股价与市场交易表现 - 10月9日公司股价上涨5.82%，成交额达4.35亿元 [1] - 当日融资买入额为6486.13万元，融资偿还额为3898.84万元，融资净买入2587.29万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计为3.98亿元，其中融资余额3.97亿元，占流通市值的6.66%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 融资融券活动分析 - 融资方面，融资余额为3.97亿元，超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面，10月9日融券偿还242股，融券卖出1600股，卖出金额4.48万元，融券余量2.13万股，融券余额59.60万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.09万户，较上期增加6.16% [2] - 人均流通股为19494股，较上期减少5.81% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.80亿元，同比增长6.86% [2] - 同期归母净利润为297.80万元，同比增长18.45% [2] 公司分红历史 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 公司基本情况与主营业务 - 公司成立于2006年8月18日，于2021年9月1日上市，位于江苏省常州市 [1] - 主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：模块(封装)占73.83%，单管(封装)占22.67%，芯片占1.72%，受托加工业务占1.62%，其他占0.15% [1]

公司动态与产品发布 - 宏微科技在2025年PCIM Asia展会上展示了其在GaN、SiC等领域的布局 [1] - 公司发布多款产品，包括适用于不同功率等级数据中心的IGBT+SiC混合模块 [1] - 公司发布响应AI服务器需求的650V GaN新品 [1] - 宏微科技计划继续推出SiC和GaN新品，适用英伟达800V HVDC架构 [1] 市场定位与战略方向 - 公司致力于为AI数据中心提供高效供电解决方案 [1] - 公司通过技术创新推动AIDC行业的能效提升与发展 [1] - 公司布局迎合全球功率半导体市场的快速增长 [1]

公司港股上市状态 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司的港股招股书于10月3日失效，该招股书于4月3日递交 [1] 公司业务模式 - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供货商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应 [2] - 业务模式是为客户量身定制技术应用解决方案，提供定制的功率器件，旨在实现特定性能或优化终端产品的功能 [2] 公司产品组合 - 公司主要产品是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [2] - 产品主要由公司的技术专家设计、定制及╱或开发，专门按照客户要求量身定制 [2] 产品应用领域 - 公司产品用途广泛，包括电源转换器和电池管理系统 [2] - 应用范围涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等应用场景 [2] - 具体应用于扫地机器人、手持电动工具、无人机、各种消费电子适配器、LED照明、户外储能等产品 [2]

