核心财务业绩 - 第三季度销售收入达6.352亿美元，创历史新高，同比增长20.7%，环比增长12.2% [1] - 第三季度毛利率为13.5%，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [1] - 第三季度母公司拥有人应占利润为2570万美元，环比大幅增长223.5% [1] - 增长动力主要来自付运晶圆数量上升和平均销售价格上涨 [1] 细分业务表现 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.597亿美元，同比增长20.4%，受益于MCU产品需求增加 [1] - 独立式非易失性存储器销售收入6060万美元，同比激增106.6%，闪存产品需求动力充足 [1] - 模拟与电源管理业务销售收入1.648亿美元，同比增长32.8%，其他电源管理产品需求贡献显著 [1] - 功率器件业务同比增长3.5%，逻辑及射频业务同比增长5.3% [1] 终端市场表现 - 消费电子市场贡献销售收入4.075亿美元，占总营收64.1%，同比增长23.2% [2] - 工业及汽车产品销售收入同比增长11.3%，通信类产品同比增长21.1% [2] - 计算类产品销售收入同比增幅高达78.3% [2] 业绩展望 - 公司预计第四季度销售收入指引区间为6.5亿美元-6.6亿美元 [2] - 公司预计第四季度毛利率指引区间为12%-14% [2] - 特色工艺深化、产能布局落地及收购协同效应释放有望推动业绩稳健增长 [2]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司营收约125.83亿元，同比增加19.82% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润约2.51亿元，同比减少56.52% [1] - 2025年前三季度基本每股收益0.15元，同比减少55.88% [1] 公司市值信息 - 截至发稿时公司市值为2209亿元 [1]

股价表现与市场地位 - 11月6日公司股价上涨4.23%，成交额90.61亿元，换手率3.66%，总市值9988.12亿元 [1] - 公司在新浪财经客户端A股市场人气排名第12名 [1] - 根据2024年销售额情况，公司在全球纯晶圆代工企业中位居第二，在中国大陆企业中排名第一 [3] 公司业务与技术实力 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [2] - 主营业务是基于多种技术节点（0.35微米至14纳米）和技术平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [3][7] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [7] - 公司代工MCU芯片和特殊存储芯片 [3] 财务业绩与股东结构 - 2025年1月-6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [7] - 截至6月30日，公司股东户数25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股8223股，较上期增加2.26% [7] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占总股本比例为1.61% [2] - 多家主要ETF在2025年6月30日增持公司股份，例如华夏上证科创板50成份ETF持股增加335.52万股，易方达上证科创板50ETF持股增加831.56万股 [7][8] 资金与技术面分析 - 11月6日主力资金净流入6.82亿元，近3日净流入5.69亿元，但近5日、10日、20日分别为净流出18.61亿元、53.59亿元、100.82亿元 [4][5] - 主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额36.46亿元，占总成交额的12.44% [5] - 该股筹码平均交易成本为124.90元，股价靠近支撑位120.87元 [6]

股价表现与资金流向 - 11月5日盘中股价下跌2.00%至117.48元/股，成交额11.58亿元，换手率0.49%，总市值9398.48亿元 [1] - 当日主力资金净流出9766.21万元，特大单买卖占比分别为16.99%和20.72%，大单买卖占比分别为31.49%和36.20% [1] - 公司今年以来股价上涨24.16%，但近5个交易日和近20个交易日分别下跌11.67%和16.16%，近60日则上涨27.45% [2] - 最近一次于8月28日登上龙虎榜，当日净买入额为-4.22亿元，买卖总金额分别占成交额的6.10%和7.66% [2] 公司基本面与业务构成 - 2025年1月至6月实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%，归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [3] - 公司主营业务为集成电路晶圆代工，该业务收入占比达93.83%，其他业务占比6.17% [2] - 公司提供从0.35微米至14纳米的多种技术节点和不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为25.23万户，较上期减少2.20%，人均流通股8223股，较上期增加2.26% [3] - 十大流通股东中，多家主要ETF增持公司股份，包括华夏上证科创板50成份ETF增持335.52万股至9572.66万股，易方达上证科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股 [3] - 香港中央结算有限公司增持2632.29万股至6349.93万股，华夏上证50ETF和华泰柏瑞沪深300ETF也分别增持261.17万股和284.33万股 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [2] - 所属概念板块包括大基金概念、集成电路、中芯国际概念、IGBT概念、半导体等 [2]

