公司战略转型 - 小米从互联网公司转向硬核科技公司 大规模投入底层核心技术 [5] - 公司经历5年大反思 通过复盘明确发展方向 [3] - 改变涉及造车 芯片和高端化 重塑公司骨骼与灵魂 [13] 芯片研发进展 - 公司11年前成立松果电子开始自研SoC芯片 [7] - 2021年重启造芯项目 投入超百亿元 [7] - 玄戒O1芯片于2024年5月22日成功回片并点亮系统 [7] - 首款旗舰SoC进入市场第一阵营 表现出色 [11] - 自研芯片需要至少10年时间和500亿元投入 [9] 汽车业务发展 - 小米SU7 Ultra对标保时捷和特斯拉 目标打造全球最强纯电性能车 [12] - 2021年12月SU7 Ultra立项 后曾暂停又重启 [12] - 2024年10月28日原型车在纽北赛道创下纪录 [12] - YU7 SUV项目定位豪华高性能 为驾驶者设计 [13] - YU7标准版续航从620公里提升至835公里 定价不变 [13] 产品发布动态 - 雷军年度演讲发布小米17系列 小米平板8系列及科技家电新品 [1] - 发布会相关话题登上热搜第一 [1] - 演讲主题为"改变" 分享近五年发展历程 [1]

核心观点 - 公司通过五年战略转型 从互联网公司转向硬核科技公司 重点投入汽车与芯片领域 实现高端化突破和生态协同[1][2][3] 战略转型背景 - 2020年公司虽跻身世界500强且年收入超2000亿 但面临行业巨头竞争压力及"组装厂缺乏技术"的舆论质疑[1] - 公司启动触及灵魂的大反思 决定持续投入底层核心技术 转型硬核科技公司[1] 汽车与芯片布局 - 造车与造芯决策同步进行 消耗公司前十年积累的资源 压力堪比同时供两个孩子上大学[2] - 两项业务需跨越资本技术人才三重门槛 涉及上万个零部件供应链管理及持续技术攻坚[2] - 过去五年累计研发投入超1000亿元 研发人员占比达48.6% 大部分流向芯片与汽车领域[2] - 业务由专业团队支撑 非创始人单独决策[2] 认知与战略升级 - 认知变化催生战略升级 形成手机汽车芯片三业务协同模式：芯片提供底层算力 汽车反哺智能技术 手机串联智能生态[3] - 对标苹果特斯拉保时捷被视为高端化必然选择 通过学习第一实现赶超[3][4] 高端化进展 - 小米SU7 Ultra售价50-60万元 市场热度超预期 体现高端化阶段性成果[5] - 手机领域小米17系列采用分层策略：标准版维持用户盘 Pro系列冲击高端 搭载第三代3nm工艺处理器[5] - 通过自研技术智能工厂建设徕卡合作及澎湃OS系统迭代 扭转组装厂印象 实现从参数领先到体验优先的转型[5] 资源管理策略 - 公司15周年重点聚焦人才与资金储备：厉害的人足够多才能成事 攒钱足够多才能集中办大事[6] - 通过内部提拔加外部招募解决高端人才短缺 支撑造车造芯业务需求[6] - 强调复盘文化 从失败中汲取教训[6] 生态产品落地 - 小米17系列跳过16代直接对标iPhone17 彰显高端决心[7] - 澎湃OS3系统实现手机平板家电无缝协同 高端音箱等产品完善科技家电序列 提升生态整体价值[7] 发展历程 - 创始人六次年度演讲串联公司成长轨迹 从2020年《一往无前》到2025年《改变》[8]

