超预期增长空间，预计2025 - 2027年归母公司净利润46.50/65.81/81.49亿元，首次覆盖给予“买入 - A”评级 [8] 市场走势 - 2025年6月10日国内市场主要指数收盘及涨跌幅情况：上证指数3399.77，涨0.43%；深证成指10250.14，涨0.65%；沪深300为3885.25，涨0.29%；中小板指6398.91，涨0.30%；创业板指2061.29，涨1.07%；科创50为997.61，涨0.60% [4] 湖北宜化公司评论 公司业务布局 - 业务涵盖煤化工、氯碱化工、磷氟化工、精细化工等多领域，2024年化学肥料、聚氯乙烯、氯碱产品、其他精细化工产品收入分别76.5、41.3、15.3、18.1亿元，占比分别为45.1%、24.4%、9.0%、10.7% [7] - 在磷资源丰富的宜昌及周边松滋设磷酸二铵生产基地，在内蒙古、新疆、青海等西部地区布局生产基地 [7] 业务发展情况 - 化肥业务中氮肥依托新疆煤炭资源有成本优势，且市场处于景气底部未来可期；磷肥通过布局磷矿、磷铵一体化增强竞争优势 [7] - 氯碱业务具备PVC产能72万吨/年，上游配105万吨/年电石，烧碱产能69万吨/年，预计2025年烧碱价格偏强，维持“以碱补氯”格局 [7] 疆煤资产并表情况 - 2024年12月拟以32.08亿元从宜化集团收购宜昌新发投100%股权，2025年6月完成过户，持有新疆宜化股权比例由35.597%升至75%，对应宜化矿业股权升至40.44% [7] - 上市公司新增尿素60万吨/年、PVC30万吨/年、烧碱25万吨/年、煤炭3000万吨/年，宜化矿业煤炭保有资源量21.08亿吨，可采储量13.20亿吨 [7] - 宜化集团承诺宜化矿业煤矿业务归母净利润25 - 27年累计不低于30.12亿元 [7] 盈利预测与评级 - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为9.4/ 11.8/ 12.4亿元，对应PE分别为14.3/ 11.3/ 10.8倍，维持“增持 - B”评级 [7] 胜宏科技公司评论 公司技术与布局 - 作为PCB硬板龙头，多层板和HDI板技术行业领先，24层6阶HDI产品和32层高多层板已大批量出货，具备70层高精密多层线路板、28层8阶高密度互连HDI板量产能力 [8] - 2023年收购PSL切入PCB软板业务，形成“软硬兼具”产品布局 [8] 行业发展趋势 - 算力需求爆发使AI服务器中PCB用量大幅提升，规格及材料双重升级，英伟达GB200系列升级有望带动PCB单机价值量提升 [8] - 汽车电动化、智能化、轻量化推动汽车单车PCB价值量显著提升，中高阶PCB应用不断增长 [8] - 2024 - 2028年全球PCB行业产值将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超900亿美元 [8] 公司发展优势 - 产品上形成“软硬兼具”布局，高阶HDI线路板等产品占比提升，优化产品结构 [8] - 客户上和英伟达等国内外知名品牌长期合作，为HDI板进入大客户供应链建立壁垒 [8] - 产能上规划国内国外产能双重保障 [8] 盈利预测与评级 - 预计2025 - 2027年归母公司净利润46.50/65.81/81.49亿元，同比增长302.8%/41.5%/23.8%，对应EPS为5.39/7.63/9.45元，PE为18.6/13.1/10.6倍，首次覆盖给予“买入 - A”评级 [8]

证券代码：603685 证券简称：晨丰科技 公告编号：2025-035 拟将其持有的控股子公司景德镇市宏亿电子科技有限公司（以下简称"宏 亿电子"或"交易标的"）67%股权转让给何文健先生，本次交易金额为 1 元。本次股权转让完成后，公司不再持有宏亿电子的股权，宏亿电子不再 纳入公司合并报表范围。 ? 本次交易标的资产的价格系以符合《证券法》要求的坤元资产评估有限 公司（以下简称"评估机构"）对宏亿电子在评估基准日 2025 年 3 月 31 日 的股权评估价值（宏亿电子 67%股权对应的评估价值为-2,200,524.18 元） 作为参考依据，经交易双方协商一致后确定。 ? 本次交易对手为公司关联自然人何文健先生，本次交易构成关联交易， 但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的上市公司重大资产重 组。 债券代码：113628 债券简称：晨丰转债 浙江晨丰科技股份有限公司 关于拟转让控股子公司股权暨关联交易的补充公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ? 浙江晨丰科技股份有限公司（以下简称" ...