半导体器件专用设备制造
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国家统计局:制造业利润较快增长,对规上工业利润恢复贡献较大
第一财经· 2025-08-27 09:44
核心观点 - 7月份规模以上工业企业盈利水平持续恢复 利润降幅连续收窄 营业收入保持增长[1] - 制造业利润较快增长 其中原材料制造业和消费品制造业均呈现改善态势[2] - 高技术制造业利润快速增长 多个细分领域实现三位数增长[2] - "两新"政策带动相关设备制造和消费产业链利润显著提升[3] - 中小型企业和私营企业利润改善明显 增速高于全国平均水平[3] 工业企业整体效益 - 7月份规模以上工业企业营业收入同比增长0.9% 1-7月份累计增长2.3%[1] - 7月份利润同比下降1.5% 降幅较6月份收窄2.8个百分点 连续两个月收窄[1] - 1-7月份利润降幅较上半年收窄0.1个百分点[1] - 7月份企业毛利润由6月份下降1.3%转为增长0.1%[1] 制造业表现 - 7月份制造业利润同比增长6.8% 增速较6月份加快5.4个百分点[2] - 制造业拉动全部规模以上工业企业利润增速较6月份加快3.6个百分点[2] - 原材料制造业利润由6月份下降5.0%转为增长36.9%[2] - 钢铁行业实现利润总额180.9亿元 石油加工行业实现34.6亿元 同比均扭亏为盈[2] - 消费品制造业下降4.7% 降幅较6月份收窄3.0个百分点[2] 高技术制造业 - 7月份高技术制造业利润由6月份下降0.9%转为增长18.9%[2] - 高技术制造业拉动全部规模以上工业企业利润增速较6月份加快2.9个百分点[2] - 航空航天器及设备制造行业利润增长40.9%[2] - 集成电路制造业利润增长176.1% 半导体器件专用设备制造业增长104.5% 半导体分立器件制造业增长27.1%[2] - 生物药品制造业利润增长36.3% 化学药品制剂制造业增长6.9%[2] 政策驱动行业 - 电子和电工机械专用设备制造业利润增长87.9% 通用零部件制造业增长15.3% 食品饮料烟草及饲料生产专用设备制造业增长11.3%[3] - 计算机整机制造业利润增长124.2% 智能无人飞行器制造业增长100.0% 家用清洁卫生电器具制造业增长29.7%[3] - 计算机外围设备制造业利润增长57.0% 敏感元件及传感器制造业增长51.9%[3] 企业规模类型 - 7月份规模以上工业中型企业利润由6月份下降7.8%转为增长1.8%[3] - 小型企业利润由6月份下降9.7%转为增长0.5%[3] - 私营企业当月利润增长2.6% 高于全部规模以上工业企业平均水平4.1个百分点[3]
国家统计局:7月份高技术制造业利润由6月份下降0.9%转为增长18.9%
证券时报网· 2025-08-27 09:43
工业生产与利润增长 - 规模以上工业生产保持稳定增长并促进物价水平合理回升 [1] - 系列政策落地实施带动企业盈利水平持续恢复 [1] - 高技术制造业利润由6月下降0.9%转为增长18.9% [1] - 高技术制造业拉动全部规模以上工业企业利润增速较6月加快2.9个百分点 [1] 高技术制造业细分领域表现 - 航空航天器及设备制造行业利润增长40.9% [1] - 集成电路制造业利润增长176.1% [1] - 半导体器件专用设备制造业利润增长104.5% [1] - 半导体分立器件制造业利润增长27.1% [1] - 生物药品制造业利润增长36.3% [1] - 化学药品制剂制造业利润增长6.9% [1]
中科飞测: 深圳中科飞测科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书(注册稿)
证券之星· 2025-08-26 01:05
公司基本情况 - 公司全称为深圳中科飞测科技股份有限公司,股票简称中科飞测,股票代码688361,于2023年5月19日在上海证券交易所科创板上市 [13] - 公司总股本为32,159.1809万股,注册地址位于深圳市龙华区观澜街道,主营业务为研发、设计和销售高端半导体质量控制设备及智能软件产品 [13] - 控股股东为苏州翌流明(直接持股11.75%),实际控制人为陈鲁、哈承姝夫妇,合计控制公司22.91%股份 [14] 行业地位与竞争格局 - 公司专注于高端半导体质量控制设备领域,产品覆盖检测与量测两大环节,属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造 [14][15] - 