活动概况 - 活动主题为"闽都五载追光·聚力四链融合"，旨在深化科技创新与产业创新深度融合，促进科技资源开发共享和技术成果双向转化，推动金融创新服务实体经济 [1] - 活动由福建省科技厅、福建省创新研究院、福州市人民政府主办，闽都创新实验室等机构承办 [4] 参会人员与机构 - 参会人员包括中国科学院院士洪茂椿、福建省科技厅副厅长黄舒、福建省创新研究院副院长张云峰等政府及科研机构代表 [2] - 来自省内高校科研院所、光电信息企业、金融投资机构等100多人参会 [2] 实验室定位与成果 - 闽都创新实验室被定位为科技体制改革创新的"试验田"、抢占全球科技制高点的先锋队、培育战略科技力量的孵化器 [2] - 实验室五年来在科研攻关、成果转化方面取得显著成绩，致力于建设世界科技强国和推动福建高质量发展 [3] 合作与签约 - 实验室与4家光电信息领域福建省重点实验室签约，包括省光子技术重点实验室、省新材料制备与成形技术重点实验室等 [3] - 为冠捷电子、星网锐捷、阿石创等8家光电信息企业共建联合研发中心授牌，推动基础研究和工程应用技术开发领域的合作 [3] 项目路演与融资 - 来自闽都创新实验室和孵化企业的10个科创项目进行了路演，涵盖研发背景、技术特点、市场前景等内容 [4] - 金融机构代表表示将积极关注和支持实验室科创项目的发展，提供融资支持和服务 [4] 活动意义 - 活动为科创项目提供了展示机会，也为金融机构和投资机构提供了发掘优质项目的平台 [4] - 通过科技与资本的深度融合，将有力推动科技创新成果的转化和应用，为福州市乃至福建省的经济社会高质量发展注入新的活力 [4]

文章核心观点 POET Technologies Inc.宣布拟进行非经纪公开发行，预计筹集2500万美元，用于营运资金和一般公司用途，发行预计于2025年5月15日左右完成，以巩固其在人工智能系统和网络光学引擎及光源供应领域的领先地位 [1][2][5] 公司概况 - POET是一家设计开发公司，为人工智能系统市场和超大规模数据中心提供高速光引擎、光源产品和定制光模块 [7] - 其光子集成解决方案基于POET Optical Interposer™平台，产品具有低成本、低功耗、小尺寸和高可扩展性等优势 [7] 发行情况 - 公司拟公开发行500万个单位，每个单位含一股普通股和一份认股权证，发行价为每个单位5美元，总收益2500万美元 [1] - 发行价较2025年4月25日TSX Venture Exchange普通股收盘价溢价约21.8% [2] - 发行将通过招股说明书补充文件进行，预计由加拿大一家合格机构投资者全额认购 [3] - 发行需获得所有监管批准，包括TSX Venture Exchange的批准，并满足其他惯常成交条件，不支付佣金或中介费 [4] 发行背景 - 公司曾于2024年12月宣布类似发行，但为优先完成对Super Photonics Integrated Circuit Xiamen Co., Ltd. 24.8%股权的收购及马来西亚业务扩张而推迟 [5] - 目前收购已完成，扩张进展顺利，公司和投资者商定了修订后的发行条款，预计2025年5月15日左右完成发行 [5] 资金用途 公司预计将发行所得净收益用于营运资金和一般公司用途，以巩固其在人工智能系统和网络光学引擎及光源供应领域的领先地位 [2][5]

业务影响与应对 - 光模块存在加征关税情况，公司积极应对，与客户沟通关税分摊方式并加大海外产能建设 [1] 行业需求展望 - 国内客户在 Deepseek 出现后加大算力投入，全年国内光模块需求同比去年大幅增长，海外需求稳步上升 [1] 毛利率情况 - 2025 年一季度公司毛利率创历史新高，数据中心光模块毛利率明显提升 [1][2] - 电信侧毛利率同比下滑，与产品结构和销售价格下降有关，电信市场整体需求疲软 [2] 资产减值情况 - 2024Q4 和 2025Q1 资产减值与原材料、产成品、发出商品有关，后续随周转核销转销，存货按先进先出原则处理 [2] 芯片采购情况 - 进口光芯片主要产自马来、新加坡、日本等地，电芯片美国本土比例相对高，高速芯片主要与国外供应商合作，国产芯片导入较少 [2] 费用情况 - 固定费用因新园区搬迁和设备投入一季度有所体现，后续保持稳定，设备投入随订单变化；变动费用与销售费用和收入规模相关，公司将优化管理提升效率 [2] 收入利润预期 - 公司希望 2025 年收入和利润比 2024 年更好，并挑战更高目标 [2] 业务占比情况 - 2024 年数据与接入模块占比约 62%，预计未来还会提升 [2] 业务市场情况 - 全球电信传输市场处于相对低位，库存消化后可能好转但无根本性改变 [2][3] - 光交换 OCS 今年需求不能起量，处于实验和测试阶段 [3] 硅光业务情况 - 2024 年硅光上量快，目前月产能达 50 万只，以短距为主，长距相干硅光较少 [3] - 相比 EML 方案，硅光集成度高，在 DR4/8 系列光模块优势明显，FR4 系列两者相当，预计两种技术共存 [3]

