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高测股份20260626
2025-06-26 23:51
纪要涉及的公司和行业 - 公司:高测股份 - 行业:光伏、半导体、碳化硅、磁材、人形机器人、石材切割 纪要提到的核心观点和论据 公司整体业绩 - 二季度业绩相比一季度有所改善,三季度和四季度预计继续上升 [4] - 光伏设备业务今年预计亏损,因去年和今年新签订单受影响,装备收入规模大幅收缩,但研发投入强度不变;在手订单约 2 - 3 亿元 [4][17] - 金刚线业务今年出货量和市占率预计比去年明显增长,一季度实现盈亏平衡并微利,二季度盈利情况持续改善;预计今年出货量约 7,000 万公里,一季度已出货 1,500 多万公里 [2][4][19] - 切片代工业务目前仍亏损,但二季度亏损幅度明显收窄,预计三、四季度有机会实现盈亏平衡;全年盈亏平衡有压力但有机会 [4] - 创新业务预计今年稳定增长,收入规模预计超过去年的 2.44 亿元;长期来看,半导体和碳化硅是主要发力点 [2][5] 各业务具体情况 - **光伏设备业务**:去年收入约 20 亿元并盈利,今年因订单急剧收缩预计亏损 [17] - **金刚线业务**:碳丝市场价格约 11 元/公里,钨丝约 22 元/公里;二季度毛利率有所改善,但仍处低水平,长期目标为 20% - 25% [3][20][22] - **切片业务**:二季度开工率从一季度约 60%提升至接近 80%,带动成本下降和减亏幅度显著增加;全年盈亏平衡有压力但有机会 [25] - **创新业务**:碳化硅衬底和磁性材料是主要贡献,传统硅基半导体需求较弱;磁材去年在 2.5 亿收入中占比接近一半,今年预计达到 3 亿元左右 [4][26][28] - **新材料业务**:已推出乌斯特神样品,包括超高分子、钨丝和碳丝三种材质,其中钨丝性能优越;有近 10 家客户正在试用,但尚未进入成本和价格评估阶段 [2][12][13] 研发进展 - **人形机器人丝杠磨床设备**:处于前期研发阶段,预计年底或春节前后推出样机;利用光伏和半导体领域积累的技术进行国产替代,内螺纹磨削技术是主要难点 [2][6][9] - **半导体设备**:推行 8 寸和 12 寸金刚线切片机,12 寸真空切片机 7 月在易思伟试用;去年推出的倒角机在半导体蓝宝石和碳化硅领域获好评 [30] 行业情况 - **光伏行业**:处于产能出清阶段,开工率较低,价格处于非理性阶段,行业承压能力较大;拐点难以预测,快速出清困难,价格难以上涨,需要较长时间实现产能优化 [4][33] - **磁材行业**:下游资本开支强度较高,广泛应用于新能源汽车和快充领域,设备销售情况良好,利润表现优于光伏行业 [34] 公司策略 - 推动转债转股,考虑通过业绩、战略、市值管理、回购等措施 [4][32] - 对原有设备进行替代和升级,部分旧设备将被新技术取代,以提高效率和降低成本 [35] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 小米机器人项目深入推进,但尚未官宣具体时间 [15] - 公司目前专注于健身领域布局,同时在磨床方面重点投入,未来可能扩展至其他契合领域 [16] - 福斯材料在光伏产业渗透率一季度约 50%,截至五月接近 70%,公司自身出货比例更高,一季度达 70%以上,五月超 80% [21] - 石材切割设备包括厚片机、薄片机以及磁性金刚线等,应用于新能源汽车材料制造,下游客户有金利源资本等 [29] - 倒角机用于晶圆拉棒后的表面处理,去年下半年销售接近 7 台,主要客户有天通蓝宝石等 [31] - 去年 11 月推出金刚线切割石材产品,签订不到 10 台订单,今年已签订二三十台订单 [37] - 创新业务一直以来在公司整体占比约 5%左右,今年预计有所提高,但不超过 10% [38]
行业支出预期悲观,杰富瑞下调阿斯麦(ASML.US)与ASM International(ASMIY.US)评级
智通财经网· 2025-06-26 21:11
