资产规模与经营效益 - 市属企业资产总额达4273亿元 较“十四五”初期增长51.5% [1][2] - 2024年营业收入279亿元 同比增长48.1% [2] - 通过精益化管理等措施节约成本3.6亿元 [5] 创新动能与改革成果 - 推动航空产业链聚集升级经验被纳入国务院国资委综改试验成果清单 [2] - 1户企业混改新模式入选国务院国资委国企改革三年行动典型案例 [2] - 2户企业改革案例获评2025年企业新质生产力发展优秀案例 [2] 产业升级与新质生产力培育 - 在全省率先完成市属国企DeepSeek全域部署 2户企业入选2024年度“数字中国”年度案例 [3] - 揭牌全省首家数据资产登记中心 反向混改“空间信息大数据”领域民企 [3] - 带动全市航空航天产业集群规模首次突破千亿元 积极布局低空经济 [3] 企业支持与产业链延伸 - 依托“产业平台+投资基金”体系 支持新松半导体、微控飞轮等一批潜在独角兽及专精特新“小巨人”企业 [3] - 促进拓荆科技、富创精密等集成电路头部企业发展壮大 [3] - 助力沈阳成功获批国家级中欧班列集结中心 累计开行2000列 保持东北第一 [3] 布局优化与结构重组 - 重构市属国企发展格局 形成13户主业突出的一级企业体系 累计压缩管理层级334户 [4] - 组建文体旅、外贸、陆港等产业集团 [4] - 累计签约央地合作项目96个 总投资3618.8亿元 落地央企机构89户 [4] 资产盘活与价值提升 - 通过土地房产确权（946处、200万平方米）及存量资产盘活（160项）夯实国有资产价值超26.6亿元 [4] - 激活资产价值30亿元 增加收益11亿元 [4] 管理机制与活力激发 - 在全省率先建立专职外部董事制度和企业经营人才库 完善700余项管理制度 [5] - 管理人员竞争上岗占比63.3% 末等调整或退出占比6.1% [5] - 构建“四方联动”监督机制 搭建市国资国企采购监管平台实现智慧监督 [5]

行业发展趋势 - 半导体产业链加速向封装技术领域倾斜，先进封装与键合技术成为突破关键环节并被视为产业下一阶段增长引擎 [1] - 混合键合、无助焊剂键合等技术成熟推动3D封装、异构集成向高密度、高可靠性方向突破 [1] - 纳米银烧结等新型材料加速落地解决传统键合材料热膨胀系数匹配难题 [1] 市场驱动力与前景 - 5G、AI、汽车电子等领域对芯片散热效率、信号传输速度提出更高要求，在摩尔定律趋缓背景下，先进封装成为提升算力性价比的重要路径 [1] - 预计到2027年全球先进封装市场规模将达650亿美元，混合键合技术增速最快 [1] - 2026年先进封装有望超越传统封装成为主流技术 [1] 国内产业现状 - 国内企业正从中低端市场切入HBM、功率半导体等高端赛道，但关键设备与材料仍依赖ASM Pacific等国际厂商 [1] 相关投资工具 - 集成电路ETF（159546）跟踪集成电路指数（932087），该指数选取涉及半导体设计、晶圆制造、封装测试及材料设备等业务的上市公司证券 [1] - 该指数具有突出的技术引领性和产业成长性特征，能够有效表征集成电路行业的发展态势 [1]

公司股权投资结构 - 公司通过参股投资的福州晋安三创股权投资合伙企业（有限合伙）间接持有沐曦集成电路（上海）股份有限公司0.24%的股权 [1] - 福州晋安三创股权投资合伙企业（有限合伙）为公司的参股投资实体 [1] 未来股份管理策略 - 未来股份管理将结合行业发展趋势、投资项目实际情况、投资收益及整体战略规划等多方面因素统筹推进 [1]