公司介绍 - 公司是全球领先的氮化镓功率半导体厂商，采用整合器件制造模式运营 [1] - 公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，产品覆盖15V至1200V全电压谱系 [1] - 按收入计，公司于2023年在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一，市场份额为33.7% [1] - 按氮化镓分立器件出货量统计，公司2023年市场份额高达42.4%，位居全球首位 [1] 业务、产品与技术分析 - 产品线涵盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等多个类别 [1] - 拥有8英寸GaN-on-Si晶圆生产线，可生产高、中、低压氮化镓晶圆 [1] - 氮化镓分立器件电压范围为15V-1200V，包括GaN HEMT等 [1] - 合封芯片如ISG612XTD系列将700V氮化镓器件、栅极驱动及保护电路合封，导通电阻低至22mΩ [1] - 模组产品应用于手机OVP、车载激光雷达、家电马达驱动等领域 [2] - 公司拥有800项已授权及申请中的专利布局 [2] - 2025年第三代700V氮化镓器件芯片面积相较前代缩减30%，开关性能提升20-30% [2] - 当前月产能13,000片8英寸氮化镓晶圆，计划2025年底提升至20,000片/月，未来五年目标70,000片/月 [3] 下游应用 - 消费电子领域与OPPO、vivo、小米等手机厂商合作，产品应用于手机OVP、快充等场景 [3] - 2022年40V双向VGaN成功导入OPPO智能手机，成为行业首款进入手机内部的氮化镓芯片 [3] - 2023年对宁德时代的销售额达1.9亿元 [3] - 与速腾、禾赛等厂商合作，车规级产品用于车载激光雷达、车载PD等，并已切入联合电子供应链 [4] - 是英伟达800V直流电源架构的唯一中国芯片供应商，为数据中心提供高效电源模块 [4] - 产品应用于家电马达驱动、BMS电池管理、储能双向变换器，并与意法半导体签署联合开发协议 [4] - 在人形机器人方面，推出150V/100V全系列氮化镓产品，100W关节电机驱动产品已经量产 [4] 行业前景 - 全球氮化镓功率半导体市场规模从2019年的人民币139.4百万元增长至2023年的人民币1,759.5百万元，复合年增长率为88.5% [5] - 预计市场规模将从2024年的人民币3,227.7百万元增长至2028年的人民币50,141.9百万元，复合年增长率为98.5% [5] - 消费电子产品及电动汽车预计将成为预测期间内的两大应用场景 [5] 竞争对手及格局 - 全球功率半导体行业高度集中，前十家公司市场份额合计为66.9% [8] - 2023年公司氮化镓功率半导体业务收入为人民币592.7百万元，市场份额为33.7%，前五大公司市场份额合计达92.8% [8] - 主要竞争对手包括英飞凌、宜普电源转换公司、Navitas、GaN Systems、华润微和士兰微等 [10] - 2025年8月德国慕尼黑地方法院裁定公司在德国销售的GaN产品侵犯英飞凌专利 [12] - 2023年5月宜普电源转换公司在美国国际贸易委员会对公司提起专利侵权诉讼调查 [12] - Navitas 2023年全球氮化镓功率半导体市占率约为15%，正加速推进6英寸向8英寸技术迁移 [12] - GaN Systems 2023年市占率约为10% [12] 财务表现 - 报告期内公司收益总额为人民币5.5亿元，较上年同期的人民币385.8百万元增加43.4% [23] - 氮化镓分立器件及集成电路收益由上年同期的138.4百万元增加至报告期内的207.4百万元，同比增加49.9% [25] - 氮化镓模组收益由上年同期的106.5百万元增加至报告期内的236.1百万元，同比增加121.7% [25] - 氮化镓晶圆收益为108.1百万元，上年同期为138.9百万元，同比减少22.2% [25] - 报告期内公司毛利为人民币37.8百万元，从上年同期的亏损人民币83.2百万元转为盈利 [25] - 毛利率由上年同期的-21.6%转为报告期内的6.8% [25] - 销售成本为人民币5.15亿元，较上年同期增加9.9%，营销开支为5400万，行政开支为2.4亿，研发为1.62亿 [25] 近期业务进展 - 报告期内新增客户导入693项，新增55家直销客户、1家经销商 [21] - AI及数据中心领域，服务器电源和主板48V转12V高功率密度电源的功率器件开始规模化交付 [21] - 人形机器人领域，150V和100V功率器件广泛应用在关节电机驱动和内部电源转换等模块 [22] - 汽车电子领域，应用于车载激光雷达、DC-DC、车载OBC等氮化镓芯片产品已与多家主机厂商合作并部分量产 [25] - 消费电子领域，在巩固手机、笔记本电脑、快充设备市场优势基础上，拓展抽油烟机、空调、电视等家电领域 [25]

股价表现 - 赛晶科技股价上涨8.47%至2.05港元，成交额2581.32万港元 [1] 核聚变行业动态 - 紧凑型聚变能实验装置BEST项目建设取得关键突破，杜瓦底座研制成功并完成交付 [1] - 民生证券建议关注IGBT开关领域的赛晶科技 [1] 公司业务与技术优势 - 公司在脉冲功率领域有25年专业积累，展现出独特技术优势 [1] - 公司为全球80多个项目提供定制化解决方案，是可控核聚变等领域的重要技术供应商 [1] - 公司瑞士子公司Astrol与核聚变领域创新企业展开合作，为其尖端系统提供功率开关解决方案 [2] 输配电业务与订单 - 公司为国产输配电元器件龙头供应商，在手订单充足，相关收入稳步增长 [2] - “十五五”期间特高压项目以柔性输电技术为主，输配电元器件国产化率提升有利于支撑毛利率 [2] IGBT芯片业务 - 公司自研IGBT芯片业务收入爆发式增长 [2] - 公司受益于国产功率半导体渗透率提升 [2]