2023年全球半导体设备销售额为1,062.5亿美元,预计2024年增长6.5%至1,130亿美元,2025年达1,210亿美元 [20] - 中国大陆半导体检测与量测设备市场规模2023年达43.60亿美元,2019-2023年复合增长率26.7% [26] - 市场竞争由国外企业垄断,科磊半导体占比64.29%,前五大国外厂商合计占84.52%;公司市占率从2021年1.91%提升至2023年2.89%,处于国内领先地位 [26][27] 产品与技术布局 - 核心产品包括九大系列设备(七大系列已量产、两大系列在验证)和三大智能软件系统,覆盖前道制程、先进封装、化合物半导体等领域 [30][31][33] - 关键技术包括深紫外成像扫描、高精度干涉量测、缺陷识别算法等,截至2025年6月30日拥有境内外授权专利超600项(发明专利超200项) [38] - 研发团队规模达577人,2025年1-6月研发费用2.85亿元,占营收比重40.65% [41] 经营业绩与财务表现 - 2025年1-6月营业收入7.02亿元,同比增长51.39%;毛利率54.31%,同比提升8.08个百分点 [41] - 归属于上市公司股东的净利润亏损1,835.43万元,较去年同期收窄4,966.03万元,主要因研发投入及股份支付费用增加(股份支付费用4,855.47万元,同比增62.68%) [41] - 报告期末应收账款账面价值2.72亿元,存货账面价值22.70亿元 [8][9] 发展战略与募集资金用途 - 本次向特定对象发行股票募资不超过25亿元,发行数量不超过总股本30%(即96,477,542股),发行价格不低于定价基准日前20个交易日股价均价的80% [2][3] - 募集资金拟投入项目包括上海高端半导体质量控制设备产业化项目(拟投资8.46亿元)、研发测试及产业化项目(拟投资6.35亿元)、研发测试中心项目(拟投资4.46亿元),总投资额28.52亿元 [5] - 公司未来战略聚焦技术突破与产品迭代,推动检测与量测设备国产化,覆盖更先进工艺节点 [35][36] 政策与行业环境 - 行业受国家政策强力支持,包括《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》《智能检测装备产业发展行动计划》等,明确将半导体质量控制设备列为重点发展领域 [16] - 半导体产业链向中国大陆转移,下游晶圆厂产能持续扩张,2024年中国大陆半导体设备销售额预计达347亿美元,占全球首位 [22][23] - 行业技术趋势向更精密工艺发展,14nm及以下节点工艺步骤近千道,单工序良品率需超99.99%以保障最终良品率,驱动检测/量测设备需求倍增 [25]
美利信:子公司渝莱昇已正常开展生产经营
证券日报网· 2025-08-11 19:12
公司业务运营 - 全资子公司渝莱昇已正常开展生产经营并向客户提供产品及服务 [1] - 公司业务范围主要涉及半导体器件专用设备制造和精密零部件制造 [1] 客户信息披露 - 因与客户签署保密协议无法披露具体客户信息 [1]
物价总体稳定 供需有所改善——5月份物价数据透视
新华社· 2025-08-08 15:59
物价总体态势 - 5月CPI环比下降0.2% 同比下降0.1% 呈现"食品能源弱 核心稳"格局 [1] - 核心CPI同比上涨0.6% 涨幅较上月扩大0.1个百分点 [2] - 能源价格环比下降1.7% 影响CPI环比下降约0.13个百分点 占总降幅近七成 [1] 食品价格变化 - 食品价格环比下降0.2% 影响CPI环比下降约0.04个百分点 [2] - 鲜菜价格下降5.9% 鲜果价格上涨3.3% 淡水鱼价格上涨3.1% [2] - 鸡蛋猪肉禽肉类价格稳中略降 降幅在0.3%至1%之间 [2] 服务消费价格 - 服务价格同比上涨0.5% 涨幅较上月扩大0.2个百分点 [2] - 宾馆住宿价格环比上涨4.6% 旅游价格环比上涨0.8% 均高于季节性水平 [3] - 交通工具租赁费同比上涨3.6% 飞机票同比上涨1.2% 旅游价格同比上涨0.9% [2] 工业消费品价格 - 扣除能源的工业消费品价格同比上涨0.6% 涨幅扩大0.2个百分点 [2] - 金饰品价格同比上涨40.1% 家用纺织品上涨1.9% 文娱耐用消费品上涨1.8% [2] - 服装价格环比上涨0.6% 好于季节性水平 [2] 工业生产者价格 - 5月PPI环比下降0.4% 同比下降3.3% [3] - 生活资料价格环比由降转平 衣着上涨0.2% 一般日用品上涨0.1% 耐用消费品上涨0.1% [3] - 光伏设备价格同比下降12.1% 锂离子电池价格下降5% 降幅分别收窄0.4和0.3个百分点 [4] 高技术制造业价格 - 集成电路封装测试和飞机制造价格均同比上涨3.6% [3] - 可穿戴智能设备制造价格上涨3.0% 微波通信设备价格上涨2.1% [3][4] - 服务器价格上涨0.8% 半导体器件专用设备制造价格上涨0.7% [4]
