公司业绩表现 - 半年度营业收入达6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为10,107.84万元 同比大幅增长831.03% [1] 行业驱动因素 - 智能驾驶渗透率提升推动先进封装测试需求增长 [1] - 数据中心与AI算力爆发带动测试产能需求 [1] - 国产替代加速趋势持续深化 [1] 技术发展重点 - 2.5D/3D先进封装测试需求显著增加 [1] - Chiplet或SiP等先进封装技术应用扩展 [1] 公司战略部署 - 前瞻性布局高端测试产能扩张策略 [1] - 高效运营体系支撑盈利能力持续提升 [1]

财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] - 高端测试产能扩张策略见效 [1] 运营效率 - 整体产能利用率持续提高 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] 公司战略成效 - 高端测试产能扩张策略有效实施 [1] - 产能利用率持续提升 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

投资评级 - 报告未明确提及泰瑞达的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74] 核心观点 - 2025Q2营收6.52亿美元（YoY-10.68%，QoQ-4.96%），超过指引中值，毛利率57.3%（YoY-1pct，QoQ-3.3pct） [1][2][7] - AI需求成为下半年关键驱动力，预计25Q3营收7.1亿-7.7亿美元（YoY-3.66%~+4.48%），毛利率56.5%-57.5% [4][18] - 半导体测试业务中，IST营收同比大增98%至3400万美元，SoC业务占比最高（3.97亿美元），内存业务同比下滑53% [3][10] - 机器人业务营收7500万美元（QoQ+9%，YoY-17%），产品测试部门营收8500万美元（YoY+7%） [3][10] - 长期增长动力来自AI、垂直化和电气化，短期受终端市场疲软影响 [4][16] 业务部门表现 半导体测试业务 - 营收4.92亿美元（YoY-12%），SoC业务贡献3.97亿美元（YoY-4%），内存业务6100万美元（YoY-53%） [3][10] - IST业务3400万美元（YoY+98%），受AI计算和移动领域SLT/HDD增长驱动 [3][10] - 获得HBM4后段切割晶粒测试订单，HBM测试覆盖率提升 [12] 机器人业务 - 营收7500万美元（QoQ+9%，YoY-17%），UR产品贡献6300万美元，MiR产品1200万美元 [3][10] - 重组销售团队，计划在美国设厂以服务大客户，2026年或成增长拐点 [13][26] 产品测试业务 - 营收8500万美元（YoY+7%），完成Quantifi Photonics收购以强化硅光子学测试能力 [3][10][17] 行业趋势与战略 - AI计算占SoC业务20%，下半年计算和内存业务将成主要收入来源 [30] - 商用GPU测试市场潜力巨大，若切入成功规模可达VIP计算市场的两倍 [36] - 收购Quantifi Photonics布局高性能计算，回购1.17亿美元股票并支付1900万美元股息 [17] 业绩展望 - 25Q3营收指引7.1亿-7.7亿美元（QoQ+8.9%~18.1%），非GAAP每股收益0.69-0.87美元 [18][23] - 预期下半年业绩强于上半年，移动和汽车/工业领域收入平稳 [4][18] - 内存业务Q4或反弹，HBM4需求集中释放 [38]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 2025年北交所高质量发展有望取得显性成果，看好全年行情展开 [9][31] 根据相关目录分别进行总结 北交所行情概览 整体行情 - 截至2025年7月18日，北证成份股268个，平均市值32.02亿元；本周北证50指数涨跌幅-0.7%，收盘1418.61点；同期沪深300、上证指数涨跌幅分别为+1.02%、+0.42% [4] - 本周北证成份股区间日均成交额达218.85亿元，较上周增长1.55%，区间日均换手率为25.26%，较上周减少了0.43pcts [4] - 截至2025年7月18日，北证成份股PE中位数为51.0倍；同期全A、创业板、科创板PE中位数为25.5倍、34.8倍、32.2倍，北交所估值溢价比率分别为200.1%、146.3%、158.1% [17] 赛道行情 - 2025年7月14日至7月18日，A股涨幅前五的行业为医药生物、通信、国防军工、计算机、银行，涨幅分别为21.25%、20.08%、19.06%、17.35%、16.64% [4][21] 个股行情 - 2025年7月14日至7月18日，北交所上市的268只个股中上涨100只、下跌166只、平盘2只，上涨比例37.45% [5][24] 北交所本周新股 - 本周暂无新股发行 [6][29] - 2025年7月14日-7月18日，宏远股份1家企业更新审核状态至注册；科金明等30家企业更新审核状态至已问询 [6][29] 北交所重点新闻 - 7月18日晚，北交所、全国股转公司公布2025年第二季度券商执业质量评价结果，申万宏源以149.30的综合得分位居榜首，排名前十的还有国投证券等券商 [8][32] - 北交所披露2025年上半年发行上市审核动态，对发行人及中介机构信息披露工作提要求，通报自律监管实施情况，记录6次中介机构执业质量负面行为，涉及6家保荐机构 [8][32] 北交所投资策略 - 数据中心关注克_莱特、曙光数创 [9][33] - 机器人关注苏轴股份、奥迪威、骏创科技、富恒新材 [9][33] - 半导体关注华岭股份、凯德石英 [9][33] - 大消费关注太湖雪、柏星龙、路斯股份、康比特、雷神科技 [9][33] - 军工信息化关注成电光信、星图测控 [9][33]