展会概况与战略合作 - 2025 PCIM Asia展会于9月24日至26日在上海举行，是电力电子与能源转换领域的年度盛会 [1] - 东芝与基本半导体以联合展台形式首次系统展示双方在碳化硅领域的协同创新成果 [1] - 东芝将展台一半空间用于展示涵盖分立器件到模块的完整碳化硅产品线，突显其战略重心 [1] 碳化硅技术优势 - 东芝碳化硅产品线覆盖1200V、1700V、2200V、3300V四个电压等级，均已进入量产阶段，应用于轨道交通、新能源发电、工业变频及充电桩等领域 [3] - 核心技术为内嵌式肖特基势垒二极管设计，将管压降从传统器件的3-5V降至1.35V左右，显著降低功率损耗并提升可靠性 [3] - 器件具备宽范围门极控制（-10V到25V）和较高的门槛电压（3-5V），提供使用灵活性并避免误触发 [3] - 模块产品采用ED3和iXPLV封装，具有低杂感、稳定Vth及出色的开通损耗和反向恢复特性 [3] - 单管产品提供四种封装选择，对应不同导通电阻和电流等级，面向工业变频、新能源储能、太阳能发电及充电桩等功率段较低的应用 [4] IEGT传统技术优势 - 东芝于1990年代末开发出注入增强型IGBT技术并申请专利，在高电压IGBT领域确立领先地位 [6] - 当前IEGT产品线覆盖3300V、4500V、6500V电压等级，电流范围从750A扩展至3000A，并正在开发5000A产品，主要应用于国家电网的柔性直流输配电系统 [6] - 压接式IEGT采用独特三明治结构封装，直径125毫米的封装内可并联42颗芯片，在真空惰性气体环境中确保稳定工作 [7] - 与第三方合作的压接组件方案采用两颗4.5kV/2KA的IEGT，有助于新客户进行双脉冲测试评估，缩短开发周期 [7] 电池技术与合作模式 - 东芝展示钛酸锂电池技术，具备卓越安全性（针刺试验不起火）和耐低温性能（-20℃至-50℃正常工作），应用于地铁、高铁、港口及半导体生产线UPS系统 [8] - 钛酸锂电池相比传统铅酸电池体积小巧，使用寿命可达十多年 [8] - 公司当前策略以销售芯片为主，发挥自身技术优势，与基本半导体等合作伙伴强强联合，后者提供模块封装技术和客户资源 [8] - 联合开发的Pcore™系列产品采用双方SiC MOSFET和东芝RC-IGBT芯片技术，在导通电阻、开关损耗、可靠性等方面表现出色 [9] 制造能力与技术创新 - 2023年东芝完成两条12寸硅基晶圆产线建设并投产，大幅提升产能，产线具备高度灵活性，可生产IGBT和MOS器件 [9] - 展示RC IGBT技术，将IGBT和二极管集成在同一芯片上实现双向导通，并采用双面散热封装技术，适合电机驱动等高功率密度应用 [10] 未来产品规划与策略 - 公司计划于2026年推出基于8寸晶圆的第五代T5G碳化硅产品，预计在性能和成本上均优于当前6寸晶圆产品 [12] - 产品策略以技术为主导，碳化硅适用于新能源汽车的高效能和小型化需求，IGBT在传统工业应用中保持长期可靠性优势，MOS器件在特定车载电子系统中发挥关键作用 [12] - 公司强调通过合作方式满足中国市场对性价比和开发速度的要求 [12]

