文章核心观点 中国人民银行万州分行在中国人民银行重庆市分行指导下，从多方面推动科技创新和技术改造贷款扩面增量、提质增效，助力企业发展和助农增收 [1] 政策推动成果 - 截至2025年3月末，辖区科技创新和技术改造再贷款备选清单内企业和项目获授信5.26亿元，放款2.32亿元 [1] 政策宣传辅导 - 针对企业对政策理解不透等情况，组织辖区金融机构进企业、园区开展政策宣传和申报辅导 [2] - 工行万州分行组建专项服务团队，协助长安跨越优化项目规划等，推动其新能源汽车技改项目入库并获授信5120万元 [2] 定制融资方案 - 农行梁平支行推动平伟实业项目进入备选名单，人行万州分行指导采用“信用 + 追加担保”模式为其提供8000万元授信额度 [3] - 人行万州分行及辖内营业管理部多次召开推进会和对接会，指导银行机构为多个项目制定专属融资方案 [3] 助农增收举措 - 巫溪县引进瑞火星公司发展金花葵种植产业，人行巫溪营业管理部指导农行巫溪支行为其制定“双管齐下”方案 [4] - 推动瑞火星公司进入支持企业名单并投放130万元低息贷款，创新模式为农户发放超千万元惠农贷款，推动全县金花葵种植突破万亩 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入10.03亿元，同比增长3.12% [1] - 归母净利润0.4亿元，同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司策略 - 行业竞争加剧导致产品销售价格下降 [2] - 公司优化产品结构，迭代升级工艺平台，推进高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiC MOSFET产品线的技术迭代和产品升级 [2] - 功率半导体产销比达到93.81%，产量呈不断提高趋势 [2] - 与华虹半导体、粤芯半导体及DB Hitek等厂商保持稳定合作关系 [2] - 在第三代半导体领域，与多家SiC代工厂合作推进SiC二极管、SiC MOSFET及Si2C MOSFET的研发和产能供应 [2] 研发与产品进展 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一 [3] - 多个大电流低导通电阻产品获得工业和车载重要客户认可，订单需求上升 [3] - 基于自主专利技术开发出650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等领域的头部客户 [3] - 第二代、第三代650V和1200V平台的SiC MOSFET多个产品已完成量产考核，进入批量供货阶段 [3] - 650V/750V/1200V的第四代SiC MOSFET研发成功，性能国内领先，已进入送样验证阶段 [3] - 基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.91亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.08亿元，同比下降44.24% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入9.19亿元，同比增长14.22%，归母净利润1.04亿元，同比下降36.22% [1] 新能源汽车领域发展 - 2024年新能源汽车行业营业收入同比增长26.72% [2] - 750V车规级IGBT模块持续放量，配套更多整车品牌，并在欧洲一线品牌Tier1大批量交付 [2] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [2] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [2] 研发与市场拓展 - 工控及电源领域持续发力，提高现有客户采购份额，加大海外市场开拓力度，突破海外头部客户 [3] - 新能源发电领域抓住市场快速发展机遇，不断提高市场份额 [3] - 变频白色家电领域提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V-6500V产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3] 未来业绩预测 - 预计2025年~2027年收入分别为42.72亿元、51.27亿元、61.52亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为7.86亿元、9.78亿元、11.85亿元 [4]

