推介会核心活动 - 2025年11月12日在上海举行昆山融入长三角一体化合作发展推介会 [1] - 现场发布涵盖产业科创、交通物流、金融投资、教育医疗、现代文旅等领域的300+合作场景 [1] - 民生服务、头部机构、头部资本、现代文旅四大类28个沪昆合作项目集中签约 [1] 战略规划与举措 - 出台《昆山市高质量融入长三角一体化发展行动方案》 [1] - 行动方案明确六大方面22条举措以推动更深层次区域协同 [1] 产业发展与转型 - 公司正加速构建"2+3+3"新兴产业体系 [1] - 在七千亿级电子信息、三千亿级装备制造产业基础上推动消费电子向汽车电子转型 [1] - 整机制造向智能穿戴等领域拓展 [1] 经济表现 - 今年前三季度地区生产总值同比增长6% [1] - 今年前三季度规上工业总产值同比增长5.3% [1]

泽景电子致力于HUD解决方案的研发。于往绩记录期间，公司提供以挡风玻璃HUD(以下简称"W- HUD")解决方案CyberLens及增强现实HUD(以下简称"AR-HUD")解决方案CyberVision为主，以测试解决 方案和其他创新视觉技术解决方案为辅的综合解决方案。公司在解决方案定义阶段与主机厂深度合作共 创，带来人车交互与智能驾驶体验更加深入的新车型。 泽景电子创立于2015年，创始人为张涛及其弟弟张波。目前，张涛担任执行董事兼董事会主席，张波担 任执行董事兼副总经理。 | 编纂]的[编纂]數目 : [编纂]股H股(視乎[编纂] | | | --- | --- | | 行使與否而定) | | | [編纂]數目 .. | [编纂]股H股(可予[编纂]) | | [編纂]數目 .. | [编纂]股H股(可予[编纂]及 | | 視乎[编纂]行使與否而定) | | | 最高[編纂] : 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 | | | 佣金、0.0027％證監會交易徵費、 | | | 0.00015%會財局交易徵賽 | | | 及0.00565%香港聯交所交易賽 | | | (須於申請時以港元繳足, | | ...

公司业务进展 - 公司在机器人领域的超声波感知产品已实现量产供货 [1] - 该产品目前对公司营收暂未产生重大影响 [1]

公司上市与业务概况 - 泽景电子已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为海通国际和中信证券 [1] - 公司专注于HUD解决方案的研发与销售，产品包括W-HUD和AR-HUD [1] - 公司旨在通过技术创新推动智能座舱视觉和人车交互体验的变革 [1] 公司核心技术能力 - 公司构建了一体化全流程自研技术架构 [1] - 技术架构涵盖光学设计、机械工程、电子设计、软件算法和人机界面设计 [1] - 具体技术能力包括先进的光学成像系统、动态畸变可视化、杂散光仿真、平台化机械设计、电子器件开发、ASPICE合规流程开发、功能安全及网络安全等 [1] 中国HUD市场前景 - 中国车载HUD市场规模从2020年的100万台增长至2024年的390万台 [1] - 预计中国市场规模到2029年将达到1270万台，期间复合年均增长率为27.9% [1] 全球HUD市场趋势 - 在全球市场，W-HUD仍是主流解决方案，预计销售量将由2024年的1070万台增长至2029年的2090万台 [1] - AR-HUD将成为未来增长动力，预计同期销售量将从200万台增至760万台 [1]

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据港交所11月12日披露，江苏泽景汽车电子股份有限公司(下称：泽景电子)递表港交所主板，海通国际资本有限公司、中信证券(香港)有限公司为其联席保 荐人。该公司曾于2025年5月9日递表港交所。泽景电子致力于HUD解决方案的研发。于往绩记录期间，公司提供以挡风玻璃HUD(简称"W-HUD")解决方案 CyberLens及增强现实HUD(简称"AR-HUD")解决方案CyberVision为主，以测试解决方案和其他创新视觉技术解决方案为辅的综合解决方案。 | 編纂]的[編纂]數目 : [編纂]股H股(視乎[編纂] | | --- | | 行使與否而定) | | [編纂]數目 . . 「編纂】股H股(可予[編纂]) | | [編纂]數目 : [編纂]股H股(可予[編纂]及 | | 視乎[編纂]行使與否而定) | | 最高[編纂] : 每股H股[編纂]港元,另加1.0％經綸 | | 佣金、0.0027％證監會交易徵費、 | | 0.00015%曾財局交易徵費 | | 及0.00565%香港聯交所交易費 | | (須於申請時以港元繳足, | | 多繳股款可予退還) | | 面值 : 每股H股人民幣[編纂]元 | | 「 ...

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）4,000万股，发行价格为93.50元/股，募集资金总额为37.4亿元 [1] - 扣除发行相关费用（不含税）2.13亿元后，募集资金净额为35.27亿元，其中超募资金为5.23亿元 [1] - 募集资金已于2025年4月18日全部到位，并由立信会计师事务所出具验资报告 [1] 账户变更与协议签订 - 公司于2025年10月30日召开董事会，同意将哈尔滨全球汽车电子研发中心建设项目的募集资金账户由上海浦东发展银行哈尔滨自贸区支行变更为招商银行哈尔滨南岗支行 [2] - 公司与保荐机构中信建投证券、招商银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》 [3] - 新开立的募集资金专项账户账号为451902065710007，截至2025年11月10日，专户余额为70,578.58万元 [5] 三方监管协议核心条款 - 该专户仅用于哈尔滨全球汽车电子研发中心建设项目的募集资金存储和使用，不得用作其他用途 [5] - 保荐机构中信建投证券有权指定保荐代表人杨俊、雷康随时到银行查询、复印专户资料，银行须予以配合 [6] - 银行须按月（每月10日前）向公司出具专户对账单，并抄送给保荐机构 [7] - 公司单次或12个月内累计从专户支取金额超过5,000万元且达到募集资金净额的20%时，须及时通知保荐机构 [7] - 若银行连续三次未及时出具对账单或未配合保荐机构调查，公司可单方面终止协议并注销专户 [7]

