市场表现 - 截至午间收盘，中证芯片产业指数上涨3.2% [1][4] - 截至午间收盘，中证云计算与大数据主题指数上涨1.0% [1] - 截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数下跌0.6% [1][4] - 半导体设备ETF易方达（159558）半日净申购约5000万份 [1] 指数构成与特点 - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，聚焦未来计算的核心硬件环节 [3] - 半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成，聚焦未来计算的硬件基础环节 [4] - 半导体设备ETF易方达在同标的指数中规模居第一，具有低费率特点（0.15%+0.05%）[4]

收购方案概述 - 康欣新材拟通过受让股权加增资方式，使用现金3.9168亿元（约3.92亿元）收购无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权，交易完成后标的公司将成为控股子公司并纳入合并报表 [1] - 标的公司宇邦半导体成立于2014年，主营业务为集成电路制造用修复设备、零部件及耗材供应与综合技术服务 [1] - 本次交易不构成关联交易及重大资产重组 [1] 标的公司财务与业绩承诺 - 宇邦半导体2024年营业收入为1.5亿元，扣非净利润为1300.27万元；2025年1-9月营业收入为1.66亿元，扣非净利润为2218.15万元 [1] - 交易对方承诺，标的公司在2026年至2028年业绩承诺期内，经审计的净利润分别不低于5000万元、5300万元和5600万元，三年累计净利润不低于1.59亿元 [2] - 截至2025年9月末，标的公司存货账面价值为3.47亿元，合同负债金额为2.49亿元，其中对客户B账龄1至2年的金额达1.17亿元 [4] - 标的公司固定资产仅53.50万元（其中机器设备24.37万元），无形资产仅3.36万元 [4] 上市公司经营与交易背景 - 康欣新材主营业务为集装箱地板，2023年、2024年及2025年1-9月归母净利润持续大额亏损，分别为-2.97亿元、-3.34亿元和-1.89亿元 [3] - 截至2025年三季度末，公司有息负债合计15.98亿元，其中短期借款及一年内到期非流动负债4.19亿元，长期借款及应付债券11.79亿元 [3] - 控股股东向公司提供的借款额度在2025年由10亿元增加至不超过15亿元 [3] - 公告提交当日（1月20日），公司股价涨停，近30个交易日股价涨幅达60.54% [5] - 1月21日，公司股价开盘后迅速跌停，午间收盘报4.45元/股 [5] 交易所问询核心问题 - 要求公司说明在主营业务持续亏损情况下进行跨界收购的原因，以及是否具备对标的公司的业务整合与管控能力 [3] - 要求公司说明是否具备支付能力，以及3.92亿元的现金支出是否会对上市公司经营活动产生不利影响 [3] - 要求公司说明标的公司业绩承诺（远高于历史业绩）的可实现性，并明确承诺净利润的计算口径 [4] - 要求公司说明标的公司合同负债金额较高的原因，以及是否存在跨期确认收入以完成业绩承诺的情形 [4] - 要求公司说明标的公司2025年1-9月经营指标较上年发生较大变动及净利润扣非前后差异较大的原因 [4] - 要求公司补充披露本次收购事项的具体过程、时间节点及知情人范围，并全面自查内幕信息知情人股票交易情况，说明是否存在内幕信息提前泄露 [5]

公司股价与市场表现 - 1月21日，金海通股价上涨5.01%，报收274.22元/股，成交额达8.53亿元，换手率为7.99%，总市值为164.53亿元 [1] - 公司股价已连续10天上涨，但区间累计涨幅为0% [1] - 宝盈基金旗下宝盈新锐混合A（001543）为金海通十大重仓基金之一，其三季度持有1.32万股，占基金净值比例为1.07%，为该基金第四大重仓股 [2] - 基于上述持仓，该基金在1月21日股价上涨中浮盈约17.28万元，但在连续10天上涨期间浮盈为0元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为天津金海通半导体设备股份有限公司，位于上海市青浦区，成立于2012年12月24日，于2023年3月3日上市 [1] - 公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备 [1] - 公司主营业务收入构成：测试分选机占86.69%，备品备件占12.43%，其他（补充）占0.88% [1] 相关基金信息 - 重仓金海通的基金宝盈新锐混合A（001543）成立于2015年11月4日，最新规模为1.32亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为7.92%，同类排名1737/8844；近一年收益率为49.15%，同类排名1925/8091；成立以来累计收益率为240.8% [2] - 该基金的基金经理为蔡丹，累计任职时间8年172天，现任基金资产总规模为23.45亿元，其任职期间最佳基金回报为108.76% [2]

