发行计划 - 公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行A股股票，发行对象包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司等机构投资者[1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%[1] - 本次发行拟募集资金总额不超过29,986.21万元(约3亿元)，不超过最近一年末净资产的20%[2] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目(23,986.21万元)和补充流动资金(6,000万元)[2][3] - 项目总投资额与拟使用募集资金金额均为29,986.21万元[3] 股权结构 - 轩景泉直接持股21.80%，其女轩菱忆持股9.59%，其妻李汲璇持股0.92%，三人合计控制公司33.32%股权[4] - 长春巨海(员工持股平台)持股1.01%，由轩景泉控制[4] - 发行后控股股东与实际控制人地位不变[4] 历史融资 - 2023年向特定对象发行495.16万股，发行价18.47元/股，募集资金9,145.60万元[5] - 2020年IPO发行1,828.42万股，发行价62.57元/股，募集资金11.44亿元，超募3.83亿元[5][7] - 两次募资合计12.35亿元[6] 财务表现 - 2025年一季度营业收入1.53亿元，同比下降40.71%[8][9] - 归母净利润2,543.60万元，同比下降73.23%[8][9] - 扣非净利润1,330.02万元，同比下降82.12%[8][9] - 经营活动现金流净额2,660.40万元，同比下降56.32%[8][9] 分红送转 - 2024年6月实施每10股转增4股派8元[7] - 2023年5月实施每10股转增4股派10元[7] - 2022年6月实施每10股转增4股派14.9606元[7] - 2024年6月将实施每10股转增2股派2.5元[7]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

智能化与战略转型 - 公司车间实现智能化仓储场景，通过智能物流调度系统完成材料精准放置 [2] - 2025年将重新审视战略规划，专注新材料领域，重点拓展智能化、绿色能源和人工智能等新兴领域材料端应用 [2] 核心业务与技术优势 - 公司在磁性材料领域成就显著，主导4项国际标准，曾获国家科技进步奖二等奖和国家技术发明奖二等奖 [3] - 压电材料成功实现国产替代，打破日本企业垄断，技术迭代降低制造成本，带动业绩显著增长 [3] - 压电晶体材料在AR智能眼镜等新兴领域应用前景广阔，目前处于量产及大规模应用起步阶段 [3] - 2025年将重点把握压电晶体材料在声学和光学领域的应用机会，优化蓝宝石材料市场策略 [4] 产业链布局与协同发展 - 与电动汽车行业头部客户深度合作，参与第一代产品研发，建立竞争优势 [5] - 在江苏徐州、安徽六安、宁夏银川等地建立产业基地，深度服务头部客户 [6] - 控股股东天通高新集团完成多笔上下游产业链投资，两家被投公司已登陆科创板和创业板 [6] - 坚持产业链垂直整合，形成电子信息材料—电子专用装备—电子器件模组的产业生态链 [6] 全球化战略与出海布局 - 从传统单一出海模式转向产业链协同出海，以香港为起点搭建全球化网络 [8] - 香港子公司作为战略支点，已通过香港平台在西班牙布局新能源业务，未来将拓展欧洲市场 [8] - 与香港高校合作强化技术研发，整合资本资源，形成"技术+资本"双轮驱动的出海模式 [9] - 在西班牙与当地新能源企业合作开发高性能材料，共同拓展欧洲市场 [9] 研发与创新 - 持续加大研发投入，提前布局趋势性技术，保持领先优势 [4] - 强化技术研发投入，协同客户推进趋势性产品研发，拓展与国内外高校及企业的合作 [7] - 未来将聚焦粉体材料和关键设备、晶体材料和关键设备两条业务主线 [9]

