AI算力需求增长 - OpenAI发布GPT-5系列模型 刷新多项基准测试Sota 在数学 编程 视觉理解和健康领域表现突出 并在大模型竞技场LMArena取得综合排名第一 [2] - GPT-5发布有望继续刺激算力需求 头部云厂商与模型厂商在前沿模型探索持续 更大规模集群和更多参数带来模型能力边际提升 [2] - GPT-5的API定价较低 考虑推理需求爆发增长 有望利好ASIC产业链 [2] AI芯片发展 - 谷歌 亚马逊 Meta等公司ASIC芯片快速发展 预测2026年三家公司ASIC芯片数量将超过700万颗 [2] - OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片 [2] PCB产业链受益 - 英伟达Blackwell快速放量及ASIC大力发展带动AI-PCB需求持续强劲 [3] - 英伟达积极推进正交背板研发 采用M9材料 若采用则单机架PCB价值量将大幅提升 [3] - 多家AI-PCB公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 [3] 覆铜板材料升级 - AI覆铜板需求旺盛 随着英伟达GB200及ASIC放量 AI服务器及交换机大量转向采用M8材料 未来向M9材料演进 [3] - 技术升级带来价值量持续提升 [3] 配套产业链需求 - AI覆铜板 PCB的强劲需求带动配套设备及上游电子布 铜箔等需求 [3] 市场表现 - PCB概念等AI产业链股走势活跃 威尔高20%涨停 天承科技涨近13%创出新高 路维光电 劲拓股份涨超10% 华正新材 大族激光均涨停 生益电子涨超9% [2]

业务定位与产品结构 - PCB工厂一期产能专注于高端快件生产 提供研发打样及中小批量PCB快速交付服务[1] - 订单以中高端 高多层PCB研制为主 聚焦下一代服务器 ATE及AI相关硬件生产[1] - 重点覆盖算力卡 服务器 数据中心等复杂PCB产品领域[1] 经营表现与产能状况 - 工厂试生产后财务指标持续改善 营收 利润 产能利用率逐月好转[1]

行业与公司概述 * 行业聚焦于PCB（印刷电路板）板块，核心驱动力为AI算力需求[1] * 2024年多层板增速达40%，整体行业增速10%-20%[1][3] * 2025年一季度利润增速回升至25%，归母净利润增速56%[1][3] * 年初至今PCB指数涨幅57%，公募基金持仓比重从1%升至3.2%[1][3][4] 核心观点与论据 **需求侧驱动因素** * AI模型商业化闭环带动ASIC芯片发展，加速AI PCB市场扩容[1][7] * NVIDIA等GPU客户及海外云厂（谷歌/Meta/亚马逊）需求超预期，GB200 72卡机柜单卡用量较传统8卡服务器翻倍[1][7][8] * 芯片制程提升推动高速材料和PCB架构升级，2026年需求显著增长，2027年新技术进一步扩容[1][9] **供给侧瓶颈** * 高端产能设备依赖日本/德国厂商，产能有限且建设周期长[1][10] * 东南亚建厂进度低于预期，国内扩产需至2027年释放产能，2026年供需关系紧张[10] **技术革新影响** * 正交背板替代铜缆背板，Cowap技术推动窄板化趋势[7][8] * 高阶HDI需求增加（如盛宏切入供应链）[1][8] * 覆铜板（CCL）从马8升级至马9，树脂材料向PTFE演进，铜箔低轮廓度优化[21][23][24] 投资标的与估值 * 主流PCB公司2026年估值不足20倍，订单锁定至2026年[3][11] * 重点公司： - **产能弹性标的**：景旺电子、中川精密、胜宏科技[12] - **稳健白马**：生益电子、沪电股份、鹏鼎控股[12] - **设备/耗材龙头**： - 鼎泰高科（PP钻针龙头，1-7月收入利润新高）[13][14] - 大族数控（激光钻孔设备）、新旗微装（曝光设备）、东威科技（电镀设备）[16][19][20] 上游材料产业链 * **覆铜板（CCL）**：台光电子、生益科技为主要供应商[21][22] * **硅微粉**：景益科技（台光客户）、联瑞新材（生益客户）、雅克科技[22] * **树脂**：扎比克、圣泉（低介电树脂龙头）、同宇新材[23][25] * **铜箔/电子布**：罗森宝电路、铜冠铜箔；电子布向三代布升级（中材科技、宏和科技）[24] 宏观与政策影响 * 政治局会议定调"十五五"期间产业和科技立国，利好科创板块[1][6] * 牛市驱动因素：流动性宽松、居民存款迁移、AI产业基本面改善[5] 风险提示 * 高端设备进口依赖导致扩产延迟[10] * 新技术应用进度不及预期（如正交背板商业化）[8] （注：所有数据与结论均基于原文引用，未添加额外信息）

