公司经营业绩 - 2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现明显上升趋势 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6% [5] 产品销售与价格 - 2024年引线框架产品单价7.55元/条，较2023年8.02元下降5.86% [6] - 2024年1-9月价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [6] - 2024年第四季度单价回升至8.64元/条，呈现企稳回升趋势 [6] - 寄售模式收入占比17.58%-20.49%，主要面向国际知名半导体厂商 [3] 产能与生产 - 2023年冲压型引线框架产能利用率51.83%，蚀刻型41.67%，较2022年显著下降 [28] - 滁州工厂AMA 2024年产能利用率仅11.4%，处于客户验证导入阶段 [37] - 马来西亚工厂AMM 2024年蚀刻产能利用率52.7%，冲压产能处于样品阶段 [35] - 计划2026年整体产能利用率提升至75%以上，通过优化三地工厂产能布局实现 [37] 行业与市场 - 全球引线框架市场规模2023年集成电路领域21.44亿美元，功率器件8.33亿美元 [44] - QFN/DFN等先进封装技术预计2023-2028年CAGR达6.4% [42] - 汽车半导体市场预计2023-2029年CAGR 11%，算力相关芯片需求快速增长 [40] - 中国大陆市场占全球引线框架份额39%，高端产品仍由日本厂商主导 [40] 技术与研发 - 开发第二代微蚀刻技术(ME-2)和BOT工艺，满足车规MSL 1级标准 [43] - 推出Wettable Flank技术提升焊接质量，RSP电镀技术进入量产阶段 [43] - 功率引线框架领域开发顶部暴露式焊盘和防焊料扩散技术 [45] - 滁州工厂AMA聚焦车规、工规市场，部署高端产能 [45]

业务结构优化与高增长领域布局 - 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高增长领域 [2] - 2024年营收结构：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%，除工业领域外各下游收入均实现同比两位数增长 [2] 运算电子业务增长与技术优势 - 运算电子业务2024年收入同比增长38.1%，成为重要增长引擎 [3] - 公司在存储封测领域具备领先技术：覆盖DRAM/Flash产品，拥有20多年量产经验、32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力及高密度3D封装技术 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储市场份额，晶圆级微系统集成项目2024年投产提升先进封装竞争力 [3] 汽车电子业务扩张与产能规划 - 汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%，显著高于行业平均增速 [4] - 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器等，已进入头部企业核心供应链并建立国际战略合作 [4] - 上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产，未来几年逐步释放产能 [4] 新兴技术领域布局 - 智能终端射频领域：布局高密度SiP、AiP封装技术，支持5G/WiFi射频模组及毫米波雷达产品 [5] - 功率及能源领域：推进第三代半导体功率器件技术，2.5D垂直Vcore模块已量产，服务于AIGC算力能源及通信电源 [5]

报告核心观点 - 低利率时代建议顺应债基指数化及 ETF 化趋势，布局细分领域债券 ETF 及指数产品、海外债券投资和固收+；中美大国博弈或使核电叙事提速，核聚变是竞争点，相关公司有望受益；东莞控股高速主业优势夯实，高分红承诺稳定股东收益；长电科技作为封测行业龙头，受益于行业复苏和先进封装布局，有望多维度发展 [2][11][14][18] 固定收益：日本固收类基金启示录 - 近 26 年日本债市利率债规模占比大幅上升，1992 - 2024 年日本平均实际 GDP 增速仅 0.7%，截至 2024 年末政府债券及准政府债券规模占比达 92.3% [6] - 日本债券主要由国内投资者持有，央行是最重要投资者，海外投资者占比趋于上升但仍不高，发生货币危机可能性低 [6] - 日本股票基金大幅增长，债基规模接近清零，1999 年固收类基金规模见顶，2024 年末股票基金规模 230.3 万亿日元，固收类基金 15.7 万亿日元 [7] - 当 10Y 国债收益率低于 2%时债基规模走下坡路，到 1.5%以下快速下降，到 0.5%以下可能缓慢清零；资本自由可兑换时，本国债券收益率低，全球债基是方向；低利率环境下指数化及 ETF 化是大趋势，费率下降 [8] 机械/建材建筑：大国博弈或使核电叙事提速 - 5 月 23 日特朗普签署 4 项行政命令推动美国核能产业改革，旨在推动“核能复兴”，受政策影响美股核能股大涨；我国本轮核电复苏周期已持续多年 [2][11] - 核聚变是下一代能源革命破局点，具备原料丰富环保、能量大可持续、安全性高等优势，各国竞争加速，我国已初步形成聚变装备产业链，中美军备竞赛或加速国内资本开支 [11] - 