影微创新融资动态 - AI芯片研发商议微创新完成新一轮融资，新增尚颀资本、金石投资、毅达资本、洪泰基金、申毅投资等9名股东 [1] - 影微创新成立于2024年，是商汤科技下属的AI芯片子公司，前身为商汤与索尼成立的合资公司，自研NPU芯片，融合AI算法和AIGC大模型，向图像增强、感知识别和NLP领域客户提供AI芯片及AGI场景解决方案 [2] - 公司成立仅一年，股东已集结多家知名投资机构，今年5月获得盈峰投资、国晨创投、中芯聚源等机构投资，8月无锡创投、孚腾资本、弘毅投资等入局，博华资本、盈峰投资进一步加注，11月又吸引尚颀资本等多机构参与 [2] 影石创新战略投资 - 科创板上市公司影石创新通过全资子公司一路高飞（深圳）科技有限公司正式进军风险投资领域，首笔投资落子AI芯片研发商议微创新 [2] - 影石创新投资影微创新的原因在于后者长期聚焦AI对影像技术的提升，创新性融合轻量级大模型与芯片硬件架构协同设计，提升AI影像画质和推理性能，构建从算法、硬件到生态的全栈式技术解决方案，适配手机、运动相机、AR/VR眼镜等终端，与影石创新所处赛道高度契合 [3] - 影石创新并非首次投资，早在去年8月便投资了融光光学，后者主要从事光学仪器制造、工业设计服务等业务，影石创新看好其产品设计能力及在消费电子光学镜头业务方面的增长前景，并出于保障光学镜头供应链稳定性的考量进行投资 [3] 影石创新财务与业务表现 - 2025年1—9月，公司实现营业收入66.11亿元，同比增长67.18%，归属于上市公司股东的净利润7.92亿元，同比下滑5.95% [4] - 第三季度（2025年7—9月）实现营业收入29.40亿元，同比增长92.64%，归属于上市公司股东的净利润2.72亿元，同比下滑15.90% [4] - 公司在智能影像设备领域具有卓越的产品设计、研发能力，拥有多项核心技术，品牌"影石Insta360"凭借创新的产品设计、先进的技术和丰富的功能建立了良好的市场口碑，在行业内的知名度及品牌优势不断提升 [4] - 公司未来将持续进行研发投入，壮大研发队伍，通过对新标准的制定和新技术的研发，巩固技术优势，开发出技术水平更高、应用领域更为广泛的新产品和服务，全面提升核心竞争力 [4][5]

小米汽车交付与销售 - 2025年11月小米汽车交付量持续超过4万辆，公司表示将继续努力 [3][4] - 基于10月真实销量超4.6万辆的惯例，11月实际交付量可能远超4万辆 [4] - 按此交付速度，公司2025年冲击40万辆年度交付目标被认为完全可实现 [4] 小米研发投入与品牌认可 - 公司坚持技术为本，过去五年研发投入超1000亿元，未来五年计划投入超2000亿元 [11] - 人民日报头版以“科技生根，智造升级”为题报道公司，肯定其自研芯片、研发投入及品牌出海成果 [11] 小米现车销售安排 - 现车选购于12月1日12点向已锁单未交付用户优先开放，12月3日10点向全部用户开放 [16][17] - 现车资源包括全新现车、官方展车及准新车，均通过严格质检，享完整原厂质保和快速提车 [14][17] - 部分车型可享优惠，官方展车和准新车经官方修复，2025年12月26日前锁单预计年底前提车 [14][16][17]

新股发行概况 - 今日（11月28日）有1只新股发行，为百奥赛图，发行4750.00万股，发行价26.68元，募资金额12.67亿元 [1] - 截至11月28日，今年以来共有97家公司首发募资，累计募资金额达1117.50亿元，单家公司平均募集资金11.52亿元 [1] - 募资金额超10亿元的公司有25家，其中募资金额超百亿元的有1家，募资金额5亿元至10亿元的有34家，募集资金在5亿元以下的有38家 [1] 各板块募资分布 - 沪市主板发行新股21只，募资414.05亿元 [1] - 深市主板发行新股12只，募资145.97亿元 [1] - 创业板发行新股28只，募资220.30亿元 [1] - 科创板发行新股13只，募资270.13亿元 [1] - 北交所发行新股23只，募资67.05亿元 [1] 募资金额领先公司 - 华电新能为今年以来募资金额最多的公司，首发募集资金达181.71亿元，募资主要投向风力发电、太阳能发电等项目 [2] - 摩尔线程募资金额为80.00亿元，募资主要用于新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片等研发项目 [2] - 其他募资较多的公司包括西安奕材（46.36亿元）、中国铀业（44.40亿元）、中策橡胶（40.66亿元） [2] 新股发行价格分析 - 今年已发行新股平均首发价格为21.69元 [2] - 发行价在50元以上的有5家，其中发行价超百元的有1家 [2] - 发行价最高的是摩尔线程，为114.28元，天有为（93.50元）、优优绿能（89.60元）次之 [2] - 发行价较低的包括华电新能（3.18元）、天工股份（3.94元） [2] 新股地域分布 - 今年已发行新股主要集中在江苏（24家）、广东（18家）、浙江（14家公司） [2] - 募资金额排名居前的地区分别是福建（214.13亿元）、北京（178.41亿元）、广东（169.77亿元） [2] 新股发行明细列表 - 列表详细列出了97家公司的代码、简称、发行日期、发行总量、发行价及募集资金 [2][3][4][5]