评级下调与目标价调整 - 杰富瑞将阿斯麦(ASMLUS)评级从"买入"下调至"中性" 目标价从660欧元上调至690欧元 [1] - ASM International(ASMIYUS)评级从"买入"下调至"中性" 目标价从490欧元上调至530欧元 [1] - 阿斯麦盘前股价下跌18% ASM International微跌014% [1] 2026年行业支出预期 - 预测2026年晶圆厂设备支出下降1% 市场共识预期为两位数增长 [1] - DRAM晶圆厂设备支出预计暴跌16% 中国市场支出进一步下滑 [1] - 阿斯麦2026年销售额预计下降2% ASM International增长3% [1] - 两家公司2026财年每股收益预期比市场共识低17%和13% [1] 细分领域支出动态 - 台积电2nm工艺设备安装量可能"持平" 但先进逻辑晶圆厂设备支出明年仍"小幅"增长 [2] - 英特尔18A工艺节点进展"符合预期" 支撑2026年设备支出 [2] - 汽车行业周期性复苏推动非中国地区成熟制程资本支出明年回升 [2]
盛美上海:拟将回购股份价格上限调整为120元/股
快讯· 2025-06-26 20:15
金十数据6月26日讯,盛美上海公告称,鉴于近期公司股票价格持续超出首次调整后的回购价格上限 99.02元/股,公司拟再次将回购股份价格上限由99.02元/股调整为120.00元/股。回购资金总额不低于 5,000万元,不超过10,000万元。除价格上限调整外,回购方案其他内容不变。 盛美上海:拟将回购股份价格上限调整为120元/股 ...
长川科技31亿元定增:实控权面临严重稀释 上市后股权融资16亿分红3亿
新浪证券· 2025-06-26 15:08
定增计划 - 公司抛出规模高达31.32亿元的定增计划,创下上市以来最大融资纪录 [1] - 拟定增募集资金总额不超过31.32亿元,其中21.92亿元用于半导体设备研发项目(占比70%),9.4亿元用于补充流动资金 [1] - 发行对象不超过35名投资者,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] 融资与分红情况 - 公司自2017年4月上市以来累计直接融资额达16.05亿元(IPO及股权再融资之和) [2] - 累计现金分红7次,分红数额为3.05亿元,呈现"重融资、轻分红"特点 [2] - 2021年定增募集资金总额37180万元,实际募集资金净额36245.84万元,用于探针台研发及产业化项目(26026.50万元)和补充流动资金(10219.34万元) [2] 项目延期问题 - 2021年定增项目中的探针台研发及产业化项目已两次延期 [3] - 首次延期至2024年12月31日并调减募集资金金额 [3] - 第二次延期至2025年12月31日,反映项目管理与执行可能存在问题 [3] 股权结构变化 - 若此次定增按上限完成,实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%下降至18.10% [4] - 股权高度稀释可能影响公司控制权稳定性 [4] - 历史上曾出现实控人减持违规等问题,反映公司治理存在缺陷 [4] 公司业务概况 - 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 [2] - 主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备 [2] - 产品已应用于汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测 [2]
科创板打新来了:屹唐股份明日申购
证券时报网· 2025-06-26 14:40
新股申购信息 - 公司本次发行前总股本为26 60亿股 拟公开发行股票2 96亿股 占发行后总股本比例为10 00% [1] - 网上发行4137 80万股 申购代码787729 申购价格8 45元 发行市盈率51 55倍 [1] - 单一账户申购上限4 10万股 申购数量为500股整数倍 顶格申购需持有沪市市值41 00万元 [1] - 股票代码688729 股票简称屹唐股份 申购日期2025 06 27 中签号公布及缴款日2025 07 01 [1] 公司业务 - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [1] 募集资金投向 - 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目投资金额8 00亿元 [1] - 屹唐半导体高端集成电路装备研发项目投资金额10 00亿元 [1] - 发展和科技储备资金12 00亿元 [1] 主要财务指标 - 2024年总资产99 53亿元 同比增长19 33% 2023年83 41亿元 2022年75 99亿元 [1] - 2024年净资产59 15亿元 同比增长10 70% 2023年53 43亿元 2022年49 81亿元 [1] - 2024年营业收入46 33亿元 同比增长17 85% 2023年39 31亿元 2022年47 63亿元 [1] - 2024年归属母公司股东净利润5 41亿元 同比增长74 80% 2023年3 09亿元 2022年3 83亿元 [1] - 2024年基本每股收益0 20元 2023年0 12元 2022年0 14元 [1] - 2024年加权平均净资产收益率9 61% 2023年6 00% 2022年8 20% [1] - 2024年研发投入7 17亿元 占营业收入比例15 47% 2023年6 08亿元 占比15 47% 2022年5 30亿元 占比11 13% [1] 科创板打新条件 - 申请权限开通前20个交易日证券账户及资金账户资产日均不低于50万元 [2] - 参与证券交易24个月以上 [2] - 持有沪市股票市值1万元以上 [2] - 每5000元市值可申购一个申购单位 不足部分不计入 每个申购单位为500股 [2] - 不满足条件者可借道公募基金间接参与 [2]
6月26日早间重要公告一览
犀牛财经· 2025-06-26 11:55
长川科技 - 预计2025年半年度归母净利为3.6亿-4.2亿元 同比增长67.54%-95.46% [1] - 非经损益约为7000万元 主要来自并购业务及政府补助 [1] - 主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售 所属电子-半导体-半导体设备行业 [1] 莲花控股 - 控股孙公司拟以420万元出售4台智算服务器 [1] - 主营业务涵盖味精、鸡精、算力服务等 所属食品饮料-调味发酵品行业 [1] 鲁泰A - 出售荣昌生物股票产生收益8104.45万元 占最近年度净利润超10% [1] - 主营业务为中高档衬衫面料生产 所属纺织服饰-纺织制造-棉纺行业 [2] 热景生物 - 股东周锌拟减持不超过1.94%股份 约180万股 [2] - 所属医药生物-医疗器械-体外诊断行业 [2] 国轩高科 - 固态电池技术处于中试量产阶段 未实现商业化应用 [2] - 子公司与亿航智能合作开发eVTOL电池解决方案 [2] - 主营业务为动力电池系统 所属电力设备-电池-锂电池行业 [3] 网宿科技 - 第一大股东拟减持0.5%股份 约1221.98万股 [4] - 主营业务为CDN及边缘计算 所属计算机-IT服务行业 [4] 泰达股份 - 拟3500万-7000万元回购股份 价格上限5.89元/股 [4] - 主营业务涵盖生态环保、能源贸易 所属综合行业 [4] 家联科技 - 拟1120.04万元收购泓翔润丰51%股权 布局海外生产基地 [4] - 主营业务为生物降解制品 所属轻工制造-家居用品行业 [5] 合金投资 - 控股股东拟转让20.74%股权 可能导致控制权变更 [5] - 主营业务为镍基合金材料 所属有色金属-金属新材料行业 [6] 奥美医疗 - 股东拟减持3%股份 约1856.27万股 [6] - 主营业务为医用耗材 所属医药生物-医疗器械行业 [7] 天宇股份 - 实控人一致行动人拟减持3%股份 含1%集中竞价和2%大宗交易 [7][8] - 主营业务为原料药 所属医药生物-化学制药行业 [8] 世纪恒通 - 董事及监事拟合计减持0.42%股份 [8] - 主营业务为用户增值服务 所属通信-通信服务行业 [8] 裕兴股份 - 股东拟减持1%股份 约375万股 [8] - 主营业务为聚酯薄膜 所属基础化工-塑料行业 [9][10] 建设银行 - 发行115.89亿股募资1050亿元 发行价9.06元/股 [10] - 主营业务为银行业 所属国有大型银行行业 [11] 中达安 - 拟向厦门建熙定增募资3.66亿元 控制权将变更 [12] - 主营业务为工程监理 所属建筑装饰-工程咨询行业 [12] 梦洁股份 - 董事拟减持0.27%股份 约200万股 [13] - 主营业务为家纺产品 