股价表现 - 中芯国际A股和H股在12月24日均出现上涨，涨幅超过2% [1]

公司股价与交易表现 - 2025年12月24日盘中，公司股价上涨2.93%，报123.41元/股，成交额17.44亿元，换手率0.71%，总市值9873.23亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.07亿元，特大单买卖金额分别为4.12亿元和4.42亿元，大单买卖金额分别为6.30亿元和4.94亿元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨30.43%，近5个交易日上涨8.93%，近20日上涨9.49%，近60日下跌3.97% [1] - 公司于2025年8月28日最近一次登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-4.22亿元，买入总计16.55亿元，卖出总计20.77亿元 [1] 公司财务与经营概况 - 公司2025年1月至9月实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%，归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [2] - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，其收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%，人均流通股6134股，较上期减少25.41% [2] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大股东，持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大股东，持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股，华夏上证50ETF（510050）为第七大股东，持股3797.30万股，较上期减少103.16万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大股东，持股3393.58万股，较上期减少146.80万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）和易方达沪深300ETF（510310）分别为第九和第十大股东，持股2760.90万股和2446.97万股，均为新进股东，香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3] 公司行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，所属概念板块包括IGBT概念、融资融券、MSCI中国、增持回购、H股等 [2]

市场表现与交易数据 - 2025年12月23日，公司股价下跌0.46%，成交额为58.24亿元，换手率为2.42%，总市值为9592.42亿元 [1] - 当日主力资金净流出2.60亿元，占成交额的0.04%，在行业内排名166/171，主力趋势不明显 [5] - 近期主力资金流向：近3日净流入7.36亿元，近5日净流入8.21亿元，近10日净流出3.63亿元，近20日净流出8.69亿元 [6] - 主力持仓方面，主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为18.12亿元，占总成交额的8.88% [6] - 公司在新浪财经客户端A股市场人气排名第36名 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [4] - 主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 [4] - 主要产品为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造 [4] - 根据2024年销售额情况，公司在全球纯晶圆代工企业中排名第二，在中国大陆企业中排名第一 [4] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [8] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%；归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [8] 股东结构与机构持仓 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份，持股比例为总股本的1.61% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%；人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [8] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大股东，持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股 [8] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大股东，持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股 [8][9] - 华夏上证50ETF（510050）为第七大股东，持股3797.30万股，较上期减少103.16万股 [9] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大股东，持股3393.58万股，较上期减少146.80万股 [9] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第九大股东，持股2760.90万股 [9] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第十大股东，持股2446.97万股 [9] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [9] 技术面与市场概念 - 公司筹码平均交易成本为120.98元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] - 当前股价靠近压力位121.98元 [7] - 公司涉及的概念板块包括：国家大基金持股、存储芯片、中芯国际概念、芯片概念、IGBT概念、融资融券、增持回购、MSCI中国、H股等 [2][8] - 公司在互动平台表示，其代工MCU芯片和特殊存储芯片 [3] 财务与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占93.83%，其他业务占6.17% [8] - 公司所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造 [8]