半导体测试行业 - AI算力蓬勃发展推动底层芯片使用先进制程制造工艺和HBM堆叠结构 导致半导体后道测试需求增加 频次更多且要求更严格 [3] - 2027年国内半导体后道测试设备市场规模预计达到267亿元 [2][3] - 国内半导体后道测试设备国产化水平仍有较大提升空间 增量需求叠加存量替代为国产厂商带来发展机遇 [3][6] - 建议关注相关国产半导体测试设备厂商 [3] 电源设备行业 - 全球AI市场2023-2030年CAGR预计超过35% 驱动智算需求增长 [7][9] - SST方案成为数据中心供配电优选方案 其核心部件为高频变压器 [7] - 传统变压器企业技术沉淀深厚 特种变压器龙头、特高压变压器龙头等企业有望受益 [7] - 具备电力电子相关技术储备的公司有望享受SST方案带来的赛道红利 [7] - 高频变压器采用纳米晶/铁氧体磁芯 先进磁性金属材料龙头等企业值得关注 [8] 行业趋势 - AI芯片和HBM复杂结构设计对半导体后道测试提出新要求 [5] - HVDC、巴拿马电源等方案在数据中心配电领域具备一定优势 但SST方案综合优势更突出 [7][9]

光大银行推出"科技研发贷"产品 - 光大银行推出"科技研发贷"产品，重点支持科创企业的科学仪器设备购置、中试生产线建设改造、专利权等知识产权购置付费、人员薪酬和分析测试费用等全领域研发活动相关支出 [2] - 该产品具有资金用途广、贷款期限长、担保方式多样、还款计划灵活的特点，获得企业高度认可 [2] - 光大银行通过专属评级模型、绿色审批通道、全周期服务设计及科技赋能手段，构建差异化的科技金融服务体系 [2] 产品应用案例 - 深圳市某半导体测试企业获得光大银行"科技研发贷"600万元授信，该企业是专注于存储芯片封测制造的国家高新技术企业，拥有多项知识产权 [1] - 该企业业务涵盖晶圆测试、芯片封装、半成品检测及系统级成品终测等核心环节，具备从研发中试到量产的全流程测试能力 [1] - 企业处于成长阶段，面临研发投入大、资金需求急的双重压力，传统融资模式难以匹配其资金需求 [1] 光大银行科技金融服务体系 - 光大银行构建"强组织、强产品、强生态、强行研、强数智"的五强特色支撑体系 [2] - 打造"股、贷、债、托、私"全生命周期接力式产品组合 [2] - 培育"政、产、园、学、研、投"科技金融生态圈，制定细分行业特色化解决方案 [2] - 提供全生命周期、全产业链条、全产品要素的多元化接力式金融服务 [2] - 其他服务科创企业的信贷产品包括"科技e贷""专精特新企业贷""专精特新巨人贷"等 [2]