水泥、浮法玻璃、光伏玻璃、玻纤、碳纤维等建材价格有不同变化 [12] - 维持 2025 年是上市公司拐点，2026 年是行业拐点的判断，投资方向建议关注消费建材、水泥、景气赛道、一带一路相关公司 [13] 交运：东莞控股首次覆盖 - 东莞控股聚焦高速主业，2015 - 2024 年营业总收入由 10.97 亿元提升至 16.92 亿元，CAGR4.93%，2025 - 2027 年承诺每年累计现金分红不少于 0.475 元/股 [14] - 核心路产莞深高速区位优越，2015 - 2024 年通行费收入和车流量显著增长，改扩建工程预计 2028 年 12 月建成通车，完工后或提升通行能力和收入 [15] - 金融投资业务包括商业保理和融资租赁，新能源方面经营新能源汽车充换电业务；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 8.12/8.56/8.88 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [16] 电子：长电科技首次覆盖 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，受益于行业景气度复苏和先进封装布局，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44% [18] - XDFOI 技术稳定量产，应用于多个前沿领域，公司在海内外进行先进封装产能扩充和工艺前置投入 [19] - 2025 年计划固定资产投资 85 亿元用于扩大先进技术产能；汽车电子市场广阔，上海临港厂预计 2025 年下半年通线 [20][21] - 端侧 AI 驱动智能手机发展，公司与大客户紧密合作，晟碟并表加强与西数战略合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，首次覆盖给予“增持”评级 [22][23]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [3] 各部分总结 业务结构优化 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 在半导体存储市场领域，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大存储及运算电子领域市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 积极推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，2.5D垂直Vcore模块已量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|41,335|45,454|49,985| |营业收入增长率|-12.15%|21.24%|14.94%|9.96%|9.97%| |净利润（百万元）|1,471|1,610|2,155|2,504|3,044| |净利润增长率|-54.48%|9.44%|33.90%|16.18%|21.55%| |EPS（元）|0.82|0.90|1.20|1.40|1.70| |ROE（归属母公司)（摊薄）|5.64%|5.83%|7.29%|7.88%|8.83%| |P/E|39|36|27|23|19| |P/B|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7|[4] 财务报表 - 利润表展示了2023 - 2027E年公司营业收入、营业成本、各项费用、利润等数据 [9] - 现金流量表展示了2023 - 2027E年公司经营活动、投资活动、融资活动现金流及净现金流等数据 [9] - 资产负债表展示了2023 - 2027E年公司资产、负债、股东权益等数据 [10] 主要指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |盈利能力|毛利率|13.7%|13.1%|13.5%|13.6%|14.1%| |盈利能力|EBITDA率|17.8%|15.3%|14.2%|15.8%|16.7%| |盈利能力|EBIT率|6.2%|5.4%|5.3%|6.3%|6.8%| |盈利能力|税前净利润率|5.1%|4.6%|5.3%|5.6%|6.2%| |盈利能力|归母净利润率|5.0%|4.5%|5.2%|5.5%|6.1%| |盈利能力|ROA|3.5%|3.0%|3.7%|4.1%|4.7%| |盈利能力|ROE（摊薄）|5.6%|5.8%|7.3%|7.9%|8.8%| |盈利能力|经营性ROIC|5.6%|5.0%|5.2%|6.7%|7.9%| |偿债能力|资产负债率|39%|45%|46%|44%|43%| |偿债能力|流动比率|1.82|1.45|1.48|1.67|1.90| |偿债能力|速动比率|1.49|1.20|1.22|1.37|1.58| |偿债能力|归母权益/有息债务|2.91|2.20|2.24|2.72|3.16| |偿债能力|有形资产/有息债务|4.38|3.88|3.94|4.66|5.34|[11] 