指数表现 - 截至2026年2月3日，上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨2.00% [1] - 指数成分股芯原股份上涨9.70%，新相微上涨9.53%，普冉股份上涨7.53%，国芯科技、中微半导等个股跟涨 [1] - 截至2026年2月2日，跟踪该指数的科创芯片设计ETF易方达(589030)近2周累计上涨1.69%，涨幅在可比基金中排名2/4 [1] ETF表现与数据 - 科创芯片设计ETF易方达(589030)于2026年2月3日报1.04元，当日上涨1.27% [1] - 该ETF最新规模达4.81亿元，最新份额达4.72亿份，均创成立以来新高 [1] - 该ETF近4天获得连续资金净流入，合计净流入1.72亿元，日均净流入4293.96万元，最高单日净流入8270.62万元 [1] 市场交易与流动性 - 科创芯片设计ETF易方达在2026年2月3日盘中换手率达12.99%，成交额为6315.35万元，市场交投活跃 [1] - 截至2026年2月2日，该ETF近1年日均成交额为9519.00万元 [1] 指数构成 - 上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2026年1月30日，该指数前十大权重股合计占比58.7% [2] - 前十大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、寒武纪、佰维存储、东芯股份、睿创微纳、臻镭科技、龙芯中科、复旦微电 [2]

公司上市计划与基本信息 - 澜起科技计划以招股价区间上限定价，最高发售价为106.89港元，集资最多70.4亿港元 [1] - 公司将于1月30日至2月4日招股，发行6589万股H股，其中10%在香港公开发售，90%为国际配售，另有最多15%超额配股权 [1] - H股预期于2月9日挂牌，每手100股，一手入场费10796.8港元，联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银 [1] 公司行业地位与业务概览 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] - 公司向行业领先客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1] 核心产品与技术 - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片，包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人计算机中数据传输的可靠性与效率 [2] 主要产品线构成 - 公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品 [2] - 互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片 [2] - 津逮产品主要由津逮CPU组成 [2]

公司上市计划与财务数据 - 计划以招股价区间上限定价，最高发售价为106.89港元 [1] - 计划发行6589万股H股，集资最多70.4亿港元 [1] - 一成股份于香港公开发售，其余为国际配售，并有最多15%超额配股权 [1] - 每手100股，一手入场费10796.8港元，预期于2月9日挂牌 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利、瑞银 [1] 公司行业地位与业务概览 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按2024年收入计算，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] - 公司向行业领先客户提供互连类芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1] 核心产品与技术 - 提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（包括SPD、TS及PMIC芯片） [2] - DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，实现高速数据稳定传输 [2] - 新推出的互连类芯片（包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC）旨在提升AI服务器及个人计算机的数据传输可靠性与效率 [2] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片（包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片）及津逮产品（主要由津逮CPU组成） [2]

公司上市计划与发行概况 - 计划以招股价区间上限定价，最高发售价为106.89港元 [1] - 发行6589万股H股，其中10%为香港公开发售，90%为国际配售，并设最多15%超额配股权 [1] - 预计最多集资70.4亿港元，每手100股，入场费10796.8港元，预期于2月9日挂牌 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银 [1] 公司行业地位与业务定位 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] - 公司向行业领先客户提供互连类芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1] 核心产品与技术布局 - 提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（包括SPD、TS及PMIC芯片） [2] - DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，实现高速数据稳定传输 [2] - 新推出互连类芯片（包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC）旨在提升AI服务器及个人计算机的数据传输可靠性与效率 [2] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片（内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片）及津逮产品（主要由津逮CPU组成） [2]

