公司上市进程 - 江苏长晶科技股份有限公司已于2026年1月15日向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2023年9月主动撤回创业板上市申请，深交所随后终止审核 [2] - 随着功率半导体行业周期回暖，公司重启上市进程 [14] 公司行业地位与股东背景 - 公司入选中国半导体行业协会评选的2024年度中国半导体行业功率器件十强企业 [3] - 公司已完成多轮融资，投资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯聚源、深创投、小米长江产业基金、OPPO等知名机构及消费电子巨头 [7] - 公司于2025年8月完成最新一轮亿元级融资，投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资 [7] 公司发展历程与业务模式 - 公司业务可追溯至2007年成立的深圳长晶半导体有限公司，原为长电科技从事分立器件销售业务的子公司 [5] - 公司于2018年11月重组成立，总部位于江苏南京，初期采用Fabless模式运营 [5] - 通过收购海德半导体、投资成立长晶浦联、收购新顺微，公司整合了封装测试与晶圆制造能力，发展成为Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业 [5] - 公司发展经历了三个阶段：发展初期以Fabless模式为主，技术积累期引入自主封测，快速开拓期实现Fabless与IDM模式并行，产品线不断丰富 [6] 公司产品与财务表现 - 公司主要产品包括分立器件成品、电源管理IC和晶圆 [6] - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元，归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元 [11] - 2022年，受消费电子需求下滑影响，公司分立器件收入占比71.80%，电源管理IC收入占比9.90%，晶圆收入因收购新顺微而显著增长至占比18.20% [13] - 2022年营收与净利润下滑是公司2023年暂缓IPO的原因之一 [14] 行业趋势与公司战略 - 中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度触底后开启复苏，从2024年三季度到2025年三季度，行业收入维持在20%上下的同比增速 [14] - 全球领先的分立器件或模拟IC公司普遍采用IDM模式，以形成产业链一体化竞争优势 [7] - IDM模式有利于针对客户定制化需求优化设计与制造、加快产品验证周期、自控产能保障交付及成本控制，并增强应对市场波动的灵活性 [7] - 公司首次IPO募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目，旨在扩大自有产能，向真正的IDM模式迈进 [7] 市场机遇与未来展望 - 公司产品已广泛应用于消费电子与工业电子领域，并持续拓展汽车电子市场 [14] - 面对车规级市场，公司已推出超过3500款车规级产品，所有产品通过AEC-Q认证，涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振等 [14] - 展望2026年，AI服务器将带来较大的行业增量，英飞凌预计其2026财年AI数据中心电源解决方案营收将达到15亿欧元，2030年可服务的市场规模将达到80亿至100亿欧元 [15]

公司业务与定位 - 紫光国微在互动平台表示 瑞能半导体科技股份有限公司是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 是生产型企业 [1]

文章核心观点 - 紫光国微表示若成功收购瑞能半导体控股权或全部股权 将能整合功率半导体产品矩阵 快速补齐制造环节 完善半导体产业链布局 巩固行业优势地位并增强综合竞争力 [2] 公司动态与战略 - 紫光国微于1月15日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司正在推进发行股份及支付现金购买瑞能半导体控股权或全部股权并募集配套资金暨关联交易事项 [2] - 交易若顺利完成 公司将可整合功率半导体产品矩阵 [2] - 交易若顺利完成 公司将快速补齐制造环节 [2] - 交易若顺利完成 公司将完善半导体产业链布局 [2] - 交易若顺利完成 公司将进一步巩固现有行业优势地位 [2] - 交易若顺利完成 公司将增强在半导体产业的综合竞争力 [2] 收购标的概况 - 瑞能半导体科技股份有限公司是一家一体化经营的功率半导体企业 [2] - 瑞能半导体业务涵盖芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试 [2]