财务表现 - 24年公司营收33.91亿元（同比-7.44%），归母净利5.08亿元（同比-44.24%），低于预期的6.3亿元 [1] - 1Q25营收9.19亿元（同比+14.22%，环比-5.84%），归母净利1.04亿元（同比-36.22%，环比+22.94%） [1] - 24年净利润承压主因：新能源汽车降价、光伏行业去库存、新产线折旧压力及新业务研发投入增加 [1][2] 业务结构 - 2024年IGBT模块收入占比超90%，工业/新能源/家电领域收入占比分别为32%/59%/8%（同比-14%/-6.8%/+34.2%） [2] - 新能源汽车收入增长26.7%，装车量超300万，出货量增长超40%，欧洲头部Tier1实现大批量交货 [2] - 自建6寸SiC Mosfet芯片和模块实现装车 [2] 行业动态 - 光伏单管去库存接近尾声，组串产品快速上量 [2] - 工业和光伏需求承压，但2H24光伏领域出现改善迹象 [2] - 1Q25固定资产/在建工程分别为30.8/26.7亿元，新产线爬坡阶段折旧压力增大 [2] 2025年战略规划 - 聚焦车规级功率模块：行业降价幅度收敛，重庆180万片车规级模块产线封顶，海外客户项目导入 [3] - 光伏储能：新一代第七代微沟槽IGBT模块有望批量销售 [3] - 家电领域：收购美垦半导体80%股权，打造智能功率解决方案 [3] - 布局IPM及工业/汽车高规格MCU，向平台型半导体公司转型 [3] 市场预期 - 下调25/26年营收预测9%/12%至40.78/48.51亿元，新增27年预测56.84亿元 [4] - 下调25/26年归母净利润预测24%/22%至6.2/8.1亿元，新增27年预测10.4亿元 [4] - 目标价88.97元基于25年34.4XPE（前值108.45元因半导体估值流动性提升） [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予25年55倍PE，对应六个月目标价46.51元 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年报告公司受行业竞争加剧影响产品销售价格下降，但积极进取，收入端实现10.03亿元营收，同比增长3.12%，利润端有所承压，归母净利润同比下降71.27% [1][2] - 公司加大研发投入，产品不断升级，多个产品获重要客户认可、进入供货或验证阶段 [3] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元，归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 4月26日公司发布2024年度报告，2024年实现营业收入10.03亿元，同比增长3.12%，归母净利润0.4亿元，同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司应对 - 受行业竞争加剧影响产品销售价格下降，公司积极进取，优化产品结构，迭代升级工艺平台，推进产品线技术迭代和产品升级，加大市场开拓力度 [2] - 报告期内公司扩大生产规模，功率半导体产销比达93.81%，与多家厂商保持稳定合作，保障第三代半导体产品研发和产能供应 [2] 研发与产品升级 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，扩展高性能中低压功率器件产品系列，多个产品获重要客户认可，订单需求上升 [3] - 公司多种TGBT器件已批量进入多个头部客户，第二代、第三代SiC MOSFET多个产品进入批量供货阶段，第四代SiC MOSFET研发成功并进入送样验证阶段 [3] - 公司基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 财务预测 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入（百万元）|973|1,003|1,149|1,353|1,597| |净利润（百万元）|140|40|104|177|241| |每股收益(元)|1.14|0.33|0.85|1.45|1.97| |市盈率(倍)|35.2|122.5|47.3|27.8|20.5| |市净率(倍)|1.7|1.7|1.6|1.6|1.5| |净利润率|14.4%|4.0%|9.1%|13.1%|15.1%| |净资产收益率|4.9%|1.4%|3.5%|5.6%|7.1%|[9] 其他财务指标预测 - 成长性指标如营业收入增长率、营业利润增长率、净利润增长率等在不同年份有不同表现，如2025年营业利润增长率达235.9% [10] - 利润率指标如毛利率、营业利润率、净利润率等呈上升趋势，2027年毛利率达27.0% [10] - 运营效率指标如固定资产周转天数、流动营业资本周转天数等各年份有波动 [10] - 投资回报率指标如ROE、ROA、ROIC等呈上升趋势，2027年ROE达7.1% [10] - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等相对稳定 [10] - 偿债能力指标如资产负债率、负债权益比等各年份有波动 [10] - 分红指标如DPS、分红比率、股息收益率等各年份有不同表现 [10] - 业绩和估值指标如EPS、BVPS、PE等各年份有不同表现，2027年PE为20.5倍 [10]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：功率半导体、端侧AI、自动驾驶、光通信、电信设备、消费电子、通信模组、物联网模组 - **公司**：闻泰科技、天岳先进、扬杰科技、超新节能、燕东微、华虹半导体、恒玄科技、瑞芯微、斯特威、韦尔股份、旭创、新易盛、光迅、华工、源杰科技、世家光子、中兴通讯、中天科技、亨通光电、美格智能、那怡远、易联网络、丘钛、高伟、瑞声、舜宇光学、水晶、兰特、传音、小米、龙旗、华勤、蓝思、永新光学、电连 纪要提到的核心观点和论据 功率半导体行业 - **2024年发展态势**：全球呈冰火两重天态势，中国内部结构变化，新能源和工业领域替代消费领域成最大单一市场，未来机器人和人形机器人推动的功率需求值得关注，行业特征为高端突围与低端内卷并存[2] - **2024年业绩表现**：整体收入增速约10%，净利润下滑22%，剔除闻泰科技后实际盈利增速为0%；三代半导体天岳先进收入和利润增速显著，分别达40%和500%；扬杰科技车规级产品占比提升使四季度毛利率达38%-39%；超新节能超节Moss产品推动毛利率环比增长；燕东微因重资产运营净利率下降，新产线爬坡压力显现；华虹半导体因产能增长和价格压力盈利水平下降[1][3][4] 端侧AI和自动驾驶相关图像传感器 - **端侧AI**：恒玄科技一季报业绩超预期，智能手表手环业务收入10.45亿元，同比增长116%，出货量翻倍至4000万颗，占营收比例升至32%，毛利率达38.47%，同比提升5.54个百分点，凭借技术优势拓展市场；瑞芯微24年报和一季报优异，产品结构分散、客户众多、应用平台化，汽车电子领域智能座舱芯片已量产车型超十余款，有超20款定点项目，在机器视觉及机器人领域持续发力[5] - **自动驾驶相关图像传感器**：斯特威一季报收入17.5亿元，同比增长翻倍，归母净利润1.91亿元，同比大幅增长，拓展新产品线，高端旗舰手机芯片占比显著提升，2024年智能手机芯片业务收入近33亿元，同比增长269%，全球手机CIS市场出货量份额排名第五，占比11.2%[5][6] 光通信领域 - **2025年一季度景气度**：数通市场受AI驱动高速增长，海外头部厂商收入环比增速0 - 15%，高速率产品占比提升及泰国工厂产能良率增加驱动旭创、新易盛等公司毛利率达较高水平，国内数通市场景气度高，与海外AI需求预期变化形成剪刀差[1][12][13] - **阿尔法机遇**：模块环节和上游光器件产业链环节值得关注，源杰科技70毫瓦CW光源持续放量，综合毛利率显著改善；世家光子凭借新客户储备及相关产品在AI需求下受益，一季度业绩大超市场预期[15] 电信设备行业 - **面临的特点和挑战**：2025年一季度传统电信设备企业面临成长性压力，24年三大运营商资本开支同比下降9.7%，25年预计进一步下降9.1%至不到2900亿元，投资重心向算力网络侧倾斜；中兴通讯等头部企业严格执行控费主义，一季度销售管理和研发费用率合计同比下降3.3个百分点；各厂商积极寻求新兴机遇对冲传统业务压力，如中兴通讯政企业务营收同比倍增，占收入比重首次超20%[16] 消费电子板块 - **2024年表现**：整体恢复较好，收入同比增长24%，归母净利润同比增长18.6%，得益于手机行业补库存、全球智能手机出货量增长及新业务拓展，但存储价格上涨导致终端毛利率下滑；光学板块丘钛、高伟、瑞声和舜宇光学利润增速超100%，水晶和兰特利润增速超20%；传音和小米收入双位数增长，小米MIUI增速显著；中下游尤其是终端和ODM环节利润率下降，供应链盈利能力回到正常状态，果链三大龙头公司增速高于行业平均水平，结构件和外观件公司增速基本符合行业增长，东山和鹏鼎利润增速较差，ODM环节龙旗和华勤收入增长但毛利率下降[22][23][26] - **2025年一季度表现**：部分已披露业绩公司如水晶兰特和永新光学盈利能力继续改善，收入和利润增长亮眼；港股相关公司未披露一季报，但行业趋势向好；一季度手机市场整体平淡，同比增速约1%，苹果和小米增长明显，小米重返中国手机市场第一名；国内市场占比大的公司表现优于海外占比大的公司，果链公司销售数据良好；终端毛利率可能稳住甚至略有增长，零部件景气度更佳，国宾阵营优于安卓阵营[27][29] 通信模组和物联网模组 - **通信模组**：2025年一季度维持回暖复苏趋势，全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%，中国市场增速21%，细分场景如POS机、汽车应用增长突出，一季度中国蜂窝物联网用户增加7200多万户，总数达27.28亿户，美格智能单季收入接近10亿元，同比增长74%，利润端增速超600%[18] - **物联网模组**：2025年有望延续2024年温和复苏状态，增量估值可能受益于AI端侧持续发展，那怡远一季度收入实现31.5%正增长，预计达52亿元，利润同比增长预计超260%，达2亿元[19] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **估值修复**：扬杰科技、时代电气跌至20倍以下PE水平，存货及竞争格局较过去两年改善，值得关注估值修复可能性[7] - **手机业务**：公司在高阶旗舰主摄等摄像头应用导入国内知名客户，旗舰手机产品营收占比超50%，2025年关注旗舰芯片拓展导入及5000万像素高端型号产品量价趋势，2024年智能手机高端化市场获认可，2025年有望通过产品组合实现市场份额增长