公司业务与技术定位 - 精研科技是国内首家MIM行业上市公司和全球MIM龙头企业之一，在精密MIM零部件制造方面具有深厚技术积累 [2] - 公司动力业务板块主要从事精密转动结构组件和精密传动结构组件的研发、设计、制造和量产 [2] - 公司散热板块具备VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产能力和经验 [2] 核心产品与应用领域 - 公司生产的精密转动结构组件主要为折叠屏手机用转轴，应用于消费电子领域 [2] - 焊接工艺是冷板的制程工序之一，公司冷板类产品可以使用多种焊接工艺 [2] - 具体采用哪种焊接方式由工艺难度、性能与成本决定 [2] 公司战略与客户关系 - 公司将继续密切关注下游客户的市场动态和行业技术工艺的变化趋势 [2] - 公司将持续加大技术研发投入，以提高产品综合竞争力和盈利水平 [2] - 关于信合科技，公司与其暂无任何合作关系 [2]

投资评级与核心观点 - 报告对兴瑞科技给予“买入”评级（首次）[4] - 核心观点：公司新能源业务产品和客户种类同步拓展，且正延伸布局服务器液冷等新领域，未来业绩有望快速增长[8] 公司业务概况与近期业绩 - 公司深耕精密零组件制造二十余年，产品涵盖电子连接器、结构件、镶嵌注塑集成件等，下游应用包括智能终端、汽车电子和消费电子三大场景[8][12] - 2025年上半年，汽车电子业务营收占比达到52%，成为公司收入主要影响因素[8] - 2025年前三季度，公司营业收入同比下降10%至13.28亿元，归母净利润同比下降38%至1.19亿元[8][23][27] - 公司海外业务收入占比持续提升，从2021年的46%增至2025年上半年的56%[12][16] - 2025年前三季度，公司期间费用率为12.77%，其中销售、管理、研发费用率分别为1.90%、6.50%、4.36%[27] 新能源业务发展 - 公司自2018年起与松下同步研发新能源汽车IBMU/BDU等模块的镶嵌技术，并借此进入新能源车领域[8][29] - 新能源产品线已从电池周边镶嵌注塑件延伸至电控周边镶嵌注塑件，并成功切入激光雷达和毫米波雷达精密结构件领域[8][29] - 新能源客户从松下拓展至尼得科、中车时代、电装、佛瑞亚海拉、日立安斯泰莫等[8][20][29] - 2024年，新能源汽车业务占汽车电子收入比例已达80%以上[29] - 公司持续扩张新能源产能，例如慈溪基地投产后可实现年产126万套新能源汽车电池零组件，并通过发行可转债募资投入新能源汽车零部件建设项目[33][34] 新领域布局：液冷与服务器结构件 - 智算规模爆发带动液冷市场快速增长，2024年我国智算中心液冷市场规模为184亿元，预计2029年将达到约1300亿元，复合增速达48%[35][36] - 2025年，公司与绿色云图（网宿科技子公司）围绕液冷服务器相关技术展开合作，已在服务器机柜、液冷头、液冷服务器散热模组等产品进行交流[8][37] - 公司服务器业务2024年占消费电子收入比例为30%-40%，同比增速超60%[37] - 除绿色云图外，公司还获得了台资代工厂的服务器电源结构件和个人超算服务器结构件定点[8][37] - 基于精密结构件制造能力，公司后续还将重点关注机器人等领域进展[8][37] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为18.10亿元、22.89亿元、27.27亿元，增长率分别为-4.8%、26.5%、19.1%[3][8] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.66亿元、2.09亿元、2.69亿元，增长率分别为-27.4%、26.1%、28.7%[3][8] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.56元、0.70元、0.90元[3] - 预计2025-2027年市盈率（PE）分别为44.60倍、35.37倍、27.48倍[3][8] - 分业务预测：智能终端产品2025-2027年收入预计为4.8亿、5.2亿、5.6亿元；汽车电子产品预计为9.3亿、10.2亿、12.2亿元；消费电子产品（含新业务）预计为1.5亿、5.5亿、7.5亿元[41] - 预计公司2025-2027年综合毛利率分别为24.2%、24.1%、24.8%[43][45] - 选取长盈精密、飞荣达、川环科技作为可比公司，其2025-2027年平均PE为54.46倍、36.93倍、27.90倍[46][47]