业务模式创新 - 全国首个跨省市、跨关区航空前置货站启用，实现“家门口空运” [2] - 采用“安检前置、查验前置、服务前置”模式，将上海机场关键流程迁移至苏州 [4] - 货物在苏州本地完成安检、报关、查验全流程，物流时效提升12至24小时，地面成本降低10%至30% [2] 运营数据与规模 - 截至10月26日，苏州前置货站已完成出口业务295票，货重178.3吨，货值1184万美元 [1] - 服务生产企业46家，货物出口至意大利、日本、韩国等30个国家和地区 [1] - 货站面积2700平方米，由苏州工业园区、苏州港航集团与上海机场集团、中国东航集团联合打造 [1] 技术驱动与监管协同 - 开发全国首个跨关区智能监管平台“沪宁海关前置货站联网监管平台”，实现“一次查验、两地互认” [5] - 使用安全智能锁，无预警货物在浦东机场的电子解锁时效提升85%以上 [4][5] - 运输车辆配备6个摄像头、GPS定位与电子围栏，实现全程可视化追踪 [6] 企业效益与成本节约 - 颐坤生物出口至印尼雅加达的综合成本降低20%，通关时效提升近一倍 [7] - 三星电子苏州工厂因物流时间缩短，每月节省近10万元隐性成本 [8] - 生益科技货物运输环节减少3个，损耗率下降近50%，每月可节省6万多元 [8] 产业适配与供应链优化 - 货站配备-40℃至25℃温控设备及100级海关高等级无尘查验室，满足生物医药等特殊货物需求 [7] - 苏州作为外贸大市，年进出口总值超2.6万亿元，超过40%的出口货物依赖空运 [1] - 该模式优化长三角航空资源配置，尤其利好对时效敏感的集成电路、生物医药等新质生产力领域 [9]

公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年11月14日上午8:30-9:30举行2025年第三季度业绩说明会 [2][3] - 会议采用网络及电话会议方式召开 [2][3] - 2025年第三季度业绩报告计划于2025年11月13日交易时段后披露 [2] 投资者参与方式 - 投资者可通过特定网址在线观看会议直播 [4] - 电话参会需提前通过指定链接完成注册 [5][6] - 会议结束后约1小时将提供录音回放 回放有效期为12个月 [6][7] 公司联系信息 - 投资者关系部门负责咨询 联系电话为+86 21-20812800 [7] - 官方联系电子邮件地址为IR@smicscom [7]

融资工具注册与授权 - 公司董事会及股东大会于2025年7月审议通过议案，同意向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币40亿元的债务融资工具 [1] - 获授权的债务融资工具具体构成包括中期票据不超过人民币25亿元，超短期融资券不超过人民币15亿元 [1] 首期债券发行完成 - 公司已于近期完成2025年度第一期科技创新债券的发行，债券简称为25芯联集成SCP001(科创债) [1] - 本期债券发行额为5亿元人民币，期限为270天，发行利率为1.6% [1] 债券发行与资金用途 - 本期债券由浙商银行股份有限公司作为主承销商，通过簿记建档、集中配售方式公开发行 [2] - 募集资金将用于公司经营发展，旨在调整优化债务结构、降低财务费用，以支持公司高质量发展 [2]

公司基本情况 - 公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所上市，注册和办公地址均在北京 [1] - 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商，拥有自主知识产权和核心半导体制造技术 [1] - 主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，涉及5.5G概念、卫星导航、华为概念等多个概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为6.82亿元，在行业中排名第四，行业平均营收为45.54亿元，中位数为54.22亿元 [2] - 2025年三季度净利润为15.14亿元，在行业中排名第一，远超行业平均数1.37亿元和中位数3.95亿元 [2] - 2025年三季度毛利率为38.32%，较去年同期的30.52%有所提升，并高于行业平均的22.14% [3] - 资产负债率为20.24%，低于去年同期的23.53%，且低于行业平均的30.92% [3] 管理层与股权结构 - 公司控股股东和实际控制人为董事长杨云春，拥有美国加州大学河滨分校电子工程博士学位 [4] - 董事长杨云春2024年薪酬为116.06万元，较2023年增加0.9万元 [4] - 总经理张阿斌2024年薪酬为108.62万元，较2023年增加2.82万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为7.62万户，较上期增加15.65% [5] - 户均持有流通A股数量为7843.83股，较上期减少13.54% [5] 主要股东变动 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2103.04万股，较上期增加1075.96万股 [5] - 南方中证1000ETF为第五大流通股东，持股468.61万股，较上期减少5.55万股 [5] - 国联安半导体ETF为新进第六大流通股东，持股350.24万股 [5] - 华夏中证1000ETF为第八大流通股东，持股278.54万股，较上期减少5000股 [5] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [5] 业务亮点与发展前景 - 技术突破持续落地，赛莱克斯北京推进多项工艺研发及量产，MEMS-OCS通过客户验证并启动试产 [6] - 2025年8月收购青岛展诚科技56.24%股权，布局IC设计服务与EDA软件开发领域，有望升级为半导体综合服务商 [6] - 公司在MEMS代工领域有突出的全球竞争优势，瑞典产线生产销售情况良好 [6] - 北京产线仍在产能爬坡阶段，产能利用率持续提升 [6] 券商业绩预测与评级 - 中航证券预计公司2025-2027年收入分别为9.16亿元、6.34亿元、7.37亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [6] - 国信证券预计公司2025-2027年营业收入为15.60亿元、18.77亿元、22.30亿元，归母净利润为1.39亿元、2.77亿元、4.74亿元，维持“优于大市”评级 [6]