交易方案核心 - 紫光国微拟通过发行股份及支付现金方式，向14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，交易完成后瑞能半导将成为上市公司全资子公司 [1] - 标的资产审计和评估尚未完成，最终交易价格将以经交易各方协商确定的评估结果为准 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行前上市公司总股本的30% [1] 募集资金用途 - 募集配套资金可用于支付现金对价、中介费用、相关税费、标的公司项目建设、偿还贷款和补充流动资金等 [2] - 其中用于补充流动资金、偿还债务的部分不超过交易作价的25%，或不超过募集配套资金总额的50% [2] - 若募集配套资金未能足额募集，资金缺口将由上市公司通过自有或自筹资金解决 [2] 交易性质与股权结构 - 本次交易构成关联交易，交易对方南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯合计持有标的公司71.11%股权，其执行事务合伙人为建广资产 [2] - 建广资产担任执行事务合伙人的其他合伙企业合计持有上市公司间接控股股东智广芯13.75%股权，且双方存在2名董事重合 [2] - 上市公司间接控股股东新紫光集团和智广芯董事长李滨在过去12个月内曾担任瑞能半导董事长，并穿透持有瑞能半导8.29%股权 [3] - 本次交易预计不构成重大资产重组及重组上市，交易前后上市公司控股股东均为紫光春华，无实际控制人 [3] - 截至预案签署日，紫光春华持有公司26.00%股份，新紫光集团间接持有紫光春华100%股权，智广芯持有新紫光集团100%股权，智广芯无实际控制人 [3] 标的公司概况 - 瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试一体化经营能力的功率半导体企业 [5] - 公司产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [5] - 瑞能半导的直接控股股东为三家私募基金，合计直接持有71.11%股份，其执行事务合伙人建广资产为间接控股股东，建广资产无实际控制人，进而瑞能半导无实际控制人 [4] 财务数据 - 瑞能半导2023年度、2024年度、2025年上半年营业收入分别为83,270.52万元、78,573.22万元、44,099.58万元 [5] - 同期归属于母公司股东的净利润分别为10,145.85万元、2,036.05万元、3,032.48万元 [5] - 截至2025年6月30日，瑞能半导资产总额为222,095.81万元，负债总额为62,255.16万元，归属于母公司股东的所有者权益为159,840.66万元 [6] - 紫光国微2022至2024年度及2025年前三季度营业收入分别为711,990.52万元、757,601.59万元、551,107.39万元、490,445.29万元 [6] - 同期归属于上市公司股东净利润分别为263,189.13万元、253,247.79万元、117,931.85万元、126,280.04万元 [6] 交易动因与战略意义 - 紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司，主业为特种集成电路和智能安全芯片 [4] - 在功率半导体细分领域，公司虽有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局 [5] - 通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，以巩固现有行业优势地位并增强综合竞争力 [5]

交易方案 - 紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 经向深圳证券交易所申请，公司股票及可转换公司债券将于2026年1月15日开市起复牌 [1] 标的公司概况 - 标的公司瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 [1] - 公司主要从事功率半导体的研发、生产和销售，产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [1] - 标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势 [1] - 其产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [1] 交易目的与战略影响 - 本次交易前，在功率半导体细分领域，公司虽有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局 [1] - 通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节 [1] - 交易将帮助公司完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力 [1]

交易方案 - 紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 经向深圳证券交易所申请 公司股票及可转换公司债券将于2026年1月15日(星期四)开市起复牌 [1] 标的公司业务 - 标的公司瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 [1] - 主要从事功率半导体的研发、生产和销售 产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [1] - 标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平 并已在行业中形成一定市场地位优势 [1] 交易目的与影响 - 本次交易前 在功率半导体细分领域 公司虽有一定技术储备与市场应用 但尚未形成规模化、体系化的业务布局 [1] - 通过本次交易 上市公司可整合功率半导体产品矩阵 快速补齐制造环节 完善半导体产业链布局 [1] - 交易将进一步巩固公司现有行业优势地位 增强公司在半导体产业的综合竞争力 [1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 截至预案签署日，标的公司的审计、评估工作尚未完成，标的资产评估值及交易作价尚未确定 [1] 标的公司业务 - 标的公司瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 [1] - 公司主要从事功率半导体的研发、生产和销售，产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [1] - 标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势 [1] 交易目的与影响 - 交易前，公司在功率半导体细分领域虽有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局 [1] - 通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节 [1] - 交易将帮助公司完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力 [1]