活动背景与目的 - 北京市委教育科技人才工作领导小组主办"社会主义是干出来的新时代是奋斗出来的"首都产业一线科技人才走进高校系列宣讲活动 旨在通过科技人才分享实践故事 激发青年使命担当[1] - 活动采取"领导干部+科技人才"联袂开讲形式 将政策解读与实践分享有机融合 覆盖20余所高校 由36名产业一线科技人才组成宣讲团[1] - 宣讲内容聚焦芯片研发 智慧城市 网络安全等北京市重点产业领域 通过案例展现中国式现代化的首都实践[1][4] 科技人才代表与贡献 - 龙芯中科董事长胡伟武长期从事处理器研制 实现我国CPU关键核心技术突破 改写信息产业无芯历史[4] - 中国电信安全攻防首席专家刘奇深耕网络安全技术一线 协助国家部委解决处置国内外安全事件百余起[4] - 京东集团副总裁郑宇主持国家重点研发计划 工信部人工智能重点专项和雄安新区智能城市重大项目 发表顶尖论文200余篇 被引用6.4万余次 拥有发明专利百余项[4] 人才培养与行业趋势 - 高校需培养具有主动探索精神 能突破认知边界 解决复杂实际问题的拔尖创新人才 适应科技创新与产业变革需求[3] - 强调多学科交叉融合发展趋势 需构建跨学科知识体系和能力结构 培养创新思维和系统思维能力[3] - 数字中国发展提供大量就业机会 需引导青年投身建设祖国事业[7] 企业战略与行业影响 - 龙芯中科突破美国垄断技术控制权 实现中国自主可控芯片技术[10] - 网络安全行业需持续培养专业人才 应对国内外安全事件挑战[4][7] - 智慧城市领域通过人工智能和大数据技术 为人民建设数字化基础设施[4] 青年引导与社会价值 - 科技人才鼓励青年设立与国家人民利益相关的长期目标 通过持续学习和艰苦奋斗实现价值[6] - 宣讲活动将新时代历史性成就转化为可知可感的奋斗故事 推动习近平新时代中国特色社会主义思想在青年中落地生根[12] - 高校通过立德树人根本任务 引导学生发扬"党办的大学让党放心 人民的大学不负人民"的精神品格[11]

公司战略投入 - 小米在2021年同时启动智能电动汽车和自研芯片两大重投入项目 雷军亲自带队并形容为人生最后一次重大创业[4] - 公司2021至2025年间累计投入1020亿元用于核心技术研发 并计划未来五年再投入2000亿元打造人车家全生态闭环[12] - 双线作战模式几乎耗尽公司过去十年积累的资本储备 雷军形容压力如同同时供两个学霸孩子上大学[2][9][12] 芯片业务进展 - 2017年推出澎湃S1芯片因市场反响平平导致后续开发停滞 澎湃S2芯片因技术问题流产[5] - 2021年成立玄戒技术公司重启大芯片研发 引入前高通高管秦牧云并逐步推出C1影像芯片 P1充电芯片 G1电池管理芯片[5] - 2025年实现3nm SoC芯片玄戒O1量产 成为全球第四家能量产3nm手机芯片的企业 仅次于苹果 高通和联发科[5] 汽车业务成果 - 小米SU7车型自2024年上市后一年半内累计交付超25万辆 成为20万元以上价位销量冠军[7] - 新发布SUV车型小米YU7及高端智能化技术助力公司在造车领域站稳脚跟[7] - 北京亦庄超级工厂实现高度自动化生产 每76秒下线一辆新车 2025年下半年年产能达30万辆 武汉新工厂即将投产[7] 行业竞争与影响 - 汽车行业面临特斯拉 比亚迪等巨头竞争 芯片领域被高通 苹果等厂商主导[14] - 若双线战略成功 将推动国产高端芯片和智能汽车产业链发展 并可能改写中国科技企业的全球话语权[14] - 公司从性价比之王转向科技硬核玩家 在行业困难时期选择最具挑战的技术赛道[15] 企业决策动机 - 雷军强调不做芯片将失去核心竞争力 不造车将被时代淘汰 决策源于对未来的笃定和企业家的时代使命感[14][16] - 2020年是公司变革关键节点 为造车和造芯奠定基础 重大变化均由挑战驱动[15]

公司合作与研发 - 公司与阿里达摩院合作重点为RISC-V架构CPU授权 [1] - 公司负责研发微控制器芯片 [1] - 双方共同推进RISC-V生态建设 [1] 技术发展 - 合作基于RISC-V开源指令集架构 [1] - 聚焦微控制器芯片研发领域 [1] - 生态建设涉及芯片设计与应用开发 [1]