基金表现 - 集成电路ETF（562820）于11月21日开盘下跌2.89%，报价为2.083元 [1] - 该基金自2024年4月12日成立以来累计回报率为114.57% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.65% [1] 重仓股表现 - 基金前十大重仓股在11月21日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，为5.07% [1] - 芯原股份下跌4.01%，澜起科技下跌2.66%，中芯国际下跌2.50% [1] - 寒武纪下跌2.42%，紫光国微下跌2.00%，通富微电下跌2.07% [1] - 海光信息下跌2.25%，豪威集团下跌1.31%，长电科技下跌1.44% [1] 基金基本信息 - 集成电路ETF（562820）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该基金管理人为嘉实基金管理有限公司，基金经理为田光远 [1]

股权激励股份上市核心信息 - 本次上市流通股票类型为2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属的股份 [2] - 上市流通股份总数为1,456,540股 [2][3] - 上市流通日期为2025年11月26日 [4] 股权激励计划决策程序 - 公司于2023年8月14日召开第一届董事会第十九次会议，审议通过激励计划相关议案 [4] - 公司于2023年8月31日召开2023年第二次临时股东大会，审议并通过激励计划相关议案 [7] - 公司于2025年10月29日召开第二届董事会第二十七次会议，审议通过首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案 [9] 本次股份归属具体情况 - 本次实际归属的激励对象人数为332人，原为333人，其中1名激励对象放弃认购6,000股 [10][11] - 本次归属股票来源为公司向激励对象定向发行的人民币A股普通股股票 [11] - 公司收到股权认购款合计人民币14,521,703.80元，其中计入股本1,456,540.00元，计入资本公积13,065,163.80元 [17] 上市流通安排及股本变动 - 本次归属后，公司总股本由2,006,135,157股增加至2,007,591,697股 [16] - 本次归属未导致公司控股股东、实际控制人发生变化 [16] - 持股5%以上股东华勤技术股份有限公司持股比例因总股本增加而被动稀释 [17] 对财务指标的影响 - 根据公司2025年第三季度报告，2025年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润为550,170,539.05元，基本每股收益为0.28元/股 [18] - 本次归属股份数量占归属前公司总股本的比例约为0.07%，对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响 [18]

股东减持计划核心内容 - 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过大宗交易方式减持股份，减持数量不超过8,434,917股，占公司总股本比例为3% [3] 减持主体基本情况 - 减持主体为国家集成电路基金，截至公告日持有公司股份55,026,693股，占公司总股本比例为19.57%，所持股份均为公司首次公开发行前股份，且均为无限售流通股 [2] - 该股东自上市以来未减持过公司股份 [5] - 上述减持主体无一致行动人 [4] 减持计划具体安排 - 减持计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内实施 [3] - 减持方式为大宗交易 [3] - 若公司股票发生停牌，实际开始减持时间将根据停牌时间相应顺延 [6] - 本次减持事项与股东此前已披露的承诺一致 [7] 股东减持承诺要点 - 股东承诺减持股份的价格将参考当时的二级市场价格确定，并符合相关法规及交易所规则要求 [10] - 股东承诺在持股比例不低于5%期间，减持前需提前将减持意向和拟减持数量等信息书面通知公司，并由公司公告，自公告之日起3个交易日后方可减持，且每次披露的减持时间区间不超过6个月 [11] - 股东将严格遵守《证券法》、《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及上海证券交易所的相关规则进行减持 [16]

增减持 - 常熟银行部分高管计划增持A股股份合计不少于55万股[1] - 拓荆科技股东国家集成电路基金计划减持不超过843.49万股，占总股本不超过3%[2] - 龙迅股份两股东计划合计减持不超过公司总股本的2.63%[3] - 华亚智能四名股东计划合计减持不超过399.21万股，占总股本不超过2.98%[4] 并购重组 - 东方雨虹全资子公司拟出资约1.08亿巴西雷亚尔（约合1.44亿元人民币）收购巴西Novakem公司60%股权，目标公司为巴西领先的水泥添加剂及混凝土外加剂供应商[5] - 君亭酒店拟以7980万元收购君澜管理21%股权，交易完成后将持有君澜管理100%股权[6] - 沪电股份拟以1900.91万欧元收购胜伟策15%股权，交易完成后持股比例将由84%增加至99%[7] 风险事项 - 文峰股份副总经理秦国芬因个人事项被立案调查并实施留置措施，公司声明该事项与公司无关且不会对日常运营造成重大影响[8]