伟测科技成都投资项目 - 公司拟在成都市投资10亿元用于完善全国战略布局和扩大市场占有率 [1] - 投资资金将主要用于设备购置、场地建设及土地购置等 [1] - 资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法合规方式 [1] 项目审批与进度 - 项目实施需办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批 [1] - 项目目前处于筹划阶段 [1] 财务影响 - 短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响 [1]

行业背景 - AI、5G、IoT、汽车芯片等行业快速发展推动半导体设计、开发和测试进入关键时期 [2] - 半导体产业格局正经历重大结构调整，先进封装和异构集成技术对测试资源、方法和设备提出更高要求 [2] 合作内容 - 泰瑞达与昂科技术签署战略合作协议，共同为中国存储半导体产业链提供快速、完整且具成本效益的测试解决方案 [1][2] - 合作覆盖存储芯片设计、制造、封装测试到模块生产全流程，满足中国客户全方位需求 [2] - 泰瑞达通过昂科扩展直销团队服务范围，全面覆盖不同规模客户需求 [2] - 昂科构建芯片测试全周期产品和服务，覆盖PSV、CP、FT、SLT、BI至Programming全系列解决方案 [2] 技术优势 - 泰瑞达Magnum测试平台作为单一平台覆盖所有存储测试需求，具备更高同测数量、更短测试时间、更高测试精度和更低生产成本 [3] - 昂科技术开发的V系列全球首个全自动老化测试机（Auto Burn-In）和堆栈式SLT产品提升客户老化测试和系统级测试效率与覆盖率 [5] - 双方通过ATE与ABI、SLT测试方案协同，解决客户在技术、成本、质量上的痛点 [5] 合作意义 - 合作整合双方在测试设备、接口技术、本地化服务与市场覆盖方面的专长，为客户提供更快速响应、更完整覆盖、更具成本效益的完整测试方案 [3] - 合作助力中国存储产业客户提升核心竞争力，或将成为半导体测试领域跨国协作典范 [7] - 双方将携手推动存储测试技术革新，助力全球半导体产业发展 [7]

公司动态 - 联动科技成功中标中电55所两套碳化硅KGD测试分选系统，中标金额为570万元 [1] - 此次中标进一步巩固了公司在碳化硅测试领域的领先地位 [1] - 联动科技此前已服务安森美、芯联集成、中车集团、方正微电子等国内外第三代半导体知名企业 [1] - 公司专注于功率半导体测试领域，在高压大电流测试技术方面有深厚积累 [2] - 公司推出QT-8400系列测试平台，具备强大兼容性与扩展性，可满足碳化硅和氮化镓功率器件测试需求 [2] - QT-8400测试平台已在芯联集成、中车集团、长飞半导体、三安集成等头部企业批量应用 [2] 行业动态 - 中电55所是国内碳化硅产业发展的核心推动者，技术底蕴深厚 [1] - 中电55所新能源汽车用650-1200V碳化硅MOSFET产品出货量已突破1500万只 [1] - 中电55所碳化硅MOSFET累计装车超200万辆 [1] - 碳化硅MOSFET广泛应用于新能源汽车车载充电机、电机控制器等核心部件 [1] - 碳化硅器件显著提升新能源汽车充电效率、续航里程和动力性能 [1] 技术发展 - 联动科技持续加大研发投入，成功推出QT-8400系列测试平台 [2] - QT-8400平台可满足第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件的电学全性能测试需求 [2] - 平台能够保障半导体产品的质量与可靠性 [2]