公司工商与资本变更 - 新芯航途发生工商变更 新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东 同时公司注册资本由约1871.7万元人民币增至约1919.9万元人民币[1] - 此次变更完成后 公司股东阵容中新增国家级人工智能产业投资平台[1] 国家人工智能产业投资基金概况 - 国家人工智能产业投资基金于2025年1月正式设立 是围绕人工智能全产业链进行系统性布局的国家级产业投资基金[1] - 该基金总体规模约600亿元 采用市场化方式运作 重点投向人工智能底层基础设施、算力与芯片、核心算法以及关键应用场景等方向[1] - 从已披露的投资动向来看 该基金的布局呈现出明显的“基础层优先”特征 尤其关注AI芯片、算力基础设施以及与智能终端深度绑定的核心器件[1] 投资逻辑与行业背景 - 在智能驾驶逐步成为人工智能重要落地方向的背景下 此次入股新芯航途被视为国家级产业资本在智能驾驶芯片赛道上的进一步布局[1] - 随着智能驾驶功能不断向中端车型下沉 车规级芯片的国产化需求持续提升 整车厂对核心芯片供应安全的重视程度不断提高[3] - 算法复杂度提升对车端算力提出更高要求 具备芯片设计能力 并能够与自动驾驶算法及整车需求深度协同的企业 正成为产业资本重点关注对象[3] 公司基本情况与股权结构 - 新芯航途（苏州）科技有限公司成立于2023年 属于较为年轻的芯片设计企业[2] - 公司与自动驾驶公司Momenta存在较为密切的渊源关系 在人员与业务层面保持长期合作关系[2][3] - Momenta创始人团队成员曹旭东、夏炎通过新芯航途的控股股东间接持有公司股份 使公司在保持独立运营的前提下仍与Momenta核心团队保持紧密的产业与资本纽带[3] - 在此次国家人工智能产业投资基金入股之前 公司已引入多家产业背景明确的投资方 包括上汽集团、奇瑞汽车、均胜电子等汽车产业链相关资本平台[3] 公司现状与未来展望 - 公司目前尚未披露详细的产品信息、量产进度及客户拓展情况[3] - 后续在国家级产业资本加持下 其技术研发及商业化进展有待进一步观察[3]

公司业绩与财务表现 - 公司2025年预计营收为60亿-70亿元，归母净利润为18.5亿-21.5亿元，这是公司自成立以来首次实现年度盈利 [3][9] - 以营收中值65亿元和净利润中值20亿元计算，公司2025年净利润率约为30.8%，该指标远超国内多数芯片设计公司 [4][9] - 公司盈利实现主要源于营收大规模增长，2024年营收为11.7亿元，2025年最高达70亿元，增长约6倍，以及规模效应下费用摊薄使研发费用率有望大幅下降 [4][10] 股价与市场表现 - 2026年2月2日，公司股价以1249元低开，收盘于1242元，当日下跌1.34%，盘中最高价1273元，最低价1233元 [1][6] - 公司股价从阶段性高点1550元开始，在15个交易日内下跌超过300元，形成新一波下杀走势，并已跌破30日线和60日线 [1][6] - 尽管公司基本面显著改善，但股价近期连续下滑，与亮眼业绩形成鲜明对比，反映了市场“买在预期，卖在事实”的心理 [3][4][10] 业务发展与行业背景 - 公司营收增长已从单一依赖云端训练芯片，拓展至“云边端”全栈布局的协同效应释放 [4][10] - 当前A股市场整体风格偏向防御，资金从高波动、高估值的科技板块流向股息率高、现金流稳定的传统板块 [5][12] - 全球半导体周期虽处复苏通道，但复苏力度尚难乐观，半导体板块整体估值承压 [5][12] 机构观点与估值 - 广发证券表示公司2025年业绩“符合预期”，并预测公司2026年市盈率（PE）为140倍，对应合理价格为1367.31元，维持“买入”评级 [5][10] - 高盛在2025年10月预测公司股价12个月目标为2104元，该预测基于公司业绩需持续爆发 [5][11] - 由于2025年业绩并未远超预期，部分获利资金选择离场，导致股价承压，若按机构预期，公司股价2026年上涨空间将十分有限 [5][10][12]

公司股价与交易表现 - 2月2日，汇顶科技股价下跌5.01%，收报76.75元/股，成交额7.82亿元，换手率2.15%，总市值357.15亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为深圳市汇顶科技股份有限公司，成立于2002年5月31日，于2016年10月17日上市 [1] - 公司定位为驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商 [1] - 主营业务收入构成：指纹识别芯片占38.81%，触控芯片占37.19%，其他芯片占21.46%，其他(补充)占2.54% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证500ETF（510500）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在第三季度减持汇顶科技8.4万股，截至当时持有403.58万股，占流通股比例为0.87% [2] - 以2月2日股价下跌计算，该基金当日浮亏约1634.51万元 [2] 相关基金概况 - 南方中证500ETF（510500）成立于2013年2月6日，最新规模1446.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益12.18%，近一年收益52.38%，成立以来收益182.31% [2] - 该基金基金经理为罗文杰，累计任职时间12年290天，现任基金资产总规模1713.58亿元 [3] - 罗文杰任职期间最佳基金回报为187.93%，最差基金回报为-47.6% [3]