公司上市进程与治理结构 - 公司（赛英电子）于2025年12月在北交所的上市申请获审议通过，拟募资2.7亿元 [1] - 公司创始人陈国贤于2002年10月创办公司前身，公司曾于2016年和2025年两次在新三板挂牌，并于2025年6月向北交所递交上市招股书 [3] - 公司实际控制人陈国贤及其配偶秦静、女儿陈蓓璐、女婿陈强合计持有公司79.87%的表决权，家族控股高度集中 [6] - 在6个非独立董事席位中，陈国贤一家四口均担任董事，其中陈国贤任董事长，陈强任董事兼总经理，陈蓓璐任董事兼采购总监 [6] - 上市前，公司曾于2022年9月和2024年8月两次分配股利共计3000万元，按持股比例计算，陈国贤家族及其控制企业获得约2396万元 [7] - 过会后，独立董事黄振宇因与实控人投资产品的基金管理人存在关联而辞职，并于2025年12月23日由张洪光接替 [4][5][6] 业务与财务表现 - 公司主营业务为陶瓷管壳及配件、封装散热基板，产品应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件 [8] - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营收持续增长，分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元、2.89亿元 [10] - 报告期内，公司净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元、4386.58万元，扣非后归母净利润分别为4285.69万元、5537.54万元、7371.91万元、4397.55万元 [12] - 公司主营业务结构发生显著变化：陶瓷管壳及配件收入占比从2022年的67.93%降至2025年上半年的46.33%，而封装散热基板收入占比从32.07%升至53.67% [10][11] - 报告期内，公司毛利率呈下降趋势，分别为32.94%、28.85%、27.01%、26.31% [13] - 公司加权平均净资产收益率在2022年至2024年分别为23.38%、24.36%、25.20%，2025年上半年为10.97% [13] 客户与供应商集中度 - 报告期内，公司向前五大客户的销售收入占营收比例很高，分别为90.5%、82.22%、80.92%、79.46% [14] - 公司对第一大客户中车时代的销售收入占营收比例在报告期内分别为42.59%、34.06%、40.82%、33.93% [14] - 报告期内，公司向前五大供应商的采购金额占采购总额比例分别为71.45%、85.63%、82.21%、81.01%，集中度亦高 [14] - 2024年，公司向第一大供应商金田股份的采购占比高达47.28%，同年金田股份亦是公司第五大客户，形成“既供又销”模式 [14] 研发投入与专利 - 报告期内，公司研发投入分别为831.15万元、1027.74万元、1446万元、1091.29万元，2022年至2024年复合增长率为31.9% [16] - 报告期内，公司研发费用率（研发投入占营收比）分别为3.8%、3.21%、3.16%、3.78% [13][16] - 同期，同行业可比公司研发费用率平均数分别为5.49%、5.74%、6.42%、4.51%，均高于公司水平 [15][16] - 截至2025年6月30日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利35项 [16] - 同行业可比公司黄山谷捷（成立晚于公司10年）在2024年12月披露的发明专利数量为10项，已超过公司 [16] 现金流与营运资本 - 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为2370.44万元、1720.43万元、-772.26万元、-748.86万元，2024年起由正转负 [13][17] - 报告期各期末，公司应收账款余额分别为6091.5万元、8780.59万元、1.33亿元、1.41亿元，占当期营收比重分别为27.82%、27.39%、29.05%、48.92% [17] - 2022年至2024年，公司营收复合增长率为44.5%，而应收账款余额复合增长率为47.66%，超过营收增速 [19] - 公司应收账款周转率从2024年的4.15次/年降至2025年上半年的2.11次/年 [19] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为7040.34万元、7805.25万元、1.03亿元、1.04亿元 [19] - 报告期内，公司存货周转率分别为2.15次/年、2.88次/年、3.42次/年、1.89次/年，明显低于同行业可比公司平均水平（分别为5.19次/年、5.94次/年、6.17次/年、2.8次/年） [19] 募投项目与行业背景 - 公司处于半导体行业，其产品在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域有广泛应用 [8] - 公司IPO拟募资2.7亿元，其中约2.17亿元用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目，2305.4万元用于新建研发中心项目，3000万元用于补充流动资金 [20] - 募投项目达产后，将新增1200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板产能，项目竣工后每年新增折旧摊销1212.26万元 [22] - 公司面临原材料价格波动风险，主要原材料铜材报告期内平均采购价格总体呈上升趋势，分别为6.57万元/吨、6.54万元/吨、7.16万元/吨、7.36万元/吨 [20]

