公司运营与产能状况 - 公司目前一季度整体稼动率将维持在较高水平 [1] - 公司对于2026年的订单预期较为乐观 [1] 行业动态与订单趋势 - 中国台湾地区头部封测企业因产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品 [1] - 消费类电子订单外溢 [1]

市场行情概览 - 主要股指小幅收涨，沪指、深成指、创业板指分别收涨0.08%、0.7%、0.54% [1] - 市场超3000股上涨，近2200股下跌，三市累计成交量达2.6万亿 [1] - 沪深300ETF、中证1000ETF等盘中多次出现放量砸盘的情况 [1] 板块与题材表现 - 黄金、白银板块随期货大涨，多只个股涨停，包括白银有色、招金黄金、四川黄金、国城矿业、西部黄金、湖南白银等 [1] - 封测板块局部走强，大港股份、通富微电、华天科技涨停 [1] - 半导体局部发力，江化微、盈方微2连板，中国长城、龙芯中科（20CM）、至正股份、综艺股份、芯碁微装（20CM炸）等涨停 [1] - 体育产业、足球概念分别收涨1.73%、1.85%，棕榈股份、舒华体育、共创草坪（炸）涨停 [9][10][11] - 有色、碳酸锂、PCB、CPO、化工、光刻胶等均有强势表现，航天、消费、光伏等跌幅居前 [1] 强势股动态 - 利欧股份复牌后一字跌停，截至收盘仍有百亿资金封于跌停板，预计可能连续多个一字跌停 [4][5] - 易点天下复牌首日20CM一字跌停，次日竞价低开12%，两个交易日场内资金亏损基本在30%左右 [5] - 三维通信、神剑股份、鲁信创投、航天发展、海格通信等持续保持A字杀节奏 [6] 体育板块催化因素 - 明面催化是足协党委书记表示要持续推动社会足球普及发展 [11] - 实际催化是中国U23国家队晋级亚洲杯决赛，以第四档身份从死亡小组出线并击败多个强队 [11] - 决赛将对阵日本队 [13] 公司特定事件：康欣新材 - 康欣新材公告拟使用现金3.92亿元取得“宇邦半导体”51%股权，跨界进入半导体行业 [18] - 标的公司宇邦半导体连续两年亏损，固定资产仅50多万元 [18] - 公司当晚收到上交所问询函，要求说明交易合理性、业绩承诺可行性及是否存在内幕信息提前泄露 [18] - 公告前一日公司股价逆势涨停创4年多新高，自去年12月中旬以来涨幅达65% [18] - 公告次日股价低开后跳水，最终报收近跌停板 [18] 公司特定事件：锋龙股份 - 锋龙股份自宣布优必选入主后，已连续收获15个一字板，涨幅超317% [20] - 公司复牌后继续拿下3个一字板 [20] - 市场存在“内幕”质疑，因重磅公告当天上午收盘前已有资金连续买入并午后涨停 [22][23] - 与天普股份、上纬新材等“公告巨肉”但无消息潜伏质疑的案例形成对比 [24]

