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中微半导: 境外发行证券及上市相关保密和档案管理工作制度
证券之星· 2025-07-23 00:16
境外发行证券与上市的信息安全与档案管理制度 - 公司制定本制度旨在保障国家经济安全、保护社会公共利益及公司利益,规范境外发行证券与上市过程中的信息安全和档案管理 [1] - 制度依据包括《中华人民共和国证券法》《保守国家秘密法》《档案法》等多项法律法规 [1] 适用范围与定义 - 制度适用于公司及合并报表范围内的子公司、分支机构,以及为境外发行上市服务的证券公司、证券服务机构 [3] - 境外发行证券与上市包括在中国大陆以外地区(含香港)发行证券、上市存托凭证等,覆盖准备、申请、审核/备案及上市全流程 [1][2] 国家秘密与档案管理要求 - 公司及服务机构需严格执行法律法规,建立健全保密制度,不得泄露国家秘密或损害国家利益 [4] - 国家秘密的密级、范围需由有权机关确定,执行中需先行采取保密措施并报主管部门核定 [6] - 涉及国家秘密的文件需经审批后方可向境外机构提供,未经批准一律不得披露 [7] 数据安全与合规程序 - 提供或披露文件前需评估数据安全合规性,依据中国法律及公司内部制度履行程序 [4] - 泄露后可能影响国家安全或公共利益的文件,需按国家规定履行严格程序 [8] 保密协议与档案保管 - 公司向服务机构提供涉密文件时需签订保密协议,明确其保密义务与责任 [10] - 境内形成的工作底稿等档案应存放在境内,出境需按国家规定审批 [13] 跨境监管合作与自查机制 - 境外监管机构检查或调查需通过跨境监管合作机制进行,公司及服务机构需经中国证监会同意后方可配合 [14] - 公司需定期自查保密及档案管理事项,并可要求服务机构配合检查,发现问题需监督整改 [15][16] 违规处理与制度执行 - 违反保密法、档案法等行为将依法追究法律责任,涉嫌犯罪的移送司法机关 [17] - 制度由董事会审议通过并负责解释及修改,未尽事宜按国家法律及上市地监管规则执行 [18][19]
“近一半来自中国,不懂美国突然在马来西亚整哪出”
搜狐财经· 2025-07-22 19:16
马来西亚与美国关税谈判 - 马来西亚政府寻求将美国拟加征的进口关税从25%降至20%,接近越南和印度尼西亚的输美关税税率 [1] - 马来西亚在解决美国对高性能半导体走私的担忧方面取得进展,但拒绝延长对美国电动汽车的税收减免期限、降低外资持股限制及削减渔业补贴 [1] - 美国指控先进AI芯片通过马来西亚流向中国,但未发现证据,马来西亚已加强对美制高性能AI芯片的进出口管控 [1] 电动汽车市场 - 马来西亚现行的进口电动汽车免进口税和消费税政策原定于12月到期,不愿延长对美制电动汽车的免税期 [1][2] - 美国电动汽车制造商在马来西亚市场份额较小,上半年比亚迪等中国车企占据马来西亚新电动汽车注册量的近一半 [2] - 马来西亚首款国产电动汽车EMas-7由宝腾生产,获中国吉利支持,在霹雳州丹绒马林的宝腾工厂制造 [4] 外资所有权规则 - 马来西亚投资、贸易和工业部部长表示不会全部接受美方诉求,部分要求可能对马来西亚不公平 [4] - 制造业领域外资所有权限制已几乎全部开放,但其他战略性领域需咨询行业领袖 [4] - 美方要求放宽外资持股限制涉及电力及金融领域,马来西亚政府需平衡国内政策与外资诉求 [4] 渔业补贴争议 - 马来西亚认为美方要求削减渔业补贴属于干涉内政,大多数渔民是政府核心选民群体 [4] - 马来西亚总理安瓦尔强调贸易谈判中设有"红线",包括对马来族和原住民的优惠待遇 [4] 越南关税协议参考 - 美国与越南达成20%的关税协议,但具体细节仍未公开,越南谈判团队仍在磋商 [6] - 美方要求越南打击中国商品经由越南转运的情况,试图将其定义为"非法转运" [6] - 中国外交部、商务部反对美国单边霸凌做法,警告反对任何牺牲中方利益的交易 [6]
SK海力士,HBM地位不保
半导体芯闻· 2025-07-22 18:23
