股价表现 - 9月11日股价上涨5.01%至29.75元/股 成交额2.34亿元 换手率3.78% 总市值63.39亿元 [1] - 连续4个交易日上涨 区间累计涨幅达13.64% [1] 公司业务构成 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块及电源模组的设计研发与销售 [1] - 收入构成：模块(封装)占比73.83% 单管(封装)占比22.67% 芯片占比1.72% 受托加工业务占比1.62% 其他占比0.15% [1] 基金持仓情况 - 万家国证2000ETF(159628)二季度持有19.01万股 占基金净值比例0.41% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约27万元 4日累计浮盈64.64万元 [2] - 基金规模8.09亿元 今年以来收益率26.88% 近一年收益率72.89% 成立以来收益率26.83% [2] 基金经理信息 - 基金经理杨坤任职时间5年325天 管理基金总规模154.82亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报94.33% 最差基金回报-32.3% [3]

融资情况 - 公司完成数亿元E轮融资二期交割 E轮总融资额超6亿元 [1] - E轮领投方国投创新和国投招商再度加码 中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资 老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资 [1] 资金用途 - 融资资金主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地 [3] - 推动海外客户项目的交付 进一步完善国内业务布局和全球市场拓展 [3] 公司业务与布局 - 公司成立于2017年 专注于高性能国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案 [3] - 总部位于上海浦东 在广西柳州、浙江平湖、安徽芜湖、重庆、上海临港、浙江杭州及德国亚琛设有子公司 [3] 技术合作与产品开发 - 今年7月通过与舍弗勒合作获得德国某知名车企混动车型量产项目定点 成为首家获得该主机厂国际主流平台定点的中国纯本土企业 [3] - 8月与日本罗姆半导体共建联合实验室投入运营 完成多款碳化硅模块迭代开发 提升产品性能和可靠性 [3] 市场合作与拓展 - 公司与多家国际顶级整车厂和Tier1供应商达成深度合作 [3] - 实现模块产品出口和高质量稳定供货 [3]

财务表现 - 1H25扣非归母净利润同比增长46.57%至2.46亿元 [1] - 1H25营收同比增长26.77%至16亿元 其中2Q25单季度营收9.01亿元(环比增长28.67% 同比增长21.21%) [1] - 2Q25毛利率31.86%(同比下降8.08个百分点 环比下降4.56个百分点) [1] 产品结构 - MOSFET成为第一大收入来源 1H25收入7.53亿元(占总营收47.75% 同比增长33.69%) [2] - 防护器件收入5.41亿元(占总营收34% 同比增长34.32%) [2] - 晶闸管收入2.83亿元(占总营收18% 同比增长1.12%)保持稳健 [2] 产能与技术 - 采用IDM模式 产线稼动率提升带动毛利率修复 [2] - 晶闸管和防护器件主要在5/6寸产线生产 [2] - MOSFET在子公司捷捷南通8英寸线生产 SGT等高附加值产品占比持续提升 [2] 汽车电子布局 - 汽车领域收入占比达15.79% 其中MOSFET产品占比超80% [2] - 拥有近200款车规级MOSFET产品 应用于转向/燃油/润滑/冷却等系统 [2] - 客户覆盖罗思韦尔/霍尼韦尔/东风科技/埃泰克/科世达/比亚迪等知名企业 [2] 战略投资 - 以2.84亿元完成捷捷南通科技剩余8.45%股权收购 实现全资控股 [3] - 捷捷南通科技1H25实现收入5.88亿元 净利润0.74亿元 [3] - 成都子公司聚焦高端隔离器芯片 已实现销售收入 [3]