涉及的公司与行业 * **公司**：芯碁微装 [1] * **行业**：高端PCB（印刷电路板）曝光设备、泛半导体设备（先进封装、板级封装、载板）、激光钻孔设备 [1][2] 核心观点与论据 * **业绩高速增长**：公司预告2025年归母净利润2.75-2.95亿元，同比增长71%-84% [1] 扣非归母净利润2.64-2.84亿元，同比增长78%-91% [1] 单季度（Q4）业绩表现强劲，归母净利润中值环比25Q3增长52% [1] * **高端PCB业务驱动增长**：作为高端PCB曝光设备龙头，其高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [1] 二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付 [2] 2025年公司出货台数约620台，受益于下游高景气，2026年有望实现千台量级出货 [2] * **泛半导体业务成为新增长点**：面向先进封装、板级封装的设备已获重复订单并实现交付 [2] 2025年公司先进封装设备订单已超过1亿元 [2] 预计2026年将是放量元年，全年订单有望达到20+台，均价达1500-2000万元 [2] 载板设备订单进一步放量，预计可实现数十台设备出货 [2] * **激光钻孔设备快速放量并储备新技术**：高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，订单快速放量，台数已达双位数以上 [2] 公司储备了超快激光技术、UV+CO2复合激光技术，可解决M9材料加工难题 [2] 其他重要内容 * **季度业绩环比高增**：2025年第四季度扣非归母净利润中值环比25Q3增长43% [1] * **半导体业务增长潜力**：伴随半导体业务逐步放量，将成为公司新的增长动力 [2] * **激光钻孔业务定位**：激光钻孔仍是公司重要增长点 [2]

市场行情概览 - 三大指数集体收跌，沪指跌0.01%，深成指跌0.97%，创业板指跌1.79% [1] - 沪深两市成交额达2.78万亿元，较上一交易日放量694亿元 [1] - 全市场超3100只个股下跌，化工、贵金属、房地产、AI应用端等板块逆势活跃，算力硬件、商业航天等板块跌幅居前 [1] 券商晨会观点：半导体设备与国产算力 - 国产算力板块热度提升带动半导体设备板块，行业增长重要来源是国产化驱动下的渗透率提升 [2] - 预计头部整机设备企业2025年订单有望实现20-30%以上增长，卡脖子零部件国产化进程有望加快 [2] - 预计2025年前道设备资本支出仍有增长，先进制程维持强表现，成熟制程复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展 [2] - 头部客户及非清单客户均在加速导入国产设备，预计国产化率提升斜率将更陡峭 [2] 券商晨会观点：居民存款与增量资金 - 2026年居民和企业部门中长期存款到期规模为58.3万亿元，较2025年多增5.6万亿元，其中居民部门到期规模达37.9万亿元，为近5年最高水平 [3] - 2026年居民和企业定期存款主要集中在一季度到期，占比54%，其中居民部门定期存款一季度到期规模占比超60% [3] - 大规模居民存款到期有望为权益市场带来增量资金，尤其是一季度集中到期可能使“春季躁动”行情超预期 [3] - 定期存款到期重定价理想情形下预计将减少银行约5500亿元负债端成本，推动银行付息率下降31个基点 [3] 券商晨会观点：房地产板块 - 近期地产政策频密度提升，行业供给侧初现积极变化，建议短期内适度提高对房地产板块的关注度 [4] - 建议视自然库存变化和存量住房收储政策落地进展动态调整对房地产板块的关注 [4]