盛美上海: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)
证券之星· 2025-07-23 17:18
公司基本信息 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司,英文名ACM Research (Shanghai), Inc,股票简称盛美上海,股票代码688082,于2021年11月18日在上海证券交易所上市 [1][17] - 公司总股本为44,129.1188万股,注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢,邮政编码201203 [17] - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、机械零部件加工、半导体器件专用设备销售、电子专用设备销售、专用设备修理、专业设计服务、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、货物进出口、技术进出口 [17] 股权结构与控制关系 - 截至2024年12月31日,公司控股股东为美国ACMR(ACM RESEARCH, INC),持有公司81.53%的股权,实际控制人为HUI WANG,总计控制公司81.65%的股权 [18] - HUI WANG直接持有公司0.12%的股份,同时通过持有美国ACMR的A类和B类普通股及其一致行动人控制美国ACMR 53.59%的投票权 [18] - 公司前十大股东合计持股比例为88.75%,包括招商银行股份有限公司-华开放式指数证券投资基金、上海浦东新兴产业投资有限公司等机构投资者 [18] 行业概况与地位 - 公司所属行业为专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造(C3562),根据《战略性新兴产业分类(2018年版)》,属于新一代信息技术产业中的新型电子元器件及设备制造 [19] - 半导体产业链包括材料、设备等支撑性行业,芯片设计、晶圆制造和封测行业,以及半导体产品终端应用行业,集成电路作为半导体产业的核心,占据行业规模的八成以上 [19] - 全球半导体设备市场规模持续增长,2022年达到1,076.40亿美元,预计2025年将创下1,280亿美元的新高,中国大陆在2020年首次成为全球最大的半导体设备市场,2023年市场规模达到366亿美元 [20][21] 主要产品与技术 - 公司主要产品包括前道半导体工艺设备(清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备)以及后道先进封装工艺设备和硅材料衬底制造工艺设备 [32] - 清洗设备采用自主研发的SAPS兆声波技术和TEBO清洗技术,解决了兆声波能量在晶圆上均匀分布及图形结构无损伤的全球性难题,高温单片SPM设备支持300mm晶圆单片SPM工艺,Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量 [33][34] - 半导体电镀设备包括前道铜互连电镀铜设备Ultra ECP map和应用于3D硅通孔TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d,支持高深宽比铜应用的无孔洞镀铜功能 [34][35] 市场竞争情况 - 全球半导体专用设备市场主要被国际巨头企业占据,包括Applied Materials、ASML、LAM、TEL、DNS、KLA等,前五大企业市场占有率超过70% [27] - 中国大陆半导体设备企业全球市占率由2019年的1.4%提升至2021年的1.7%,在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领域已具备与国际领先企业竞争的能力,能够提供半导体清洗设备的企业包括盛美上海、北方华创、芯源微和上海至纯洁净系统科技股份有限公司 [28][29] - 在涂胶显影Track设备领域,中国大陆主要公司有盛美上海和芯源微,在PECVD设备领域主要有盛美上海、拓荆科技和北方华创,在立式炉管设备领域主要有盛美上海和北方华创 [29] 业务模式与客户 - 