股权结构 - 龙腾半导体最大股东徐西昌直接和间接持股约30.59%[5] - 第二大股东西安西投龙科直接持股约19.84%[5] - 其余约49.57%股权由36位股东持有[5] 合作项目 - 2026年1月6日拟与铂威在港建研发中心[4] - 合作可采用不同商业模式，或与港大等合作[6] - 合作有6个月独家期，期满前订正式协议[7][8] 公司性质 - 龙腾半导体是功率半导体IDM及解决方案提供商[9][10] 风险提示 - 备忘录除部分条款外无法律责任，项目未必落实[11][12]

一周融资概述 - 统计周期内（12月29日–1月4日），上海共发生30起融资事件，较上一统计周期（16起）增加14起 [4] - 在披露融资金额的17起事件中，合计融资总额达36.58亿元 [4] - 从区域分布看，浦东新区融资事件最多（8起），其次是杨浦区和嘉定区（各4起） [4] - 长宁区发生1起集成电路领域的大额融资，金额达25.7亿元 [4] - 从融资轮次看，A轮融资事件最多（10起），其次是战略融资（7起） [7] - 从行业分布看，融资事件涉及10个行业，其中医疗健康行业最多（7起），其次是先进制造行业（5起） [10] 融资企业动态 - 猎上网亮相2025全球数商大会，并成为长宁区“数字出海”生态合作伙伴 [3] - 大界机器人荣登“甲子100”及毕马威“乾道领袖”双榜单 [5] - 泰矽微发布TClux系列车规多通道LED驱动芯片 [5] - 眸深智能荣获全国颠覆性技术创新大赛总决赛最高奖 [5] - 具脑磐石与智能制造龙头企业M-AI签署了价值千万元的订单协议 [5] - 波达医疗联合复旦大学团队获批上海市2025年度关键技术研发计划“前沿与交叉技术领域”研制项目立项 [5] - 微创心通的VitaFlow Liberty®/自由·维心流™经导管主动脉瓣及可回收系统在摩洛哥获批上市 [5][21] - 齐鲁制药创新药物全球研发总部项目和东方基因全球数字化研发创新总部项目在张江举行开工仪式 [5][21] - 英矽智能于12月30日在港交所成功挂牌上市 [3][21] 热门融资案例 - **新微集团**：完成25.7亿元战略融资，投资方包括国家绿色发展基金、上海国际集团、中电科投资等多家机构 [13]。公司为我国首个12英寸功率半导体芯片制造与封装测试一体化基地，整合了四大产线，形成特色工艺平台 [14]。融资将用于扩大碳化硅、氮化镓等化合物半导体产能，并通过并购整合强化产业链协同 [14] - **东昇聚变**：完成数亿元天使轮融资，由IDG资本、中科创星、红杉中国等共同投资 [15]。公司成立于2025年7月，依托复旦大学，致力于发展以“氘-氦3”为燃料的强磁场小型化聚变电站技术，并探索AI算法在等离子体控制中的应用 [16]。融资将用于扩充产能 [16] - **博瑞策生物**：完成超亿元A轮融资，由千骥资本领投，道彤投资跟投 [17]。公司在上海和苏州建有超过16,000平方米的检测服务平台，为多种药物形态提供生物安全检测方案 [18]。融资将用于拓展全球化布局、加速GMP合规平台拓展及完善产业布局 [18] - **忱芯科技**：获亿元级战略融资，由长江创新与金浦智能共同投资 [19]。公司是功率半导体自动化测试系统解决方案的创新领导者，其动静态测试设备市场份额持续扩大，动态可靠性测试等设备订单量快速增长 [20]。融资将用于新一代产品创新升级、新赛道研发、市场拓展及团队扩充 [20] 热点行业聚焦：医疗健康 - 统计周期内，医疗健康行业共发生7起融资，涉及制药及医疗器械领域 [21] - 上海市人民政府于2024年9月印发《上海市提升生物医药企业国际竞争力行动方案（2024—2027年）》，设定目标：到2027年，药械产品出口额超过500亿元，并培育2-3家海外市场销售额超过100亿元的企业 [21] - 方案重点任务包括加强创新药械研发、培育本土跨国企业、推动中小企业国际化、促进产品进入国际市场及优化国际化发展环境 [21]