[8] - **安防业务**：2024年实现显著增长，优于行业平均水平，收入达21.5亿元，同比增长28.6%，在双目、多目方案中保持竞争力，在机器视觉相关泛安防领域持续增长[9] - **自动驾驶领域**：带来硬件增量，摄像头是主要部分，公司具备车规级汽车CIS产品能力，已在多家客户量产，2024年收入约5.3亿元，同比增长近80%，下游客户拓展和产品布局取得进展，积极拓展从环视到ADAS相关产品布局[10] - **韦尔股份汽车业务**：2025年重点关注汽车CIS业务，2024年汽车市场利润贡献明显，有望成公司第一大产品，过去在汽车环视摄像头模组芯片市场占主导地位，一季度可能有更多ADAS出货，在国内外市场有不错份额，未来有望持续快速增长[11] - **国内外头部算力白马标的投资机会**：短期有反弹机会，中期关注关税和海外市场云资本开支预期，AI产业对云端硬件需求有正向牵引力，可能从反弹转变为反转投资机遇[14] - **有线设备领域**：中天科技和亨通光电表现不俗，寻求新能源等行业市场新机遇，中天科技截至4月底海洋风电项目订单达134亿元，较去年8月底净增11亿元，2025年海工收入随订单交付释放，有望改善综合毛利率[17] - **关税影响**：对通信设备板块影响较轻微，大部分公司有内循环基础，出海型光通信龙头企业通过泰国转产覆盖美国需求；对消费电子板块影响较大，尤其是果链公司，短期对A股上市公司业绩无直接影响，长期中国企业全球产能布局有助于抵御风险，关税政策波动大但预期有所缓解[20][28]

公司概况 - 天有为电子股份有限公司于2025年4月24日登陆上交所主板，发行价93.5元/股，开盘大涨49%，市值超200亿元，成为A股2025年迄今发行价最高的新股 [4] - 公司成立于黑龙江绥化市，由70后东北夫妇王文博和吕冬芳创立，前身为1997年成立的哈尔滨天有仪表厂，启动资金仅2万元，第一年净利润达50万元 [6] - 公司专注于汽车液晶仪表及智能座舱产品研发生产，首创多项填补国内空白的技术，如汽车仪表步进电机关键技术、智能座舱联屏技术等 [9] 股权结构 - 王文博、吕冬芳夫妇合计控制91.49%股份表决权，为公司实控人 [9] - 2022年引入外部投资方均为国资背景（黑龙江创投、长信智汽、绥化创源等），投前估值21亿元 [9] - 家族企业色彩浓厚，实控人亲属（包括五姐至九姐、吕冬芳哥哥及母亲）通过间接持股方式持有公司股份 [9] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为19.72亿元、34.37亿元、44.64亿元，净利润分别为3.96亿元、8.43亿元、11.36亿元 [12] - 2024年全液晶组合仪表和双联屏仪表收入占比分别为46.01%和36.93% [12] - 2024年资产负债率降至44.67%（2022年为62.74%），加权平均净资产收益率达49.40% [13] 客户与市场 - 客户集中度高，2022-2024年前五大客户销售占比分别为84.42%、82.81%、83.53%，其中现代汽车集团占比超50% [13] - 产品覆盖现代汽车、比亚迪、长安汽车、奇瑞集团等国内外知名车企，实现国产替代突破 [11] 区域经济影响 - 公司带动绥化市形成汽车仪表产业集群，如天晶光电（年产值超5000万元）等上下游配套企业 [13] - 黑龙江省近年新增5家上市公司（敷尔佳、广联航空等），天有为成为当地稀缺的百亿级IPO [14] 行业趋势 - 夫妻档创业模式在IPO案例中凸显，如尚鼎芯（刘道国、吴映灵）、遇见小面（宋奇、罗燕灵）等企业均采用"董事长+董事"分工模式 [16] - 汽车电子国产替代趋势加速，智能化产品转型成为行业主流方向 [11][12]

近日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（下称"尚鼎芯"）向港交所递交了招股书，金联资本（企业融资）有限公司担任独家保 荐人。 招股书显示，尚鼎芯于2011年10月9日成立，2024年10月15日完成股改，总部位于深圳市南山区，是一家无晶圆厂功率半导体供 应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应。 受功率半导体行业需求周期的影响，2022年至2024年（报告期）尚鼎芯的收入出现了波动，经营业绩出现倒退现象。 | | 產品類型 | | 截至12月31日止年度 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 産品類別 | 小類 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | | | | 人民幣元 | 人民幣元 | 人民幣元 | | MOSFET | 溝槽 | 0.62 | 0.54 | 0.45 | | | SGT | 0.60 | 0.54 | 0.46 | | | 超結 | 2.56 | 1.71 | 1.73 | | IGBT | | 1 | 9.17 | 1.45 | | 其他(1) | | 0.13 | 0.15 | 0.27 | 从人数规模看，尚鼎芯只是一家小型企业，截至 ...