公司基本情况 - 公司成立于2008年7月17日，于2024年4月11日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均位于上海 [1] - 公司是国内集成电路设计服务企业，专注于提供一站式芯片定制服务，具备工艺、自主IP及SoC核心技术优势 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括中芯国际概念、集成电路、融资融券核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入为4.68亿元，在行业中排名第五，行业平均营收为45.54亿元，中位数为54.22亿元 [2] - 同期公司净利润为-9449.41万元，在行业中排名第四，行业平均净利润为1.37亿元，中位数为3.95亿元 [2] - 行业第一名晶合集成营收81.3亿元，华润微营收80.69亿元，净利润第一名赛微电子为15.14亿元，华润微为4.44亿元 [2] 财务指标分析 - 2025年三季度公司资产负债率为25.19%，去年同期为20.29%，低于行业平均的30.92% [3] - 同期公司毛利率为16.07%，去年同期为28.13%，低于行业平均的22.14% [3] 管理层与股东结构 - 董事长庄志青，1965年出生，美国国籍，博士，拥有丰富的行业经验，2024年薪酬为384.72万元 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.13万，较上期增加4.17%，户均持有流通A股数量为6311.49股，较上期减少4.00% [5] - 十大流通股东中出现多家基金公司新进，包括前海开源公用事业股票、诺安灵活配置混合、前海开源新经济混合A等 [5] 业务前景与机构观点 - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为6.5/10/13亿元，归母净利润分别为-1.1/0.4/1.1亿元，首次覆盖给予"增持"评级 [5] - 2025年上半年公司完成流片验证项目数量同比增长，奠定量产业务基础，充足订单储备支撑未来增长 [5] - 公司深耕主营业务，为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务 [5] - 公司在"IP＋平台"研发取得积极进展，加速布局车规芯片、人工智能、先进封装等新兴领域 [5]

公司基本情况 - 公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址位于安徽省合肥市 [1] - 公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发和应用能力 [1] - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包含安徽国资、国资改革等 [1] - 公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 公司董事长为蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历，自2020年4月至今任公司董事长 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入81.3亿元，在行业中排名第一，高于行业平均数45.54亿元和中位数54.22亿元，领先第二名华润微80.69亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润3.95亿元，在行业中排名第三，高于行业平均数1.37亿元，与行业中位数持平 [2] - 2025年前三季度公司营收81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司归母净利润5.50亿元，同比增长97% [6] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入108.64亿元、124.85亿元、141.53亿元，分别实现归母净利润8.54亿元、12.56亿元、15.26亿元 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为25.90%，高于去年同期的25.26%，且高于行业平均22.14% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为49.33%，较去年同期的52.34%有所下降，但仍高于行业平均30.92% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为5.97万，较上期减少4.89% [5] - 截至2025年9月30日，户均持有流通A股数量为1.99万，较上期增加5.14% [5] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股 [5] - 华夏上证科创板50成份ETF持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股 [5] - 香港中央结算有限公司持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股 [5] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股 [5] - 南方中证500ETF持股1166.48万股，为新进股东 [5] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东之列 [5] 业务发展与产品进展 - 公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级 [6] - 随着DRAM向4F2 + CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会 [6] - 公司产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加 [6] - CIS和PMIC产品营收占比提升，2025年上半年CIS、PMIC占主营业务收入的比例分别为20.51%、12.07% [6] - OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 管理层薪酬 - 公司董事长蔡国智2024年薪酬为381.55万元，较2023年的396.85万元减少15.3万元 [4]