HBM4竞争格局转变 - SK海力士作为NVIDIA HBM3E独家供应商的地位预计将结束,到2026年市场将更加竞争和多样化[1] - SK海力士于3月成为全球首家向NVIDIA交付12层HBM4样品的公司,但美光在三个月后也提供了性能相当的样品[1] - 三星电子预计本月晚些时候开始向NVIDIA和AMD提供12层HBM4样品,是唯一使用第六代10纳米级(1c)DRAM工艺开发HBM4的公司,良率达50%-70%[1] - 三星和SK海力士预计今年下半年开始全面量产HBM4,激烈竞争将于2026年开始[1] HBM价格趋势 - 随着更多供应商进入HBM市场,NVIDIA和AMD在HBM4定价方面获得更大影响力[2] - 高盛预测由于竞争加剧,明年HBM价格将下降10%[3] - TrendForce观察到当前HBM产能提升且良率稳步提高,成熟产品价格下调可能性不大,但HBM4仍在认证中,整体HBM平均价格仍呈上升趋势[3] 行业动态 - NVIDIA下一代"Rubin"GPU预计明年推出,AMD计划2025年发布MI400系列[2]
港股午评:恒指涨0.25% 高铁基建股临近午盘大幅拉升
快讯· 2025-07-22 12:08
港股市场表现 - 恒生指数午盘上涨0.25%至25120点,创4月初以来新高 [1] - 国企指数微涨0.01%,恒生科技指数微涨0.07%,两者盘中均刷新阶段新高 [1] 行业板块动态 科技股 - 大型科技股走势分化:快手涨1.5%,百度、腾讯小幅上涨,美团跌近2%,京东、阿里巴巴跌幅小于1% [1] 基建类股 - 高铁基建股临近午盘大幅拉升:中国交通建设大涨8.6%,中国铁建、中国中车涨超5%,中国龙工一度飙涨48% [1] 黄金股 - 避险情绪升温推动现货黄金重回3400美元,黄金股普遍上涨 [1] 半导体股 - 半导体板块催化不断,半导体股表现活跃 [1] 电力相关板块 - 水电站概念部分板块继续上涨,电力设备股、重型机械股、电力股普涨 [1] 建材水泥股 - 昨日大涨的建材水泥股涨跌不一:华新水泥跌超11%(昨日飙涨85.6%),金隅集团、中国建材跌超1% [1] 其他弱势板块 - 苹果概念股、内银股、航空股普遍走低 [1]
英诺赛科 :通过一般授权配售新 H 股募资约 5.5 亿港元 产品升级及偿债
新浪财经· 2025-07-22 08:28
融资概况 - 公司通过配售新H股方式融资,发行13,584,000股(约0.1亿股),募集约5.5亿港元,扣除费用后净得约5.4亿港元 [1] - 配售代理为中信里昂证券和海通国际证券 [1] - 配售价为40.50港元,较前一交易日收市价44.45港元折让约8.9%,较前五个交易日平均收市价折让约3.0% [1] - 配售股份占现有已发行股本约1.54%,完成后占扩大股本约1.52% [1] 资金用途 - 约2.7亿港元用于产品升级迭代及拓展新应用技术研发 [1] - 约1.4亿港元用于偿还存量银行有息负债 [1] - 约1.4亿港元用于补充流动资金和一般运营用途 [1] 公司业务 - 公司主要从事氮化镓产品的研发和销售 [1] 融资时间安排 - 预计于配售条件达成或豁免(如适用)当日后第一个营业日完成 [1] - 完成日期不得迟于配售协议日期后五日,或公司与配售代理书面协定的其他时间及日期 [1]
恩智浦二季度营收29.3亿美元,分析师预期29亿美元。预计三季度营收30.5亿-32.5亿美元,分析师预期30.7亿美元。
快讯· 2025-07-22 04:14
财务表现 - 公司二季度营收29.3亿美元,超出分析师预期的29亿美元 [1] - 公司预计三季度营收30.5亿-32.5亿美元,高于分析师预期的30.7亿美元 [1]
聚灿光电:2025年上半年净利润1.17亿元,同比增长3.43%
快讯· 2025-07-21 17:50
财务表现 - 2025年上半年营业收入15.94亿元 同比增长19.51% [1] - 2025年上半年净利润1.17亿元 同比增长3.43% [1] 利润分配方案 - 以实施利润分配时股权登记日总股本剔除已回购股份为基数 [1] - 向全体股东每10股派发现金红利0元(含税) [1] - 向全体股东每10股送红股0股(含税) [1] - 以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股 [1]
日本2nm晶圆厂,韩国教授撰文看衰
半导体行业观察· 2025-07-21 09:22