公司核心业务与财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入35.98亿元，同比下降5.69% [1][7] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润5.28亿元，同比增长30.56% [1][7] - 公司水泥主业营收下降主要受行业总需求下行影响，但通过成本管控实现利润增长，其中熟料可控成本同比下降5.59元/吨，水泥产品可控成本约下降2.97元/吨 [7] - 公司业务正向骨料、水泥窑协同处置环保、“光储充”新能源及智慧物流等与建材产业链相关的领域拓展升级 [6][7] 新质投资业务进展 - 公司投资的粤芯半导体首次公开发行股票并在创业板上市的申请已于2025年12月19日获深圳证券交易所受理 [1][2] - 2025年前三季度，公司股权投资收益及各类资本类业务投资对净利润合计贡献约1.7亿元，约占净利润贡献比例的31% [1][8] - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司，作为有限合伙人合计出资2.34亿元，通过三家私募基金间接持有粤芯半导体约1.4957%的股权 [4] - 新质投资业务坚持聚焦半导体材料等战略领域，近期新增了对广州新锐光掩模、鑫华半导体等科创企业的股权投资 [8] 被投资企业粤芯半导体概况 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业 [1][2] - 公司致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] - 截至2025年6月30日，粤芯半导体已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [3] - 2022年至2025年上半年，粤芯半导体营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2023年营收同比下滑32.46%，2024年同比增长61.09% [3] - 同期，粤芯半导体归母净利润持续亏损，2025年上半年亏损12亿元，公司预计最早于2029年能整体实现盈利 [3] 新能源业务发展 - 公司新能源业务围绕生产基地开展光伏、储能、超充电站项目开发，初步实现“光、储、充、碳”系统融合 [7] - 截至2025年第三季度末，已投运光伏电站累计发电2482万度，储能电站累计放电220万度，充电站累计充电177万度 [7] - 绿色发电相当于节约标煤约7463吨，减少二氧化碳排放约20000吨 [7]

公司股价与交易表现 - 12月22日盘中，公司股价下跌2.11%，报62.05元/股，成交额10.18亿元，换手率2.69%，总市值454.34亿元 [1] - 当日主力资金净流出4332.33万元，特大单与大单买卖活跃，其中特大单买入7290.88万元（占比7.16%），卖出8212.18万元（占比8.07%）；大单买入1.78亿元（占比17.51%），卖出2.12亿元（占比20.86%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨261.18%，但近期表现分化，近5个交易日下跌4.98%，近20日上涨76.73%，近60日上涨134.68% [1] - 今年以来公司4次登上龙虎榜，最近一次为12月3日，当日龙虎榜净卖出2.06亿元，买入总计4.93亿元（占总成交额5.03%），卖出总计6.99亿元（占总成交额7.14%） [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为北京赛微电子股份有限公司，成立于2008年5月15日，于2015年5月14日上市 [2] - 公司主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [2] - 主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.30%，MEMS工艺开发39.14%，其他4.90%，半导体设备1.67% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，涉及概念板块包括5.5G概念、光刻机、激光雷达、卫星导航、北斗导航等 [2] 公司财务与股东数据 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.62万户，较上期增加15.65%；人均流通股7843股，较上期减少13.54% [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入6.82亿元，同比减少17.37%；归母净利润15.76亿元，同比增长1438.05% [2] - 公司A股上市后累计派现1.55亿元，近三年累计派现2562.75万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2103.04万股，较上期增加1075.96万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股468.61万股，较上期减少5.55万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第六大流通股东，持股350.24万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第八大流通股东，持股278.54万股，较上期减少5000股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东行列 [3]

IPO进程与募资计划 - 粤芯半导体创业板上市申请于12月19日获深交所正式受理，IPO进程迈出关键一步 [1] - 公司本次IPO拟募集资金75亿元人民币 [4] - 募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金 [4] 公司定位与市场地位 - 公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位 [3] - 公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [3] - 根据第三方统计，2024年公司在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量上排名中国大陆晶圆厂第三名，并已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [3] 技术与研发实力 - 公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS、HV、CIS、eNVM、BCD以及SiPho等，在功率器件领域亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台 [3] - 技术平台工艺节点覆盖180nm至55nm，使公司能够围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类产品布局 [3] - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项，公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，并被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心” [4] 产能布局与规划 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月 [4] - 公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），这是一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，项目建成后公司总规划产能将达到12万片/月 [4] 业务发展与前瞻布局 - 公司积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前瞻领域，其中12英寸90nm SiPho工艺技术平台已于2024年底成功推出并进入试生产阶段 [4] - 公司期望通过本次募投项目把握国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片产业生态建设的重要战略机遇期，突破产能瓶颈、推动技术升级迭代、拓展客户应用场景 [5]

