公司产品技术优势 - 华正新材的BT封装材料具备高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势 [1] 公司产品具体应用 - 公司BT封装材料在VCM的应用具体是指在音圈马达上的应用 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对莱特光电(688150)给予“买入”评级并维持 [1] - 核心观点：公司正巩固OLED有机材料优势，并积极布局石英纤维电子布(Q布)及钙钛矿材料市场，以把握行业趋势并拓展新增长曲线 [3] 公司基本情况 - 最新收盘价为28.83元，总市值116亿元，总股本4.02亿股 [2] - 52周内股价最高30.61元，最低18.01元 [2] - 资产负债率为15.8%，市盈率为68.64 [2] 行业机遇与公司业务进展 - 京东方8.6代高端触控OLED产线于2025年12月30日成功点亮，较计划提前5个月，主供笔记本电脑、平板电脑等中尺寸高端屏 [3] - 8.6代线基板面积较6代线提升2.16倍，叠加Tandem叠层技术应用，将推动OLED发光材料需求大幅增长，催生超百亿规模增量市场 [3] - 公司已提前布局相关发光材料，正配合客户开展验证工作，后续将按需推进产品供应 [3] - 展望2026年，Red Host材料将从小批量供货跨越到规模化供应，Green Prime材料有望实现导入并规模化供应，加速OLED材料国产替代 [3] 新业务布局：石英纤维电子布(Q布) - 公司通过控股子公司莱特夸石布局Q布业务，Q布作为第三代高端低介电电子布，核心性能优于传统玻璃纤维布 [4] - 布局考量包括：把握产业升级趋势、公司核心能力跨领域复用、以及实际控制人在高纯石英砂及PCBA领域的产业链协同优势 [4] - 业务已组建核心团队，重点引进具备日本等领先市场成熟经验的研发生产团队，市场与产能端处于规划建设阶段 [4] 新业务布局：钙钛矿材料与可转债募投项目 - 公司拟发行可转债募资不超过7.66亿元，其中5亿元用于蒲城新材料生产研发基地建设，聚焦OLED中间体、升华前材料、医药中间体及钙钛矿材料的研发与生产 [5][7] - 公司在钙钛矿项目上已取得阶段性成果，2款添加剂产品在客户端测试结果较好，并与下游领先企业达成战略合作 [7] - OLED有机材料与钙钛矿材料在材料化学基础、高纯度制备工艺等方面具有高度共通性，形成良好协同效应 [7] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入5.7/8.6/11.5亿元，归母净利润分别为2.5/3.9/5.6亿元 [8] - 对应每股收益(EPS)分别为0.62/0.97/1.39元 [10] - 基于预测净利润及当前市值，对应2025/2026/2027年市盈率(P/E)分别为45.23/28.92/20.17倍 [10] - 预计毛利率将从2024年的67.1%持续提升至2027年的76.0% [11] - 预计净资产收益率(ROE)将从2024年的9.4%显著提升至2027年的21.7% [11]