公司投资动向 - 金字火腿全资子公司福建金字半导体计划以不超过3亿元自有或自筹资金通过增资扩股方式收购中晟微电子不超过20%股权 [1] - 投资分两轮进行 第一轮增资1亿元按中晟微电子投前10亿至13亿元估值执行 若以10亿元估值计算增值率约为9710% 第二轮增资不超过2亿元需满足单波200G TIA/Driver芯片流片通过验证条件 [3] - 此次投资旨在拓宽投资渠道 顺应数字经济时代发展趋势 为公司未来业务提升提供新机遇 [4] 标的公司业务概况 - 中晟微电子成立于2019年 由数位美国光通信芯片设计公司核心研发人员归国创立 2024及2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"和"杭州准独角兽企业"榜单 [2] - 公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 产品涵盖TIA、Driver等高速电芯片 应用于人工智能、云计算、5G/5.5G接入网、数据中心及算力中心系统设备 [2] - 2024年营业收入20.49万元 净利润-3882.61万元 2025年前7个月营业收入51.11万元 净利润-2037.42万元 [2] 公司主业经营表现 - 2024年营业收入34388.18万元同比增长9.62% 归母净利润6217.30万元同比增长55.19% [3] - 2025年上半年营业收入16968.98万元同比下降14.73% 归母净利润2292.04万元同比下降25.11% [3] - 主业受消费品市场因素影响发展缓慢 3亿元投资额相当于公司至少约5年净利润 [2][3] 控制权变更与战略布局 - 2025年6月福建企业家郑庆昇收购部分股权成为公司第一大股东和实际控制人 旗下产业涵盖房地产、汽车销售、教育等领域 [1] - 2025年7月先后成立全资子公司金字芯（上海）科技有限公司和福建金字半导体有限公司 法定代表人郑虎为郑庆昇之子 [2] - 2016年以来公司多次跨界收购 涉足金融、算力等领域 曾有对外投资不成功案例包括2016年收购中钰资本51%股权及2023年增资浙江银盾云科技12.2807%股权 [4][5] 市场反应 - 跨界收购消息披露后2025年9月23日公司开盘涨停 收盘报7.85元上涨9.94% 市值达95亿元 [4]

IPO进程 - 摩尔线程科创板IPO加速推进 上交所上市审核委员会定于9月26日召开审议会议[1] - 公司拟募集资金80亿元 重点投向新一代AI训推一体芯片、图形芯片及AI SoC芯片研发[1] 市场反应 - 摩尔线程概念股9月23日表现强势 和而泰、联美控股、初灵信息均涨停[2] - 自IPO启动以来 参股摩尔线程的上市公司备受市场关注 掀起概念炒作热潮[3] - 和而泰出现"4天3板"走势 联美控股实现二连板 初灵信息同样二连板[5][7] 股权结构 - 和而泰直接持股摩尔线程1.03%[4] - 中科蓝讯直接持股0.34% 间接持股0.17% 合计持股0.50%[4] - 联美控股通过全资下属公司投资摩尔线程1亿元[7] - 初灵信息通过基金间接持股约0.023%[7] - 圣元环保通过股权投资基金间接持股0.24%[8] 业务关联 - 和而泰珠海基地承接摩尔线程30%以上GPU模块代工订单[5] - 和而泰表示摩尔线程GPU技术有助于提升公司产品及场景服务核心价值[5] - 2022-2024年摩尔线程净利润持续亏损 分别为-18.4亿元、-16.73亿元和-14.92亿元[8] 公司澄清 - 张江高科澄清未直接投资或持有摩尔线程[8] - 第一创业和超声电子表示未参与投资摩尔线程[8] - 银信科技否认与摩尔线程建立战略合作关系[9] - 光环新网否认通过中移动产业基金间接持有摩尔线程股份[9]