核心融资计划 - 公司拟通过定向增发募集不超过44亿元资金 用于存储芯片封测、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算四大领域 [1] - 融资旨在紧抓行业机遇 通过产能升级和技术迭代夯实高端封测领域核心竞争力 同时优化资本结构并降低财务风险 [5] - 募投项目总投资额约46.86亿元 其中44亿元拟使用募集资金投入 具体包括存储芯片封测产能提升项目（拟投入8亿元）、汽车等领域项目（拟投入10.55亿元）、晶圆级封测项目（拟投入6.95亿元）、高性能计算及通信项目（拟投入6.2亿元）以及补充流动资金12.3亿元 [6] 公司扩张战略与资本路径 - 公司发展历经三阶段资本驱动：2016年通过杠杆收购AMD旗下封测工厂跻身高阶赛道 2020年定增32.72亿元进行顺周期扩张 当前44亿元定增意在押注技术跃迁以构筑壁垒并实现利润转化 [7] - 公司运营模式呈现高负债、重资产特征 大规模资本开支带来沉重折旧包袱 导致营收高增长难以转化为净利润实质性突破 呈现“大而不强”特征 [6][7] - 此次融资标志着公司试图打破“规模增长但利润承压”循环 根本诉求是将前期积累的营收规模通过技术升级转化为有质量的利润 完成从资本依赖型扩张到技术驱动型增长的转变 [7] 客户依赖与财务表现 - 公司与核心大客户AMD深度绑定 营收规模从收购前20-40亿元区间跃升至2017年的72亿元 并在2023年突破222亿元 [8] - 高度集中的客户结构导致公司议价能力有限 毛利率常年被压制在11%-17%区间低位 2023年仅为11.67% [8] - 为满足大客户需求进行的高强度资本投入产生沉重折旧与摊销 严重侵蚀利润 导致营收与净利润增长长期背离 例如2023年营收达222.69亿元时归母净利润仅1.69亿元 [8] - 2024年业绩呈现强劲修复 实现营收238.82亿元 归母净利润6.78亿元 同比大增299.90% 但根本性的模式挑战依然存在 [9] 股东回报与市场估值 - 公司上市以来累计现金分红仅4.54亿元 相对于累计实现的46.89亿元净利润 平均分红率仅为9.68% 处于行业较低水平 [12] - 低分红政策归因于行业技术迭代快、资本投入巨大的特性 强调利润留存用于再投资是维持竞争力的必需 [12] - 相比业务结构更均衡、盈利模式更多元的行业龙头 公司的估值水平存在明显折价 反映了市场对其“客户单一性风险”和盈利波动性的担忧 [10] 行业背景与公司定位 - 半导体行业历经深度调整后初现回暖迹象 [1] - 公司从江苏南通的一家地方国企发展为全球封测行业重要参与者 [6] - 公司的成长史揭示了一家制造型企业在“大客户依赖”下的典型处境 借助单一客户顶级需求实现规模快速爬升 但也被固化了产业链中的位置与盈利天花板 [9]

群益证券(香港)研报指出，通富微电拟募资44亿元用于存储、汽车及高性能计算封测领域的产能扩张， 发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正 面。伴随AI产业高速增长，2H25以来存储、先进封装需求快速提升,日月光、长电相继提高封测价格， 反应行业整体景气提升。同时，预计全球CPU进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深 度受益于大客户业务规模的提升，目前股价对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍，予以"买进"评 级。 ...

公司股价与交易表现 - 2026年1月21日，华天科技股价触及涨停，涨停价为14.18元，涨幅为10.01% [1] - 公司总市值达到462.11亿元，流通市值为462.00亿元 [1] - 当日总成交额为40.38亿元 [1] - 同花顺资金监控显示，1月21日超大单净买入明显增加，主力资金积极布局推动股价涨停 [2] 公司运营与战略发展 - 公司正推进收购华羿微电子100%股份的交易，若完成将完善产业链布局，增强市场竞争力，并带来业务协同效应 [2] - 公司近期密集修订26项管理制度，体现规范运作决心，治理结构优化利好公司长期发展 [2] - 公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局重点方向，且与长鑫有业务合作 [2] 公司财务业绩 - 2025年第三季度报告显示，公司营收增长20.63% [2] - 2025年第三季度，公司净利润同比增长135.40% [2] - 政府补助增加、经营活动现金流改善、注册资本增加等因素也为公司发展提供了积极支撑 [2] 行业与市场环境 - 近期半导体封测行业整体表现活跃，市场对行业发展前景较为乐观 [2] - 东方财富数据显示，1月21日半导体板块资金流入明显，同板块多只个股涨停，形成板块联动效应 [2] 技术分析视角 - 技术形态上，若该股MACD指标形成金叉，且突破关键压力位，将吸引更多技术派投资者关注 [2]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体封测行业，特别是先进封装领域[1][2] * **公司**：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、深科技[2][3] 核心观点和论据 * **核心观点一：封测板块存在“暗线”与“明线”双重投资逻辑** * **暗线逻辑**：聚焦**先进封装**，特别是CoWoS产能扩张，其业绩释放与国产算力发展强相关[1][2] * **明线逻辑**：聚焦**涨价预期**，台企封测厂商已涨价高达30%，陆企涨价确定性高[1][2] * **核心观点二：看好封测板块，暗线拔估值，明线提业绩** * 暗线（先进封装）逻辑有望提升相关公司估值[2] * 明线（涨价）逻辑有望直接提升公司盈利（EPS），最快今年上半年体现[1][2] * **核心观点三：对关键催化事件和时间节点有明确判断** * **先进封装（暗线）短期催化**：盛合晶微上市节奏、国产算力进展[1] * **先进封装（暗线）业绩释放节点**：2027年开始有望陆续大规模释放[1] * **涨价（明线）短期催化**：陆企封测厂商涨价落地节奏[1] 其他重要内容 * **公司分类逻辑**：根据投资主线对具体公司进行了划分 * 主要受益于**暗线（先进封装）** 逻辑的公司：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份[2] * 主要受益于**明线（涨价）** 逻辑的公司：深科技[3] * 部分公司在明线与暗线逻辑上存在重合[2]