投资评级 - 报告对莱特光电(688150)给予“买入”评级，并维持该评级 [1] 核心观点 - 报告核心观点认为，莱特光电正通过巩固OLED有机材料优势，并布局石英纤维电子布（Q布）及钙钛矿材料新市场，以把握行业增长机遇并拓展未来增长曲线 [3] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为28.83元，总市值116亿元，总股本4.02亿股 [2] - 公司52周内最高价30.61元，最低价18.01元 [2] - 公司资产负债率较低，为15.8%，市盈率为68.64 [2] - 自2025年1月至2026年1月，公司股价表现显著跑赢电子行业指数 [6] 行业机遇与OLED业务增长动力 - 京东方8.6代高端触控OLED产线于2025年12月30日成功点亮，较计划提前5个月，主供笔记本电脑、平板电脑等中尺寸高端屏 [3] - 8.6代线基板面积较6代线提升2.16倍，叠加Tandem叠层技术应用，将推动OLED发光材料需求大幅增长，催生超百亿规模增量市场 [3] - 面板厂商稼动率提升及8.6代线投产有望在2026年进一步拉动材料需求增长 [3] - 公司已提前布局相关发光材料，正配合客户开展验证工作，后续将按需推进产品供应 [3] - 在Red Prime、Green Host材料稳定供应的基础上，公司Red Host材料将从小批量供货进入规模化供应阶段，Green Prime材料有望实现导入并规模化供应，加速OLED材料国产替代 [3] 新业务布局：石英纤维电子布（Q布） - 公司通过控股子公司莱特夸石布局第三代高端低介电电子布（Q布）业务，以把握上游电子材料向高频高速低损耗升级的产业趋势 [4] - 公司在新材料领域超过十五年的研发、产业运营及成果转化能力，以及在OLED国产替代中积累的产业化推进、大客户认证经验，为Q布业务提供核心能力支撑 [4] - 公司实际控制人在高纯石英砂及PCBA领域的成熟布局，可为Q布业务提供稳定原材料供给并助力市场拓展 [4] - 业务已组建核心团队，重点引进了具备日本等领先市场成熟经验的研发生产团队，并正推进上游原材料供应对接及下游潜在客户接洽 [4] 资本开支与钙钛矿材料布局 - 公司拟发行可转债募资不超过7.66亿元，其中5亿元用于蒲城新材料生产研发基地建设，建设周期3年，聚焦OLED中间体、升华前材料、医药中间体及钙钛矿材料的研发与生产 [5][7] - 募资中3200万元将用于搭建钙钛矿材料研发及器件验证创新平台 [7] - OLED有机材料与钙钛矿材料在材料化学基础、高纯度制备工艺等方面具有高度共通性，公司技术沉淀可形成良好协同 [7] - 公司钙钛矿项目在材料研发、客户协同、知识产权及团队建设多方面推进，已与领先下游企业达成战略合作，2款添加剂产品在客户端测试结果较好 [7] 财务预测与估值 - 报告预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为5.7亿元、8.6亿元、11.5亿元，同比增长率分别为21.77%、50.23%、33.46% [8][10] - 预计同期归母净利润分别为2.5亿元、3.9亿元、5.6亿元，同比增长率分别为49.58%、56.38%、43.38% [8][10] - 预计每股收益（EPS）分别为0.62元、0.97元、1.39元 [10] - 基于盈利预测，对应的市盈率（P/E）分别为45.23倍、28.92倍、20.17倍 [10] - 预计公司毛利率将从2024年的67.1%持续提升至2027年的76.0%，净利率将从35.5%提升至48.7% [11] - 预计净资产收益率（ROE）将从2024年的9.4%显著提升至2027年的21.7% [11]

