集成电路设计行业技术趋势 - 工艺制程演进和特色工艺创新使设计企业的工艺分析能力、全流程设计能力及流片经验成为核心竞争优势[1] - SoC芯片技术通过高度集成系统组件实现面积缩小、速度提升和开发周期缩短，提高模块复用性降低设计风险和成本[2] - 人工智能、物联网推动先进封装和Chiplet技术革新，先进封装市场规模预计从2023年468亿美元增至2028年786亿美元[3][4] - Chiplet技术通过功能模块拆分提升良率和设计灵活性，结合先进封装实现异构集成[5] - RISC-V架构凭借开源特性在边缘计算和自主可控领域快速发展，性能接近ARM Cortex-A78水平[6] 新兴应用领域发展 - 人工智能大模型推动算力需求增长，训练侧主要使用GPU而推理侧ASIC优势明显，边缘AI部署带动定制化低功耗芯片需求[7][8][9] - 全球物联网连接数2024年增长超23%达250亿，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙技术进步推动设备增长[10][11] - 新能源汽车芯片需求从传统车600-700颗/辆提升至智能驾驶车3000颗/辆，域控制器推动ASIC方案发展[12][13] - 医疗电子中动态血糖监测全球市场规模2030年达364亿美元，SoC方案有望应用于家用医疗设备[14] 产业链模式变革 - 集成电路产业从垂直整合转向专业化分工，形成EDA/IP、设计服务、制造封测的完整产业链[15] - 设计服务需求增长源于工艺复杂度提升和流片风险增加，企业通过外包实现高效开发[16] - 半导体IP市场持续发展但国产化率低，推进关键IP自主可控成为战略需求[17] 公司经营数据 - 2024年公司营业收入10.9亿元同比下降18.77%，归母净利润6104.72万元同比下降64.19%[18]

公司业务与产品 - 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波等系列产品，形成300余款产品 [6] - 2024年公司在放大器领域进行核心产品迭代，开发超低噪声放大器、小型化功率运算放大器、低失真精密运算放大器等多款高性能产品，其中高压零漂移运算放大器可广泛应用于ADC驱动等场景，抗辐照高可靠放大器抗辐照总剂量提升至300krad(Si) [7] - 在专用转换器领域攻克低总谐波失真、低零点误差等关键技术，拓展多款产品如多用途12位模数转换器和高转换速度模数转换器 [8] - 在接口驱动领域攻克基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术等关键技术，拓展栅极驱动器、接口驱动器等产品 [9] - 在系统集成封装电路领域聚焦信号调理和电机驱动两大核心，首次拉通大规模高速数字电路信号完整性仿真等关键技术 [10] - 在电源管理方面拓展高精度低温票基准、超低压差LDO等4个新门类产品，其中线性稳压器温度漂移小于5ppm/℃ [12] - 推出国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU HYS2210系列，已获十余家客户试用及订货 [13] - 首款基于功放数字预失真算法研发的射频微波功放芯片邻道泄露抑制比改善25dB，抗辐照技术研究显著提升，抗辐照总剂量超过100krad(Si) [15] 经营模式与行业地位 - 研发模式包括以满足用户需求为牵引和以公司产品技术发展为牵引两种模式 [16] - 生产模式根据在手订单或客户需求预测安排生产计划，晶圆制造通过外协加工完成 [17][18] - 销售模式为直接销售，客户主要为各大高可靠领域用户下属单位及科研院所 [19] - 公司在高可靠模拟IC领域具有差异化优势，是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位 [24] - 2024年公司战略升级为"场景驱动-前瞻引领"的双元整合式发展，积极探索RISC-V微处理器、射频微波等新赛道 [24] - 公司已通过IATF 16949体系认证，但消费级半导体领域布局较少，国际巨头仍主导高端市场 [25] 行业发展趋势 - 高可靠集成电路行业是装备信息化、智能化、数字化的基石，直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域 [19] - 2023年高可靠集成电路市场规模同比增长18%，预计2025年突破千亿元 [20] - 行业面临多重技术壁垒包括极端环境稳定运行、抗辐射加固技术、宽温域材料适配等 [21] - 行业正从"国产化"向"自主定义"跃迁，呈现国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化三大趋势 [22] - 集成电路技术竞争焦点向超异构集成化、全链路系统化及场景适配精准化延伸 [23] - 集成电路需求朝着信息化、智能化、小型化方向发展，无人机、智能产品、AI算力等应用场景将拉动需求增长 [27] 财务与股东情况 - 公司2024年利润分配预案为每10股派发现金红利1.63元（含税），合计拟派发现金红利32,600,000元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的10.11% [4] - 