收购意向 - 康达新材拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，旨在实现对标的公司的控股 [1] - 签署《收购意向协议》系各方就收购事宜达成的初步意向协议，表达合作意向 [1] - 交易尚处于初步筹划阶段，具体方案需进一步协商论证并履行决策审批程序 [1] 标的公司概况 - 中科华微专业从事高可靠集成电路产品研发和服务 [1] - 拥有MCU、通用集成电路、高功率密度电源、SiP四大产品管线 [1] - 在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力 [1] - 被认定为第六批国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业 [1] 交易性质 - 本次交易不构成关联交易 [1] - 经初步测算预计不构成重大资产重组 [1]

公司收购计划 - 康达新材拟以现金方式收购成都中科华微电子有限公司不低于51%的股权 [1] - 收购目的是实现对中科华微的控股 [1] 标的公司业务 - 中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业 [1] - 公司致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务 [1] 战略布局 - 康达新材在"新材料+电子科技"的战略驱动下有序布局 [1] - 本次收购旨在实现在半导体集成电路领域的拓展 [1]

上海超硅IPO申请获受理 - 上海超硅半导体股份有限公司IPO申请获上海证券交易所受理，拟募资49.65亿元，主要用于300mm硅外延片扩产、高端半导体硅材料研发及补充流动资金 [1] - 保荐机构为长江证券承销保荐有限公司，审计机构为天健会计师事务所，律师事务所为国浩律师(杭州)事务所 [1] - 未盈利企业IPO获受理，体现资本市场对硬科技企业的支持 [1] 科创板政策支持 - 中国证监会主席吴清表示将在科创板设置科创成长层，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市 [2] - 政策旨在精准服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大的优质科技企业 [2] - 上海超硅符合政策支持标准，最近三年累计研发投入占营业收入比例为15.21% [2] 公司技术实力与市场地位 - 上海超硅掌握大尺寸硅片生产核心技术，全面掌握半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术 [5] - 公司与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系 [2][5] - 公司产品获得集成电路主流厂商高度认可，荣获多项客户奖项 [5] 主营业务与产品 - 主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售 [4] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等 [4] - 公司还从事半导体硅片受托加工业务 [4] 行业特征与资本需求 - 集成电路大硅片行业具有"长周期""重资本""高技术壁垒"特征 [3] - 硅片企业需要经历长期资本和研发投入，以及严苛的产品验证周期 [3] - 行业需要"长期资本""耐心资本"的支持 [3] 股东支持与发展历程 - 上海科创集团作为重要股东，自2020年投资以来持续支持公司发展 [3] - 股东支持不仅体现在资金上，还包括产业资源和管理经验 [3] - 公司从基础材料研发到先进规模化产能落地，成为国际化大尺寸硅片供应商 [3]

公司业绩说明会安排 - 会议将于2025年6月27日13:30-14:30通过上证路演中心视频直播及网络互动方式召开 [1] - 投资者可在6月20日至26日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱提交问题 [1] - 参会人员包括总经理王崧、独立董事朱黎庭、财务总监徐兴及董事会秘书任冰 [1] 相关ETF市场表现 食品饮料ETF (515170) - 跟踪中证细分食品饮料产业主题指数 近五日下跌3.14% 市盈率19.85倍 [3] - 最新份额55.9亿份（增加300万份） 主力资金净流出643.2万元 [3] 游戏ETF (159869) - 跟踪中证动漫游戏指数 近五日上涨1.25% 市盈率40.91倍 [3] - 最新份额60.7亿份（增加8100万份） 主力资金净流入2176.6万元 [3] 科创半导体ETF (588170) - 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 近五日上涨2.63% [3] - 最新份额2.7亿份（减少400万份） 主力资金净流入468.1万元 [3] 云计算50ETF (516630) - 跟踪中证云计算与大数据主题指数 近五日下跌1.00% 市盈率96.92倍 [4] - 最新份额5.4亿份（减少300万份） 主力资金净流出190.1万元 [4]