公司上市申请与基本情况 - 粤芯半导体创业板IPO于12月19日获得深交所受理 [1] - 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] - 公司是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [1] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2024年及2025年上半年 公司营业收入分别约为15.45亿元 10.44亿元 16.81亿元 10.53亿元 [1] - 同期 公司归属净利润分别约为-10.43亿元 -19.17亿元 -22.53亿元 -12.01亿元 报告期内持续亏损 [1] - 截至报告期末 公司未分配利润为-89.36亿元 公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损 [1] 本次IPO募资用途 - 公司拟募集资金总额约75亿元 [1] - 扣除发行费用后的净额计划用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目） 特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金 [1]

公司IPO与融资计划 - 深交所于12月19日晚受理了粤芯半导体的创业板IPO申请 [1] - 公司选择适用创业板第三套上市标准申报，预计融资金额为75亿元，保荐机构为广发证券 [1] 公司市场地位与业务 - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造 [1] - 公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一 [1] - 公司的手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货 [1] 产能规划与建设 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月 [1] - 截至报告期末，公司已实现产能5.2万片/月 [1] - 未来公司将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路生产线，建成后规划总产能将达到12万片/月 [1] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [1] - 2024年营业收入较2023年增长61.09% [1] 研发投入与成果 - 报告期内，公司研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元和1.86亿元 [2] - 同期研发投入占营业收入的比例分别为38.92%、58%、26.50%和17.62% [2] - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项 [2]

股价与交易表现 - 12月19日盘中，公司股价上涨2.11%，报101.99元/股，成交额3.64亿元，换手率0.89%，总市值1770.55亿元 [1] - 当日主力资金净流入1242.56万元，特大单净买入69.33万元，大单净买入1129.58万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨119.47%，但近期表现分化，近5日下跌3.53%，近20日下跌4.50%，近60日上涨23.64% [1] - 今年以来公司已3次登上龙虎榜，最近一次为10月13日，当日龙虎榜净买入5225.06万元，买入总额8.38亿元（占总成交额10.99%），卖出总额7.86亿元（占总成交额10.30%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为华虹半导体有限公司，成立于2005年1月21日，于2023年8月7日上市，总部位于上海张江高科技园区 [2] - 公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务 [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工94.60%，其他4.78%，租赁收入0.62% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，所属概念板块包括上海国资、存储概念、国资改革、融资融券、大盘等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%；归母净利润2.51亿元，同比减少56.52% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为4.90万户，较上一期增加30.97% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利2.58亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，银河创新混合A（519674）为新进第六大股东，持股930.00万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第七大股东，持股925.89万股，较上期减少42.77万股；诺安成长混合A（320007）为新进第十大股东，持股639.20万股 [3]