公司业务与订单情况 - 公司获得的多个车载项目定点将在2026年开始逐步释放订单 [1] - 这些项目定点的生命周期主要为5年至8年 [1] - 项目定点可为公司汽车电子业务提供持续的增长动力 [1] 行业与市场影响因素 - 汽车市场整体情况可能影响客户排产计划与采购需求 [1] - 宏观经济形势可能影响客户排产计划与采购需求 [1] - 上述因素可能影响项目定点转化为订单的时间进程 [1]

行情速递 - 主板市场领涨股票包括天下秀上涨10.06%、大港股份上涨10.01%、中安科上涨10.00%、好上好上涨9.99%、恒银科技上涨7.55% [1] - 创业板领涨股票为科翔股份上涨19.98%、航天智装上涨16.57%、奥尼电子上涨12.70% [1] - 科创板领涨股票包括德科立上涨11.93%、瑞可达上涨11.00%、英方软件上涨8.61% [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件指数上涨1.51%，SW其他电子Ⅲ指数上涨1.23% [1] 国内产业动态 - 黑芝麻智能华山A1000芯片成功搭载于德赛西威低速无人车品牌"川行致远"S6系列，构建"双脑冗余"架构 [1] - TCL华星越南基地实现IT产品量产出货，布局显示器与笔记本电脑模组线，年产能达480万台，具备背光Inhouse能力 [1] - 澜起科技推出新一代DDR5时钟驱动器芯片，最高支持9200 MT/s数据传输速率，用于高性能PC及工作站 [1] - Sunic System收到京东方价值约3亿美元（约合人民币21.35亿元）的OLED蒸镀设备后续订单意向书 [1] 公司公告 - 大华股份累计回购股份33,300,901股，占总股本1.01% [3] - 大族数控拟增加与大族激光关联交易额度2600万元，与大族天成增加1200万元 [3] - 亿道信息首次回购股份22,400股，占总股本0.02%，成交金额1,029,221元 [3] - 铭普光磁取得"一种车载冷压一体成型电感及其制备方法"发明专利，通过喷雾干燥造粒提升工艺 [3] 海外技术进展 - 国际科研团队制备出全球最小OLED像素，尺寸300纳米×300纳米，外量子效率1%，最高亮度3000 cd/m² [4] - AMD Zen 6架构将覆盖标准核心与高密度核心版本，IPC显著提升，增强AI功能 [4] - SK Keyfoundry加速研发碳化硅功率半导体技术，收购SK Powertech以提升竞争力 [4] - 格罗方德与台积电就氮化镓技术达成许可协议，计划2026年初开发并于同年晚些时候开始生产 [4]

行业趋势与变革 - 全球智能汽车产业正经历深度变革，竞争逻辑已从硬件转向软件定义汽车和AI大模型驱动的“主动思考”能力 [2] - 行业技术演进路径是从分布式架构向中央计算平台升级，从单一功能模块向跨域融合演进 [2] - 舱驾融合、中央计算加区域控制架构正逐渐成为行业共识 [2] 公司核心战略与能力 - 公司以“开放、全栈、快速实现”为核心价值主张，正从传统零部件供应商向系统解决方案提供者转型 [2] - 全栈融合是公司对行业演进的理解，涉及软硬件解耦、整车OTA升级、跨域融合设计、安全稳定性和算力支撑五个环环相扣的方面 [3] - 公司通过“成长飞轮”方法论驱动业务：具备全栈产品解决方案、与主机厂开放沟通实现行业首发、快速实现项目落地、并积累经验形成正向循环 [5][6] - 公司近五年研发投入复合增长率达到34%，构建从感知、决策到交互的完整技术链，并坚持“储备一代，研发一代，量产一代”的同步研发节奏 [7] 技术布局与产品进展 - 公司已在智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域推进全栈融合实践，集成智能座舱和智能驾驶推出舱驾一体产品ICP S01E [3] - 舱驾融合平台ICP S01E基于高通8775芯片，是单芯片高性能多域融合解决方案，于2023年下半年启动预研，2024年下半年获得国内外各1个定点项目 [9] - 该产品具备高性价比（通过集成设计降低线束及硬件成本）、灵活配置（支持不同地区法规定制）和绿色环保（降低整车重量和零件数量）三大特性 [9] - 公司保持研发节奏的关键是通过平台化、软硬协同、开放合作构建体系化研发能力，将前沿技术快速转化为客户价值 [10] 业务拓展与全球化 - 公司业务视野从车端拓展到场端，通过车路协同弥补单车智能的感知局限性，并思考“人的出行”与“物的流转”，将车视为具身智能载体 [11] - 公司已发布低速无人配送业务，探索高效绿色智慧物流，实现技术延伸和商业模式创新 [11] - 在全球化维度，公司强调建立属地化生态，将创新经验与当地优势结合，实现与当地合作伙伴共同成长的“全球共享” [11][12]