财务业绩 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00% [3] - 利润总额24.54亿元，同比增长371.46% [3] - 归属于上市公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89% [3] - 毛利率36.22%，同比提升15.62个百分点 [3] - 净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [3] - Q2研发费用2.23亿元，环比增长72.17% [10] 技术优势与产品结构 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 [3] - AI算力卡、AI Data Center UBB & 交换机市场份额全球领先 [4] - 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [4] - Q2 AI应用领域收入占比进一步提升 [4] 全球化布局与产能 - 实施"中国+N"全球化布局战略 [4] - 泰国工厂2025年3月完成一期升级改造，二期即将完成 [4] - 泰国工厂Q1略微亏损，现已扭亏为盈 [5] - 北美科技大客户陆续审厂，部分订单开始排期 [5] - 预期泰国工厂未来盈利能力与总部水平相当 [5] 市场需求与行业趋势 - AI PCB市场需求呈现高确定性且高增长 [6] - 行业趋势为降低单位算力能耗、提升算力密度 [6] - 高端产品供给处于相对紧张状态 [6] - 高端产品ASP呈成倍甚至指数级增长 [6] - 近一两代产品供给格局不会发生重大变化 [9] 运营管理与未来展望 - 数字化智能运营平台提升生产运营效率 [4] - 良率提升带动盈利能力增强 [8] - 未来增量主要来自产能扩张和产品结构优化 [8] - 中长期毛利率保持上行趋势 [8] - 深度参与国际头部客户新产品预研，提前2-3年技术储备 [10] - 下半年ASIC和交换机领域有望实现新突破 [10]

财务表现 - 25H1实现归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1] - 25Q2实现归母净利润12.2亿元 同比增长390.1% 环比增长32.8% [1] 业绩驱动因素 - 公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇 [1] - 快速落地AI算力、数据中心等领域产品布局并实现大规模量产 [1] - 产品结构持续优化带动盈利能力大幅提升 [1] 行业地位与前景 - 公司作为AI PCB龙头深度把握AI浪潮发展机遇 [1] - 新建产能释放后将带来业绩高增长 [1] - 上调2026/2027年营收预期至348/548亿元 [1] - 上调2026/2027年归母净利润预期至110/180亿元 [1]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86% [1] - 净利润21.43亿元，同比增长366.89% [1] - 毛利率36.25%，盈利能力大幅提升 [1] - 经营现金流11.90亿元，同比增长81.86% [1][2] 技术优势与产品结构 - 公司突破100层以上高多层板制造能力和6阶24层HDI产品大规模生产技术 [1] - 技术领先优势转化为AI算力领域的定价权和市场份额收益 [1] - 产品结构优化和精细化管理推动毛利率提升 [2] - 营业成本增长49.41%，远低于收入增速，体现规模效应 [2] 研发与资本开支 - 研发费用同比增长78.46%至3.53亿元，投入下一代技术 [2] - 财务费用增长114.92%，源于业务扩张资金成本上升 [2] - 在建工程大幅增长至9.06亿元，反映大规模资本支出 [2] - 投资现金流流出21.47亿元，主要用于购建长期资产 [2] 全球化与运营策略 - 泰国、越南生产线建设用于应对贸易摩擦并就近服务全球客户 [2] - 筹资现金流净流入11.11亿元，通过多渠道确保资金供给 [2] - 公司稳居全球PCB第一梯队，持续依赖研发投入维持技术优势 [3]