公司采用以销定产的生产模式,按客户订单组织生产,通过直销模式销售产品,不存在分销和经销模式,通过委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或招投标等方式获取订单 [31][32] - 客户主要位于中国大陆、韩国和中国台湾地区等,已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成稳定的合作关系 [32] - 公司建立了完善的采购体系,与核心供应商保持长期合作关系,通过MES、WMS系统进行生产计划管理和仓库领料、配料和装配,确保产品质量和性能 [31] 研发与技术创新 - 公司采用自主研发的模式,研发部门以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向,依靠国际化研发团队研发新工艺、新技术,并在全球主要半导体生产国家和地区申请专利保护 [30] - 公司在韩国组建了专业的研发团队,结合中国上海和韩国研发团队的各自优势,共同研发差异化技术,提升产品性能,制定了《研发项目管理办法》对研发项目的立项、审批、执行等流程进行规定 [30] - 公司通过长期研发积累形成技术优势,保持较高的产品毛利和研发投入比例,在报告期内实现了较高的利润率 [31] 市场前景与增长驱动 - 全球半导体清洗设备市场规模预计从2020年的34亿美元增长到2026年的65亿美元,年均复合增长率为11.78%,其中单片清洗设备占整体清洗设备市场份额约为70% [21] - 全球半导体电镀设备市场规模预计从2020年的5.4亿美元增长到2026年的14亿美元,年均复合增长率为17.08%,炉管设备市场规模预计从2020年的25亿美元增长到2026年的36亿美元,年均复合增长率为6.44% [22][23] - 全球PECVD设备市场规模预计从2020年的47亿美元增长到2026年的68亿美元,年均复合增长率为6.44%,涂胶显影Track设备市场规模预计从2020年的25亿美元增长到2026年的32亿美元,年均复合增长率为4.19% [24]
供货全球前十大芯片制造商,半导体设备龙头今日上市丨打新早知道
21世纪经济报道· 2025-07-08 07:05
公司概况 - 公司于7月8日在科创板上市 总部位于中国 研发制造基地分布在中国 美国 德国 面向全球经营[1] - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发 生产和销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案[9] - 核心管理团队来自应用材料 英特尔 阿斯麦等国际知名企业 核心技术人员均具有20年以上国际半导体设备行业经验[10] 市场地位与竞争力 - 干法去胶设备及快速热处理设备2023年全球市场占有率均位居第二 干法刻蚀设备2021-2023年保持全球前十[9] - 全球累计装机量超过4800台 在细分领域处于全球领先地位[9] - 与中微公司 北方华创同为国内少数可量产刻蚀设备的厂商[9] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商[10] 财务与估值数据 - 发行价8.45元/股 机构报价中位数8.52元/股 市值249.7亿元[4] - 发行市盈率51.55倍 高于行业市盈率29.44倍 低于可比公司和原微(113.76倍)但高于华海清科(37.60倍)[4] - 2021-2024年归母净利润同比增长率波动显著 2022年达800% 2023年回落至400%[6] 募投项目 - 募集资金25亿元 投向三大项目:集成电路装备研发制造服务中心(8亿元 占比32%) 高端集成电路装备研发(10亿元 占比40%) 发展和科技储备资金(7亿元 占比28%)[7] 股东结构 - 直接控股股东屹唐盛龙持股45.05% 间接控股股东为亦庄产投和亦庄国投 实际控制人为北京经济技术开发区财政国资局[10] - 股东包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构[10]
★4月CPI环比由降转涨 部分领域价格呈现积极变化
上海证券报· 2025-07-03 09:56