行业与公司分析总结 涉及的行业与公司 **AI芯片行业** 包括NVIDIA 华为 海光 昆仑芯 寒武纪 中芯国际[1][2] **面板行业** 涵盖电视面板与手机面板[1][4] **云服务与数据中心行业** 涉及Oracle 阿里巴巴 腾讯 百度 八八[8][9][11][12] **功率半导体行业** 包括杨杰 斯达 天岳先进[10] **其他科技公司** 包括Kreedo 汇顶科技 乐鑫[5][7] 核心观点与论据 AI芯片供应与技术进展 * B40芯片不带HBM无需许可证 性价比高于H3T 性能预计提升30%[2] * 台湾供应链提供今年和明年B40芯片一定数量供应[1][2] * 国产AI芯片获Deepfake技术支持 华为 海光 昆仑芯等通过认证 寒武纪A股上市并披露库存[1][2] * 多数国产AI芯片由中芯国际7纳米工艺生产 华为已实现10纳米量产 但良率和产能面临挑战[1][2] * 中芯国际7纳米制程瓶颈来自美系设备限制 5纳米制程良率问题更加突出[2][3] 面板行业市场动态 * 电视面板市场回暖 品牌客户为年底促销备货 价格止跌并小幅上涨[1][4] * 若第四季度销售良好 可能提前为2026年世界杯备货 推动电视面板价格在年底或明年初上涨[1][4] * 手机面板受国内需求疲软影响 入门款5代面板价格Q2下滑0-5% Q3预计下滑1%[1][4] 个股表现与前景 * Kreedo股价因2026年Q1财报超预期上涨 盈利超预期60% 营收指导上调15%-20% 预计全年营收同比增长120%[1][5] * 主动式铜线AEC目前用于扩展网络(scale-out) 2026年将应用于扩展网络(scale-up) 带来更大市场机会 Q3营收有望实现两位数环比增长[5][6] * 汇顶科技上修2025年超声波指纹识别器出货量至40百万台 因大陆手机厂商将功能引入中端机型(1500元人民币机型)[7] * 乐鑫WiFi MCU产品在物联网需求强劲 预计未来几年保持30%收入复合年增长率 需求来自手表 手环等设备[7] 云服务与AI需求 * 2025年国内AI需求显著增加 云服务提供商对GPU需求旺盛[8] * 阿里巴巴持续投入购买GPU 采购来源多样化包括海外 国产及H20芯片[8] * Oracle计划2026年大幅扩展全球数据中心布局 依赖NVIDIA和AMD提供GPU[9] * 八八云服务下半年增速预计超30% 驱动力来自基础设施建设和外部GPU租赁需求 与SAP达成全球合作[12] * 腾讯云服务增速约15% 百度云服务增速可能略有下降 稳定增长率约20%[12] 资本开支与公司财务 * Q3八八资本支出上涨幅度最大 但维持全年指引1000亿人民币不变 腾讯维持960亿人民币指引[11] * 百度资本支出体量最小 但显著上涨 其他资产上个季度增长约80亿人民币[11] * 百度有机会在下一季度降低整体资本支出 因更专注于自身功能性开发[16] * 阿里巴巴SOTP估值目标价165美元 阿里云部分估值约70美元 基于2028年5倍PS[13] * 市场对折旧费用关注度下降 更关注营收增速及利润率表现[15] 功率半导体行业动态 * 杨杰汽车相关功率业务增速较快 上半年同比增速达60% 全年目标50%[10] * 斯达因IGBT价格压力业绩略低于预期 但通过控制运营费用实现Q2业绩超预期 业务向碳化硅模块 MCU和IPM多元化转型[10] * 天岳先进因碳化硅衬底价格大幅下降导致Q2业绩不佳 6寸衬底价格下降32% 8寸衬底价格下降15%[10] * 目前8寸半绝缘碳化硅每片成本约1.2万元人民币 每副AR眼镜成本约3000元人民币 成本过高且良率低[10] 其他重要内容 * 阿里巴巴利润端最大影响因素是近期激烈的外卖大战 而非折旧费用[15] * 百度云业务规模较小能力较弱 未单独拆分SOTP估值 更关注自动驾驶部分发展潜力[14]