业绩总结 - 2024年度公司产品出口至40多个国家[2] - 2024年度公司向美国直接出口收入比例约5%[2] 未来展望 - 公司马来西亚生产基地预计2025年下半年进行厂房洁净车间建设[4]

算力基建带动光芯片需求持续增长 - 全球光芯片市场2023-2027年复合增速预计达14 86%，高速芯片增速显著快于中低速产品 [1] - 中国25G及以上激光器芯片国产化率偏低，美日技术主导，但中美摩擦加速国产替代进程 [1] - 河南鹤壁市以仕佳光子为核心打造光电子全产业链集群，覆盖有源+无源光芯片 [1] 政策引领稀土转型 - 中国数据中心机架总规模2023年突破810万标准机架，算力总规模达230EFLOPS（全球第二） [1] - 2021年互联网反垄断政策导致公有云需求饱和，IDC行业供需失衡引发价格战 [1] - AI应用（如DeepSeek大模型）推动需求增长，降低中美技术差距并刺激云服务商投资 [1] - 单机架功率从2017年5 6KW提升至2023年12 8KW，超算中心要求超30KW [2] 电子行业投资分析 - 半导体工艺从28nm向2nm突破，材料创新驱动性能极限 [2] - 电子行业生命周期分投入期、成长期、成熟期，渗透率提升是早期核心驱动力 [2] - 苹果通过多样化产品组合（如iPhone到AirPods）覆盖不同生命周期阶段 [2] - AR/VR等早期赛道及半导体技术升级是重点投资方向 [2] 智驾平权开启新时代 - 自动驾驶进入AI融合阶段，20多家车企（比亚迪、极氪等）2025年与DeepSeek大模型深度合作 [3] - DeepSeek通过算法创新降低训练成本，比亚迪"天神之眼"视觉方案推动高速NOA普及 [3] - 激光雷达企业速腾聚创、禾赛科技受益NOA需求爆发，特斯拉等靠算法弥补摄像头短板 [3] - 本土供应商伯特利、拓普集团在线控底盘和制动领域实现规模化量产 [3][4] 居民收入与消费结构 - 2023年中国居民消费率39 6%，显著低于美国（商品23 1%+服务45 8%） [4] - 日本1956-1960年私人消费年均增长8 5%远低于投资增速44 4%，导致产能过剩 [4] - 政策需推动城乡一体化，将补贴从价格端转向收入端（如提高农产品收购价） [4]

点击注册小程序 特别申明： 公司感知业务将积极围绕新能源及其上下游产业链布局，构建全能型传感器企业，巩固智能家电领域温度 传感器的全球领先地位，提供温度、湿度、压力、光、粉尘、浊度、气体等传感器集成化解决方案；积极 围绕新能源汽车及其上下游产业链，布局新能源汽车、动力-储能电池电芯热失控管理、光伏充电站工业智 能化控温类传感器，加快创新突破、转型。PTC 热管理业务从单一零件控制能力向系统控制能力拓展，从 热管理领域零件供应商向集成供应商发展。在 PTC上的功能集成上，实现由零部件向系统解决方案的转 变，热管理集成模块的快速推进，参与构建整车热管理集成化、小型化和智能化；开发PTC柔性膜加热技 术和产品，实现整车更加精准温度管理的目的。 公司激光+智能制造业务中智能装备事业群稳步发展 激光+智能制造业务围绕"装备智能化、产线自动化、工厂智慧化"产品体系，发展"激光+AI"，重点突破核 心信息化技术，提升智能制造整体解决方案软硬件融合能力。在国内大规模设备换新的背景下，聚焦新能 源汽车、船舶制造行业快速拓展，持续加大技术创新力度；精密系统事业群不断拓展战略空间，向行业产 品驱动转型，下一步随着 3C、半导体、氢 ...

技术合作与产品开发 - Lightwave Logic与Polariton Technologies宣布深化技术合作，共同开发结合等离子体激元学和电光聚合物的解决方案，以突破传统材料在高速调制器上的限制[1][2] - 合作重点包括半导体晶圆厂制造工艺整合、后端生产流程集成，以及高速射频与光学测试的联合开发[2] - 目标是通过电光聚合物与等离子体电路的结合，解决磷化铟、硅光子学和薄膜铌酸锂等传统材料的带宽与尺寸瓶颈[3] 技术优势与市场应用 - 联合技术平台可支持未来调制器频率提升至800 GHz，满足下一代AI集群和数据中心对尺寸与性能的需求[3] - 应用场景聚焦于数据中心内/间光网络链接，单通道传输速率达400 Gb/s并可扩展至800 Gb/s，未来可实现3.2 Tb/s至6.4 Tb/s的总带宽[3] - Polariton已基于Lightwave Logic的电光聚合物开发出O波段产品，目前面向部分客户提供样品[4] 公司核心技术 - Lightwave Logic专有电光聚合物技术可在小尺寸下实现高速数据传输并降低功耗，其高活性有机聚合物适用于生成式AI等场景的光电信号转换[5] - Polariton通过将硅光子学与等离子体有源器件结合，设计出超高频（亚太赫兹）光子集成电路，尤其擅长马赫-曾德尔调制器和环形谐振器调制器[6] 合作战略意义 - 合作标志着Lightwave Logic从材料供应商转型为通过终端用户参与和技术协作推动市场发展的角色[3] - 双方认为创新材料应用是2030年后硅光子学满足行业需求的关键，电光聚合物与等离子体的结合将形成差异化技术平台[3]