公司投资布局 - 公司投资天岳先进主要基于产业上游协同考虑并看好相关技术领域发展前景 [1] - 天岳先进专注于碳化硅单晶衬底材料研发生产和销售 是人工智能价值链上游功率器件核心材料 [1] - 后续将持续关注主营业务相关行业并围绕主营业务合理进行产业布局 [1] 技术应用领域 - 碳化硅单晶衬底材料主要应用在电力电子以及微波电子领域 [1]

公司业务进展 - 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司向下游客户送样6英寸磷化铟晶片(衬底) [1] - 公司未参与下游外延生长工艺的研发 [1]

公司业务与产品 - 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营业务为磷化铟晶片(衬底)和砷化镓晶片(衬底)的生产与销售 [1] - 鑫耀公司已实现2-4英寸规格磷化铟晶片的量产 [1] - 公司目前无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划 [1] 技术发展现状 - 全球下游客户实际使用的磷化铟晶片尺寸规格为2-4英寸 [1] - 国内以2英寸和3英寸产品为主 [1] - III-V族化合物半导体衬底需不断向更大尺寸演进 [1] 研发进展与规划 - 鑫耀公司为应对未来需求已开展更大尺寸产品的研发 [1] - 从研发到规模化生产存在较大不确定性 [1] - 技术突破需考虑工艺可靠性、成本与产能、政策与市场等因素 [1] 未来发展条件 - 向更大尺寸规格产品演进需全产业链各环节技术突破 [1] - 公司将在市场与需求风险、技术风险可控前提下考虑相关计划 [1] - 如有具体计划将按规定进行公开披露 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025H1实现营收17.32亿元（同比+14%），归母净利润3.11亿元（同比+42.78%），毛利率49.23%（同比+4.0pct）[2][6] - 2025Q2实现营收9.08亿元（同比+11.94%），归母净利润1.70亿元（同比+24.79%），毛利率49.61%（同比+3.6pct）[2][6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应市盈率43x、34x、26x [11] 半导体业务进展 - CMP抛光垫2025H1营收4.75亿元（同比+59.58%），Q2营收2.56亿元（同比+56.64%，环比+16.40%）[11] - CMP抛光液及清洗液2025H1营收1.19亿元（同比+55.22%），Q2营收0.63亿元（同比+56.63%，环比+14.88%）[11] - 半导体显示材料2025H1营收2.71亿元（同比+61.90%），Q2营收1.41亿元（同比+44.75%，环比+7.82%）[11] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试阶段，数款产品有望2025下半年冲刺订单 [11] 行业与市场环境 - 2025Q2全球半导体销售额1759亿美元（同比+23.0%，环比+5.3%），中国大陆销售额505亿美元（同比+15.9%，环比+10.0%）[11] - 中芯国际等效12英寸月产能44.1万片（同比+18.4%，环比+1.8%），华虹公司月产能19.9万片（同比+14.3%，环比+8.2%）[11] - 国产存储芯片企业（长江存储、长鑫存储）加大量产力度，上游材料国产替代需求持续强化 [11] 传统业务表现 - 打印复印通用耗材业务（不含芯片）2025H1营收7.79亿元，同比下降10.12% [11] 公司战略与技术优势 - 通过七大技术平台布局光电半导体材料，产品研发、认证及量产出货快速推进 [11] - 核心优势领域包括CMP抛光材料产业化、YPI/PSPI技术突破、高端光刻胶研发 [11]