行业市场规模与地位 - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 其中中国市场占291亿美元(38.6%)[1] - 中国新能源汽车市场快速发展推动功率半导体需求增长 尤其在电驱系统、车载充电(OBC)、DC-DC转换和电池管理系统(BMS)等核心模块[2] - 第三代半导体器件(SiC、GaN)在新能源汽车领域加速落地[2] 公司市场地位与业绩 - 华润微在中国功率半导体企业排名第二 MOSFET规模排名第一[1] - 2025年上半年汽车电子及新能源业务营收12.48亿元 同比增长37%[2] - 车规级产品通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗(数量行业第一) 近百款车规级功率芯片实现量产[2] 技术布局与创新 - 以"第三代半导体+第四代半导体"为双轮驱动 6英寸SiC中试线稳定运行 SiC SBD和1200V SiC MOSFET核心产品批量供应[6] - 氮化镓GaN领域布局D-Mode和E-Mode双工艺平台 外延生产基地通线[6] - 重点提升智能功率模块(IPM)、功率集成模块(PIM)和先进功率模块(APM)等产品附加值[6] 产业链模式与产能 - 采用IDM模式 具备"设计-制造-封测"全链条能力[7] - 重庆功率半导体封测基地已建设 12英寸晶圆制造线本月实现满产[7] - 为智能家居、AI服务器电源等场景提供定制化服务[7] 生态合作与战略 - 与比亚迪、吉利合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[2] - 与宁德时代、比亚迪等车企联合开发车规级芯片 参与国家标准制定[7] - 推动从"单器件供应商"向"系统级解决方案商"转型 打造"能效解决方案"系统化能力[3] 竞争优势与挑战 - 在高端IGBT、SiC沟槽MOS、车规级MCU等领域与国际巨头存在性能差距[4] - 系统方案能力和全球生态品牌影响力较国际企业薄弱[4] - 具备IDM模式贴近本土客户的优势 能快速响应定制化需求且成本竞争力强[4] 未来发展方向 - 围绕新能源汽车、光伏储能、工业自动化等场景提升产品竞争力[6] - 通过联合创新体模式与车厂协同开发系统解决方案[4] - 以"技术自主化、产能全球化、生态协同化"构建全链条生态[7]

公司股价表现 - 9月5日股价上涨5.01%至57.03元/股 成交额7800.13万元 换手率7.01% 总市值45.62亿元 [1] 主营业务构成 - 功率半导体模块散热基板研发生产和销售 铜针式散热基板占比75.63% 边角余料占比21.65% 铜平底散热基板占比0.40% [1] 机构持仓情况 - 中信保诚多策略混合(LOF)A新进十大流通股东 持股11.91万股占流通股0.6% 当日浮盈32.4万元 [2] - 该基金规模12.45亿元 今年以来收益35.59% 近一年收益70.89% 成立以来收益129.59% [2] 基金管理团队 - 基金经理江峰管理规模57.82亿元 任职最佳回报109.51% 最差回报2.54% [3] - 基金经理王颖管理规模38.35亿元 任职最佳回报45.18% 最差回报-8.42% [3]

公司战略布局 - 公司围绕"能效解决方案"提升模块化系统化能力 服务高端汽车电子与新能源市场 实现从单器件供应商向系统级解决方案商转型[2] - 公司聚焦功率半导体前沿技术 持续加码氧化镓等新材料研发[3] - 公司坚持IDM模式优势 具备设计-制造-封测全产业链能力 可快速响应客户需求并提供定制化服务[3] 业务发展成果 - 2025年上半年汽车电子及新能源领域营收达12.48亿元 同比增长37%[1] - 车规级产品累计通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗 数量居行业第一[1] - 近百款车规级功率芯片实现量产 稳定供货比亚迪等头部新能源车企[1] 技术研发方向 - 重点提升智能功率模块 功率集成模块 先进功率模块等产品附加值[3] - 围绕新能源汽车 光伏储能 工业自动化等刚需场景开展技术落地[3] - 与国内知名高校共建联合实验室 攻关材料生长和器件设计等关键技术[3] 产业合作生态 - 与吉利 比亚迪合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[1] - 与宁德时代 比亚迪等车企深度合作联合开发车规级芯片[3] - 通过产业链上下游合力带动整个产业升级[3] 行业机遇 - 中国新能源汽车市场快速发展为功率半导体行业带来巨大增长机遇[1] - 电动汽车渗透率提升对高效高可靠性功率器件需求显著增加[1] - SiC GaN等第三代半导体器件在电驱系统 车载充电 DC-DC转换 电池管理系统等核心模块加速落地[1]