文章核心观点 - 科创板“1+6”改革及科创成长层为“硬科技”企业提供了关键的制度支持与融资平台，有效解决了其研发投入大、周期长、早期难以盈利的困境，并通过并购重组、股权激励等“成长工具箱”助力企业加速发展，推动技术突破与成果转化 [1][4][20] 科创板改革与市场表现 - 2025年6月18日，科创板启动“1+6”改革并设置科创成长层，该层正成为培育“硬科技”企业的核心土壤 [1] - 2025年前三季度，35家科创成长层公司营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3%，远超市场平均水平 [1] - 截至2025年11月，共有57家未盈利公司在科创板上市，其中22家已在上市后实现盈利“摘U” [1] 科创板上市对未盈利企业的意义 - 科创板制度创新畅通了社会资本进入“硬科技”领域的渠道，使“长期主义”研发理念得以落地，为科技企业持续发展奠定基础 [4] - 芯联集成董事长赵奇指出，科创板推出改变了集成电路行业主要依赖国家大基金的模式，转变为社会资本广泛参与、产业蓬勃发展的良好态势 [4][5] - 康希诺董事长宇学峰认为，科创板上市带来的资金助推，其价值远超资金本身，促进了公司全方位的研发进程，并带来了真正的全球商誉 [7][8] - 埃夫特董事长游玮表示，科创板有效缓解了创新过程中的“生存焦虑”，提供了稳定、可预期的融资平台，使公司能坚持长期主义攻克“卡脖子”技术 [8] 企业研发投入与成果转化 - 芯联集成将研发置于战略核心，保持约30%的营收研发占比，远超行业10%的平均值 [13] - 2022年申报上市时研发投入8.4亿元，2025年前三季度研发投入已达14.9亿元，预计全年约20亿元 [14] - 强研发投入带来成果：IGBT领域达国际先进水平，4500伏超高压IGBT用于国家电网；8英寸碳化硅产线量产，累计为新能源汽车装车超100万台，2024年该业务营收达10亿元；高压BCD技术突破，预计2025年相关业务营收3-4亿元，2026年有望突破10亿元 [14] - 康希诺长期维持30%以上的研发占比，科创板支持帮助其走过产品上市前大额投入的“死亡之谷” [15] - 上市以来，康希诺已有6款产品成功进入市场，其中四价流脑结合疫苗“曼海欣”2025年前三季度营收近7亿元；13价肺炎结合疫苗已覆盖全国半数以上省市；VLP-Polio疫苗获盖茨基金会2000多万美元支持；肺结核吸入式疫苗已启动临床研究 [15] - 埃夫特上市后研发从“跟跑”进入“并跑”“领跑”阶段，全面补全3公斤至500公斤全系列产品矩阵，攻克机器人底层操作系统等核心技术 [16] - 通过推动机器人与AI深度融合，破解多品种小批量制造自动化难题，机器人销量从上市当年2000台增长至2024年16000台，市场占有率成倍增长 [16] 企业扭亏为盈的规划与进展 - 康希诺于2025年第三季度实现盈利，“摘U”被视作长期投入后的必然回报，得益于独家重磅产品市场接受度提高及公司效率提升 [15][18] - 公司期望2026年随着更多新品上市及进入海外市场，获得更好经济效益和研发回报 [18] - 芯联集成预计2026年实现扭亏为盈，2027年年报披露后完成“摘U” [19] - 盈利信心基于四大支撑：高价值产品市场占比提升、营收规模将突破百亿、AI技术赋能、生产线折旧压力缓解 [19] - 2025年前三季度，芯联集成实现营收54.2亿元，同比增长近20%，毛利率从1%提升至4%，连续五个季度正向增长；较2024年同期减亏2.2亿元，减亏幅度超30% [19] - 埃夫特计划通过规模增长与毛利率提升双路径实现盈利突破 [20] - 在规模方面，存量高端市场份额增长，同时智能化技术激发增量市场；在毛利率方面，自主核心部件大规模使用可持续提升机型毛利率 [20] - 2025年前三季度，公司连续中标国内新能源头部车企超1万台机器人订单，实现国产机器人首次大规模进入汽车高端制造各核心环节 [20] 科创板“成长工具箱”的应用与期待 - 并购重组方面，芯联集成于2025年9月成功并购芯联越州72.33%股权，成为并购未盈利资产的标杆项目 [21] - 股权激励方面，芯联集成上市次年选用科创板第二类限制性股票实施激励计划，已覆盖763名核心技术人员 [21] - 康希诺同样通过股权激励绑定核心团队，将营销指标、研发进度等多维度与激励绑定，推动人才团队齐心协力 [22] - 企业对政策“工具箱”进一步丰富抱有期待：芯联集成赵奇呼吁对科创成长层公司在再融资及发行定向可转债方面放松盈利前提限制 [22] - 康希诺宇学峰期待提高募资使用的灵活性，允许根据技术趋势和市场变化动态调整资金投向 [22] - 埃夫特游玮同样期待再融资放开限制及提升募资使用灵活性，建议对战略清晰、技术领先的未盈利企业给予持续融资支持，并给予募投项目更大调整空间以匹配快速的技术迭代 [23][24]