**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]

公司财务表现 - 2025年上半年公司实现营收7.68亿元，同比增长10.68%，归母净利润6975万元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润3269万元，同比扭亏为盈 [1] - 2025年第二季度单季度营收3.98亿元，同比增长9.33%，环比增长7.58%，归母净利润2625万元，同比增长549%，但环比减少39.66% [1] - 2025年上半年销售期间费用率同比下降2.1个百分点至17.4% [2] 高纯化学品业务 - 2025年上半年高纯化学品业务营收4.51亿元，同比增长22.5%，毛利率同比提升13.4个百分点至24.6% [2] - 高纯双氧水销量同比增长超过55%，高纯氨水、高纯硫酸、高纯硝酸销量同比分别增长8.5%、86.2%、48.4%，高纯异丙醇开始批量出货 [2] - 业务盈利改善主要得益于产能利用率提升带来的规模效应和部分原材料价格下降 [2] 光刻胶业务 - 2025年上半年光刻胶业务营收1.06亿元，同比增长12.4%，核心子公司苏州瑞红实现净利润3642万元，同比大幅增长269% [2] - I线光刻胶销量同比增长超过22%，KrF光刻胶销量同比实现数倍增长，ArF光刻胶实现小批量出货 [2] 锂电材料业务 - 2025年上半年锂电材料业务营收1.05亿元，同比下降15.7%，主要系核心产品NMP价格同比下降超过12% [2] 行业市场前景 - 2025年全球半导体材料市场规模预计约700亿美元，同比增长约6%，2029年预计超过870亿美元，对应复合年增长率约4.5% [3] - 2025年全球半导体基板湿法清洗化学品市场规模预计同比增长5%，到2029年将达到约70亿美元，复合年增长率5.8% [3] - 2025年中国IC用光刻胶市场规模预计达68亿元，同比增长4.5%，新兴显示用光刻胶67亿元，同比增长3.1%，PCB用光刻胶44亿元，同比增长17.3% [3] 公司发展机遇 - AI需求推动晶圆投片量持续增加，带动半导体材料市场成长 [3] - 作为国内湿电子化学品及光刻胶领域头部企业，公司有望受益于材料市场规模增长和国产材料渗透率提升 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1][2] - 归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1][2] - 扣非归母净利润2.94亿元，同比增长49.36% [2] - 经营活动现金流量净额4.39亿元，同比增长28.78% [2] - 第二季度营业收入9.08亿元，同比增长11.9%；归母净利润1.7亿元，同比增长24.8% [2] 半导体业务进展 - 半导体业务营收9.43亿元，占主营业务比重显著提升 [1][3] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料合计贡献半导体业务超90%收入 [3] - 2024年半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收45.5% [2] - 公司为全球唯一能同时供应抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液四种CMP材料的企业 [6] - 掌控CMP工艺96%原材料价值（抛光液49%、抛光垫33%、钻石碟9%、清洗液5%） [6] 技术研发与产能建设 - 上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [5] - 累计获得专利1052项（发明专利397项、实用新型547项、外观设计108项），软件著作权与集成电路布图设计110项 [5] - KrF/ArF光刻胶年产30吨产线已实现批量化供货 [6] - 募资4.8亿元建设年产300吨高端光刻胶产业化项目，目标支撑7nm以上制程芯片生产 [6] 业务转型历程 - 2012年前主营打印复印耗材，2012年启动CMP抛光垫研发，2013年布局柔性面板基材 [5] - 2015年研发面板光刻胶，2017年攻克抛光液技术，2020年进军封装光刻胶，2022年突破KrF/ArF光刻胶技术 [5] - 打印复印耗材业务（不含芯片）收入7.79亿元，同比下降10.12% [3]

公司财务表现 * 鼎龙股份2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14%[3] * 归母净利润3.11亿元，同比增长42%[3] * 剔除股权激励影响后净利润3.34亿元[3] * 加回孵化期业务亏损后实际净利润约3.8亿元[3] * 第二季度营收9.08亿元，环比增长10%，同比增长12%[2][3] * 第二季度归母净利润1.7亿元，环比增长20%[2][3] * 上半年整体毛利率接近50%，同比和环比均有3到5个百分点增长[9] * 上半年净现金流4.39亿元，同比增长接近29%[4][8] * 预计全年经营性净现金流9亿至10亿元[4][15] * 负债率超过40%，预计下半年逐步降低[15] 