中国半导体设备市场国产化率情况 - 去胶设备国产化率最高，达到80-90%，主要国产品牌包括盛美上海、至纯科技、拓荆科技、屹唐半导体 [2] - 刻蚀设备国产化率为30-40%，主要国产品牌包括中微公司、北方华创、新凯来、屹唐半导体等 [2] - 清洗设备国产化率为30-40%，主要国产品牌包括盛美上海、北方华创、至纯科技等 [2] - 热处理设备国产化率为30-40%，主要国产品牌包括北方华创、华卓精科、屹唐半导体、新凯来 [3] - 薄膜沉积设备国产化率为25-30%，主要国产品牌包括北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米、至纯科技、盛美上海、新凯来 [3] - 化学机械抛光设备国产化率为20-30%，主要国产品牌包括华海清科、盛美上海等 [3] - 涂胶显影设备国产化率为10-15%，主要国产品牌包括芯源微、华海清科、盛美上海 [3] - 离子注入设备国产化率低于10%，主要国产品牌包括上海微电子、北方华创、烁科中科信、青岛四方、凯世通等 [3] - 量/检测设备国产化率低于5%，主要国产品牌包括新凯来、精测电子、上海睿励、中科飞测等 [3] - 光刻设备主要外资品牌为ASML、Nikon、Canon，国产品牌包括上海微电子、新凯来 [3] 半导体设备零部件产业链及概况 - 产业链上游为原材料供应商，提供铝、铜、石英、陶瓷等金属及非金属材料 [6] - 产业链中游为零部件厂商，生产机械类、机电一体类、光学类等各类半导体设备零部件 [6] - 零部件厂商的直接客户分为两类：半导体设备厂商，以及下游的IDM厂商及晶圆代工厂 [6] - 机械类与光学类零部件通常具有较高的精度要求，对尺寸公差、表面光洁度及形位精度均有严格控制 [10] - 机械类零部件包括金属件、石英件、陶瓷件等，起到连接、支撑、承载、绝缘、散热等作用，应用于沉积、刻蚀、热处理等设备 [12] - 光学类零部件是构成核心设备光学系统的关键部分，用于实现精确的光传输、聚焦、成像与检测，应用于光刻机、检测设备、激光设备等 [12] - 光学类零部件具体包括光学镜头/透镜组、光学窗口、滤光片/分光器、反射镜/扫描镜等 [14] 半导体设备零部件市场国产化率与规模 - 2024年中国半导体设备零部件市场整体国产化率约为7.1%，仍处于较低水平 [15] - 半导体设备零部件市场规模（按收入）在2020年至2029年预计呈现增长趋势 [18] 半导体设备表面处理零部件市场 - 表面处理零部件是指应用于晶圆制造过程中清洗、抛光、蚀刻、去胶、镀膜等表面处理环节的关键部件 [19] - 该市场国产化率不断提升，但整体仍处于较低水平，尤其是在技术要求较高的机电一体类、光学类、电气类、仪器仪表类零部件领域 [20] - 市场发展趋势包括：制造工艺不断进步、制造智能化不断推进、功能模组化成为发展方向 [20][24] - 智能化与精密制造能力需持续提升，以满足先进制程对“高一致性、高可靠性”的严苛标准 [24] - 国产替代加速，高端核心零部件迎来突破窗口，将加快替代电镀腔体、静电吸盘、喷淋头等关键部件进口 [24] - 等离子刻蚀技术发展推动高耐蚀涂层等特殊表面处理需求上升 [24] - 表面处理零部件市场规模（按收入）在2020年至2029年预计呈现增长趋势 [21] 半导体设备零部件涂层工艺 - 涂层工艺是指将涂料、薄膜等材料以特定方法涂布在基体表面，形成具有特定功能和性能的固态连续膜的过程 [23] - 主要涂层技术包括：热喷涂涂层技术（如火焰喷涂、等离子喷涂）、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀涂层技术、电化学涂层技术、有机涂层技术等 [25][26] - 半导体零部件涂层用于改善零部件或产品表面的物理、化学或功能性能，覆盖防腐、防氧化、导电、绝缘、抗反射等功能 [26] 半导体设备特殊涂层零部件市场 - 特殊涂层零部件市场是面向先进制程设备的高附加值领域，也是重要的高值易耗品 [34] - 该市场具有技术壁垒高、认证周期长、国产替代空间大等显著特征 [35] - 特殊涂层广泛应用于7nm及以下工艺节点所需的刻蚀机、化学气相沉积、原子层沉积、离子注入等核心装备的关键零部件上 [36] - 2024年中国半导体设备特殊涂层零部件市场规模（按收入）及相关服务收入呈现具体数值 [33] - 该领域技术难点在于涂层与基材的高附着强度、微观结构均匀性控制、高纯度材料应用、涂层厚度与致密度稳定控制及长期可靠性验证 [40] 特殊涂层工艺国产化率与技术壁垒 - 阳极氧化国产化率较高，为55%-60%，技术壁垒相对较低 [28] - 电弧热喷涂国产化率为60%-70%，但在涂层均匀性和颗粒控制方面与国际龙头仍有差距 [28] - 大气等离子喷涂国产化率为35%-40%，已实现批量国产替代，适用于Y2O3等陶瓷涂层 [28] - 高致密等离子喷涂国产化率低于10%，属于高难度工艺，国内大部分厂商仍在研发验证阶段 [28] - 气溶胶沉积法国产化率低于10%，属于新兴技术，量产及商业化能力较弱 [28] - 物理气相沉积国产化率低于10%，海外厂商未在中国大陆建厂引入该项技术，国内极少厂商能够掌握 [28] - 原子层沉积国内外均处于研发验证阶段 [28] - 特殊涂层工艺兼容的最高制程随技术升级而提高，例如高致密等离子喷涂、气溶胶沉积法、物理气相沉积可兼容14nm及以下乃至7nm及以下的先进制程 [38] - 工艺的孔隙率和表面粗糙度随技术升级而显著改善，例如物理气相沉积的孔隙率可低于0.1%，表面粗糙度低于0.1µm [38] - 核心技术壁垒包括：材料壁垒（高致密、高纯度涂层制备能力）、工艺壁垒（复杂结构件表面均匀沉积难度大）、设备壁垒（专用化设备集成能力要求高）、客户验证壁垒（认证周期长达12-24个月） [41][42][43][44] 特殊涂层零部件行业发展趋势与竞争格局 - 发展趋势包括：涂层零部件朝更高耐腐蚀性与更强等离子稳定性发展；先进金属等多元材料与复合工艺协同发展；国产替代推动高端工艺全面升级 [45][46] - 截至2024年，中国半导体设备特殊涂层零部件市场竞争高度集中，前五大企业合计占据市场销售额的55.7% [47] - 市场份额排名第一的为KoMiCo Ltd.，销售额为10.0亿元人民币，市场份额为23.8% [48] - 市场份额排名第二的为Tocalo Co., Ltd.，销售额为4.8亿元人民币，市场份额为11.4% [48] - 市场份额排名第三的为TOTO Ltd.，销售额为3.3亿元人民币，市场份额为7.9% [48] - 市场份额排名第四的为Hansol IONES Co.,Ltd.，销售额为2.9亿元人民币，市场份额为6.9% [48] - 市场份额排名第五的为成都超纯应用材料股份有限公司，销售额为2.4亿元人民币，市场份额为5.7% [48] 精密光学市场概况 - 精密光学产业链包含上游、中游、下游环节 [50] - 精密光学市场规模（按收入）在2020年至2029年预计呈现增长趋势 [50] - 光学产品主要包括光学元件、光学组件以及光学系统 [52] - 精密光学产品主要分为精密光学器件、精密光学镜头以及精密光学系统 [54] - 根据应用领域不同，可进一步分为消费级精密光学产品和工业级精密光学产品 [54] - 工业级精密光学器件广泛应用于工业测量、半导体制造、生命科学、无人驾驶、生物识别及AR/VR检测等高科技领域 [57] - 工业级精密光学器件通常具有严苛要求，部分超大尺寸器件的面型精度最高可达λ/200，表面粗糙度控制在0.1nm以下 [57] 工业级精密光学下游应用 - 在半导体领域，光学技术广泛应用于制造过程，包括光刻、检测（如关键尺寸测量、掩模检测）等 [58] - 在生命科学领域，光学技术为可视化、测量、分析和操控等提供工具 [58] - 在AR/VR领域，通过对头显设备进行光学测试以降低缺陷水平，提升体验 [58] - 在航空航天领域，精密光学是重要基础技术，应用于光学望远镜系统、航空测绘相机等 [58] - 在无人驾驶领域，通过融合使用激光雷达、摄像头等多种光学传感器感知环境 [58] - 在生物识别领域，结合光学与高科技手段，利用人体生理特性进行身份鉴定 [58]