所属纺织服饰-服装家纺行业 [14] 利安隆 - 控股股东拟减持3%股份 约688.86万股 [14] - 主营业务为高分子材料添加剂 所属基础化工-化学制品行业 [14] 申菱环境 - 两股东拟合计减持3%股份 含2.62%大宗交易 [14] - 主营业务为环境调控解决方案 所属机械设备-通用设备行业 [15][16] 西麦食品 - 实控人及一致行动人拟合计减持0.77%股份 [16] - 主营业务为燕麦食品 所属食品饮料-休闲食品行业 [17][18] 捷强装备 - 实控人因涉嫌单位行贿罪被刑事拘留 [17] - 主营业务为核生化安全装备 所属国防军工-地面兵装行业 [17]
长川科技拟募31亿加码研发迭代 股价累涨近29倍首季净利增26倍
长江商报· 2025-06-26 07:52
核心观点 - 长川科技计划通过定增募资不超过31.32亿元,用于半导体设备研发及补充流动资金,以缩小与海外巨头的差距[1][5][6] - 公司近年来研发投入大幅增长,2024年达10.25亿元,较2016年增长约40倍[2][10] - 2024年一季度归母净利润同比增长26倍,主要受益于市场需求旺盛及成本控制[3][18] - 公司自2017年上市以来累计股价上涨近29倍,资产规模增长约27倍[4][17] 半导体设备研发 - 公司计划总投资38.40亿元用于半导体设备研发项目,其中拟投入募集资金21.92亿元[7][6] - 研发项目旨在提升测试机、AOI设备技术深度,推动进口替代并完善产品线[8] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%,中高端设备国产化率提升空间较大[9] 研发投入与成果 - 2024年研发投入占营业收入28.14%,研发人员占比54.18%[11] - 公司已拥有超1000项授权专利,其中发明专利超350项[11] - 2016年至2024年研发投入从0.25亿元增至10.25亿元,累计增长约40倍[2][10] 公司发展历程 - 2017年IPO募资1.89亿元用于生产基地和研发中心建设[14] - 2020年定增募资4.90亿元用于收购新加坡STI公司[15] - 2023年收购分选机制造商EXIS公司并募资2.77亿元[16] 财务表现 - 2024年营业收入36.42亿元,同比增长105.15%,归母净利润4.58亿元,同比增长915.14%[17] - 2024年一季度营业收入8.15亿元,同比增长45.74%,归母净利润1.11亿元,同比增长2623.82%[18] - 公司总资产从2016年底2.77亿元增至2024年一季度77.64亿元,增长约27倍[1][17] 市场认可 - 产品获长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封装测试厂商使用[17] - 子公司STI产品销往日月光、安靠、美光等国际知名半导体企业[17]
90天38亿:光源资本王巍揭秘“产业并购新时代”的操盘逻辑|并购解码
钛媒体APP· 2025-06-25 21:50
并购交易市场现状 - 并购交易耗时1-2年是常态,90天完成交易被视为行业标杆操作[2] - 并购交易数量在"并购六条"发布后有所增长,但"先公告、再终止"现象频繁出现[3][8] - 跨行业并购增加导致经营理念、公司治理和决策话语权谈判难度加大[3] - 产业并购活跃,产业龙头通过并购加速产业链整合[9] - "收上市公司控制权+资产注入"操作案例明显增多,成为市场主流[9] 富创精密并购案例分析 - 富创精密及联合投资方以约38亿人民币收购浙江镨芯80.8%股权[2] - 交易采用体外组财团方式,6家股权投资机构参与,引入10亿元银行并购贷[4][5] - 并购后采用双品牌战略,预计将实现研发创新、生产制造、客户资源等方面的深度协同[6] - 交易面临美国CFIUS审核、重大资产重组、股东会、反垄断申报等多重挑战[4] 上市公司并购特征 - 卖方上市公司分为两类:基本面不佳有保壳压力的公司,以及实控人有变现需求的公司[10] - 市值20-30亿的公司更易成为并购目标,受限于减持难度和监管政策[10] - 上市公司实控人对并购诉求不清晰,存在认知盲区,需要专业中介引导[11] - 交易方式灵活,可一次性转让控制权或分步实施[10] 中外并购市场差异 - 