行业景气与资本动向 - 全球半导体行业正进入新的景气高峰，由AI数据中心等下游需求爆发推动，表现为GPU供不应求及存储芯片价格飙升[3] - 半导体企业正频繁利用资本市场进行扩张，例如德明利拟定增募资32亿用于固态硬盘和内存产品扩产，长鑫科技计划IPO募资295亿用于存储技术升级和研发[3] - 通富微电计划定增募资不超过44亿，用于多个业务领域的封测产能提升[4] 公司市场地位与客户结构 - 通富微电是国内半导体封测龙头企业之一，服务涵盖存储、显示、消费电子、汽车电子等多个品类[6] - 2024年，公司在全球第三方封测市场中以8.0%的市占率排名全球第四，在中国大陆封测厂中仅次于市占率11.4%的长电科技[6] - 公司客户结构高度集中，2024年高达50.4%的收入来自AMD一家客户，而长电科技前五大客户贡献52.3%营收，相对分散[7] - 通富微电是AMD最大的封测供应商，占后者订单总数的80%以上，两者深度绑定[8] 财务业绩与增长驱动 - 受益于大客户AMD的强劲增长，公司业绩水涨船高：2024年总营收238.82亿元人民币，同比增长7.2%；2025年前三季度总营收201.16亿元人民币，同比增长17.8%[10] - 利润端增幅更为显著：2024年归母净利润6.78亿元人民币，同比增长299.9%；2025年前三季度净利润8.60亿元人民币，同比增长55.7%[12] - 业绩增长的深层驱动力是AI数据中心需求释放：AMD的数据中心业务2024年收入126亿美元，同比增长94%，占其总营收近半；2025年前三季度该业务再度创收112亿美元，增长近3成[14] - OpenAI与AMD在2025年10月官宣合作，计划部署6GW的AMD芯片，预计未来4年内产生千亿美元级别收入，这为AMD及通富微电带来了巨大的确定性[14] 定增募资用途与战略布局 - 公司定增募资44亿元人民币，主要用于满足因产能瓶颈显现及配合大客户未来大规模增量需求而进行的产能扩张[15] - 募资将投向四大类芯片封测产能扩充及补充流动资金，具体项目与拟投入募集资金为：存储芯片封测产能提升项目（80,000.00万元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（105,500.00万元）、晶圆级封测产能提升项目（69,500.00万元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（62,000.00万元）、补充流动资金及偿还银行贷款（123,000.00万元）[17] - 存储芯片扩产意图明显，因AI基础设施对HBM和DDR5的爆发性需求导致存储芯片价格自2025年9月以来累计涨幅超过300%，行业面临结构性短缺[17][18] - 晶圆级封测与高性能计算封测产能投入（合计13.15亿元）旨在满足AI加速芯片、CPU、GPU等先进芯片的高频、高速、低功耗封装需求，是配合AMD扩产需求的重头戏[20][21] - 计划投入10.55亿元用于汽车电子等新兴应用领域封测产能，公司是国内少数具备ISO26262功能安全认证的封测厂，并为比亚迪提供IGBT模块封装服务，2024年车载产品业绩同比激增超200%[22][23] 财务状况与同业对比 - 公司财务状况面临压力，三季度末货币资金56.41亿元人民币，而短期借款、长期借款（含一年内到期）合计约180亿元人民币[24] - 经营现金流充裕，但资本支出规模更大，高负债源自大举扩张[24] - 与长电科技相比，后者现金流更为充裕，资本开支更为谨慎，能够实现自由现金流的净流入[27]

公司业务进展 - 公司已取得多家半导体封测厂商的订单以及复购订单 [1] - 公司未来将继续积极开拓半导体封测领域的新客户 [1] 公司信息披露 - 对于具体客户信息，公司以涉及商业秘密为由不予透露 [1]