公司工商变更与股权结构 - 新芯航途(苏州)科技有限公司近日发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)为股东 [1] - 公司注册资本由约1871.7万人民币增至约1919.9万人民币 [1] - 公司现由苏州好望角新芯企业管理合伙企业(有限合伙)、上海上汽创远创业投资合伙企业(有限合伙)及新增的国家人工智能产业投资基金等共同持股 [1] 公司基本信息与业务范围 - 公司成立于2023年12月，法定代表人为李俊 [1] - 经营范围包括科技推广和应用服务、软件开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等 [1] - 公司是一家集成电路芯片设计与自动驾驶技术研发商 [1] 公司产品与市场定位 - 公司自主研发的芯片瞄准20-30万车型市场 [1] - 公司计划将产品对标行业主流产品 [1]

公司股价表现 - 2026年2月2日，天普股份股价触及涨停，涨停价为133.91元，涨幅为10% [1] - 公司总市值达到179.55亿元，流通市值为179.55亿元，总成交额为3.84亿元 [1] 股价异动核心原因 - 新控股股东中昊芯英通过协议转让和增资取得天普股份68.29%的股份，成为新控股股东 [1] - 中昊芯英作为芯片设计企业，其产业背景优势可能为公司带来技术升级和业务协同机会，是刺激股价涨停的重要因素 [1] 公司控制权与治理结构 - 收购完成后，新控股股东持股比例达68.29%，有利于公司长期战略实施，控制权更加稳定 [1] - 公司董事会换届引入专业人才，并取消监事会等治理结构调整，有助于优化公司治理，提升市场信心 [1] 交易资金情况 - 新控股股东中昊芯英已存入1.65亿元履约保证金，本次交易最高资金需求为8.04亿元，展示了其资金实力 [1] 行业与市场背景 - 当前汽车零部件板块受多种因素影响，走势分化，公司此次涨停更多是基于自身的重大变革因素 [1] - 新控股股东入驻等重大事件吸引了市场资金的关注 [1]

公司IPO进程 - 天津车载SerDes芯片设计公司瑞发科半导体（天津）股份有限公司于2026年1月29日在天津证监局办理A股上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1][2][7][8] 公司基本情况 - 公司成立于2009年7月，注册资本为7000万元 [2][8] - 公司专注于开发和行销基于高速模拟电路技术的集成电路、软件及整体解决方案，在车载SerDes（串行器/解串器）芯片领域处于行业领先地位 [2][8] 股权结构与股东背景 - 公司法定代表人、董事长王元龙直接持股21.36%，并通过担任合伙人间接控制公司10.11%和6.65%股份的表决权，合计控制公司38.11%股份的表决权，为控股股东 [3][9] - 华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）于2022年对公司进行战略投资，持股11.62%，是公司第三大股东 [3][9] - 长安汽车关联基金安和基金、国开科创等机构于2023年联合投资数千万元人民币 [3][9] - 公司早期融资获得了君联资本、赛富投资基金、马力创投、联想之星等风投基金支持 [3][9] 产品与技术 - 公司专注于车载SerDes芯片，该芯片是车载摄像头、雷达、显示屏等设备高速数据传输的核心枢纽，是决定汽车智能化水平的关键器件 [3][10] - 公司是中国市场参与HSMT（车载有线高速媒体传输）行业标准起草的首家芯片设计企业，HSMT协议已被工业和信息化部批准为行业标准 [4][10] - 公司于2022年完成基于HSMT标准的芯片测试，最高传输速率达到12.8Gbps [4][10] - 公司已累计量产20多款基于HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps [5][11] - 公司产品可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心部件需求 [5][11] - 截至2025年11月底，公司相关芯片产品出货量已超过1700万颗 [5][11] - 公司于2024年实现了相关产品在头部主机厂的前装量产 [4][10] - 公司构建了从芯片设计到量产的全流程自主能力 [5][11] 行业与市场 - 车载SerDes芯片广泛应用于车载摄像头、雷达、显示屏等设备 [3][10] - 全球汽车SerDes芯片市场规模在2023年达到4.47亿美元，预计到2030年将增长至16.77亿美元，期间复合年增长率达20.28% [3][10] - 此前车载高速SerDes芯片市场长期被国际大厂（如TI、ADI）的私有协议垄断 [4][10] - 中国在2020年启动HSMT行业标准起草，旨在推动车载SerDes技术的标准化和互联互通 [4][10]