股权交易与资本合作 - 控股股东北京尚高向江原科技旗下两家合伙企业协议转让公司1356.66万股无限售流通股，占总股本的12%，转让价格为36.817元/股，较公告日前收盘价折价约9.8%，交易总金额达4.99亿元 [1][2] - 交易完成后，北京尚高持股比例从41.77%降至29.77%，但仍为公司控股股东，实际控制人未发生变更 [2] - 公司同时宣布向江原科技增资4亿元，按江原科技24.19亿元的整体投前估值计算，增资完成后预计持有其15.4182%股权 [1][2] 市场反应与公司估值 - 公告次日（11月21日），公司股票开盘涨停20%封板，直至收盘未开板，总市值达55.42亿元 [2] 江原科技业务与产品 - 江原科技成立于2022年11月，业务紧密围绕国家算力自主可控战略需求，专注全国产AI芯片研发，已实现全流程国产自主先进工艺芯片的成功量产交付 [3] - 公司产品基于12英寸晶圆流片的算力芯片，主要以算力卡形式出货，应用于AI一体机、算力服务器、端侧算力设备及智算中心等场景 [3] - 已完成第一代芯片产品D1的流片，并实现基于D1芯片的算力卡产品D10的批量应用，于2025年11月推出第二款算力卡产品D20，第二代芯片产品T800预计2026年实现流片量产 [4] 江原科技融资情况 - 已完成三轮融资，除品高股份外，投资方包括安博通、苏州国芯、龙芯中科、仁东控股等上市公司及关联企业，以及达泰资本、普华资本等战略投资方和地方国资 [3] - 第三轮融资（2025年9月至11月）投前估值为21亿元，融资金额为3.139亿元，已实缴1.739亿元 [3] 战略合作背景与协同效应 - 双方于2024年11月30日确立战略合作伙伴关系，并于2025年7月联合发布搭载江原D10芯片的"品原AI一体机"系列产品 [2] - 品高股份作为云计算及行业信息化服务提供商，拥有以BingoCloudOS为核心的全栈企业级云平台，此次资本绑定将加强双方在技术、产品和市场的协同，实现从云平台软件到算力芯片硬件的全栈布局 [4]

公司研发进展 - 公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [2] - 该芯片已完成基本的功能和性能测试工作，研发项目取得阶段性成果 [2] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [2]

研发进展 - 公司控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能、性能测试工作 [1] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1][2] 芯片技术特点 - 该型芯片在关键技术方面实现明显突破 [2] - 在系统功能配置上对用户场景下的系统设计更为全面且友好 [2] - 在确保射频性能的同时赋能用户更加敏捷地开发新型无线应用方案 [2] - 芯片具有灵活架构和突破性功能技术指标 [1] 应用领域 - 芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信和其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域 [1] - 芯片深度赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1] 产品协同与战略意义 - 该型芯片可与公司自主研制的智能无线电基带处理芯片搭配使用形成一套完整解决方案开发平台 [2] - 该平台具有竞争力能进一步满足客户需求拓展公司的产品布局 [2] - 芯片的成功研发有助于提升公司核心竞争力 [2]

公司研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能、性能的测试工作，研发项目取得阶段性成果 [1] 产品应用领域 - 芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信 [1] - 芯片亦应用于其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域 [1] 产品技术优势 - 芯片凭借其灵活架构和突破性功能技术指标 [1] - 芯片可深度赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入（DSA）和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1]

公司研发进展 - 公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能、性能的测试工作，研发项目取得阶段性成果 [1] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1]

公司研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本功能和性能的测试工作 [1] - 该研发项目取得阶段性成果 [1] 芯片技术特点与应用领域 - 芯片设计应用领域包括公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信及其他各类特种行业数据链以及无线感知应用 [1] - 芯片凭借其灵活架构和突破性功能技术指标赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1]

公司战略与技术布局 - 公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局 [1] - 对外投资砺算科技是公司“存、算、联”一体化战略的重要举措 [1] - 砺算科技致力于研发多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速 [1] 砺算科技GPU产品进展 - 砺算科技基于自研TrueGPU天图架构，并自研指令集、自研软件栈 [1] - 首款图形渲染GPU芯片“7G100”的显卡产品在GPU主流benchmark测试中表现良好，展现出优良的图形与AI计算能力 [1] - 目前正围绕首款芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中 [1][1] - 砺算科技产品对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题 [1] 投资关系与财务影响 - 公司持有上海砺算约35.87%的股权 [1][2] - 公司对外投资砺算科技2025年第三季度确认的投资亏损1583.63万元 [2] - 公司对外投资砺算科技2025年上半年确认的投资亏损5231.11万元 [2] - 砺算科技GPU芯片目前尚未实现销售，仍在亏损 [2] 公司研发投入 - 2025年第三季度公司研发投入总计5706.78万元，较上年同期增长9.31% [2] - 存储板块持续保持高水平研发投入，推动存储芯片制程升级及可靠性水平提升 [2] - Wi-Fi板块首颗产品仍在研发中，尚未达到产业化阶段 [2] 未来资本运作规划 - 公司表示将凭借对产业发展趋势的理解，结合战略规划与业务发展需要，视情况开展符合未来发展战略的投资、并购或其他战略合作项目 [2]