公司业务进展 - 公司半导体测试设备业务处于持续开发及市场推广阶段 [2] - 公司目前暂无商业航天传感器方向的客户 [2]

公司2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [1] - 预计2025年扣非净利润为2.64亿元至2.84亿元，同比增加1.15亿元至1.35亿元，同比增长77.70%至91.16% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力爆发式增长与汽车电子化浪潮叠加，推动PCB产业向高多层、高密度技术迭代，高端光刻设备需求持续旺盛 [1] - 2025年上半年，公司高端LDI设备多次单月交付量突破百台，产能利用率长期维持高位 [1] - 泛半导体业务成为业绩增长第二曲线，其WLP2000、PLP3000直写光刻设备已进入头部封测企业并批量交付，用于Cowos-L、SoW、CIS等大尺寸芯片封装场景 [1] 行业与市场前景 - AI算力与先进封装的长期发展逻辑未变，HPC/AI芯片对高阶HDI等封装载板的量产需求，将持续为公司带来广阔市场空间 [2] 公司战略与资本运作 - 公司拟在港交所上市，募集资金主要用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购 [2] - 港股募资旨在强化研发与产能，优化关键部件国产化、推动生产环节的数字化升级与AI技术融合应用 [2] - H股上市是公司迈向全球化发展的关键一步，有望通过融资扩能、国际布局、估值优化来夯实其在直写光刻领域的领先地位 [2]

公司业绩预告 - 芯碁微装预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为27，500万元至29，500万元 [2] - 预计净利润将较上年同期增加11，430.47万元至13，430.47万元 [2] - 预计净利润同比增长71.13%至83.58% [2]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 公司预计2025年度扣非后归母净利润为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.7%至91.16% [2] 公司业务与产品 - 公司聚焦于高端PCB及泛半导体领域相关装备的研发、生产与销售 [2] - 核心产品包括高端LDI设备和高精度CO₂激光钻孔设备 [2] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力爆发与汽车电子化推动了PCB产业迭代，公司高端设备订单旺盛，产能利用率处于高位 [2] - 泛半导体领域设备获得重复订单并实现交付，业务逐步放量 [2] - 二期生产基地投产进一步保障了交付能力，产品矩阵与市场空间持续拓展 [2]