2025年度日常关联交易预计合计金额约为9,272万元 [65]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”评级 [4][8] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司收入和归母净利润同比高增，合同负债大幅增加，下游需求确定性增强，存货充足有望支撑未来高增长，毛利率略降但净利率提升 [4][5] - CPU和AI芯片国产替代加速，公司CPU主力产品海光三号综合性能领先，DCU产品深算三号进展顺利，有望充分受益 [6] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年EPS分别为1.59、2.31、3.13，对应4月23日收盘价，2025 - 2027年PE分别为93.95、64.57、47.64 [8] 市场数据 - 2025年4月23日收盘价149.00元，年内最高/最低为171.90/67.30元 [3] - 流通A股/总股本为8.87/23.24亿股，流通A股市值1320.97亿元，总市值3463.26亿元 [3] 基础数据 - 2025年3月31日基本每股收益和摊薄每股收益均为0.22元，每股净资产10.06元，净资产收益率3.05% [3] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|6012|9162|14640|20267|26805| |YoY(%)|17.3|52.4|59.8|38.4|32.3| |净利润(百万元)|1263|1931|3686|5364|7269| |YoY(%)|57.2|52.9|90.9|45.5|35.5| |毛利率(%)|59.7|63.7|63.9|64.2|64.3| |EPS(摊薄/元)|0.54|0.83|1.59|2.31|3.13| |ROE(%)|8.4|12.0|18.3|21.1|22.3| |P/E(倍)|274.17|179.35|93.95|64.57|47.64| |P/B(倍)|18.5|17.1|14.5|11.9|9.5| |净利率(%)|21.0|21.1|25.2|26.5|27.1| [10] 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |流动资产|15432|18207|24709|32226|42824| |现金|10321|8797|12019|17138|24865| |应收票据及应收账款|1491|2275|2844|3737|4627| |预付账款|2388|1240|2985|3574|4936| |存货|1074|5425|6582|7503|8054| |其他流动资产|157|469|280|274|343| |非流动资产|7470|10353|10047|9741|9454| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|347|537|754|993|1319| |无形资产|4912|4383|3863|3333|2747| |其他非流动资产|2211|5432|5430|5416|5388| |资产总计|22903|28559|34756|41967|52278| |流动负债|1395|4388|5707|5777|6372| |短期借款|350|1800|1800|1800|1800| |应付票据及应付账款|322|735|1186|1224|1533| |其他流动负债|723|1853|2721|2753|3039| |非流动负债|1188|1519|1340|1160|980| |长期借款|859|899|719|539|360| |其他非流动负债|329|620|620|620|620| |负债合计|2582|5908|7046|6937|7352| |少数股东权益|1615|2401|3773|5816|8552| |股本|2324|2324|2324|2324|2324| |资本公积|14351|14524|14524|14524|14524| |留存收益|2060|3735|8391|15061|24112| |归属母公司股东权益|18705|20251|23937|29214|36374| |负债和股东权益|22903|28559|34756|41967|52278| [11] 利润表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入|6012|9162|14640|20267|26805| |营业成本|2425|3324|5283|7254|9567| |营业税金及附加|64|118|152|210|297| |营业费用|111|176|290|409|544| |管理费用|134|142|211|276|346| |研发费用|1992|2910|3678|4941|6283| |财务费用|-267|-182|-123|-407|-555| |资产减值损失|-31|-106|-119|-168|-250| |公允价值变动收益|3|0|5|4|3| |投资净收益|0|7|3|1|3| |营业利润|1680|2789|5184|7592|10255| |营业外收入|1|1|1|1|1| |营业外支出|1|5|2|2|2| |利润总额|1680|2784|5184|7592|10254| |所得税|-21|67|126|184|248| |税后利润|1701|2717|5058|7408|10005| |少数股东损益|438|786|1372|2044|2736| |归属母公司净利润|1263|1931|3686|5364|7269| |EBITDA|2287|4150|5792|8185|10813| [11] 