核心观点 - 公司积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 并计划投资80亿元建设新产能以覆盖AI应用市场[1][2] - 上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22% 主要受益于产品结构优化和产线良率提升[1] - 汽车服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42% 高阶HDI产品应用于AI服务器和车用PCB领域[1] - 泰国园区一期2025年5月竣工试产 产品覆盖AI服务器、车载与光通讯 二期建设已启动[2] - 公司主要采用进口高端覆铜板 价格波动对成本影响有限 但下半年价格走势受铜价和AI需求影响存在不确定性[1][2][3] 财务表现 - 上半年总营业收入163.75亿元 同比增长24.75%[1] - 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22%[1] - 毛利率提升因消费电子及汽车服务器产品占比增加 且该类业务毛利率高于通讯产品[1] - 二季度新产线良率环比明显改善 降本增效措施控制成本[1] 业务布局与投资 - 淮安园区具备AI服务器及光模块产能 计划以自有资金投资80亿元建设SLP、高阶HDI及HLC产能[2] - 投资建设期2025年下半年至2028年 产品覆盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧[2] - 泰国园区一期2025年5月竣工试产 四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯[2] - 泰国二期厂房建设已启动 服务器及光模块产品通过部分客户认证[2] 产品与市场 - 汽车服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42%[1] - 推出高阶HDI产品应用于AI服务器和车用PCB[1] - AI算力需求激增带动PCB需求 上游材料市场呈现火热态势[3] 供应链管理 - 主要采用进口高端覆铜板 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限[1][2] - 与上游原材料厂商加强合作 调整库存保证供应稳定[2] - 通过技术升级优化产品结构 开发高附加值产品缓解原材料涨价压力[2] - 覆铜板价格受铜价波动影响 下半年走势存在不确定性[3] 运营状况 - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态[1] - 具体经营情况需关注月度营收公告及定期报告[1]

AI服务器与产能布局 - 积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [2] - 淮安园区具备AI服务器相关产能 计划投资80亿元人民币建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年 [2][3] - 泰国园区第一期于2025年5月竣工并开始试产 预计四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯等领域 [2] - 泰国二期厂房建设已启动 [2] - 服务器及光模块等产品已通过部分客户认证 [2] 财务表现与业务增长 - 汽车及服务器用板实现营收8.05亿元 同比增长87.42% [3] - 业绩增长原因：消费电子和汽车/服务器类产品占比提升（毛利率高于通讯类产品）、新产线良率环比改善、降本增效措施见效 [3] - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态 [3] 原材料成本管理 - 主要使用进口高端覆铜板材料 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限 [3] - 应对措施：与上游厂商加强合作、调整原材料库存、技术升级优化产品结构、开发高附加值产品 [3] - 受AI算力需求激增影响 上游材料市场呈现火热态势 覆铜板价格受铜价波动影响大 下半年走势存在不确定性 [3] 资金规划 - 淮安产业园80亿元投资资金来源为公司自有资金 [4]

投资规模与资金安排 - 项目预计总投资人民币50亿元 将根据实际进展分阶段投入[1][2][3] - 资金来源为自有资金或自筹资金[1][3] 产能建设与技术升级 - 扩产项目包括现有工厂技术改造升级及新工厂建设[2][3] - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力[2][3] - 具体措施包括在高多层工厂补齐瓶颈工序产能 HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 新建高阶HDI工厂[3] 战略定位与市场方向 - 项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用领域的高端产品布局[2][3] - 旨在满足全球客户中长期高标准需求 提升高端产品竞争优势[2][4] 实施周期与执行主体 - 项目建设周期为2025年至2027年[3] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司[3] - 建设地点位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号[3] 公司治理与审批情况 - 项目已于2025年8月22日经第五届董事会第二次会议全票审议通过[2] - 不涉及关联交易 不构成重大资产重组 无需提交股东大会审议[2] 预期影响与战略意义 - 有助于把握AI浪潮下PCB行业结构性增长机遇[4] - 将增强高端产品制造能力和供应交付能力 构建技术壁垒[3][4] - 对长期发展和经营收益具有积极推动作用[4]

投资计划概述 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资项目用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年 [3] 技术能力提升方向 - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] - 在高多层工厂进行技术改造补齐瓶颈工序产能 [2] - 在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 [2] - 投资新建高阶HDI工厂并强化关键工序产能 [2] 目标应用领域 - 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用的高阶产品 [2] - 高阶HDI产品可广泛应用于AI服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子领域 [3] 产能规划现状 - 珠海金湾基地规划有60万平方米的HDI年产能 [3] - 基地具备Anylayer任意阶量产能力和mSAP工艺 [3] - 公司正在对现有HDI工厂产线和设备进行技术改造升级 [3] 战略意义 - 把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长机遇 [1] - 加速公司在高端产品领域的布局 [1] - 构建技术壁垒增强核心竞争力与市场地位 [1] - 整合珠海金湾基地资源增强高端产品制造能力 [2] - 强化高端产品供应交付能力 [2]