翱捷科技业务进展 - ASIC业务布局智能穿戴、端侧SOC、RISC-V及云端推理芯片四个方向 预计2026年收入大幅增长 [1] - RedCap芯片已在物联网市场商用 智能穿戴市场具备量产能力 [1] - 4G4核芯片成功商用 4G8核、6nm4G8核及6nm5G8核芯片研发进展顺利 [1] - 通过业务优先级排序和复用IP模块平衡投入 不排除未来设立独立团队 [1] - 无发行可转债或香港上市计划 控制期间费用及研发费用增长不超过15% [1] 皓元医药战略发展 - 坚持全球化发展战略 2024年国际业务收入占比接近40% [1] - 与跨国医药巨头、高校、科研院所及CRO公司达成合作 [1] - 2024年经营性现金流量净额同比转正至3.8亿元 2025年继续强化现金流管理 [1] - ADC领域积累多年 重庆ADC CDMO工厂投产实现一站式服务 [1] - 坚持产业化、全球化、品牌化战略 提升全产业链商业模式 [1] - 搭建ESG治理架构 连续两年发布ESG报告并获得多项奖项 [1] 崇达技术经营策略 - 预计2025年全球PCB市场积极增长 订单需求旺盛且产品价格上升 [2] - 当前产能利用率达85% 新增产能包括珠海一厂、二厂、三厂及泰国生产基地 [2] - 通过深耕高价值客户、优化销售结构、强化团队及成本管理改善盈利能力 [2] - 提升材料利用率并实施结构性提价策略应对原材料成本上涨 [2] - 美国市场收入占比10% 通过市场多元化及海外生产基地布局应对关税政策 [2] 长信基金规模数据 - 资产管理规模1906.39亿元 行业排名38/210 [2] - 非货币公募基金规模906.74亿元 行业排名52/210 [2] - 管理公募基金175只 行业排名40/210 [2] - 旗下基金经理34人 行业排名37/210 [2] - 长信多利混合A最新单位净值1.93 近一年增长65.73% [2]