股东大会安排 - 现场会议时间定于2025年6月27日13点30分，地点在上海市浦东新区碧波路699号博雅酒店一楼碧波厅AB [3] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00，互联网投票时间为9:15-15:00 [3] - 表决方式采用现场投票与网络投票相结合，重复投票以第一次结果为准 [2] 公司战略定位 - 作为张江科学城核心开发主体和唯一上市公司，聚焦打造全生命周期空间载体和全产业链投资基金 [5] - 战略目标是从产业空间运营商转型为科技产业投资控股集团，强化在集成电路等高科技领域的产业引导力 [17][31] - 通过"直投+基金"模式累计投资规模超95亿元，其中集成电路领域占比28% [11] 2024年经营业绩 - 总资产594.03亿元同比增长16.46%，归母净资产147.55亿元增长18.5% [6] - 营业总收入19.83亿元，投资收益10.15亿元，归母净利润9.82亿元同比增长3.64% [6][26] - 资产负债率69.04%较上年上升0.44个百分点，加权ROE为7.64%下降0.21个百分点 [26] 集成电路产业布局 - 设立张江浩芯集成电路创新服务平台，配备22台国际先进测试设备和1400平米洁净车间 [8] - 推动RISC-V创新中心落地，引入EDA产业资源整合平台领军企业 [7] - 举办ICCAD-Expo 2024吸引400家企业参展，参会人数突破6000人创历史纪录 [9] 产业投资情况 - 直投项目56个金额40.77亿元，参与基金30只认缴54.64亿元撬动588.96亿元规模 [11] - 投资方向集中于新能源汽车(35%)、集成电路(28%)、生物医药(20%)领域 [11] - 投资企业已上市54家，包括科创板16家、主板20家、创业板7家 [11] 2025年经营计划 - 预算经营活动现金流净额-14.46亿元，投资活动现金流净额-14.6亿元 [33] - 计划新增有息负债40亿元，申请发行不超过70亿元直接融资工具 [34][41] - 聚焦"车芯联动"战略，打通汽车芯片设计-制造-封测-上车应用全产业链 [17] 公司治理 - 2024年召开14次董事会会议通过44项决议，各专门委员会召开10次会议 [5] - 完成253项制度梳理形成三级制度体系，获上交所公司治理"A"类评价 [14] - 拟每10股派发现金股利1.48元(含税)，分红比例31.53% [35]

GP和地方国资并购上市公司趋势 - 国内头部私募股权创投机构启明创投拟设立并购基金以4.52亿元协议收购上市公司天迈科技26.10%股份，成为控股股东，天迈科技最新市值为29.68亿元 [1] - 苏州启辰的LP队列中出现了知名投资机构元禾控股、国资背景的昆山创业控股集团等 [2] - 2024年9月证监会发布的"924新政"明确提出支持私募投资基金以促进产业整合为目的依法收购上市公司，天迈科技可能成为新政后A股市场首个纯投资机构收购上市公司的案例 [3] 近期并购案例 - 3月山科智能股东刘弢拟将其持有的5.00%股份转让给嘉兴临昌股权投资合伙企业，后者是国内专注于集成电路的产业投资平台 [4] - 5月8日*ST长药与产业投资人嘉道博文等六家机构签署重整投资协议，嘉道博文拟出资5.93亿元获得2.45亿股转增股份，重整完成后将成为控股股东 [5] - 6月2日上海启烁将成为棒杰股份控股股东，上海启烁由谊持管理与广东创吉共同出资设立，广东创吉合伙人之一为广东创管 [5][6] - 6月3日菲林格尔控制权拟变更，安吉以清及实控人金亚伟拟受让25%股份，安吉以清穿透后实控人为安吉县财政局 [6] - 6月5日*ST东晶股东与无锡浩天一意签署权益转让协议，后者将控制公司29.99%股份，无锡浩天一意法定代表人朱海飞也是管理100亿元以上基金规模的无锡拓海投资创始人 [7] - 6月10日鸿合科技发布权益变动报告书，合肥瑞丞拟设立基金以15.75亿元收购25%股份并取得控制权，这是"924新政"后首单产业资本CVC发起的上市公司收购案 [7] 历史并购案例 - 2016年IDG资本获得四川双马控制权，2024年10月公司斥资15.96亿元收购健元医药92.17%股权 [8] - 2019年基石资本以约11亿元拿下聚隆科技39.4%股份，2021年公司更名为香农芯创 [8] - 2024年合肥创新投斥资6.60亿元收购文一科技，池州投科花费7.49亿元完成对宝利国际的控股 [8] 政策与市场动态 - 5月16日证监会发布《上市公司重大资产重组管理办法》，鼓励私募投资基金参与上市公司并购重组，首次引入私募基金"反向挂钩"安排 [12] - 多地国资发力并购基金，已有超10个地区发布支持并购重组与并购基金设立的政策 [13] - 中国太保发布太保战新并购私募基金目标规模300亿元，首期规模100亿元，聚焦上海国资国企改革和现代化产业体系建设 [13] - 主板有超过六成上市公司市值不足百亿，并购重组业务发展潜力空间巨大 [13] 机构动向与人才市场 - 多家投资机构酝酿控股上市公司，2025年许多GP新设"并购部"专门负责并购交易 [16] - 投资机构在挖专门做并购的人才，并购合伙人年薪可达百万，中国并购经理平均年薪50万元左右，高级职位可达80万至120万元 [17] - 部分机构由投后员工兼看并购机会，按照退出金额分配carry [18] - 2024年9月18日国务院常务会议指出要大力发展股权转让、并购市场，鼓励社会资本设立市场化并购母基金 [19]