来源：环球网 近日，温州大学一支平均年龄不足22岁的本科生团队取得科研突破，成功研发出具有完全自主知识产权 的高性能导电油墨。该成果实现导电率提升6倍、成本降低35%，助力国产电子标签产业升级发展。 团队成员正在进行项目试验 在长达三个月的科研攻关过程中，"印领未来"团队面临诸多挑战。最初样品基本导电性不达标，团队成 员朱海艳回忆到，深夜实验室里常充斥着 "数据又不对" 的困惑。但他们没有退缩，通过查阅200多篇专 业论文，进行137次配方调整和上百次工艺优化，反复钻研材料配比与工艺参数。朱海艳感慨："以前觉 得科研是高大上的，现在明白是要用'笨办法'一点点磨出来的。" 团队脚踏实地、迎难而上的精神，成 为取得突破的关键。 技术层面，团队研发出镓掺杂配方，使导电率大幅提升6倍；通过调节丝网印刷工艺参数，实现最小线 宽50μm，显著提高电子标签响应速度。目前，该项目已构建完整知识产权体系，在Small等国际期刊发 表6篇SCI论文，申请8项专利。龙港市印刷协会会长吴作榜指出，此项突破将助力印刷电子标签摆脱对 高价进口材料的依赖。 在产学研融合方面，该项目预计在今年6月完成50-100公斤级中试阶段，目前已与星谷 ...

电子材料和化学品市场规模及增长预测 - 全球电子材料和化学品市场预计从2025年的599亿美元增长至2035年的986亿美元，复合年增长率5.1% [3] - 增长主要受先进半导体、平板显示器和光伏设备需求推动 [3] - AI数据中心和5G基础设施部署加速需求，英特尔和台积电新工厂增加CMP浆料、光刻胶等采购 [5] - 太阳能投资加速高纯度多晶硅和氟基蚀刻剂消费，印度和中国市场受国家能源政策驱动 [5] 细分市场驱动因素 液体电子化学品 - 主导市场，因半导体制造、PCB和显示技术中光刻/蚀刻/清洁工艺需求 [7] - 高纯度液体化学品需求受AI/5G/EV驱动的半导体行业推动 [8] - 行业向环保/低毒配方转型 [8] 气体电子材料 - 氩气/氮气/氟气等需求推动增长，用于蚀刻/掺杂/PECVD等工艺 [8] - 亚7nm技术节点要求超纯气体确保精度 [8] - OLED和柔性显示面板生产增加工艺气体需求 [8] 应用领域分析 硅晶圆 - 收入份额最大，受IC/存储芯片/微处理器制造驱动 [9] - 全球芯片短缺和政府自给自足政策推动投资 [9] - 晶圆尺寸增大和制造技术进步创造机会 [9] PCB层压板 - 需求受智能手机/可穿戴/医疗设备/工业自动化推动 [9] - 5G/EV/智能家居设备普及加速增长 [9] - 关注耐高温/强信号/小型化材料，绿色PCB材料受青睐 [9] 行业趋势演变 2020-2024年特征 - 半导体技术繁荣带动增长，消费电子/EV/可再生能源需求激增 [10] - 5G/AI/IoT推动高纯度化学品需求 [11] - 环境法规促使引入环保化学品，但受供应链中断和地缘政治影响 [11] 2025-2035年展望 - 电子元件小型化、AI制造和量子计算将重塑市场 [11] - 氮化镓/碳化硅半导体、柔性电子和新型储能技术开辟新机会 [11] - 可持续制造工艺（低碳/循环经济/可再生材料）成为关键 [11] - 区块链和数字孪生增强供应链可追溯性 [11] 竞争格局 市场份额 - 空气产品公司18-22%，巴斯夫15-18%，林德集团12-15% [18] - 住友化学9-11%，信越化学6-9%，其他公司合计25-30% [18] 主要企业产品 - 空气产品：高纯度特种气体，专注蚀刻/沉积材料 [19] - 巴斯夫：电子级溶剂/光刻胶/芯片涂层，强调可持续性 [19] - 林德集团：高纯度工艺气体/蚀刻剂，纳米技术材料专家 [19] - 住友化学：光刻胶/CMP研磨液/OLED材料，亚洲市场重要 [19] - 信越化学：硅晶片/介电材料，专注小型化应用 [19]