行业景气趋势 - 北美CSP厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）Q2业绩超预期，AI相关业务加速增长，并上修未来Capex指引，显示AI算力需求中长期旺盛 [2] - 谷歌将25年Capex从750亿美金上修至850亿美元（同比+62%），Meta上调25年Capex至660-720亿美元（YoY +68%-84%），微软25Q2 Capex达242亿美元（YoY+27%），亚马逊25Q2 Capex为314亿美元（超市场预期260亿美元），全年Capex有望达1100-1200亿美元 [3] - 台积电维持2025年Capex指引380-420亿美元，24-28年AI加速芯片营收CAGR接近45% [3] - AI应用商业化加速：谷歌Gemini月活用户超4.5亿（5月为4亿），Meta AI月活超10亿，微软Azure云业务收入增速39%（超35%指引） [3] AI PCB产品升级趋势 - 英伟达GB200/300系列采用M8等级CCL制造的5阶20+层HDI及20+层通孔板，26年Rubin系列将进一步升级至M9等级CCL，HDI阶数/层数及通孔板层数提升，大幅增加ASP [4] - Rubin系列单机柜集成更多芯片（NVL 144/288/576），正交背板方案或采用M9等级CCL设计的80层背板 [4] - CoWoP技术将芯片-PCB连接架构简化为三级，PCB线宽线距更细密，呈现类载板（SLP）化趋势，加工需半加成法（mSAP）工艺，1.6T光模块PCB单平米价格约15万元 [4][5] - CSP自研ASIC芯片PCB层数有望升至30-40层，设计规格更高以弥补性能差距 [5] AI PCB扩产格局与产能过剩担忧 - 头部PCB厂商积极扩产：沪电股份拟投79亿（昆山+黄石基地），鹏鼎控股规划25年50亿资本开支，东山精密计划投10亿美元，方正科技拟定增20亿 [6] - AI PCB技术壁垒高，客户评价维度优先级为可靠性、质量稳定性、技术创新、产能规模、成本，行业呈现"强者恒强"趋势 [6] - 高阶HDI（如5阶）所需产能比例约为低阶（2阶）的5倍，产品升级压缩单位产线出货面积，新增产能消纳快，中短期无过剩风险 [6] AI PCB升级对上游原材料影响 - AI PCB升级加大高速材料需求，24-26年高阶CCL需求CAGR 26%（供给CAGR仅7%），供需紧张 [7] - M8/M9 CCL供给瓶颈集中于高端特种玻纤布（Low-DK布、Low CTE布、Q布），日东纺、AGY等日美厂商扩产保守，国内中材科技、菲利华等有望突破 [7] - 高端铜箔（HVLP4/5、DTH）及树脂（改良PPO、碳氢树脂、PTFE）需求提升，利好德福科技、铜冠铜箔等厂商 [7][8] PCB扩产对设备环节拉动 - 24-29年PCB专用设备市场规模CAGR 8.7%，钻孔/曝光/电镀设备CAGR达10.3%/10.0%/9.8%，29年市场规模分别为24/19/17亿美元 [9] - 钻孔设备：日本三菱激光钻孔交期超半年，大族数控机械钻孔占全球多数份额；曝光设备：芯碁微装性能接近海外龙头；电镀设备：东威科技垂直电镀份额领先 [9] - 国内设备厂商受益高端PCB扩产+国产替代机遇，重点关注钻孔、曝光环节 [9] 投资建议 - PCB环节：关注头部厂商及弹性标的 [10] - CCL环节：关注AI算力、先进封装基材进展 [10] - 上游原材料：玻纤布、铜箔、树脂领域重点厂商 [10] - 设备环节：钻孔、曝光设备领先企业 [10]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位包括华泰证券等机构投资者、个人投资者及财经媒体记者代表，合计96位 [1] - 活动时间为2025年07月30日 - 2025年07月31日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事、总裁赵启祥，副总裁、董事会秘书朱溪瑶，财务总监朱国强，投资者关系经理王慧珍 [1] 活动主要内容 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事、总裁赵启祥介绍公司基本情况 [1] - 互动交流环节要点如下 - 毛利率问题：中长期公司毛利率有望提升，高价值量产品占比将提高，产品良率持续改善，生产效率提高，规模效应下固定成本摊销更明显 [1][3] - HDI区别及产能问题：传统HDI短小轻薄用于消费电子，AI类HDI支撑AI服务器等领域，板厚更厚层数更多；未来PCB技术向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发展；公司新扩产能可同时生产高阶HDI和高多层，产线设计有弹性 [4] - 公司优势及追赶时间问题：工艺和设备组合关键，传统工艺下约1.5年可技术追赶至持平，AI时代需提前2 - 3年与客户合作研发，公司扩产速度领先 [5] - 产能规划考量问题：产能规划基于下游客户需求和订单情况预测 [6][7] - 技术趋势及供需情况问题：行业技术趋势是降低单位算力能耗等，高端工艺产能减少，行业对高端产能需求增加，供给紧张 [8] - 设备国产化问题：公司看到国内设备技术和效率表现优异，正尽力推动设备国产化进程 [9] - 港股上市原因问题：融资用于高端产能扩张等，实现全球扩张；引入全球知名长线投资者，多元化股东结构；提升国际影响力，巩固与全球客户合作 [10][11] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [11] - 无附件清单 [11]

公司H股上市计划 - 董事会同意发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进全球化战略布局并提升品牌竞争力 [2][3] - 拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%（超额配售权行使前） 募集资金用于境内外产能扩充、研发及补充营运资金 [2][3] 财务表现与AI业务增长 - 2024年营收107.31亿元（同比+35.31%） 净利润11.54亿元（同比+71.96%） [5] - 2025年一季度营收43.12亿元（同比+80.31%） 净利润9.21亿元（同比+339.22%） AI算力及数据中心产品收入占比超40% [5] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增幅超360% [5] 行业竞争与市场地位 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化竞争格局 公司已实现相关产品大规模量产并进入全球顶级服务器供应链 [6] - AI算力卡市场份额全球第一 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [5] 股价与市值 - 2024年1月至今股价涨幅超10倍 7月29日收盘价189.25元/股 市值1633亿元 [7][8]