公司经营与定价情况 - 公司目前稼动率饱满 [1] - 公司产品价格稳中向好 [1] 行业市场动态 - 有消息称涨价潮已经蔓延到封测端 [1]

报告行业投资评级 * 报告对科技行业整体持积极看法，核心观点是“继续看多高景气龙头公司” [5] 报告核心观点 * 报告核心观点围绕AI驱动的算力需求展开，认为这将带动从先进封装、国产算力到海外算力产业链的全面景气 [5][6][11] * 先进封装景气度显著提升，产能紧张并出现涨价预期，国内封测公司将受益于海外订单转移、国内先进制程释放及存储涨价周期 [5][6] * 国产算力在2026年迎来确定性机会，进入大规模生产元年，需求端来自互联网大厂及运营商的采购计划明确 [6][7] * 海外算力需求持续高增长，AI应用商业化进入拐点，光模块等环节供需格局持续紧张 [11][12] 根据相关目录分别总结 先进封装产业链 * 封测产业链，尤其是先进封装产能逐步满产，有望迎来涨价 [5] * 台积电CoWoS封装持续供不应求，部分订单外溢至日月光、安靠等封测大厂 [5] * 台湾地区封测产能紧张，相关企业2025年12月订单月度环比增长，日月光计划对先进封装产能提价**5-20%** [5] * 2026年1月中，力成、华东、南茂等多家存储器封测厂集体上调报价，涨幅最高达**30%** [5] * 国内封测公司将受益于：1）海外产能紧张带来的订单转移；2）国内先进制程在2026年释放带动需求；3）存储涨价大周期带来的增量需求 [6] * 建议重点关注长电科技、通富微电、甬矽电子及即将上市的盛合晶微 [6] * 同时关注封测材料公司，如环氧塑封料龙头华海诚科及高端球形硅微粉供应商联瑞新材 [6] 国产算力产业链 * 以H公司950系列芯片为代表的新一代算力芯片将从2026年一季度开始陆续发布并进入量产 [6] * 供给端：芯片制造良率问题有望在2026年实现突破，国产算力有望进入大规模生产元年 [7] * 需求端：2026年需求明确，字节预计全球算力采购投入**1,500亿元**，其中国内**600-650亿元**，国产算力份额预计超**400亿元**；阿里巴巴预计投入超**1,200亿元**；腾讯预计投入超**800亿元**；三大运营商也将加大采购 [7] * 认为H200放开对国产算力产业链影响有限，因应用场景重叠度不高，且国产新一代产品算力对标H100，性价比更高 [8] * 持续推荐国产算力产业链，核心标的包括寒武纪（算力卡供应商）及中芯国际（晶圆代工厂），并建议关注华虹半导体 [8] 海外算力产业链 * 强烈看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入商业化拐点 [11] * 谷歌AI基础设施负责人提到，谷歌必须每**6个月**将算力翻一番，未来**4-5年**实现算力**1,000倍**增长，其CEO也提到2026年算力会非常紧张 [11] * 光模块产业供需格局持续紧张，上游元器件供应瓶颈是2026年的关键考量 [12] * 建议关注龙头公司中际旭创，其通过提前备货、开发新供应商应对瓶颈，并在CPO等新技术布局领先 [12] * 在美国宏观背景下，建议关注应用光电在北美光芯片和光模块产能布局的机遇 [12] 其他关注领域 * 建议关注国产IC载板相关公司，因上游玻纤布紧缺导致供应出现瓶颈，标的包括深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、宏和科技 [10] * 报告列出了广泛的股票池，涵盖消费硬件、国产算力、国产存储、海外CSP/ASIC产业链（PCB及材料、通信、液冷电源）等多个细分领域 [14] 公司估值与评级（部分科技相关公司摘要） * **寒武纪 (688256)**：评级“买入”，目标价**1,683.00**元人民币，现价**1,424.05**元人民币 [17] * **中芯国际 (0981.HK)**：评级“买入”，目标价**90.00**港元，现价**79.20**港元 [17] * **华虹半导体 (1347.HK)**：评级“买入”，目标价**105.00**港元，现价**106.80**港元 [17] * **中际旭创 (300308)**：出现在股票池推荐中 [14] * **应用光电 (AAOI.US)**：评级“买入”，目标价**42.20**美元，现价**37.04**美元 [17]