其他指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |费用率|销售费用率|0.69%|0.70%|0.70%|0.70%|0.70%| |费用率|管理费用率|2.53%|2.57%|2.57%|2.40%|2.40%| |费用率|财务费用率|0.65%|0.40%|0.72%|0.67%|0.54%| |费用率|研发费用率|4.85%|4.78%|4.78%|4.50%|4.50%| |费用率|所得税率|3%|2%|2%|2%|2%| |每股指标|每股红利|0.10|0.12|0.16|0.19|0.23| |每股指标|每股经营现金流|2.48|3.26|2.89|3.82|4.43| |每股指标|每股净资产|14.57|15.43|16.52|17.76|19.27| |每股指标|每股销售收入|16.58|20.10|23.10|25.40|27.93| |估值指标|PE|39|36|27|23|19| |估值指标|PB|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7| |估值指标|EV/EBITDA|12.0|12.8|12.1|9.7|8.1| |估值指标|股息率|0.3%|0.4%|0.5%|0.6%|0.7%|[12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [1][3] 各部分总结 业务结构 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 公司在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 公司在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，部分产品已实现量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 - 2023 - 2027E年公司营业收入分别为296.61亿、359.62亿、413.35亿、454.54亿、499.85亿元，增长率分别为 - 12.15%、21.24%、14.94%、9.96%、9.97% [4][9] - 2023 - 2027E年公司净利润分别为14.71亿、16.10亿、21.55亿、25.04亿、30.44亿元，增长率分别为 - 54.48%、9.44%、33.90%、16.18%、21.55% [4][9] - 2023 - 2027E年公司毛利率分别为13.7%、13.1%、13.5%、13.6%、14.1% [11] - 2023 - 2027E年公司资产负债率分别为39%、45%、46%、44%、43% [11]

大基金减持通富微电事件分析 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）计划减持通富微电不超过3793.99万股（占总股本2.5%），按最新股价估算套现规模或超9.5亿元，持股比例将从8.77%降至6%左右 [2] - 此次减持是大基金自2024年第四季度以来第三次减持，减持原因为"自身经营管理需要" [2] - 大基金对通富微电的投资始于2018年，持股成本约10元/股，当前股价已实现翻倍 [4] 市场反应与投资者观点 - 乐观派认为减持比例低于预期（3%），且大基金保留6%持股，并非清仓式退出，叠加公司近期完成对京隆科技26%股权收购，产业资本正常周期退出不影响与AMD等核心客户的合作稳定性 [3] - 谨慎派担忧大基金连续减持引发板块情绪波动，近期半导体板块已有26家公司发布减持公告，形成"减持潮"效应，且公司一季度净利润仅增2.94%，2024年末存货25.21亿元（同比激增68.88%） [3] - 公司紧急回应称"减持不影响经营，与AMD合作正常"以缓解市场焦虑 [3] 大基金战略调整与行业背景 - 大基金三期（2024年成立，注册资本3440亿元）重点转向设备、材料等"卡脖子"环节，已向子基金注资1640亿元聚焦先进封装、HBM等领域，一期基金进入回收期 [4] - 2025年一季度全球半导体销售额同比增速回落至17.1%，行业进入阶段性调整期，高位减持或为规避后续盈利波动风险 [4] - 封测环节国产化率已超70%，而光刻机、刻蚀机等设备国产化率不足20%，大基金资源倾斜至"短板"领域是政策必然 [5] 公司基本面与技术布局 - 通富微电2023年先进封装产量占中国市场22.25%，深度绑定AMD（订单占比超80%），在Chiplet、HBM封装等前沿领域技术储备扎实 [3] - 2024年研发费用达9.97亿元（同比增长58.53%），占营收22.22%，在HBM封装等下一代技术上保持激进投入 [5] - 公司存货周转效率、新客户拓展（如华为供应链回归）及先进封装技术落地进度将成为决定长期价值的关键 [6] 历史表现与市场预期 - 历史数据显示2024年4月类似减持公告后，股价3个交易日内下跌7.6%，当前28-30元区间的套牢盘或成为短期阻力 [5] - 6月11日减持窗口开启后的资金动向、25元整数关口的支撑力度是情绪面的重要观察点 [6] - 中长期需聚焦技术壁垒与业绩弹性，半导体行业库存去化进入后半程将影响公司表现 [6]