收购交易概述 - 裕同科技拟以4.49亿元人民币收购观点投资持有的华研科技51%股份，交易完成后华研科技将成为其控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与能力 - 华研科技成立于2016年，提供一站式精密金属及陶瓷零组件整体解决方案，业务涵盖新材料研发、MIM、CIM、冲压、压铸、精密注塑、CNC、抛光、阳极、PVD、喷涂等制造和组装工艺 [1] - 业务领域覆盖智能手机、智能手表、笔记本电脑、新能源汽车、VR、5G和医疗零部件制造和组装以及转轴模组组装 [1] - 公司具备强大的垂直整合、材料研发和精密模组设计及制造能力，在折叠手机转轴、手表结构件和AI眼镜转轴模组的设计及制造方面具有技术和客户优势，主要终端客户涵盖全球知名品牌 [1] 业绩承诺 - 观点投资承诺华研科技2026年至2028年实现的扣非净利润分别不低于0.75亿元、1.00亿元、1.55亿元，三年累计不低于3.30亿元 [1] 收购战略意义 - 华研科技可借助裕同科技强大的客户平台资源和资金支持，增强核心竞争力，并向新兴领域拓展，实现协同发展 [2] - 裕同科技在立足现有包装业务基础上，加大精密零组件和模组等产业业务布局，进一步丰富产品结构和提升客户服务能力，为公司第二增长曲线注入新动能 [2]

公司股价与市场表现 - 2月9日，公司股价上涨5.11%，报收59.85元/股，成交额达2.64亿元，换手率为2.81%，总市值为96.87亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市泛海统联精密制造股份有限公司，位于广东省深圳市 [1] - 公司成立于2016年6月12日，于2021年12月27日上市 [1] - 公司主营业务为高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：其他金属工艺制品及塑胶制品占66.47%，MIM产品占30.78%，模治具及设备占1.43%，其他(补充)占1.32% [1] 基金持仓情况 - 中银基金旗下的“中银新趋势混合A（001370）”在四季度重仓持有公司股票，持股数量为8.37万股，与上期相比未发生变化 [2] - 该基金持有公司股票占其基金净值比例为3.69%，为公司第八大重仓股 [2] - 根据测算，2月9日该基金因公司股价上涨浮盈约24.35万元 [2]

公司概况 - 公司是专注于精密电子零组件研发、生产和销售的高新技术企业，主营业务涵盖柔性电路板（FPC）、连接器零组件、LED背光模组三大核心板块 [1] - 公司形成了从产品方案设计、模具制造、精密冲压/注塑、表面处理到组装、检测的全制程一体化解决方案能力，提供一站式定制化综合制造服务 [1] - 产品广泛应用于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域 [1] 业务板块与市场驱动 - FPC业务：凭借在动力电池管理系统领域与宁德时代等客户的合作，以及AI手机、折叠屏等新需求带来的单机用量提升，实现稳健复苏 [1] - FPC/CCS业务：成功把握新能源汽车、AI算力及消费电子创新三大高增长赛道 [1] - LED背光模组业务：深度绑定车载显示市场，专注于高附加值、高可靠性的中小尺寸市场，服务于车载、医疗、工控等高成长细分领域 [1][2] - 连接器业务：积极布局高压连接器、充电枪、电池包内部连接器等产品，满足新能源汽车对高电压、大电流的需求 [2] 技术能力与客户合作 - 在光通讯组件领域深耕20年，掌握SFP组件柔性装配、自动组装、360度全方位焊接等核心技术 [2] - 与安费诺深度合作开发了第一款SFP组件产品，进入全球主流通讯设备生产商供应链 [2] - 在连接器领域，与全球前十五大连接器厂商中的五家建立了稳定合作关系 [2] - 公司三大业务板块协同效应显著 [1] 增长前景与财务预测 - 公司在服务器液冷、光模块液冷CAGE、具身机器人FPC领域有发展潜力 [2] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.68亿元、2.78亿元、4.02亿元 [2] - 对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为237.56倍、58.33倍、40.37倍 [2]

公司2025年度业绩预期 - 公司预期截至2025年12月31日止年度取得公司拥有人应占溢利介于约1.15亿港元至1.25亿港元，对比2024年度取得公司拥有人应占亏损约39.42亿港元，实现扭亏为盈 [1] 业绩改善核心驱动因素 - **一次性非现金资产减值拨备大幅减少**：2024年度集团对其非现金资产计提一次性减值拨备合共约23.5亿港元，预期2025年度不会取得该等重大一次性减值项目 [1] - **整体毛利率显著提升**：2025年度整体毛利率预期约于15.5%至16.5%区间，对比2024年度的毛损率5.9%实现大幅改善 [1] - **折旧开支减少**：因2024年度计提固定资产拨备，2025年度相关折旧开支预计较2024年度减少约3.4亿港元 [1] - **存货拨备减少**：2025年度存货拨备预计较2024年度减少约5.0亿港元，2024年度因存货周转放缓及陈旧存货管理难度增加计提了约5.1亿港元拨备 [1] - **经营及研发成本优化**：2025年度包含研发成本在内的整体管理费用预计较2024年度减少约4.2亿至4.3亿港元 [2] 公司战略与运营调整 - **采取平衡发展策略**：公司在巩固核心客户关系的同时，针对所有业务建立起更为严谨的风险评估框架 [1] - **优化客户与订单结构**：通过持续优化客户组合并主动筛选低毛利订单，整体订单质量得到显著提升，使营运架构更具韧性 [1] - **聚焦核心业务研发**：采纳严谨发展策略，将研发资源聚焦于核心业务，且前期应客户要求开发的新产品已陆续投入市场，导致2025年度研发费用预期下降 [2] - **完成业务出售**：公司于2024年4月3日完成出售精密零部件业务，此后不再产生相关业务的研发及管理费用 [2] 行业与市场背景 - 2024年度，公司受行业竞争加剧及市场波动影响，存货周转放缓，且陈旧存货的管理难度增加 [1]