公司战略定位与业务布局 - 公司致力于成为全球电子元器件封装所需耗材及制程一站式服务和整体解决方案提供商，并成为电子级薄膜材料、电子化学品、新能源相关材料领域的领先企业 [3] - 公司通过技术积累，掌握了薄型载带专用原纸生产技术，打破了国外企业近乎垄断的市场格局，目前纸质载带市占率全球领先 [3] - 公司在电子封装材料纵向一体化后，着力打造电子级薄膜材料产业链一体化，并向电子元器件制程材料、光电显示及新能源领域延伸，实现了离型膜、流延膜、复合集流体等产品的量产 [3] 行业景气度与市场需求 - 目前行业景气度高，公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态，电子级薄膜材料产能利用率也在逐步提升 [4] - 全球数字化进程加速，叠加“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策，5G网络、云计算及数据中心建设加速，新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量，为电子元器件行业发展奠定基础 [4] - AI服务器、新能源汽车、机器人、无人机、智能可穿戴设备等新兴应用领域需求旺盛，带动电子元器件需求持续增长，近期下游客户如国巨电子、风华高科已陆续对其电子元器件产品开始涨价 [5] 核心产品进展与客户拓展 - MLCC用离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户稳定批量供货，且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等国内知名客户端实现批量供货 [5] - 公司已顺利完成韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中 [5] - 对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定供货 [5] - 偏光片用离型膜已向主要偏光片生产企业稳定批量供货，与多家客户签订了产品供应战略协议，公司持续开展多型号、多应用领域的高端离型膜研发和试制，以进一步打破国外产品垄断 [6] 新能源材料业务进展（柔震科技） - 公司于2025年8月完成对江西柔震科技有限公司的收购，该公司专注于聚合物基金属复合膜材料的研发与生产，该产品可取代传统金属铝箔和铜箔作为锂离子电池集流体，有助于提高电池能量密度和安全性能 [6] - 柔震科技产品包括复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（PET铜箔、PP铜箔、PI铜箔）、高端超薄铜箔、PCB载体铜箔等，下游对接消费类锂电池、动力电池、储能电池客户及覆铜板生产企业 [7] - 目前柔震科技的HVLP铜箔已经给韩国斗山送样，新产品送样测试周期取决于客户评测结果 [7] - 柔震科技相关铜箔产品设计年产能500万平米，铜箔产品相关生产设备交付周期短，后续扩产速度会比较快 [7] 投资者关系与市场活动 - 从1月16日以来，公司陆续接受山西证券、汇添富、天弘基金等数十家机构调研 [1] - 公司每年都会莅临深圳国际薄膜与胶带展（FILM & TAPE EXPO）现场参观交流，预计2026年将吸引更多头部电子薄膜材料专业观众组团参观、交流与采购 [4]

公司股价与交易表现 - 1月27日，帝科股份股价上涨5.51%，报收112.68元/股，成交额达13.43亿元，换手率为9.56%，总市值为163.70亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 无锡帝科电子材料股份有限公司成立于2010年7月15日，于2020年6月18日上市 [1] - 公司主营业务为高性能电子材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：光伏导电浆料占74.86%，材料销售占21.31%，存储芯片占2.26%，其他占1.43%，半导体封装浆料占0.14% [1] 基金持仓动态 - 国泰基金旗下国泰中证2000ETF（561370）在四季度减持帝科股份100股，期末持有1420股，占基金净值比例为0.27%，为其第九大重仓股 [2] - 根据测算，该基金于1月27日因帝科股份股价上涨浮盈约8349.6元 [2] 相关基金产品表现 - 国泰中证2000ETF（561370）成立于2023年9月13日，最新规模为3129.37万元 [2] - 该基金今年以来收益率为10.51%，同类排名1411/5548；近一年收益率为53.05%，同类排名1125/4285；成立以来收益率为54.69% [2] - 该基金由基金经理麻绎文和刘昉元共同管理 [3] - 麻绎文累计任职时间2年174天，现任基金资产总规模136.57亿元，任职期间最佳基金回报为117.11%，最差基金回报为-6.93% [3] - 刘昉元累计任职时间292天，现任基金资产总规模14.36亿元，任职期间最佳基金回报为65.83%，最差基金回报为-6.14% [3]

公司业务与产品 - 公司高速产品起量明显 [1] - 2025年高速产品占整体营收同比有望翻番 [1] - 2026年高速产品销量及营收将持续增长 [1] 市场与客户 - 公司在高端市场与更多客户的合作正在深入 [1]

公司业务战略与定位 - 公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域 [1] 各业务板块收入构成 - 根据2025年半年度数据，公司新能源板块收入占比最高，为总收入的52% [1] - 智能终端板块为第二大收入来源，占总收入的24.2% [1] - 集成电路板块占总收入的16.4% [1] - 高端装备板块占总收入的7.2% [1] 各业务板块增长趋势 - 从近两年增长趋势看，集成电路和智能终端板块的收入占比明显提升 [1] - 新能源板块的收入占比呈现下降趋势 [1]