公司业绩 - 2024年归属于上市公司股东的净利润9.30亿元，同比增加44.33%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务增长 [2] - 2024年度存储半导体业务营收35.22亿元，同比增长37.62% [3] 业务布局与发展 半导体封测业务 - 以深圳、合肥半导体封测双基地模式运营，2024年深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，产能产量持续提升 [3] - 2024年规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产，16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力，创新研发stripFO封装技术，优化多项仿真技术系统，推动封测材料多元化 [3] - 主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储2024年均获国家级高新技术企业认证 [3] 高端制造业务 - 增强高端制造体系化和柔性化能力，推进数字化赋能与AI应用，打造智能化、绿色化、协同化高端电子制造业务，向供应链解决方案制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变 [5][6] 计量智能终端业务 - 持续开展智能电表等新一代产品和技术研发，丰富智能仪表功能、提升性能和稳定性，从计量设备提供商向能源数据价值运营商战略跃迁 [5] - 研发集成AI边缘计算模组的下一代感知设备，推进智能工厂建设，提升智能制造水平 [5][6] 公司运营与管理 融资与资金管理 - 综合市场利率和融资财务成本，合理安排融资方式发挥财务杠杆作用，后续将根据资金使用情况适当减少短期借款 [2] 应收账款管理 - 应收账款账龄主要分布在1年内，建立完善风险管控体系，通过多重措施保障资金安全 [3] 生产流程优化 - 提供全面智能制造技术支撑，搭建集成信息管控平台与人机协同自动化生产系统，推进相关平台普及实施和深度应用，开展视觉识别与MES集成应用，建成车削工段智能化黑灯车间，使用空中天轨物流 [4] 市值管理 - 落实相关要求，推动健全完善市值管理制度和工作机制，通过提升经营质量等手段推动上市公司高质量发展和投资价值提升 [4] 行业情况与公司地位 - 2025年全球半导体市场将延续增长态势，市场规模同比增速达11.2%，增长至6970亿美元，存储市场受益于AI和高性能计算推动保持强劲增长 [8] - 封装测试行业市场集中度较高且格局稳定，前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业占据，且这些地区企业市场份额有提高趋势 [8] - 公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，拥有经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力 [3][4][6] 公司战略规划 - 加强科技创新，深耕制造业，提高全要素生产率，加快制造业高端化，匹配新型生产关系，提高公司“科技”含量 [6] - 聚焦主责主业，提高发展质量，依托优势加快高端化、智能化、差异化发展，夯实存储器封测头部地位，使计量智能终端成为“单项冠军” [6] - 发挥区域布局优势，适时增加海外布局，增强产供链韧性和效能，形成新价值链 [6] - 统筹制造业升级和战新产业培育，在新赛道呼应客户、及时布局，提升创新创效和精益管理能力 [6] - 优化市场布局，开拓欧洲等市场；调整供应链策略，合理调整生产布局；深化三项制度改革，推进中央职能部门建设 [6][7] 其他问题回应 - 子公司开发科技在北交所上市，有利于计量业务板块做大做强，实现价值发现和创造，优化公司估值，强化资产流动性、降低运行风险 [7] - 计量业务未来发展前景良好，经营规模将保持增长，巩固欧洲市场优势，开拓中亚、中东市场，提升国内市场竞争优势和行业地位 [7] - 公司在国际国内双循环环境下积极开拓国内市场，应对国产替代问题 [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][8] 报告的核心观点 - 先进封装需求落地、订单增长与晟碟并表驱动长电科技强劲增长，长期深耕领域需求高增，技术与产能布局加速高端领域发展，预计2025 - 2027年归母净利润达19.92、24.72、28.89亿元，对应PE为31X、25X、21X [8] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月28日长电科技公告2025年第一季度报告，一季度实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1][3] 事件评论 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动强劲增长，2025Q1营业收入93.35亿元，同比+36.44%，环比-15.01%，归母净利润2.03亿元，同比+50.39%，毛利率达12.63%，同比+0.43pct，净利率达2.18%，同比+0.22pct，2025Q1存货36.04亿元，环比-4.96%，2024Q4资本支出15.24亿元，同比+63.34%、环比+1.477% [8] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI&汽车电子增长趋势可观，2024年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%，运算电子占比相较2023年提升2pct，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8%，2024年核心子公司星科金朋、长电韩国、长电先进营业收入分别达121.85、158.15、16.88亿元，同比分别+7.39%、+28.93%、+35.36%，净利润分别为18.93、3.07、3.25亿元，同比分别+120.89%、22.31%、257.14%，长电先进、星科金朋净利率达19.25%、15.54% [8] - 