2Q25业绩表现 - 公司2Q25实现收入3.33亿元 同比增长35.1% 环比增长17.7% [1] - 毛利率18.0% 同比上升3.2个百分点 环比上升4.4个百分点 [1] - 归母净利润0.20亿元 扣非净利润0.09亿元 同环比均大幅增长 [1] - 业绩低于预期 主要因功率半导体产品价格竞争持续 [1] 业务发展趋势 - 高压超级结产品批量出货维谛技术、台达、世纪云芯、超聚变数字、欧陆通等核心客户 [2] - 工业及通信电源、服务器电源相关收入同比快速增长 收入占比提升 [2] - 优化25V-150V中低压屏蔽栅MOSFET全规格段产品性能 量产多颗高难度产品 [2] - 功率半导体行业下游需求调整临近尾声 公司有望通过高压大电流器件优势把握数据中心增长机会 [2] 研发投入与战略布局 - 1H25研发投入同比增长9% 研发人员同比增长20% [3] - 第六代高压超级结MOSFET研发进展顺利 高速低导通电阻SGT产品已实现AI电源、新型机器人等领域销售 [3] - 第二代、第三代650V/1200V平台SiC MOSFET进入稳定交货阶段 [3] - 完成对电征芯片的收购并表 有利于加快推进服务器、车规等重点产品线扩充 [3] - 拥有近20亿元充足在手现金 2026年经营现金流有望转正 [3] 盈利预测与估值 - 维持2025年收入预测 下调2025年净利润预测50%至1.0亿元 [4] - 首次引入2026年收入预测16.3亿元 净利润预测1.9亿元 [4] - 上调目标价25%至94.00元人民币 对应60倍2026年市盈率 [4] - 当前股价交易于59倍2026年市盈率 [4]

电话会议纪要分析总结 涉及的行业与公司 **行业覆盖** - 可转换债券市场[1][2][4] - 中国制造业中上游周期产业（钢铁、光伏等）[1][6][19][20] - 半导体行业[8][13][14] - 新能源汽车产业链[8][17][18] - 电子特气与高纯特种气体[9][13][15] - 消费电子与智能终端[17][22] - 防水材料行业[21] **涉及公司** - 文泰公司：功率半导体龙头企业[8] - 正帆公司：气体化学品系统及洁净厂房配套系统供应商[9][13][14][15] - 新锐公司：汽车电子及智能终端零部件制造商[3][17][18] - 友发钢铁公司：钢铁加工企业[19] - 禾邦生物公司：农化及光伏玻璃材料企业[20] - 科顺防水材料公司：建筑防水材料企业[21] 核心观点与论据 **转债市场整体状况** - 转债估值已回调约4至5元 接近尾声[2] - 高溢价率转债回落幅度更大 主要集中在前期热门方向和新增基金资金进入的领域[1][4] - 90-100平价区间股性强转债价格约125元 与年初机器人/AI行情相近[1][5] - 剩余期限三年内 余额大于50亿的大票资产估值压缩明显[1][5] - 当前是较为合适的加仓时期 8月初至中旬撤出资金现可重新买入[23] **行业景气度与投资机会** - 中国制造业中上游周期产业景气度改善明显[1][6] - 钢铁行业反内卷 加工费和库存价格回升带来利好[19] - 光伏产业链反内卷带来利好[20] - 新能源汽车需求增长和欧洲汽车补库周期带动功率半导体需求[8] - 电子特气产能释放 大众气体今年产值将扩张到10亿以上[15] - 草甘膦迎来涨价潮 有望进一步上涨[20] **公司具体表现与预期** - 文泰公司汽车业务占比60% 半导体业务毛利率37% 净利率15%[8] - 正帆公司电子工艺设备营收占比63% 气体控制系统占比12% 气体相关业务占比10%[3][13] - 新锐公司汽车电子业务占比超70% 同比增速约10%[3][17] - 友发钢铁上半年净利润约3亿元 每股分红约0.3元 对应股息率至少5%以上[19] - 科顺防水材料计划拓展海外市场 三年内海外营收占比从个位数提升至15%-20%[21] 其他重要内容 **投资策略建议** - 选择低估值因子、低拥挤度、偏股性资产[1][7] - 关注无强赎压力且溢价率较低的资产[7][11] - 重点关注反内卷细分行业中的钢铁、光伏等[1][7] - 应选择具备中长期大空间且符合产业升级方向的资产[10] **风险提示** - 转债是小众资产 定价易受短期大量资金涌入影响[6] - 需密切关注增量资金动向[1][6] - 部分公司溢价率较高 剩余期限较长 可能有原股东减持或压缩溢价率[16] **数据与单位换算** - 股票市场成交量维持在2.5-3万亿水平[1][6] - 正帆公司气体相关业务占比10%[3][13] - 新锐公司消费电子业务2025年上半年增速达26%[17] - 友发钢铁每股分红约0.3元[19] - 大众气体今年产值将扩张到10亿以上[15]