国企改革深化提升行动进展 - 截至一季度末各中央企业及地方国企改革深化提升行动重点任务平均完成率超80% [1] - 国资委要求将高质量完成深化提升行动作为2024年国企改革重中之重 [1] - 改革重点包括提升科技创新供给质量、建设现代化产业体系、推动协同创新及健全创新激励机制 [1] 科技创新与AI应用 - 中央企业已建立97个原创技术策源地2022-2024年研发投入连续三年突破万亿元 [3] - 国资委启动"AI+"专项行动中央企业在工业制造能源电力等超500个场景布局AI应用降本增效显著 [5] - 提出运用AI数据分析模拟预测能力推动科研范式向"数据密集-智能涌现-人机协同"转变 [4] - 要求健全原始创新制度安排分类优化企业科技创新体系 [3] 战新产业与未来产业布局 - 2024年一季度中央企业战略性新兴产业投资同比增长6.6%固定资产投资达8513亿元 [7] - 华润集团2024年战新产业投资743亿元同比增78.1%营收1497亿元建设润鹏等集成电路项目 [7] - 东风汽车完成新能源全产业链布局覆盖电池电驱电控等核心部件 [7] - 强调避免"内卷式"竞争需基于企业战略定位选择战新业主攻方向 [6] 创新激励机制 - 中国电子科技集团实施中长期激励覆盖超5万人百余家子企业推行员工持股 [8] - 中国建材科技领军人才薪酬不低于领导班子水平优化科技人员考核周期 [8] - 中钨高新实施限制性股票激励后2024年全员劳动生产率增15.10%赛迪信息利润总额增184.40% [9] - 提出建立长周期精准化激励机制以价值增量为基础匹配激励工具 [8] 传统产业转型升级 - 要求深入应用AI工业互联网5G等技术推动传统产业高端化智能化绿色化转型 [6] - 边远地区可通过数字技术应用形成后发优势 [6]

IPO受理概况 - 6月16日至18日共新增8家IPO获受理 其中上交所科创板3家（上海超导 兆芯集成 芯密科技） 深交所创业板1家（春光集团） 北交所4家（隆源股份 华达通 艾克姆 固力发）[1] - 截至6月18日2025年三大交易所累计受理49家IPO 其中北交所29家占比59% 上交所13家 深交所7家[2] 上海超导（科创板） 主营业务 - 专注高温超导材料研发生产 产品应用于可控核聚变 超导电力 大科学装置等领域 全球领先的高温超导材料生产商[3] 股权结构 - 无控股股东 第一大股东精达股份持股18.15% 前两大股东合计持股33.3% 董事会9名董事无单一股东控制[4] 财务表现 - 2024年营收2.4亿元（YoY+187%） 扣非净利润5641.92万元（2023年亏损565万元） 研发投入占比从45.8%降至14.21%[5][6] - 前五大客户收入占比81.93% 中科院为第一大客户贡献30.26%收入[8][9][10] 募资计划 - 拟募资12亿元全部用于二代高温超导带材生产基地项目[11] 隆源股份（北交所） 主营业务 - 汽车铝合金精密压铸件供应商 产品覆盖发动机系统 新能源三电系统等 客户包括博格华纳 台全集团等[13] 股权结构 - 实控人林国栋 唐美云夫妇合计控制98.53%股份[15] 财务表现 - 2024年营收8.69亿元（YoY+24%） 扣非净利润1.12亿元 毛利率从32.43%降至26.29%[16][17] - 前五大客户收入占比77.59% 博格华纳贡献33.76%收入[19][20] 募资计划 - 拟募资6.1亿元主要用于新能源三电系统零部件生产项目[21] 春光集团（创业板） 主营业务 - 软磁铁氧体磁粉生产商 延伸至磁心 电子元器件等产品[23] 股权结构 - 实控人韩卫东通过直接和间接方式控制55.52%表决权[24] 财务表现 - 2024年营收10.77亿元（YoY+16%） 扣非净利润9275万元 研发投入占比稳定在4.2%-4.7%[25][26] - 客户分散 前五大客户收入占比仅17.61%[28][29] 募资计划 - 拟募资7.5亿元用于智慧电源磁电材料等项目[30] 华达通（北交所） 主营业务 - 石化尾气循环利用企业 产品包括液态二氧化碳 干冰 高纯氢等 国家级专精特新"小巨人"[32] 财务表现 - 2024年营收3.42亿元（YoY+17%） 扣非净利润6678万元 毛利率稳定在40%左右[34][35] 募资计划 - 拟募资2.65亿元用于高纯氢生产线扩产[39] 兆芯集成（科创板） 主营业务 - 高端通用处理器设计商 产品包括"开先"桌面处理器和"开胜"服务器处理器[62] 财务表现 - 2024年营收8.89亿元（YoY+60%） 但扣非亏损10.65亿元 研发投入占比高达91.44%[64][65] - 客户高度集中 前五大客户收入占比96.04%[67][68] 募资计划 - 拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发[69] 芯密科技（科创板） 主营业务 - 半导体级全氟醚橡胶密封件供应商 产品用于半导体设备密封[71] 财务表现 - 2024年营收2.08亿元（YoY+59%） 扣非净利润6309万元 研发投入占比10.76%[73][74] - 前五大客户收入占比77.06% 客户A贡献21.9%收入[76][77]