文章核心观点 公司2024年年报显示营业总收入1.3亿元，净利润亏损9718.93万元，期间费用增加对净利润造成阶段性影响，但逆势布局为未来发展奠定基础 [2] 行业情况 - 功率半导体行业受全球经济增速下行和竞争格局加剧影响，下游终端市场整体维持温和复苏格局 [2] - 2024年宏观经济增长放缓，消费类市场竞争激烈使公司产品价格承压，高可靠领域下游需求不足、成本诉求增加致销售规模下降 [2] 公司经营策略 - 坚持高可靠领域芯片国产化替代战略方向，洞察市场需求自主研发创新，巩固提升产品技术领先和创新优势 [2] - 以“强基、赋能、保质、控本、增效”为工作主线，全面提升综合能力应对风险挑战 [3] - 加大研发投入、市场开拓、供应链管理、产品质量管理、人才建设等多方面资源投入 [3] 公司财务情况 - 2024年实现营业总收入1.3亿元，归属于母公司所有者的净利润为 -9718.93万元 [2] - 2024年度研发费用为5866.02万元，同比增长62.85% [3] 公司研发成果 - 丰富PWM控制IC和栅极驱动IC产品矩阵，建立非隔离DC - DC、IPM功率模块产品谱系，新增高压模拟开关产品系列 [4] - 功率器件类产品立项45项，新增及迭代功率器件产品25项，完成第3代SiC MOSFET产品平台开发、新建SK SiC MOS产品平台 [4] - 与国内晶圆代工厂合作开发1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET生产工艺平台，1200V进入中试阶段，2600V和3300V产品进入小批验证阶段 [4][5] - 2024年新获授权专利25项（发明专利23项、实用新型专利2项），集成电路布图设计专有权23项，截至去年末累计获授权专利113项（发明专利70项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权99项 [5] 公司市场拓展 - 新组建市场部负责洞察市场变化、开拓市场和制定品牌策略，通过多种渠道推广，加强案例宣传，提升知名度与美誉度 [5] - 及时获取客户需求变化信息，调整研发、采购及生产布局，满足差异化需求，提升市场响应能力 [5] 公司人才建设 - 秉持“人才是第一资源”理念，全年新增37人，同比增加24.18%，充实各领域人才储备，研发人员从年初65人增至年末82人 [6] - 探索组织内部培训课程，开展特色专项培训，为长远发展提供人才支撑 [6]

文章核心观点 - 英诺赛科2024年业绩良好，销售收入增长且毛亏损率大幅改善，IDM模式构筑技术护城河，有望较其他IDM企业更快盈利，未来在多领域发展前景广阔，引领GaN产业发展并推动中国半导体产业角色转变 [1][2][3][8] 财务表现 - 2024年实现销售收入828.5百万元，较2023年增长39.8% [1] - 2024年整体毛亏损率从2023年的 -61.6%大幅改善至 -19.5%，提升42.1个百分点 [1][3] IDM模式优势 - 建成全球首条8英寸硅基氮化镓产线，建立涵盖芯片设计到晶圆制造、封装及可靠性测试的IDM模式，实现氮化镓芯片高产能利用率、高良率、大规模稳定出货 [2] - 截至2024年末，晶圆产能达1.3万片/月，制造良率超过95%，产品电压范围覆盖15V到1200V，可满足多种场景需求 [2] 盈利潜力 - IDM企业通常需8 - 10年实现盈利，英诺赛科仅用7年，有望更快实现盈利目标 [3] - 财务表现突破行业规律得益于技术、市场、管理三重协同效应 [3] 技术与产品优势 - 制造工艺端，率先实现8英寸氮化镓量产工艺，推进制造能力自主可控，持续进行工艺迭代 [3] - 器件产品端，产品研发周期和成本优于对手，能快速响应需求并推出创新产品，如INN100EA035A [4] 市场与经营优势 - 供应链端和产品端协同产生飞轮效应，避免价格战 [5] - 成为消费电子市场领先者，新兴行业增长为收入打开新量级 [5] - 加强运营成本管控，三项费用占收入比例持续下降 [5] 未来展望 - 站在市场需求拐点，锁定万亿级赛道，氮化镓在AI和电动汽车领域替代前景大 [6][7] - 2028年全球氮化镓功率半导体市场规模将达501亿元，2030年有望突破100亿美元 [7] - 2025年技术有望进入“井喷期”，在多领域有发展成果和前景 [7] - 拥有丰富客户群，优化供应链能力并完善芯片应用解决方案 [8] - 创新成长模式超越传统，推动中国半导体产业角色转变 [8]