公司产品与市场定位 - 公司反射式偏光增亮膜产品主要用于LCD面板 [2] - 公司该产品在中国大陆拥有坚实的下游市场 [2] - 公司目前未与下游客户签订长期供货协议 [2] 行业市场数据与格局 - 2024年全球LCD面板出货量超过2亿平方米 [2] - 2024年中国大陆面板厂在全球市场的出货量市占率超过70% [2] - 中国大陆面板厂的高市占率为上游原材料发展提供了有力支持 [2]

公司股价与交易表现 - 宏和科技股价连续两个交易日涨停，晋级2连板 [1] - 该股于今日13:27封涨停，成交额达20.04亿元，换手率为4.97% [1] 行业与板块驱动因素 - PCB概念近期持续走强，相关个股表现活跃 [1] - 公司作为PCB板块及玻纤领域的参与者，受到板块联动效应影响 [1] - 国家十四五规划对新一代信息技术的重视为相关行业带来政策红利 [1] 公司业务与技术进展 - 公司业务涉及高频通讯、5G基础设施建设等新兴领域 [1] - 公司在上述领域的技术创新取得突破 [1] - 随着5G技术普及和智能设备迭代，市场对高性能电子材料需求激增 [1] 公司财务与运营状况 - 公司财务报告显示营收和利润稳步增长 [1] - 公司市场份额扩大，运营效率提升 [1] - 上述财务与运营表现增强了投资者信心 [1]

文章核心观点 AI服务器发展驱动高阶覆铜板需求，带动上游关键材料产业升级，尤其是M9级别材料升级带来明确投资机会，重点关注低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂和填料四条主线 [1][7][11] 市场表现与行业趋势 - AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级，2025年中以来AIPCB各子板块表现亮眼 [5][8] - AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统服务器的5-7倍，主因是层数更多、面积更大且材料单价更高 [7][13] - AI推升行业景气度，上游高端材料如Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等面临供应紧缺 [7][14] 覆铜板产业与成本结构 - 覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB总成本约27.31% [13] - CCL上游原材料占其成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布成本占比分别为42.1%、26.1%、19.1% [10][13] - AI主要带动高速材料需求，高速CCL正向M9级别升级，预计2026年下半年将生产M9级CCL [13][14] 重点关注主线一：低介电电子布 - 低介电电子布正从第一代向第二代过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进，M9级别CCL预计将搭配Q布 [1][17][21] - AI算力推动高性能电子布需求快速增长，2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年达19.4亿美元，年复合增长率23.8% [20] - 高性能电子布市场供不应求，预计短缺至少延续至2027年下半年，日东纺、宏和科技、泰山玻纤、菲利华等行业主要厂商正积极扩产 [7][23][27] 重点关注主线二：HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，预计HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [7][24][28] - 高阶铜箔紧缺，加工费调升，供不应求格局短期难扭转，三井金属、金居等主要厂商加速扩产 [7][29][33] - 国内厂商如铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展，已实现批量供货或客户验证 [30][33] 重点关注主线三：电子树脂 - 传统环氧树脂介电损耗难以满足高阶要求，新型树脂成为主流迭代方向，碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂 [2][31][34] - M9材料中碳氢树脂用量大比例提升，碳氢树脂和PPO的使用比例提升为2:1，且碳氢树脂单价更高，带动树脂价值量提升 [2][34] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年 [35][39] 重点关注主线四：填料 - M9级别需要大比例使用球形硅微粉，高性能球形硅微粉填充比例持续扩大至40%以上 [2][40] - 液相制备法生产的球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [2][40] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达61685.97吨，日系企业占据主导，国内企业如联瑞新材正积极扩产并推动国产替代 [42][46] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉主要用于高阶PCB产品电镀，满足高集成、高精密电镀需求，可实现自动化添加与连续生产 [3][47] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高阶PCB产能扩大推动产品更新迭代 [3] - 铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6%，行业集中度较高，国内厂商包括江南新材、光华科技等 [44][47]