Rapidus项目进展 - 日本半导体制造商Rapidus首次公开2纳米制程芯片试作样品,目标2027年量产 [1] - Rapidus在北海道千岁地区建设的IIM-1晶圆厂仅用8个月完成框架、洁净室和基础设备 [2] - 2024年12月引进ASML的EUV光刻机,为日本半导体行业首台、全球第五台量产设备 [2] - 2025年4月启动中试线,7月中旬成功完成第一片基于GAAFET晶圆的电特性测试 [2] 技术突破与速度 - Rapidus完成晶圆厂建设速度比通常两年时间快三倍多 [3] - 从引入EUV到中试线仅用100天,生产测试晶圆同样仅用100天 [3] - EUV光刻工艺稳定时间缩短至台积电或三星电子通常所需时间的1/3到1/4 [3] - 采用单晶圆工艺,不同于台积电或三星电子的批量生产方式 [4] 质疑与挑战 - 专家质疑Rapidus采用"蛙跳法"跳过18纳米至2纳米之间的所有中间技术 [6] - 缺乏成熟工艺经验积累,难以掌握批量生产中的良率管理诀窍 [6] - 未披露详细电气特性数据和曝光工艺质量水平数据 [7] - 专利搜索显示大部分仅主张2纳米工艺集成度权利,缺乏具体工艺参数描述 [8] 生产策略与规模 - 晶圆厂月产能不足1万片,规模与研发型产线相近 [5] - 单晶圆生产方式可能导致与批量生产数据存在质的差异 [4] - 生产策略更接近手工制造超级跑车,而非大规模量产 [4][8] - 客户生态系统尚未充分形成,商业可持续性存疑 [8]
“黄金材料”激活实验室经济 九峰山引领氮化镓百亿估值“朋友圈”
长江日报· 2025-07-19 11:12
氮化镓技术突破与产业应用 - 九峰山实验室成功研发全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台,已有30余家国内半导体企业通过该平台展开合作 [1] - 氮化镓材料具备高频率、高功率、高效率特性,在通信、新型显示、电力电子等领域被视为"黄金材料" [3] - 氮化镓应用场景广泛,包括电动汽车快充桩、手机/电脑充电器、基站射频器件、卫星通信设备、AR/VR眼镜等智能可穿戴设备 [3] 九峰山实验室创新模式 - 实验室通过构建氮化镓共性技术平台,带动近10家公司及科研院所落地武汉,实现科技创新驱动产业创新 [3] - 实验室采用"纵向协同+横向辐射"的创新模式,高效推动技术突破到产业落地 [4] - 实验室建有国内首个硅基氮化镓工艺验证平台,紧密连接上下游创新需求 [3] 产业集群发展成效 - 实验室运营两年多来已吸引30多家创新企业聚集,总估值超过百亿元,全球产业合作伙伴达570家 [8] - 实验室的技术引领作用带动了下一代通信、卫星导航、新能源汽车等战略产业发展 [4] - "九峰山"已成为全国化合物半导体领域的技术标杆,其产业生态模式成为武汉"实验室经济"典型案例 [8]
美国贸易谈判前景预测
国际金融报· 2025-07-18 23:11
美国贸易谈判策略 - 特朗普列出200多个谈判国家名单,其中18个是重点对象,包括亚洲盟友日本、韩国、菲律宾、泰国及安全伙伴新加坡、印度、越南、印度尼西亚[1] - 美国试图通过高关税施压盟友签署单方面有利协议,但完全让对手臣服的可能性不大[1] - 对东盟采取差异化关税策略,马来西亚、柬埔寨、泰国、老挝、缅甸分别被课以25%、36%、40%关税,以各个击破[18] 美日贸易谈判 - 美国将日本汽车关税从2.5%提高至25%,缓冲期后对所有日本产品征收25%关税,叠加10%基本税率后总体税率达35%[3] - 美国要求日本开放农产品市场(牛肉关税47%)和限制汽车出口规模,日本则要求取消所有新关税[3] - 日本对美汽车出口额400亿美元,占对美出口总额28%,涉及558万就业人口[4] - 日本可能妥协方式包括增加在美能源投资、扩大美国大米牛肉进口配额、加强半导体等领域合作[5] - 日本在美投资达11.7万亿日元创纪录,三大车企在美年产量超350万辆,创造300万工作岗位[5] 美韩贸易谈判 - 美国对韩国关税从26%降至25%,但威胁若韩反击将再加25%[8][9] - 韩国汽车及零部件对美出口额达482亿美元(汽车347亿+零部件135亿),占对美出口总额38%[10] - 韩国半导体出口1419亿美元创纪录,对美出口激增123%至107亿美元[10] - 韩国可能妥协方式包括接受10%基准关税、开放牛肉市场、增加芯片设备和LNG采购[11] 美印贸易谈判 - 美国对印度产品总体关税率可能达36%(26%+10%)[13] - 美国要求印度降低纺织品、珠宝等关税,扩大农产品市场准入[13] - 印度对美出口865亿美元占其总出口23%,贸易顺差412亿美元[15] - 印度可能妥协方式包括降低工业品关税、扩大能源进口、开放非敏感农产品市场[16] 美国与东盟谈判 - 越南接受20%进口关税并对美零关税,印尼接受19%关税[19] - 越南对美出口1196亿美元占其总出口29.5%,顺差933亿美元[19] - 东盟对美国出口3586亿美元占总出口15%,汽车电子纺织三大产业年损失或超1600亿美元[20] - 东盟内部分化:越南柬埔寨妥协,马来西亚老挝抵抗,泰国新加坡观望[20]