电子材料行业发展 - 电子产业链持续升级，基础材料性能突破对技术迭代至关重要 [1] - 中国大陆PCB产值规模预计2026年达546.05亿美元，AI、智能汽车等新兴领域需求为主要增长动力 [1] - 高性能电子树脂领域长期被国际企业垄断，国产替代策略正逐步打破这一局面 [2] 同宇新材核心竞争力 - 产品矩阵覆盖MDI改性环氧树脂、OPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等多系列，为覆铜板企业提供定制化解决方案 [1] - 自主研发含磷酚醛树脂固化剂、BPA型酚醛环氧树脂等产品，凭借稳定品质与成本优势成为客户主要选择 [2] - 技术协同深化客户合作，产品已进入建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板企业供应链 [1] 公司战略布局 - 采取"双轮驱动"策略：加深现有客户合作保障产能消化，同时开拓新客户把握国产化机遇 [2] - 构建覆盖技术研发、生产交付到终端应用的完整价值链，持续优化产品性能与服务质量 [2] - 通过贴合场景的产品布局与技术迭代，推动电子材料领域自主化进程 [2]

世华科技调研纪要 - 2024年实现营收7.95亿元，净利润2.80亿元，分别同比增长55.36%、44.56% [1] - 2025年Q1营收2.56亿元，净利润0.87亿元，分别同比增长92.04%、111.23% [1] - 功能性材料扩产及升级项目、创新中心项目、新建高效密封胶项目、高性能光学胶膜材项目进展顺利 [1] - 拟建设光学显示薄膜材料扩产项目，总投资7.4亿元，募集资金不超过6亿元，已取得上交所受理通知 [1] - 拥有2条光学级产线可用于高性能光学材料的研发、打样及规模化生产，产能有限，正在推进扩产项目 [1] - 光学材料市场空间大，高端光学材料仍由国外企业主导，国产替代空间大 [1] - 功能性材料应用于A客户的多个产品线，合作项目多，单个项目体量差异大，总需求空间大 [1] - 张家港工厂生产粘接剂类产品，项目正陆续进行产线调试及试生产，面向多个领域 [1] - 密切关注折叠屏技术发展，积极布局相关材料研发 [1] - 业务以国内销售为主，外销收入占比低，关税政策变化短期影响不大 [1] - 未来将形成高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大产品结构，高性能光学材料预计增速最快 [1] 益方生物调研纪要 - D-2570计划在多个自身免疫性疾病领域开展临床探索，溃疡性结肠炎II期临床试验已获CDE批准并于2025年5月完成首例患者给药 [2] - 格索雷塞片（D-1553）2024年11月获批上市，用于治疗KRS G12C突变型晚期非小细胞肺癌成人患者，III期临床研究正在进行中，其他适应症临床试验也在推进 [2] - D-0502正在国内开展二线治疗的注册临床III期试验，同时在中国和美国同步开展国际多中心临床试验 [2] - D-0120已完成高尿酸血症及痛风IIb期临床试验 [2] - YF087和YF550的临床前研究取得突破性进展 [2] 丹羿投资机构简介 - 上海丹羿投资管理合伙企业是国内私募投资管理机构，成立于2015年4月，实缴资本金1000万 [3] - 2015年在中国证券投资基金业协会管理备案编号：P1015236 [3] - 核心高管均从事投研工作十年以上，在华宝兴业基金、国投瑞银基金、国金证券等机构担任过投资经理或首席研究员，期间管理基金规模数十亿，名列前茅 [3]

公司调研信息 - 知名私募敦和资管近期调研了上市公司世华科技 [1] - 调研形式为参与公司券商策略会 [1] 公司财务表现 - 2024年实现营收7 95亿元 同比增长55 36% [1] - 2024年净利润2 80亿元 同比增长44 56% [1] - 2025年Q1营收2 56亿元 同比增长92 04% [1] - 2025年Q1净利润0 87亿元 同比增长111 23% [1] 公司业务发展 - 持续深化产业链布局 多个项目进展顺利 [1] - 功能性材料扩产及升级项目 [1] - 创新中心项目 [1] - 新建高效密封胶项目 [1] - 高性能光学胶膜材项目 [1] 融资与产能建设 - 再融资预案已披露 拟建设光学显示薄膜材料扩产项目 [1] - 项目总投资7 4亿元 募集资金不超过6亿元 [1] - 已取得上交所受理通知 [1] - 拥有2条光学级产线用于研发和生产 [1] - 当前产能有限 正在推进扩产项目 [1] 市场机会与竞争格局 - 光学材料市场空间大 [1] - 高端光学材料仍由国外企业主导 [1] - 国产替代空间大 [1] - 功能性材料应用于A客户多个产品线 [1] - 合作项目多 单个项目体量差异大 总需求空间大 [1] 生产基地与产品布局 - 张家港工厂生产粘接剂类产品 [1] - 项目正陆续进行产线调试及试生产 [1] - 产品面向多个领域 [1] - 密切关注折叠屏技术发展 积极布局相关材料研发 [1] 销售结构与未来规划 - 业务以国内销售为主 外销收入占比低 [1] - 关税政策变化短期影响不大 [1] - 未来将形成三大产品结构：高性能光学材料 功能性电子材料 功能性粘接剂 [1] - 高性能光学材料预计增速最快 [1] 机构背景 - 敦和资管成立于2011年3月2日 [2] - 中国本土成长的全球宏观私募基金公司 [2] - 资产管理规模超过400亿元人民币 [2] - 名列私募证券投资基金行业前列 [2]