业务结构调整 * 上半年整体营收同比下降10%[2][9] * 主动放弃低毛利客户和产品品类[2][9] * 泛半导体收入占比首次超过50%，达到54-55%[2][9] * 传统耗材业务收入和利润出现下滑[9] * 碳粉业务保持稳定，芯片业务受市场竞争影响较大[9] 研发投入与创新 * 上半年研发投入约2.5亿元，占营收比例14.41%[2][7] * 全年预计研发投入超过5亿元[2][7][18] * 主要研发方向包括光刻胶、抛光液、清洗液及柔显显示面板PSPI等[2][18] * 光刻胶项目上半年亏损接近5000万元[2][18] * 抛光液和清洗液原材料研磨粒子投入3000多万元[18] * 高端光刻胶领域布局30多款产品，超过15款正在客户验证中[17] * 10款光刻胶进入加仑级别测试[17][22] 产品进展与技术突破 * CNP产品适配高算力芯片、AI芯片生产场景[2][10] * 国内重点客户市占率高，积极销售相关产业链产品[2][10] * 300吨晶圆光刻胶产线预计2025年第四季度试生产[2][12] * 光刻胶项目已投入资金约8亿元[2][11] * 与韩国SK合作研发存储领域技术[2][11] * 抛光垫第二季度月销量突破3万片，7-8月有望达4万片[19] * 钱江工厂出货量占总出货量约10%[19] * 先进封装材料上半年收入接近900万元[13] * 全年先进封装材料收入目标3000多万元[13][14] * 抛光液和清洗液领域略有亏损，预计全年扭亏为盈[20] * 微球产线自给率提升，有望提高毛利水平[23] 显示材料业务 * OLED领域与京东方等大面板厂合作取得突破[2][26] * PSPI业务进入4-5家头部厂商，下半年切入量产[16] * 开发无氟PSPI和黑色PDL等新产品[16] * 无氟PSPI产品达到行业领先水平[16] * 国内OLED产线全球市占率超过50%[27] * 柔显子公司是唯一在四大面板厂全覆盖的企业[27] 产能与工厂运营 * 潜江工厂去年第四季度开始盈利，今年上半年二期项目盈利[20] * 仙桃产业园今年产值预计1到2亿元[29] * 青岛产业园抛光液和研磨粒子项目将放量[29] * 武汉和仙桃地区累计投入超过12亿元用于抛光液和清洗液项目[21] 市场前景与业绩预期 * 预计下半年半导体及柔性显示行业景气度提升[4][6] * 新产品销售转化及重点产品放量将显著增长[4][6] * 有信心完成全年归母净利润7亿元目标[4][6][28] * 为明年10亿元股权激励目标奠定基础[6][28] * 第三代半导体碳化硅业务成为重要增长点[24] * 国内碳化硅市场容量约两三个亿，增长潜力巨大[24] 现金流与资金保障 * 募集资金到位，增加长期借款[15] * 部分资金用于光刻胶项目贷款及基建材料付款补充[15] * 部分用于小股权收购，总额约2亿元[15] * 良好现金流为各项投入提供资金保障[4][15]

**神工股份电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业涉及半导体产业链 特别是硅材料与硅零部件制造 以及集成电路制造[2] * 公司为神工股份 主营业务包括大直径硅材料 硅零部件 以及小尺寸硅片业务[3][9] **核心财务表现与业务增长** * 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长67% 净利润4884万元 同比增长926%[3] * 大直径硅材料毛利率保持在60%以上 硅零部件收入总量达到去年全年水平 占公司总营收比重超过大直径硅材料[6] * 硅零部件毛利率略有提升 产品结构选择高毛利类别 技术难度大 生命周期处于高点[6][17] **业务驱动因素与市场机遇** * 人工智能数据中心资本开支带动高端芯片需求 刻蚀次数用量大 拉动IC厂开工率和资本开支[5] * 中国大陆半导体产能扩张 本土设备厂商出货量增加 Fab厂开工率提升[5] * 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围并加深渗透率[7] * 中国本土芯片制造厂在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手[7] * 8寸轻掺硅片市场供应格局变化 日本厂商将主要产能调往12寸 下游主动询盘增多[9] **战略布局与产能规划** * 公司积极响应下游国产化需求 提高8寸轻掺硅片生产规模 整体投资约6-7亿元[9] * 木头项目延期至2026年10月 基于宏观经济 