碳化硅材料与技术发展 - 碳化硅因其更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，在高温高压应用领域受到越来越多的关注 [1] - 过去20年，碳化硅在工业界取得巨大进步，商业化的早期挑战在于晶体中种类繁多的缺陷，通过研究分类和模拟技术进步，缺陷密度已降低一个数量级 [3] - 模拟技术的进步使晶体生长从反复试验变为可高精度模拟热量、气流等因素，从而减少缺陷并促进晶圆直径发展 [3] 市场驱动因素与成本趋势 - 信息技术和人工智能进步导致电力需求持续增长，推动了对可再生能源和电力高效利用的需求，促使全球政府支持和私人投资增加 [4] - 碳化硅晶圆价格在过去20年里大幅下降，过去3-4英寸晶圆价格高达7200-9600人民币，如今8英寸晶圆价格约4800元人民币，单位面积成本下降近一个数量级 [4] - 未来碳化硅晶圆价格甚至有望与硅晶圆持平 [4] 产业发展历程与关键节点 - 2001年是第一个转折点，英飞凌在全球率先开始小规模量产碳化硅二极管，当时市场规模约5000万元 [6] - 2010年，Cree和ROHM成功实现碳化硅晶体管量产，当时市场规模约2.5亿人民币 [6] - 2018年，特斯拉在其电动汽车中采用意法半导体的碳化硅功率器件，市场迅速扩张，使得“碳化硅可以用于汽车”的意识增强 [6] 当前市场规模与未来应用 - 自2020年左右以来，碳化硅市场稳步增长，中国厂商在电动汽车中采用碳化硅模组，丰田汽车宣布2025年在插电式混合动力汽车中采用碳化硅 [7] - 2024年碳化硅市场规模预计达到约300亿人民币，对于化合物半导体而言是一个庞大市场，在铁路车辆领域的开发也在推进 [7] - 功率器件是碳化硅最受欢迎的应用，其市场规模接近500亿人民币 [12] 全球竞争格局 - 中国在碳化硅晶圆尺寸、质量和成本降低等各个领域都处于世界领先地位，尽管在2010年代才开始研发，但已超越自20世纪80年代就开始研究的日本、美国和德国 [9] - 日本企业在尖端器件开发方面领先中国一到两代，拥有完整的功率器件生态系统，涵盖从晶圆制造商到器件制造商 [9] - 中国本土企业仍然缺乏足够的经验，但曾在美国公司从事功率器件开发的工程师正在回国，差距正在缩小 [10] 技术挑战与可靠性问题 - 碳化硅MOSFET中碳化硅与氧化膜界面存在大量缺陷，缺陷数量是硅的100多倍，这阻碍了碳化硅充分发挥其潜力，使其电阻比理想值高出两到三倍 [15] - 如果能将碳化硅的电阻减半，就能将芯片面积减半，提高良率并使成本降至一半以上，几乎与硅相当 [15] - 随着碳化硅功率器件普及，可靠性问题日益凸显，特别是在负载短路时可能有大电流流过损坏晶体管，必须设计保护电路 [15] 未来技术竞争 - 碳化硅在电压方面可能与氮化镓竞争，氮化镓在100V或300V等低压下非常强大，市场将继续增长，随着垂直氮化镓功率器件实用化，或许能在高电流和高电压方面与碳化硅竞争 [12] - 600V电压市场将成为激烈战场，硅具有低成本和可靠性，碳化硅具有高电流能力，而氮化镓具有高速开关能力 [13] - 碳化硅和氮化镓的理想特性几乎相同，随着两者技术水平提升，竞争最终将归结为成本和可靠性的较量 [13]

文章核心观点 - 江苏省一批在汽车轻量化、特高压设备、功率半导体等细分领域的“隐形冠军”企业正凭借核心技术加速全球化布局 [1] - 精准的金融支持和持续的政策创新是这些企业“出海”的重要助推器 [1] 汽车轻量化零部件行业 - 锡南科技核心产品涡轮增压器精密压气机壳组件远销海外，客户涵盖博格华纳、康明斯等国际知名企业 [2] - 公司泰国罗勇府工厂预计年底建成，明年一季度投产，将成为其全球制造业布局的关键支点 [2] - 针对企业超一半业务来自出口带来的汇率风险，银行通过远期锁汇、货币掉期、期权等工具提供定制化汇率避险方案 [2] - 截至2025年8月末，清单内企业办理外汇套期保值业务比例达47.6%，同比提升9个百分点 [3] - “苏贸融”“苏贸贴”两项政银产品累计为199家重点对美出口企业提供24.47亿元低息融资，并减免外汇衍生交易费用647万元 [3] 特高压设备行业 - 博瑞电力攻克高电压绝缘与电场控制等关键核心技术，其世界首创的特高压换流阀等产品被世界级直流输电工程采用 [4] - 公司核心技术产品已进入全球70多个国家和地区，其交付的±800kV巴西美丽山水高压直流输电工程代表中国特高压技术首次走出国门 [4] - 交通银行为其提供国际信用证、结售汇优惠，并助力企业入选跨境贸易高水平开放试点，享受“凭指令收付、免单证审核”的极简流程 [4] - 2025年，该行还为企业海外工程承揽开具国际保函，全额免除开立费用 [4] - 截至今年8月末，江苏省共有6902家优质企业办理试点业务约3474亿美元，企业家数和业务规模均居全国前列 [5] - 截至7月末，已为高水平开放试点优质企业提供低息流动性支持45.5亿元 [5] 功率半导体行业 - 扬杰科技功率二极管市占率全国第一、全球第二，整流桥市占率全球第一，光伏旁路二极管全球市占率达42.5% [6] - 公司2015年全资收购美国半导体品牌美微科，在全球30多个国家和地区设有办事处、研发中心、制造基地 [6] - 2024年，企业海外销售占集团销售比约为25% [6] - 公司成为半导体领域首家完成海外全球存托凭证发行的企业，成功募集2.2亿美元，投资方包括高盛、荷兰养老金等国际知名机构 [6] - 募集资金将重点投入越南工厂扩建、日本研发中心建设及美国市场网络搭建，目前已落地9000万美元，剩余1.3亿美元将根据项目进度逐步投入 [6] - 2024年、2025年，交通银行为扬杰科技“年产380亿只微小功率器件产品生产线技术改造项目”等4个项目提供设备更新贷款9.7亿元 [7] - 2025年，为支持公司股票回购计划，交通银行再提供8000万元股票回购增持贷款额度 [7] - 截至2025年8月末，江苏省已备案且正常开展跨国公司跨境资金池业务的企业集团达111家，其中7家企业集团入选跨国公司本外币一体化资金池业务试点 [7]