全球功率半导体行业格局变化 - AI芯片、HBM及先进制程等新兴热点覆盖了功率半导体的行业关注度 日本厂商扩产进程屡陷拖延 主导力渐显疲态 而国内产业则加速突围 以强劲反扑姿态打破原有格局 为全球竞争注入新变量 [1] 日本厂商市场地位变化 - 高峰时日本厂商在全球功率半导体市场前十中占据五席 三菱电机 富士电机 东芝 瑞萨 罗姆五家企业合计占有全球20%以上市场份额 [2] - 2021年全球功率半导体市场前十中 日本企业Infineon以4.87亿美元营收居首 市占率20.9% 三菱电机营收1.48亿美元 市占率6.3% 富士电机营收1.17亿美元 市占率5.0% 东芝营收1.00亿美元 市占率4.3% 瑞萨营收0.65亿美元 市占率2.8% 罗姆营收0.63亿美元 市占率2.7% [4] - 2024年全球功率半导体市场TOP10榜单中日本厂商仅剩三席 三菱电机 富士电机 东芝 且全球市占率均不足5% [6][7] 日本厂商发展困境 - 罗姆2025财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 截至6月的季度净利润同比下降14%至29亿日元 第一季营收1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] - 罗姆将碳化硅半导体投资计划从2800亿日元缩减至1500亿日元 2025财年资本支出下降36%至850亿日元 折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 东芝与罗姆的深度合作陷入僵局 更广泛合作谈判已停滞 2023年东芝将功率半导体定位为增长领域 计划三年投资1000亿日元 但市场环境变化导致投资回报不及预期 [12][13] - 瑞萨电子2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期历史最高亏损记录 并宣布放弃进入碳化硅市场 制造设施产能利用率仅约30% 计划裁员约1050人 [15][17] - 三菱电机推迟熊本县功率半导体新工厂扩建计划 考虑缩减原定2026至2030财年3000亿日元投资额 [19][20] - 富士电机2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%至215亿日元 [22] 中国厂商崛起与竞争影响 - 中国新兴功率半导体企业凭借成本与价格优势加速抢占市场份额 在碳化硅基板制造市场 天科合达和天岳先进等企业已崭露头角 中国企业几乎主导这一市场 [29] - 比亚迪半导体 中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [23] - 天科合达以17.3%市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 天岳先进以17.1%份额位列第三 实现8英寸衬底量产并推出12英寸衬底 [30] - 英诺赛科2023年以33.7%收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 市值突破740亿港元 成为功率器件企业市值TOP1 [31] - 中国企业技术快速追赶 在硅芯片技术上与日本差距仅一到两年 碳化硅芯片方面至多三年 [29][32] 日本产业困局原因分析 - 内部缺乏信任与协作 各公司对专有技术过度保护 难以建立深度信任和协作 [25] - 行业缺乏明确领导者 各企业市场份额相当 没有一家愿意在整合中让步 [26][27] - 企业战略差异大 如罗姆专注于特定元件 而东芝 三菱电机业务范畴广泛 难以达成一致 [28] - 外部面临中国企业崛起带来的激烈竞争 以及全球电动汽车市场需求变化不及预期 [29]