市场和公司实际需求决定[4][11] * 硅零部件产能稳健扩产 上半年有意控制扩产节奏以保持良率和毛利率[11] * 现有固定资产可支持至少10亿元产值 材料扩产且零部件业务显著提升[33] * 碳化硅涂层CVD项目处于研发阶段 收入贡献不明显 今年报表上不会太明显[31] **客户与市场份额** * 上半年客户以设备厂为主 优先供应国产设备商 未来逐步覆盖Fab厂[13] * 中国大陆Fab厂对规定部件的需求约为60亿元人民币[13] * 公司市场占有率约15% 国内外市场分离程度加剧 下游零部件需求增加[27] * 国产化刚刚开始 神工及其他国产供应商整体份额仍然较低 但空间巨大[19] **风险与挑战** * 每年亏损的主要原因是折旧 是一项相对固定的数字[10] * 硅片业务造成停工损失 上半年约3000万元 全年约6000万元[36] * 半导体行业周期性较强 目前周期尚未恢复到预期水平[11] * 多晶硅原料价格变动影响可控且较小 毛利率更受开工率提升带来的规模效应影响[26] **未来展望与预期** * 半导体市场结构性复苏态势加强 上行周期将到来[7] * 公司计划稳健扩产并提升规定部件产品收入 积极探索国内外行业协作机会[8] * 未来业务增长更多依赖硅零部件业务带动硅材料发展 下游订单情况良好[22] * 材料消耗越多 公司整体业绩成长性越明显 约30%-40%的成本在零部件部分[23]

核心观点 - 光刻材料是芯片制造的关键环节，直接决定芯片性能、良率和成本，光刻工艺占芯片制造总成本约三分之一[2] - 先进逻辑和存储芯片需更多次光刻，推动材料需求暴涨，国内依赖多重曝光技术追赶先进制程，进一步增加材料消耗[3] - 市场被日美企业垄断，国产化率极低：ArF光刻胶<2%，KrF光刻胶<5%，EUV光刻胶为0，核心原材料严重依赖进口[3] - 突破更高精度、更强性能的材料是实现国产替代和技术追赶的唯一路径[4] 光刻材料家族成员 - 光刻材料主要包括SOC、抗反射涂层、光刻胶、增粘材料、Top Coating、稀释剂、冲洗液、显影液等，系光刻工艺中重要材料之一，决定晶圆工艺图形的精密程度与产品良率[14] - 光刻工艺难度最大，耗时最长，芯片在生产过程中一般需要进行20至90次光刻，光刻材料成本约占集成电路制造材料成本的13%-15%，光刻工艺成本约占晶圆制造工艺的1/3，耗时占晶圆制造工艺的40%-50%[16] - SOC用于填充凹凸、抗刻蚀，是先进制程的"基石"，全球市场高度集中，由美日韩企业主导，国内市场规模2023年约13.3亿元，预计2028年将快速增长至43.7亿元（年复合增长率26.8%）[10][19][21][22] - 抗反射涂层消除反射光干扰，确保图形精确转移，全球74%市场由日美德三大厂商垄断，国内市场规模2023年约29.4亿元，预计2028年将达到96.9亿元[10][23][24][26][27][28] - 光刻胶技术壁垒最高的核心材料，用于图形转移，全球95%市场由日美企业主导，国内市场规模2023年约64.2亿元，预计2028年将达到150.3亿元，其中KrF与ArF等高端光刻胶是增长主力[10][32][33][34] - 增粘材料在晶圆制造用增粘剂仍依赖进口，暂无成熟本土企业[9][35][36][37][38] - Top Coating用于浸没式光刻中覆盖在光刻胶表面，隔离镜头与光刻胶，防止水浸导致污染和缺陷[39] - 稀释剂用于调节光刻胶粘度的溶剂类材料，主要成分为丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）占90%市场，纯度需达99.999%[39] - 冲洗液在光刻工艺的显影后步骤中发挥作用，一般为高纯度的有机溶剂或超纯水，控制缺陷率<0.01/片[39] - 显影液将曝光后的光刻胶图案显现出来的化学溶液，成分因光刻胶类型而异[40] 光刻材料市场规模 - 境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2589.6亿元[42] - 预计2028年制造材料市场规模为1853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%[42] - 随着晶圆制造工艺制程逐渐缩小，先进制程中光刻工艺曝光次数显著增加，存储芯片中闪存芯片推进3D