欧美市场并购交易更活跃,买家基础广泛,包括产业买家和大量并购基金[12] - 中国活跃并购基金仅几十家,远少于欧美的数百家[13] - 欧美市场更倾向于"卖方"交易,流动性强、交易频率高[12] 光源资本并购业务优势 - 2018年组建并购团队以来累计完成6-7个交易,金额集中在2亿-6亿美金区间[2] - 团队具备外资投行背景,专业能力覆盖方案设计、谈判策略、交易结构等全流程[14][15] - 竞争优势包括极强并购专业能力、10余年行业认知和资产价值挖掘能力、强大买方资金网络[16] - 重点布局两类上市公司:具备持续收购能力的行业龙头和转型需求型公司[17][18] 并购交易建议 - 卖方应调整心态拥抱机会,利用灵活交易结构保护权益[19] - 买卖双方需重视专业并购顾问,避免低估交易复杂性导致机会夭折[19]
国产半导体大厂暴雷!欠薪数月!
国芯网· 2025-06-25 21:50
芯启源半导体经营状况 - 公司自2024年3月起停发工资并暴力裁员 涉及拖欠员工年终奖及工资 其中一名员工被拖欠20万年终奖和2个月工资 [2] - 公司2023年营收17.17亿元 同比增长23.98% 净利润2.51亿元 同比增长25.21% 主要增长动力来自光刻工序涂胶显影设备 该产品收入10.66亿元 同比增长40.8% 占总收入63.48% [3] - 2024年第一季度营收同比下滑15.27% 净利润仅1601.09万元 同比暴跌75.73% 2023年第三季度合同负债环比减少1.07亿元至3.59亿元 显示订单增长乏力 [3] - 2024年4月公司密集进行股权质押融资 总额超2亿元 显示资金链紧张 [3] - 公司拖欠2025年3月至6月四个月工资及2022-2023年年终奖 南京团队已基本解散 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2015年 由硅谷创业者卢笙创立 专注于集成电路IP、芯片及EDA工具设计研发 研发中心分布于上海、南京、北京和美国硅谷 [2] - 研发团队主要来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等企业 在芯片设计、网络通讯、云数据中心领域经验丰富 [2] - 公司DPU芯片采用NP-SoC模式和Chiplet技术 具有自主知识产权 [2] 产能扩张计划 - 上海临港厂区2023年1月主体结构封顶 将用于研发生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机等高端设备 [3] - 计划建设高端晶圆处理设备产业化项目(二期) 以扩大产能满足业务增长需求 [3]
屹唐股份IPO于6月27日申购 国泰海通、中金公司为联席主承销商
新华财经· 2025-06-25 20:11
公司概况 - 公司名称为北京屹唐半导体科技股份有限公司,总部位于中国,研发制造基地覆盖中国、美国、德国三地,面向全球经营[2] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等[2] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商,产品全球累计装机数量超过4600台[2] - 2023年干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二[2] 财务数据 - 2024年度预计实现营业收入45亿元至47亿元,归属于母公司股东的净利润4.8亿元至5.5亿元[3] - 预计扣非净利润4.32亿元至5.02亿元,较上年同期增长59.94%至85.85%[3] IPO信息 - 科创板上市网上路演时间为2025年6月26日14:00-17:00[2] - 发行价格为8.45元/股,发行数量29,556万股,发行市盈率51.55倍[3] - 预计募集资金总额约24.97亿元[3] - 网上和网下申购日均为6月27日,网下申购时间9:30-15:00,网上申购时间9:30-11:30和13:00-15:00[3] - 证券代码/网下申购代码为688729,网上申购代码为787729[3] 募集资金用途 - 拟合计投资26.63亿元,用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金[3] - 其中拟投入募集资金25亿元[3]