现金流量表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |经营活动现金流|814|977|3526|5336|7898| |净利润|1701|2717|5058|7408|10005| |折旧摊销|737|1374|619|667|730| |财务费用|-267|-182|-123|-407|-555| |投资损失|0|-7|-3|-1|-3| |营运资金变动|-1826|-2994|-2020|-2327|-2276| |其他经营现金流|467|69|-5|-4|-3| |投资活动现金流|-1800|-3988|-306|-357|-436| |筹资活动现金流|0|932|140|266| [11] 主要财务比率 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|17.3|52.4|59.8|38.4|32.3| |营业利润(%)|47.9|66.0|85.9|46.5|35.1| |归属于母公司净利润(%)|57.2|52.9|90.9|45.5|35.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|59.7|63.7|63.9|64.2|64.3| |净利率(%)|21.0|21.1|25.2|26.5|27.1| |ROE(%)|8.4|12.0|18.3|21.1|22.3| |ROIC(%)|7.7|11.4|18.5|22.7|25.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|11.3|20.7|20.3|16.5|14.1| |流动比率|11.1|4.1|4.3|5.6|6.7| |速动比率|8.5|2.5|2.6|3.6|4.6| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.3|0.4|0.5|0.5|0.6| |应收账款周转率|4.4|4.9|5.7|6.2|6.4| |应付账款周转率|7.3|6.3|5.5|6.0|6.9| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.54|0.83|1.59|2.31|3.13| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.35|0.42|1.52|2.30|3.40| |每股净资产(最新摊薄)|8.05|8.71|10.30|12.57|15.65| |估值比率| | | | | | |P/E|274.2|179.4|94.0|64.6|47.6| |P/B|18.5|17.1|14.5|11.9|9.5| |EV/EBITDA|148.3|82.7|58.9|41.3|30.8| [11][12]

文章核心观点 2024年紫光国微面对不利因素仍实现研发投入逆势加码、核心技术持续突破，虽营收与净利润下滑但技术护城河巩固，未来多款产品将注入增长动能，公司重视投资者回报，各业务发展良好且不断完善业务与管理体系，获多项荣誉，2025年将围绕多方面推动发展 [1][2][5] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入55.11亿元，集成电路贡献营收52.15亿元，电子元器件营收同比增长20.93%至2.24亿元，归母净利润11.79亿元 [1] 利润分配 - 公司拟以843,227,456股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.10元（含税），共计派发现金1.77亿元 [2] 研发情况 - 全年研发投入12.86亿元，占营业收入比例23.33%，取得发明专利85项，实用新型专利19项，截至2024年底共拥有发明专利387项、实用新型专利225项 [2] 业务发展 特种集成电路业务 - 多措并举降低生产管理成本，自动化建设提升效率推动智能化，宇航用(耐辐照)产品推向市场，模拟产品研发推进，关键技术取得突破，无锡项目推动量产和新产品导入，系统级芯片等推进良好获订单，中高端MCU等产品研制进展顺利 [2][3] 智能安全芯片业务 - eSIM产品国内首家商用，防伪产品新市场出货，发布安全芯片E450R，汽车安全芯片解决方案量产，汽车域控芯片第一代产品上车量产，第二代产品开始导入 [3] 石英晶体频率器件业务 - 