财政资金支持 - 中央本级科技经费支出安排3981.19亿元，较上年增长10%，资金重点向基础研究、应用基础研究和国家战略科技任务倾斜 [1] - 中央财政在制造业领域安排专项资金达118.78亿元，同比增长14.5%，通过定向扶持推动创新链、产业链、资金链深度融合 [2] - 财政资金为航空发动机、细胞与基因治疗等"卡脖子"技术攻关以及国产大飞机C919项目提供坚实保障 [1] 税收政策激励 - 今年前8个月，支持科技创新的主要政策减税降费及退税达13336亿元，其中研发费用加计扣除等政策贡献8937亿元 [2] - 研发费用企业所得税税前加计扣除比例保持100%，先进制造业享受增值税进项税额5%加计抵减政策 [2] - 对技术转让、技术开发相关收入免征增值税，加速了科技成果流动转化 [2] 产业发展成效 - 今年前三季度，企业购进研发和技术服务金额同比增长6.1%，科研技术服务业销售收入同比增长22.3% [3] - 高技术产业、装备制造业销售收入同比分别增长15.2%和9% [3] - 集成电路制造、机器人制造、无人机制造销售收入增速分别高达17%、21.7%和69.8% [3] 商用飞机产业体系 - 依托C919大型客机项目，已构建以中国商飞为核心、中国航空工业集团为骨干的商用飞机产业体系 [1] - 产业布局为"立足上海、延伸长三角、辐射全国、面向全球"，供应链与国际标准接轨，产业规模持续扩大 [1]

公司动态 - 公司于2025年11月20日召开第三届第七次董事会会议，审议了《关于回购股份集中竞价减持股份计划的议案》等文件 [1] - 公司当前收盘价为107.3元，市值为475亿元 [1][1] 业务结构 - 公司2024年1至12月份的营业收入几乎全部来自集成电路业务，占比高达99.75%，其他业务收入占比为0.25% [1]

环氧稀释剂业务 - 环氧树脂稀释剂（特种活性稀释剂）年产能为4000吨（单班）[2] - 环氧稀释剂行业扩产在环保与安全审批上较为严格，工艺及设备装置相对复杂[2] - 公司当前重心在于提升现有产能利用率、优化产品质量，开发高附加值特种环氧稀释剂，暂无扩产计划[2] - 环氧类产品原材料环氧树脂稀释剂的供应来源自用与外采均有，后期将提升内部供应比例[3] 风电胶粘剂业务 - 公司是国内风电叶片用胶的主要供应商，风电叶片环氧结构胶产品在国内市场占有率第一，风电环氧灌注树脂国内份额领先[3] - 2025年前三季度，胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长，净利润同步大幅提升，风电叶片系列产品需求旺盛是主要增长动力[3] - 环氧树脂稀释剂是风电环氧树脂结构胶、灌注树脂的主要原材料之一，公司凭借市场占比优势具备定价弹性，可根据原材料价格波动动态调整定价策略[3] 电子信息材料与电子科技布局 - 公司形成了以胶粘剂与特种树脂新材料为主链，高端电子信息材料为支撑的第二增长曲线发展模式[3] - 收购成都中科华微电子有限公司51%股权，其已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，主要应用于特种领域装备，在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力[3] - 中科华微业绩承诺为每年合并报表归属于母公司所有者的税后净利润分别不低于人民币4000万元、5000万元、6000万元，目前经营业绩表现良好[3] - 公司持股51%的控股孙公司康成达创（上海）新材料有限公司，主要规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂、碳氢树脂，可应用于高速覆铜板、BT载板等领域，目前正开展技术测试、中试生产等相关前期工作[4] - 公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线[4]