技术&产能布局加速公司高端领域发展，公司在高算力等重要领域拥有领先封装技术和测试资源优势，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大先进封测研发投入 [8] 财务报表及预测指标 - 报告给出长电科技2024A - 2027E利润表、资产负债表、现金流量表等数据，以及每股收益、市盈率、市净率等基本指标情况 [11]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][9] 报告的核心观点 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动长电科技强劲增长，2025Q1公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [9] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI和汽车电子增长趋势可观，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8% [9] - 技术和产能布局加速公司高端领域发展，公司拥有行业领先的半导体先进封装技术，2024年研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入 [9] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润达19.92、24.72、28.89亿元，对应PE为31X、25X、21X [9] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月28日，长电科技公告2025年第一季度报告，2025年第一季度公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [2][4] 事件评论 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动强劲增长，2025Q1公司营业收入同比+36.44%，环比-15.01%，归母净利润同比+50.39%，毛利率达12.63%，同比+0.43pct，净利率达2.18%，同比+0.22pct，2025Q1存货环比-4.96%，2024Q4资本支出同比+63.34%、环比+1.477% [9] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI和汽车电子增长趋势可观，2024年营业收入按市场应用领域划分，运算电子占比相较2023年提升2pct，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8%，核心子公司2024年营收和净利润均有增长 [9] - 技术和产能布局加速公司高端领域发展，公司拥有行业领先的半导体先进封装技术和测试资源优势，2024年研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入先进封测研发 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|40157|45237|51774|57962| |归母净利润（百万元）|1610|1992|2472|2889| |每股收益（元）|0.90|1.11|1.38|1.61| |市盈率|45.40|30.75|24.78|21.20| |市净率|2.65|2.09|1.95|1.80| |总资产收益率|3.3%|3.6%|4.3%|4.9%| |净资产收益率|5.8%|6.8%|7.9%|8.5%| |净利率|4.5%|5.0%|5.5%|5.6%| |资产负债率|45.4%|44.6%|41.9%|41.9%| [13]

SiC衬底市场 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱、出货量增速放缓及价格大幅下跌影响 [1] - 长期需求仍保持乐观 但短期面临市场竞争加剧的挑战 [1] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商合计营收415.6亿美元 年增3% 行业面临技术升级与产业重组双重挑战 [4] - 日月光控股(18.54亿美元)和Amkor(6.32亿美元)维持领先地位 但市占率分别下滑至44.6%和15.2% [5] - 中国厂商表现突出：长电科技营收增长19.3%至5亿美元 天水华天增长26%至2.01亿美元 反映政策支持与本地需求带动效应 [4][5] - 韩业微(Hana Micron)增速达23.7% 京元电子(KYEC)则下滑14.5% 显示市场竞争分化 [5] AI芯片自主化趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片 平均每1-2年推出升级版本 受AI Server需求驱动 [6] - 中国AI Server市场外购芯片比例预计从2024年63%降至2025年42% 本土供应商(如华为)占比将提升至40% 受益于国有芯片政策支持 [6]