启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设，多款产品研发成功、实现开发与量产并通过车规级可靠性验证 [3] 业务与管理体系调整 - 梳理完善业务与管理体系，完成紫光青藤股权转让，注销两家公司，新设国芯晶源（岳阳），收购两家企业，梳理管理总部职责，调整部门设置和人员配置，新设投资管理部，优化管理与审批流程 [4] 荣誉情况 - 获深圳证券交易所信息披露考评A级评价，在多个排行榜中排名靠前，获评多项奖项，荣获“ESG综合治理标杆企业”奖 [5] 2025年规划 - 在董事会领导下优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成，一方面推动核心业务发展，另一方面围绕重点工作提升核心竞争力保障高质量发展 [5]

公司业务与产品 - 公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用自有的国际先进BCD工艺技术进行芯片设计与制造 [5] - 主要产品包括电源管理芯片和信号链芯片两大类，应用于新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域 [5][6] - 电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别 [6] - 信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别 [6] 技术优势与研发 - 公司采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂开发了国际先进的自有BCD工艺平台 [5] - 已构建0.18微米7至55V中低压BCD工艺、0.18微米10至200V高压BCD工艺、0.35微米10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台 [30] - AC-DC芯片方面，公司是业界最早推出集成FET同步整流器的厂商之一，并推出了高频SR系列同步整流产品 [8] - DC-DC芯片方面，公司产品覆盖5伏至700伏全电压等级，部分产品达到国际先进水平 [9][10] 行业发展趋势 - 全球半导体芯片市场规模从2020年2.49万亿元增长至2024年3.61万亿元，复合年增长率9.7% [34] - 中国半导体芯片市场规模从2020年0.88万亿元增长至2024年1.45万亿元，复合年增长率13.3% [35] - 中国模拟芯片市场从2020年1249亿元增长到2024年1953亿元，复合年增长率11.8% [36] - 电源管理芯片市场从2020年769亿元增长到2024年1219亿元，复合年增长率12.2% [36] - 信号链芯片市场从2020年480亿元增至2024年734亿元，复合年增长率11.2% [36] 下游应用领域 - AI计算与存储：中国IDC行业新建机柜总数从2020年31.69万台增加到2024年51.05万台，复合年增长率12.7% [47] - 汽车电子：中国电动车销量从2020年140万辆激增至2024年1280万辆，复合年增长率75.1% [48] - 通信技术：5G通信、物联网等新兴应用推动模拟芯片需求增长 [49] - 消费电子：AI和边缘计算推动智能升级，5G和物联网加速互联互通 [50] 财务与经营情况 - 2024年实现营业总收入167,875.07万元，同比增长29.46% [53] - 2024年归属于母公司所有者的净利润-60,337.29万元 [53] - 2024年度不进行利润分配，也不以资本公积转增股本 [7] - 2025年拟向银行等金融机构申请不超过38.5亿元的综合授信额度 [75]

公司基本情况 - 公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业 [4] - 核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片 [4] - 产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域 [4] 经营模式 - 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成 [4] - 采用直销与经销相结合的销售模式 [4] - 直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系 [4] - 经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓，可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售 [5] 业务发展 - 报告期公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过"技术+市场"双轮驱动策略 [6] - 加大功率器件类产品及大功率电源管理类产品研发投入 [6] - 通过技术迭代稳固成熟市场产品，扩大市场份额 [6] - 通过生产工艺优化提升作业效率 [6] - 通过可靠性材料替代、节能降耗等措施，降低生产成本 [6] - 推进产线自动化改造和技术革新，加大机器人设备投入，提高人效 [6] - 加强品质管控，提升产品良率 [6] - 实施股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推公司未来经营业绩增长 [6] 集成电路行业现状 - 集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位 [7] - 2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段 [7] - 中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战 [7] - 2024年国内半导体市场结构性分化明显：普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛 [7] - 在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快 [7] 公司竞争优势 - 公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一 [8] - 在半导体领域拥有数百项核心专利及软件著作权 [8] - 产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力 [8] - 采用"研发-生产"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节 [8] - 已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平 [9] - 在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源，与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系 [9] - 构建了严谨完善的治理体系，能够凭借科学高效的风险管控机制应对各类潜在风险 [9] 财务与股东情况 - 会计师事务所对本年度公司财务报告的审计意见为标准的无保留意见 [2] - 本年度会计师事务所由深圳大华国际会计师事务所变更为政旦志远（深圳）会计师事务所 [2] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [3] - 公司报告期无优先股股东持股情况 [10]

公司业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入全部来自集成电路业务，占比100 0% [1] 股东结构 - 公司前十大无限售条件股东合计持股约2 14亿股，占总股本51 05% [3] - 第一大股东Amlogic Limited持股约9254万股，占比22 04% [3] - TCL王牌电器（惠州）有限公司为第二大股东，持股约2056万股，占比4 9% [3] - 机构投资者中，招商银行旗下兴全合润混合型基金持股约1954万股，占比4 65% [3] - 华夏上证科创板50ETF持股约1874万股，占比4 46% [3] - 易方达上证科创板50ETF持股约1438万股，占比3 43% [3] 公司动态 - 2025年4月10日公司董事会审议通过股份回购方案 [3]

公司概况与IPO状态 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理，成为2025年科创板首家获得受理的未盈利申报企业 [1] - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] 财务表现 - 2022年至2024年，公司实现营收分别为9.23亿元、16.95亿元、21亿元，呈现快速增长 [1] - 同期，公司归母净利润分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元，亏损额在2024年大幅收窄 [1] - 2024年公司资产总额为172,120.36万元，归属于母公司股东权益为97,725.71万元，资产负债率（母公司）为42.33% [2] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为-18,672.06万元 [2] - 2022年至2024年，公司研发投入占营业收入的比例分别为29.25%、23.38%、14.94%，比例逐年下降但仍保持较高水平 [2] 股权结构与股东背景 - 公司实际控制人为钱永学，通过直接持股、特别表决权机制及一致行动关系，在发行前合计控制公司62.4309%的表决权 [2] - 小米基金和哈勃投资各持有公司4.16%的股份，并列第五、第六大股东，小米基金最终由雷军实控，哈勃投资由华为100%持有 [4] - 本次发行前，公司总股本为7,464.8766万股，本次拟发行不超过2,488.2922万股人民币普通股，不低于发行后股本总数的25% [5][6] - 假设发行新股2,488.2922万股，发行后主要股东持股比例将稀释，例如小米基金和哈勃投资的持股比例将从4.1623%降至3.1217% [6] 管理层背景 - 公司董事长兼总经理钱永学，1978年3月出生，拥有中国科学院微电子研究所微电子学与固体电子学硕士学位，具备丰富的行业研发与管理经验 [3] - 钱永学职业生涯曾任职于威盛电子、锐迪科微电子、深圳市毕昇微电子等公司，于2012年7月参与创办公司前身 [3]