收购概述 - 隆扬电子以现金人民币11995 20万元收购威斯双联51 00%股权 收购完成后威斯双联将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 威斯双联与隆扬电子隶属同一行业 收购将优化供应链管理并降低生产成本 [1] 标的公司业务与技术 - 威斯双联专注于超薄型吸波材料 导热材料 隔热材料及功能性涂层复合材料的研发生产 产品应用于消费电子及新能源车制造领域 [2] - 威斯双联在胶水合成 改性 分散 精密涂布等领域具有技术先进性 其橡胶胶水配方在超高剥离力 高延伸率等方面达到领先水平 [2] - 威斯双联的磁性材料配方 涂布和后处理方法获得客户广泛认可 [2] 战略协同与整合 - 收购将实现双方在技术研发 产品开发 客户资源方面的深度整合 提升隆扬电子在EMI材料领域的研发能力 [2] - 威斯双联的研发团队将增强公司自研体系核心竞争力 加速实现部分重要原材料的自给自足 [1][2] - 威斯双联产品已进入国内头部消费电子企业及北美客户品牌 收购有助于隆扬电子优化产品结构并提升综合效益 [3] 未来发展 - 收购是隆扬电子在EMI材料领域战略布局的重要一步 通过强强联合提升行业核心竞争力 [3] - 公司将继续加大材料端研发投入 拓展市场渠道 优化产品结构 为客户提供更优质的产品和服务 [3]

行业概述 - 银粉银浆行业受益于光伏、电子信息等下游行业快速发展，2024年银粉产量13465.8吨，银浆产量22028.9吨，银粉需求量16445.3吨，银浆需求量22037.1吨，银粉市场规模493.2亿元，银浆市场规模1221.3亿元 [1][12] - 银粉按粒径分为粗银粉(>10微米)、中银粉(5-10微米)、细银粉(<5微米)，按形状分为片状、球状等；银浆按用途分为导电、导热、装饰等类型，按固化方式分为高温、低温、光固化等 [3] - 光伏产业是银粉银浆最重要应用市场，主要用于生产光伏电池金属电极；电子信息领域用于制造电子元件电极、印刷电路板等 [8] 市场政策 - 国家出台《电力装备行业稳增长工作方案》《分布式光伏发电开发建设管理办法》等政策支持光伏产业发展，带动银粉银浆需求 [5][7] - 政策鼓励建设百万千瓦级光伏基地、推动建筑光伏一体化、分布式光伏与储能结合等，为银粉银浆创造广阔市场空间 [7] 产业链与需求 - 上游包括银矿开采、白银回收等，中游为银粉银浆制造，下游为光伏、电子信息等应用领域 [8] - 2024年光伏新增装机容量27757万千瓦(同比+28.33%)，累计装机88568万千瓦(同比+45.45%)；电子信息制造业营收16.19万亿元(同比+7.3%)，利润6408亿元(同比+3.4%) [10] 竞争格局 - 国产企业如苏州固锝、帝科股份等通过技术突破逐步打破国外垄断，市场份额提升 [16] - 帝科股份2024年营收153.5亿元，光伏导电银浆占比83.81%；苏州固锝新能源材料业务收入46.09亿元，占总营收81.7% [18][20] 发展趋势 - 技术将向石墨烯复合银粉、低温固化银浆等新型高效材料发展，提升导电效率并降低烧结温度 [22] - 智能制造支持定制化生产，环保要求推动绿色生产工艺和废旧材料回收利用 [22]