挂牌仪式活动概况 - 2025年1月26日，广东股权交易中心为东莞宏阳推荐的企业举办了专场挂牌仪式，现场有110余人参加 [2][36] - 广东股权交易中心党委副书记、副总经理袁平清出席并致辞，介绍了区域性股权市场及中心的发展现状 [2][36] - 东莞宏阳实业集团有限公司CEO钟小薇出席并发表讲话 [2][36] 市场定位与机构角色 - 区域股权交易市场被定位为挂牌企业的“孵化摇篮”和“预科学校”，是连接企业与更高层次资本市场的关键一环 [4][38] - 推荐机构东莞市宏阳科融企业管理有限公司以“发现价值、赋能企业、链接资本”为使命，旨在成为企业挂牌的“引路人”和挂牌后的“同行者” [5][39] - 广东股权交易中心表示愿与企业同呼吸、共命运，努力打造全国领先、具有强大影响力和竞争力的区域性股权市场 [11][45] 挂牌企业业务介绍 - **广东精确医疗科技有限公司**：成立于2015年，是一家位于东莞石排镇的医疗器械制造企业，拥有较强研发实力和丰富知识产权，致力于成为全球行业领导者 [16][18][50][52] - **广东嘉富数字科技有限公司**：成立于2024年9月，是一家聚焦家政产业数字化升级的创新科技企业，致力于构建全链路、智能化的家政O2O生态系统 [20][54] - **东莞市奋飞电子有限公司**：成立于2012年，主营电子设备连接线的研发与制造，产品应用于消费电子、工业、医疗、通信、储能及汽车等领域，已获得多项国际国内认证 [22][56] - **东莞市江隆电业有限公司**：成立于2011年3月，专业生产低压电源线电缆及通讯电缆，产品用于电器设备、仪器仪表、电梯、机床等内部连接 [24][58] - **东莞市合达电子科技有限公司**：成立于2007年，专注于轴承、齿轮等传动部件制造与销售，并布局人工智能硬件及工业机器人领域，已获高新技术企业等多项资质 [26][60] - **东莞市迅天宏智能科技有限公司**：成立于2016年，是一家集研发、生产、销售为一体的科技型中小企业，主要生产3C数码智能PCBA、小家电智能PCBA等产品 [28][62] - **东莞市金稻田能源科技有限公司**：成立于2011年4月，主营化工能源材料批发，拥有成熟的车队物流配送体系和完善的质量监控体系 [30][64] - **惠州市粤米智慧餐饮管理有限公司**：其品牌“粤米小厨”是金品惠集团于2025年推出的现炒自选快餐品牌，集团注册资本3168.168万元，拥有数字化供应链，市场已覆盖广州、东莞、深圳 [32][66] - **广东铃木教育科技有限公司**：成立于2025年4月，品牌“铃木国际音乐教育”以百年“铃木教学法”为核心，致力于提供音乐素养教育 [34][68]

公司业务与产品 - 新疆火炬在互动平台表示，其关联公司恒科鑫（深圳）是一家专注于中小型滚珠丝杠设计、生产和销售的高新技术企业 [1] - 恒科鑫（深圳）的产品涵盖滚珠丝杠、电机丝杠和丝杠执行器模组等精密零部件 [1]

公司业务与产品 - 公司核心业务是从事精密传动部件的研发、生产和销售 [1] - 公司产品涵盖滚珠丝杠、电机丝杠和丝杠执行器模组等精密零部件 [1] - 公司产品属于高端精密传动零部件领域 [1] 产品应用领域 - 公司产品可广泛应用于涉及关节驱动、直线运动以及精密力控的相关领域 [1]

公司业务与工艺能力 - 公司专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售 [1] - 公司以MIM工艺为起点，围绕新材料的应用，持续拓展多样化精密零部件制造能力 [1] - 公司目前具备MIM、CNC加工、激光加工、线切割、压铸、冲压、精密注塑、半固态压铸、3D打印等多样化精密零部件制造能力 [1] 公司核心优势与增长驱动 - 公司的核心优势在于可以快速匹配客户的定制化需求，输出差异化的技术解决方案 [1] - 公司依托多工艺协同能力切入更多高附加值产品线，并提升原有产品线的份额 [1] - 多工艺协同能力是驱动公司非MIM业务近年来实现高速增长的关键因素 [1]