行业投资评级 - 报告对科技行业整体持积极态度，重申多个细分行业龙头公司的“买入”评级 [5] 核心观点 - 技术创新是驱动科技行业发展的核心动力，涵盖基础前沿技术和应用产品创新，为行业带来潜在机遇和竞争格局变化 [2] - 消费电子、新能源车、智驾、功率半导体等细分产业均存在结构性增长机会 [2][3][5] 细分行业总结 消费电子产业 - 运动相机、全景相机等需求爆发增长，为智能手机产业链带来增量动能，预期趋势将在2025年下半年及2026年延续 [2] - 高像素图像传感器、潜望式摄像头模组、超声波指纹识别模组等零部件通过产品创新实现增长，即使智能手机大盘稳定仍具成长机遇 [2] 新能源车产业 - 行业处于产品爆发阶段，主流新势力车企（如蔚来汽车L90和ES8车型）通过优秀产品定义带动需求增长，短期“供不应求”阶段可能推动基本面和估值共振向上 [2] 智驾产业 - 技术处于快速迭代阶段，标准技术路径尚未完全收敛，行业玩家存在向上突破机遇 [3] - 国产地平线智驾芯片在车企中大规模上量，相关Tier 1供应商同步取得进展，高阶智驾方案落地有望打开更大成长空间 [3] - 泛机器人领域（割草机器人、无人物流车、具身智能人形机器人）衍生出新增长机会 [3] 功率半导体产业 - 传统半导体周期波动减弱，行业处于底部但保持稳定状态，部分产品在特定领域存在涨价动能 [3] - 国产化替代空间巨大，新增产能填充后竞争格局较此前稳定，未出现竞争持续加剧情况 [5] 重点公司推荐 - 重申“买入”评级的公司包括：豪威集团（603501.CH）、丘钛科技（1478.HK）、蔚来汽车（9866.HK/NIO.US）、零跑汽车（9863.HK）、舜宇光学（2382.HK）、地平线机器人（9660.HK）、扬杰科技（300373.CH） [5] - 建议关注潜在机会的公司包括：英恒科技（1760.HK）、赛晶科技（580.HK）、知行科技（1274.HK）、佑驾创新（2431.HK）、闻泰科技（600745.CH）、新洁能（605111.CH）、华润微（688396.CH） [5]

招聘活动与人才引进 - "百万英才汇南粤"2025年N城联动秋季招聘活动于9月23日在北京、上海同步启动，上海启动式暨上海、山东地区首场招聘活动在上海交通大学举行 [1] - 国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台/深圳平湖实验室今年计划招聘30位应届毕业生，岗位包括器件研发工程师、工艺工程师等 [1] 公司业务与技术方向 - 国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台/深圳平湖实验室的业务聚焦于碳化硅、氮化镓、下一代先进功率电子材料及器件、核心装备及零部件、配套材料等领域的技术攻关 [1] 行业格局与区域优势 - 行业观点认为中国正在大湾区建设功率半导体的第三极，而上海、北京的发展方向以集成电路为主，国内尚未形成以功率半导体为方向的产业高地 [1] - 深圳在发展功率半导体方面被认为具有优势，原因在于其贴近客户 [1]