公司战略与资本市场动作 - 公司董事会同意发行H股并申请在香港联交所主板上市 旨在满足全球化发展需求 提升品牌知名度及综合竞争力 拟发行H股不超过总股本的10%（超额配售权行使前）[1] - 公司坚定"拥抱AI、奔向未来"战略 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇[1] 财务表现与增长 - 2024年公司实现营业收入107.31亿元 同比增长35.31% 实现净利润11.54亿元 同比增长71.96%[1] - 2025年一季度营收43.12亿元 同比增长80.31% 净利润9.21亿元 同比增长339.22%[1] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增幅将超过360%[2] 业务结构与市场地位 - 2025年一季度AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%[1] - 在AI算力卡等领域的市场份额为全球第一[1] - 已实现AI服务器相关PCB产品的大规模量产 并切入全球顶级服务器客户供应链[2] 股价表现与市值 - 2024年1月至今股价涨幅已超10倍[3] - 7月29日股价报收189.25元/股 最新市值为1633亿元[4] 行业竞争格局 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化发展格局 部分企业已实现大规模量产 部分处于小批量生产或技术研发阶段[2]

核心观点 - PCB正交背板方案有望解决AI算力集群带宽瓶颈 推动PCB单位价值量显著提升 并成为行业长期供需紧张的核心驱动力 具备领先技术实力的PCB厂商将优先受益 [1][4] 技术优势 - 相比传统铜缆背板 PCB正交背板在速率方面可通过材料和工艺升级持续提升传输速率 [2] - 集成度更优良 在加工制造和安装维护方面具备优势 [2] - 散热性和稳定性更突出 有利于部署更密集的算力基础设施 [2] - 布线能力可通过提升层数和缩小线宽线距 在有限空间实现更大规模互联 [2] 市场空间预测 - 英伟达可能在2026年下半年及2027年下半年推出Rubin系列机柜 其中NVL576机柜将采用PCB背板替代铜缆背板 [1] - 正交背板预计2027-28年落地应用 采用70层以上超高多层设计和M9级别覆铜板 [3] - 单机柜PCB价值量估测达80-100万元 假设年出货1-2万台机柜 对应市场空间80-200亿元 [3] - 以2026年全球AI PCB需求693亿元为基准 正交背板有望带来12-29%需求增量 [3] 行业影响 - PCB正交背板开发周期长且加工难度大 将推动行业向超高规格高附加值产品升级 [4] - 具备工艺能力和产能储备的龙头PCB公司有望率先切入供应链 [4] - 若其他ASIC算力厂商跟进该方案 行业将释放更大增量需求 [3] 投资方向 - 推荐AI算力供应链敞口大且客户导入预期明确的头部PCB公司 [1][4] - 关注随AI高ROE产值释放后PB估值有提升空间的公司 [1][4] - 具体关注PCB端和覆铜板端相关企业 [4]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与人员为10位个人投资者 [1] - 活动时间为2025年07月21日 [1][3] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员为董事、总裁赵启祥和投资者关系经理王慧珍 [1] 行业竞争格局 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化发展格局，部分大规模量产，部分小批量生产，部分处于技术研发和样品导入阶段，竞争格局相对稳定 [1] - 公司已实现AI服务器相关PCB产品大规模量产，切入全球顶级服务器客户供应链 [1] 公司业务进展 - 公司向特定对象发行股票事项已获深交所审核通过，尚需获中国证监会同意注册，发行对象和价格未确定 [3] - 厂房四项目按计划推进，已于6月中旬正式投产 [3] 公司经营特点 - 注重长期能力建设与全球化战略协同，兼具技术敏感性与产业把控力 [3] - 业务拓展以技术升级带动市场突破，聚焦高端赛道和全球优质客户，推进产能扩张与业务区域布局 [3] - 组织管理重视供应链稳定与客户服务能力，建立快速响应机制与智能化生产体系，展现“重研发、强制造、快响应、广布局”特点 [3] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [3] - 无附件清单 [3]