CPI数据 - 4月CPI同比下降0 1% 降幅与3月相同 环比由3月下降0 4%转为上涨0 1% [1] - 能源价格同比下降4 8% 降幅比3月扩大2 2个百分点 其中汽油价格同比下降10 4% 影响CPI同比下降约0 38个百分点 [1] - 核心CPI同比上涨0 5% 涨幅保持稳定 服务价格同比上涨0 3% 消费品价格同比由上月下降0 4%小幅回升至下降0 3% [2] PPI数据 - 4月PPI同比下降2 7% 降幅比3月扩大0 2个百分点 环比下降0 4% 降幅与3月相同 [1][2] - 国际输入性因素和国内部分能源价格季节性下降导致PPI环比下降 [2] 食品价格 - 4月食品价格同比降幅收窄 环比上涨0 2% 涨幅高于季节性水平 牛肉价格环比上涨3 9% 海水鱼价格环比上涨2 6% [2] 出行服务价格 - 出行服务价格回升明显 飞机票 交通工具租赁费 宾馆住宿和旅游价格分别环比上涨13 5% 7 3% 4 5%和3 1% [2] 消费品行业 - 消费品以旧换新等政策带动部分行业价格回升 家用洗衣机价格同比降幅比3月收窄0 3个百分点 食品制造业 新能源乘用车价格同比降幅均收窄0 2个百分点 [2] 高技术产业 - 高技术产业发展带动相关行业价格上涨 可穿戴智能设备制造价格同比上涨3 0% 飞机制造价格同比上涨1 3% 微特电机及组件制造价格同比上涨1 2% [3] - 集成电路封装测试系列价格同比上涨2 7% 半导体器件专用设备制造价格同比上涨1 0% [3] 政策影响 - 近期降准降息等一揽子金融政策出台 为后续价格合理回升提供支撑 [1] - 扩内需 促消费等政策效应逐步显现 [2] - 预计财政加力促消费等增量政策将出台 对后续物价走势带来支撑 [3]
两大核心设备市占率全球第二,半导体设备龙头今日申购丨打新早知道
21世纪经济报道· 2025-06-27 07:05
公司概况 - 公司为全球性半导体设备企业,研发制造基地分布在中国、美国、德国,主营集成电路制造设备的研发、生产和销售 [1][9] - 核心产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备,技术达国际领先水平,其中干法去胶和快速热处理设备已实现大规模装机 [9] - 截至2024年末,公司产品全球累计装机量超4800台,干法去胶设备及快速热处理设备2023年全球市占率均排名第二 [9] 发行信息 - 科创板申购代码688729 SH,发行价8 45元/股,机构报价中位数8 52元/股,发行市值224 80亿元 [3][4] - 发行市盈率51 55倍,显著高于行业市盈率29 44倍,可比公司华海清科动态市盈率33 9-66 72倍,和用原微110 43倍 [4] - 募集资金25亿元投向三大项目:集成电路装备研发制造服务中心(8亿,占比32%)、高端装备研发(10亿,40%)、科技储备资金(7亿,28%) [7] 市场地位 - 干法刻蚀设备与中微公司、北方华创同为国内少数可量产厂商,2021-2023年全球市占率保持前十 [9] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业龙头,管理团队来自应用材料、英特尔、阿斯麦等国际巨头 [10] - 股东包括亦庄产投(控股45 05%)、深创投、红杉资本等知名机构,实控人为北京经济技术开发区管委会 [10] 财务表现 - 2022-2024年营收与归母净利润同比增速波动显著,2023年归母净利润同比增长率达800%,2024年回落至400% [6] - 图表显示2021-2024年归母净利润从0亿元增至约40亿元,同期营收从10亿元升至50亿元 [6]
5月核心CPI涨幅扩大 居民消费需求正逐步回暖
证券时报· 2025-06-10 01:53
5月CPI数据 - 5月CPI环比下降0.2% 同比下降0.1% 能源价格是拖累主因 同比降幅扩大1.3个百分点至6.1% 影响CPI同比下降0.47个百分点 [1] - 能源价格环比下降1.7% 影响CPI环比下降0.13个百分点 贡献总降幅近70% [1] - 核心CPI(扣除食品能源)同比上涨0.6% 涨幅较上月扩大0.1个百分点 宾馆住宿价格环比大涨4.6% 创十年同期新高 旅游价格环比涨0.8% [1] 5月PPI数据 - PPI环比下降0.4% 同比下降3.3% 但生活资料价格环比由负转平 计算机整机制造价格同比转正上涨0.2% [1][2] - 耐用消费品价格改善明显 家用洗衣机 电视机制造 汽车整车制造价格同比降幅分别收窄1.6 1.4和0.6个百分点 [2] - 高技术制造业价格持续上涨 集成电路封装和飞机制造价格均涨3.6% 可穿戴设备涨3.0% 微波通信设备涨2.1% 服务器涨0.8% [2] 行业趋势 - 终端消费需求边际改善 提振消费政策显效 计算机 家电 汽车等行业价格压力缓解 [2] - 产业高端化转型加速 半导体 航空 智能硬件等高端制造领域价格保持上涨动能 [2] - 服务消费持续复苏 住宿旅游价格超季节性增长 反映线下消费场景修复 [1]