核心观点 - 中国经济基本面韧性十足，但存在结构性产能过剩、有效需求不足问题，新供给侧改革正在酝酿，有望推动供需良性循环；看好医药创新药产业链、细分行业龙头及消费复苏；紫光国微受益于特种行业景气度回升和业务扩张；房地产市场有望止跌回稳，头部房企市占率或提升；通信板块部分子板块表现较好；社服行业暑期亲子游和深度体验游需求旺盛 [3][12][19][25][28][33] 宏观经济 - 美国特朗普政策带来不稳定因素，美元陷入“特里芬两难”，“东稳西降”格局未变 [2] - 中国经济基本面有韧性，但供需缺口未显著收窄，物价低位运行，需新供给侧改革，做好“加减乘除” [3] - 预计2025年实际GDP增长5.1%，社零总额增长5.0%，固定资产投资增长3.7%，出口增速约1.5%，CPI涨幅约0%，PPI为 -2.3% [1][4] - 海外经济方面，美国通胀中枢约3.1%，失业率或升至4.5%，经济增长1.7%，赤字率6.4%，美联储9月或降息；欧元区经济恢复，日本央行可能搁置加息 [6] 医药行业 - 2025年上半年医药行情先回暖后走强，创新药表现突出，港股医疗保健指数收益率达56.99% [10] - 国内政策支持创新药，企业基本面改善，投融资活跃，创新药迈入新发展阶段 [11] - 下半年看好创新药，关注器械与服务增速回升，包括创新药BD持续、投融资复苏、器械触底回升、服务增速迎拐点、消费静待复苏 [12] 紫光国微 - 深耕“特种和智安”主业，是集成电路设计龙头，特种集成电路业务将复苏，智能安全芯片业务有望破局，汽车电子业务有先发优势 [16][17] - 拟进行股权回购，股权激励或Q3落地 [18] 房地产行业 - 5月单月销售面积和金额环比提升，累计销售受基数影响负增长，楼市有望止跌回稳 [22] - 5月单月开发投资、新开工面积环比正增长，竣工面积环比提高，房企开工意愿略有修复 [23] - 前5月房企到位资金同比下降，国内贷款累计同比转负 [24] 通信行业 - 本周通信板块指数下跌，智能卡、光器件子板块表现较好，全球数据中心发展推动光通信模块爆发，空芯光纤技术突破但产业化有挑战 [28] - 中证5G通信主题指数成分股业务与5G、AI相关度高，盈利能力企稳回升 [29] 社服行业 - 本周社服行业涨跌幅为 -0.01%，蜜雪集团等被纳入港股通，锦江酒店计划H股上市，广州将开设免税店 [32] - 6月下旬暑期旅游热度上涨，8月达峰值，学生人群出游订单预计同比增长超50% [32] - 亲子家庭游占比超60%，年轻人群和银发一族也是出游主力 [33] - 国内游居民追求深度体验，出境游短途和长线双轮驱动，日韩和欧洲游需求提升 [33][34]

业绩表现 - 公司预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16 6%到28 88% [1] - 一季度营业收入为9 45亿元，同比增长30 12% [1] - 一季度归母净利润为2460 23万元，同比增长169 40% [1] - 一季度扣非净利润为亏损2814 98万元 [1] 行业背景 - 业绩增长与全球半导体行业周期高度契合 [1] - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升带动下游市场需求稳健增长 [1] - 核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升 [1] 产能扩张 - 高端集成电路封装测试二期(一阶段)项目累计投入10 92亿元，完成计划总投资的50% [2] - 高密度及混合集成电路封装测试项目累计投入7 57亿元，占计划总投资的35% [2] - 2025年资本开支规模保持在25亿元以内，投向现有产品线产能扩张及先进封装领域 [2] - 先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满 [2] 技术研发 - 2021-2024年研发费用分别为0 97亿元、1 22亿元、1 45亿元、2 17亿元 [3] - 2024年研发人员数量增至1025人，占总员工比例17 89% [3] - 研发人员平均薪酬增长至16 59万元，增幅8 22% [3] - 累计持有发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项 [3] - 2024年新增发明专利39项，涉及晶圆级封装、系统级封装等核心技术 [3] 海外市场 - 2024年境外市场实现销售收入6 24亿元，同比增长259 19% [2]