公司投资动向 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元通过增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 [2] - 交易分两轮进行 第一轮按投前估值10亿至13亿元增资1亿元 第二轮在芯片流片验证前提下增资不超过2亿元 [6] - 跨界投资为今年新实控人郑庆昇入主后的首个重大动作 其拥有公司11.98%股份及18.83%表决权 [9] 标的公司业务与财务 - 中晟微电子专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发 产品应用于AI、云计算、5G/5.5G等领域 [6] - 2024年营业收入20.49万元 净利润亏损3882.61万元 2025年1-7月营业收入51.11万元 净利润亏损2037.42万元 [7] - 按投前估值10亿元计算 以2024年底为基准日的增值率达9710% [7] 市场反应与公司背景 - 公告后次日股价涨停 收盘报7.85元/股 当日涨幅9.94% [2][3] - 公司为深交所上市火腿制品企业 2024年上半年营业收入1.70亿元同比下降14.73% 净利润2292.04万元同比下降25.11% [9] - 曾涉足互联网金融、软件、医疗等跨界投资 本次投资存在管理层行业经验不足及业绩未达预期风险 [9] 交易细节与依据 - 估值参考历史融资投后估值7.75亿元 结合行业特性、订单增长及同类公司市销率等指标协商确定 [6] - 投资基于对AI产业及光通信前景的看好 标的公司连续两年入选"中国未来独角兽TOP100"榜单 [6] - 交易尚需尽职调查并签署正式协议 最终条款及达成存在不确定性 [7]

公司发展历程与挑战 - 小米集团创始人雷军回应外界对公司发展"一帆风顺"的误解 强调近年每一步发展都是被巨大挑战"逼出来"的 [1] - 2020年是公司最关键的改变之年 当时面临内忧外患包括市场竞争加剧和技术瓶颈 这些压力迫使公司加速变革 [3] - 雷军启动战略调整为后续造车和芯片研发铺路 [3] 智能电动汽车业务 - 2021年3月公司正式宣布进军智能电动汽车市场 雷军将其称为"人生最后一次重大创业项目"并亲自带队 [7] - 2024年3月推出首款车型SU7 随后发布SU7 Ultra等车型 标志着造车项目从零到量产的关键突破 [7] 芯片研发投入与成果 - 玄戒芯片成为技术制高点 采用第二代3nm工艺 是"小米造芯10年阶段性的成果" [7] - 过去5年研发投入超1050亿元 其中玄戒芯片项目研发团队超2500人 累计投入135亿元 [7] - 芯片研发目标是"进入旗舰体验第一梯队" [7] 年度演讲与沟通 - 雷军将于9月25日晚7点举办第6次年度演讲 主题为《改变》 [1] - 演讲将深入分享小米玄戒芯片和小米汽车背后的突破故事 [1][7] - 雷军表示每次演讲都"非常紧张" 但坚持举办是为了深入和朋友沟通 介绍公司正在做的事情 [7]

新华社赫尔辛基9月21日电（记者朱昊晨 徐谦）斯德哥尔摩消息：瑞典哥德堡大学领衔的研究团队新 近研发出一种由光驱动的微型齿轮，直径仅几十微米，甚至能够嵌入一根头发丝中。这为开发微米尺度 的芯片内微电机系统铺平了道路。 哥德堡大学近日发布新闻公报说，齿轮是人类机械文明的重要部件，从钟表、汽车到机器人和风力涡轮 机无处不在。多年来，科学界一直试图将齿轮进一步微型化，用于制造微型电机系统，但由于传统机械 传动系统在构建和耦合上的复杂性，相关研究长期止步于0.1毫米的尺寸瓶颈。 该研究团队提出一种替代方法突破了这一限制。他们利用标准光刻技术，在微芯片上制造出硅基的带有 光学超表面的微型齿轮，其直径仅几十微米，运动精度可达亚微米级。实验显示，当激光照射在超表面 上，齿轮便能旋转；激光强度决定转速，而改变光的偏振方向则能控制旋转方向。 研究人员认为，这一成果为微纳尺度机械动力学提供了全新思路。通过用光取代笨重的机械耦合器，有 望突破尺寸障碍，制造出史上最小的微型芯片电机。 研究人员表示，未来这类齿轮可缩小至16至20微米，与人体细胞大小相当，在医学领域应用前景广阔。 例如，用该技术制造的微电机可作为人体内的"微型泵"，用 ...