上市进展 - 公司于2025年8月20日向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料[1][2] - 公司2015年在A股上市后共进行4次股权融资 累计总额将达55.58亿元[1][4] - A股定增事项于2025年7月获深交所审核通过 8月初已提交注册 拟募资19亿元用于越南和泰国项目及补流还贷[3] 募资用途 - H股募资将用于购买设备提升生产效率 扩展全球制造能力包括泰国和越南新建HDI及MLPCB生产设施[2] - 部分资金将用于购买mSAP制造设备及其他智能制造设备 并投资研发活动[2] - A股定增募资19亿元专项用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目和补充流动资金及偿还贷款[3] 业务地位 - 公司为全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商 2025年一季度AI及算力PCB收入规模位居全球第一[2] - 连续多年位居中国PCB百强榜和全球PCB百强榜前列 与全球160多家顶尖企业建立长期稳定合作[5] - 成为英伟达、AMD等头部企业核心供应商 同时深化与特斯拉、比亚迪合作 产品覆盖三电系统、ADAS等关键部件[6] 财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元同比增长71.96% 首次突破百亿和十亿大关[6] - 2025年一季度营业收入43.12亿元同比增长80.31% 归母净利润9.21亿元同比增长339.22%[6] - 预计2025年上半年净利润同比增长幅度超过360% 二季度净利润环比增长幅度不低于30%[6] 全球化战略 - 2024年直接出口65.33亿元 营收占比达60.88%[1][2] - 深化全球化战略布局是赴港上市重要目的 通过扩展泰国和越南生产设施提升全球交付能力[2] - 公司坚定拥抱AI战略 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇[6] 股价表现 - 2024年末股价为41.79元/股 截至2025年8月21日收盘价216.16元/股 年内涨幅达417.25%[6]

财务表现 - 上半年实现营业收入9.34亿元 同比增长24.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5235.97万元 同比增长32.19% [1] - 扣除非经常性损益的净利润4649.95万元 同比大幅增长79.41% [1] - 基本每股收益0.35元/股 同比增长29.63% [1] 业务驱动因素 - 业绩增长主要受益于新能源汽车及通信电子等下游应用领域需求增长 [1] - 系统性开展降本增效工作改善盈利能力 [1] - 持续巩固在智能电动汽车领域的优势 [1] - 配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB并量产交付 [1] - 量产交付基于900V高压架构的电驱产品 [1] 技术发展与产品升级 - 加快拓展人工智能 算力基础设施等新兴产业领域 [1] - 28层服务器用刚性板研制成功 [1] - 铜浆烧结工艺复合基板及高速刚性板实现量产交付 [1] - PCB产品围绕高频高速 高多层 特殊工艺 高阶HDI等方向加速升级 [1] 客户与市场拓展 - 客户结构进一步优化 [1] - 与零跑汽车 纬湃科技等产业链企业建立合作 [1]

投资计划 - 公司计划在淮安园区投资80亿元建设淮安产业园 [1] - 投资将同步建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能 [1] - 建设期为2025年下半年至2028年，资金来源均为自有资金 [2] 投资目的 - 投资旨在把握AI趋势浪潮，充分利用ONE AVARY产品技术平台 [2] - 加快公司AI"云-管-端"全产业链布局，提升整体竞争实力 [2] - 面对AI技术革命带来的PCB行业市场前景，加快AI产品线布局 [2] 财务表现 - 上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75% [2] - 归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长57.22% [2] - 汽车与服务器用板业务收入8.05亿元，同比增长87.42%，成为增长最快板块 [2] - 截至6月30日，货币资金130.74亿元，资产负债率29.24% [2] 业务发展 - 为AI应用市场提供涵盖服务器、光通信、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等解决方案 [1] - 投资将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [2] - 有助于扩大经营规模，推动产品线技术和产品升级，提升经营效益 [2]