NAND、内存芯片技术节点持续升级、逻辑芯片转向FinFET结构等都对光刻材料提出新要求[44][45][47] - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元，年复合增长率达22.7%，并将于2028年增长至319.2亿元，年复合增长率达21.2%[48] - SOC市场规模从2019年6.5亿元增长至2023年13.3亿元，年复合增长率达19.6%，预计2028年境内SOC市场规模将增长至43.7亿元，年复合增长率为26.8%[54] - 抗反射涂层市场规模从2019年10.3亿元增长至2023年29.4亿元，年复合增长率达29.9%，预计2028年境内抗反射涂层市场规模将增长至96.9亿元，年复合增长率为26.9%，BARC占抗反射涂层市场规模超过70%[55][58] - 境内半导体光刻胶市场规模从2019年27.8亿元增长至2023年64.2亿元，年复合增长率达23.3%，预计2028年境内半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元，年复合增长率18.5%[60] - KrF光刻胶与ArF光刻胶对应市场规模从2019年14.7亿元增长至2023年36.7亿元，预计2028年市场规模将达到106.9亿元，占境内半导体光刻胶市场份额将达71.12%[60] 全球竞争格局 - 在全球光刻材料市场中，美日企业占据着主导地位，美国杜邦、日本合成橡胶、信越化学等企业凭借深厚的技术积累、丰富的研发经验以及广泛的客户资源，在市场中处于领先地位[65][66] - 全球旋涂碳SOC行业集中度较高，头部优势企业合计占据市场近九成份额，韩国三星集团、韩国株式会社东进世美肯、日本合成橡胶公司、德国默克公司以及美国布鲁尔科学公司等为全球旋涂碳市场主要参与者[69] - 抗反射涂层竞争格局呈现"高端垄断、中低端混战"的特征，在半导体领域，日美德巨头主导，国产替代聚焦成熟制程，Nissan Chemical、Merck Group、Brewer Science三大厂商垄断半导体领域74%份额[70] - 全球光刻胶市场中，日美企业处于绝对优势地位，日本合成橡胶(JSR)、信越化学、东京应化、住友化学、美国杜邦、韩国东进世美肯(Dongjin Semichem)等企业占据绝对主导地位，合计供应量占世界总供应量的95%[71] - I线/G线光刻胶市场，东京应化、杜邦、JSR、住友化学、东进合计占全球市场份额88%，KrF光刻胶市场，东京应化、信越化学、杜邦、JSR、富士胶片占全球市场份额95%，ArF光刻胶市场，信越化学、JSR、东京应化、杜邦、住友化学、富士胶片占全球市场份额94%，EUV光刻胶市场被JSR、信越化学、东京应化垄断[71] - 光刻胶所需配套树脂、单体、光引发剂等原材料主要由日本、美国和欧洲企业供应[71][75][76] - 在增粘材料市场，国际企业凭借技术和品牌优势，在全球市场占据主要份额，国外主要生产企业有杜邦、默克(慧瞻科技)、亚什兰以及台湾联仕等[77][78] 国内企业清单 - SOC：厦门恒坤、上海新阳半导体、湃邦（浙江）新材料等[6] - 抗反射涂层：厦门恒坤、福建泓光、儒芯微（信联电子）、上海芯刻微、上海新阳、飞凯材料等[7] - 光刻胶部分：北京科华（彤程新材）、瑞红苏州（晶瑞电材）、上海新阳、南大光电、飞凯材料、厦门恒坤等[7] - 光刻胶原材料（树脂/单体）部分：徐州博康、圣泉集团、强力新材、瑞联新材等[8] 技术突破方向 - 未来光刻材料需要不断创新，以满足更高分辨率的要求，实现芯片上更小尺寸的图形化，可能涉及到新型光刻胶的研发[80][82] - 抗刻蚀性也是光刻材料发展的关键方向之一，未来的光刻材料需要具备更强的抗刻蚀性能，以确保在复杂的刻蚀工艺中，光刻胶能够准确地保护芯片图形[82] - 稳定性同样不容忽视，研发具有高度稳定性的光刻材料，将是未来光刻材料技术突破的重要目标之一[82] - 在原材料方面，国内企业将加大在光敏剂、树脂、溶剂等原材料领域的研发投入，提高原材料的质量和性能，降低对进口的依赖，实现光刻材料产业链的自主可控[83] 市场发展趋势 - 全球光刻材料市场规模预计将持续增长，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对集成电路的需求不断增加，将直接推动光刻材料市场的扩张[84] - 在先进制程领域，如10nm、7nm及以下制程，对光刻材料的需求将呈现快速增长的态势[84] - 中国光刻材料市场将迎来广阔的发展空间，中国集成电路产业的快速发展，为光刻材料提供了巨大的市场需求，国内晶圆厂的产能不断提升，对光刻材料的需求也日益增长[84][85] - 国家政策的大力支持，将加速光刻材料国产化的进程，政府出台了一系列鼓励政策，如税收优惠、研发补贴等，支持国内光刻材料企业的发展，提高光刻材料的国产化率[85]