财务表现 - 2024年净利润-3.5亿元 同比下降317.39% [1] - 营业收入14.98亿元 同比下降63.3% [1] - 基本每股收益-0.65元 同比下降309.68% [1] - 每股净资产0元 同比下降100% [1] - 净资产收益率-6.53% 同比下降296.1个百分点 [1] - 每股未分配利润-0.32元 同比下降168.09% [1] 股东结构 - 前十大流通股东持股比例18.73% 较上期减少319.68万股 [2] - 国家集成电路产业投资基金持股6.14% 保持稳定 [3] - 香港中央结算有限公司减持229.31万股至0.93% [3] - 南方中证1000ETF等三只基金退出前十大股东 [4] - 三只新进基金包括南方中证1000ETF(0.81%)、国泰中证军工ETF(0.81%)和易方达中证人工智能ETF(0.47%) [3] 分红政策 - 2024年度不进行利润分配和资本公积金转增股本 [5]

上海启动千亿级基金矩阵支持产业升级 - 上海在2025全球投资促进大会上正式启动总规模超1000亿元的两大基金矩阵，以更大力度支持实体经济发展 [3] - 两大基金矩阵分别为：上海市产业转型升级二期基金（总规模500亿元，首期100亿元）和上海市国资并购基金矩阵（总规模500亿元以上） [3][7] 产业转型升级二期基金详情 - 基金总规模达500亿元，首期基金100亿元 [7] - 基金坚持市场化运作，重点支持新一代电子信息、高端装备、汽车、新材料、软件和信息服务、工业服务等符合市区协同主导产业的项目 [7] - 基金旨在为处于成长期和成熟期的先进制造业企业提供助力，引领新质生产力在上海市高质量、规模化发展 [7] 国资并购基金矩阵详情与政策背景 - 总规模达500亿元以上的上海市国资并购基金矩阵正式亮相，涉及领域覆盖国资国企改革、集成电路、生物医药、高端装备、民用航空、商业航天、文旅消费等关键板块 [7] - 上海将发展并购基金列入2025年重点任务，旨在鼓励企业实施并购重组，促进资本市场高质量发展 [5][9] - 此举是对2024年12月发布的《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》的落实，该方案目标包括：到2027年形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元；集聚3—5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人；用好100亿元集成电路设计产业并购基金，设立100亿元生物医药产业并购基金 [7] - 在政策支持下，由上实集团发起设立的百亿元规模上海生物医药并购基金已于近期完成首关，首期规模约50.1亿元 [8] 基金运作目标与战略方向 - 国资并购基金矩阵将聚焦国有经济布局优化、结构调整和本市重点产业领域强链补链，发挥国有资本引领带动作用 [9] - 基金矩阵将与行业龙头企业、各类社会资本、金融机构、专业服务机构、产业园区合作，助力完善上海市并购市场生态 [9] - 下一步将以市场化方式实施一批并购重组，推进相关产业整合与升级，打造重点领域龙头企业 [9] 上海产业发展现状与基础 - 上海正加快发展集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，三大先导产业规模已达到1.8万亿元 [11] - 上海新型工业化加速推进，2024年新一代信息技术产业、高端装备产业同比分别增长7.1%和5.1% [11] - 上海已全面形成电子信息、汽车、高端装备、软件和信息服务四大万亿级产业集群，以及先进材料、时尚消费品2个5000亿级产业集群 [11] - 作为我国第一个5万亿GDP城市，上海正深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，培育壮大新能源汽车、智能终端、低空经济、大飞机、海洋装备、空间信息、机器人等战略性新兴产业和未来产业，前瞻布局10条重点产业链 [11] 上海投资与创新生态 - 过去一年，上海市落地亿元以上项目1925个，总投资超1.1万亿元，其中亿元以上新兴产业、未来产业和重大优质项目占40% [11] - 工业投资规模创历史新高，首次超过2000亿元，同比增长11.1% [11] - 上海抢抓人工智能发展机遇，打造“模速空间”、“模力社区”，成立国地共建人形机器人创新中心 [11] - 已有超过2万家AI创业公司扎根上海：2024年上海人工智能（含大模型）企业24733家，较上年增长5%，新增注册资本1000万及以上人工智能企业104家 [11] - 以“模速空间”为例，该孵化器推出6万平方米产业载体，打造5大功能平台，已集聚100余家大模型企业，带动周边落地200多家AI企业、100余家投资机构 [11] - 上海出台了营商环境8.0版，持续打造市场化、法治化、国际化一流营商环境 [12]