公司业务进展 - 苏州固锝全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司的银浆产品已达到砷化镓电池的使用要求 [1] - 目前该类业务尚未开展 [1] 产品与技术 - 公司银浆产品技术能力已覆盖砷化镓电池这一特定应用领域 [1]

核心观点 报告认为，受益于下游行业快速发展、先进技术迭代及国产替代背景，电子材料领域持续迎来发展良机[2][6] 展望2026年，作为“十五五”开局之年，结构性的科技成长有望成为穿越周期的核心驱动力，重点关注可控核聚变、液冷、固态电池设备、人形机器人等硬科技板块[2][12] 2026年元旦假期旅游数据显示国内出行热情高涨，冰雪旅游、海南免税及跨境游市场表现亮眼，春节长假有望延续高景气度[3][20] 脑机接口行业受Neuralink计划于2026年大规模生产事件催化，市场关注度提升，行业处于发展初期但国内外政策支持力度大[3][26] 基础化工-电子材料行业 - **行业机遇**：电子材料领域受益于下游行业快速发展、先进技术迭代及国产替代大背景，持续迎来发展良机[2][6] - **半导体材料**：AI、先进封装带动材料需求提升，自主可控意义深远[2][6] 2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，预计2029年市场规模超870亿美元，2024-2029年CAGR为4.5%[7] 中国半导体材料整体国产化率约15%，晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，高端领域依赖进口，CMP抛光材料、光刻胶等关键材料国产化率有望持续提升[7] - **PCB材料**：AI发展带动高频高速树脂、电子布需求增长[2][6] 覆铜板生产中，电子树脂、电子布、铜箔合计占成本87%[8] 2023年全球用于覆铜板的电子树脂/电子布市场规模约33.02/24.13亿美元，其中中国大陆市场约24.18/17.67亿美元[8] 5G、汽车智能化、数据中心驱动覆铜板向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代主流材料[8] 全球高端电子布行业呈日本寡头垄断，供需缺口下中国企业加速国产替代[8] - **OLED材料**：OLED渗透率提升及显示新技术发展带动材料需求[2][6] 2024年全球OLED显示材料销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年CAGR为19.8%[9] 2024年中国OLED有机材料市场规模约57亿元，同比大幅提升31%[9] 目前OLED通用辅助材料国产化率约12%，终端材料国产化率不足5%，国产市场空间有望持续扩大[9] PSPI材料是OLED显示制程核心主材，日美企业占主导，国内市场规模有望持续扩增[9] - **投资建议**：推荐关注半导体材料（安集科技、雅克科技等）、PCB材料（圣泉集团、东材科技等）、OLED材料（莱特光电、万润股份等）相关公司[10] 机械设备行业 - **核心驱动力**：“十五五”规划延续对高端制造倾斜，2026年作为开局之年，结构性的科技成长有望成为穿越周期的核心驱动力[2][12] - **可控核聚变**：被视为人类理想终极能源，商业化应用进入工程可行性验证阶段[13] 2025年被写入“十五五”规划建议，BEST项目取得关键突破并开启大规模招标，国内可控核聚变建设步入新阶段[13] - **液冷**：AI算力需求增加及数据中心PUE要求收紧，推动液冷成为AI服务器和数据中心的必然发展方向[14] 冷板式液冷为主流方案，液冷板正向微通道发展，带来3D打印等新技术机会[14] - **锂电设备**：新能源汽车和储能需求旺盛，带动锂电池需求，主要电池厂商资本开支重回上升周期，行业开启新一轮产能扩张[14] 固态电池具备多重优势，各厂商计划在2027-2028年实现小批量生产，设备作为先行环节有望提前受益[14] - **人形机器人**：2025年逐步由概念步入产业化初期，海内外多家企业实现订单和交付突破，并加速百万台产能产业化准备[15] 传统转动机构方案基本定型，电机、丝杠、减速器等零部件有望率先释放弹性[15] - **工程机械**：2025年1-11月挖掘机销量212,162台，同比增长16.7%，其中国内108,187台同比增长18.6%，出口103,975台同比增长14.9%，国内外均现复苏迹象[16] 国内基建投资上行及设备更新换代拉动内需，海外降息周期有望带动投资恢复，行业有望开启新一轮向上周期[16] - **投资建议**：推荐关注可控核聚变（合锻智能、安泰科技等）、液冷（英维克、申菱环境等）、锂电设备（先导智能、杭可科技等）、人形机器人（恒立液压、绿的谐波等）、工程机械（山推股份、恒立液压等）相关板块[17][18] 社会服务-旅游行业 - **元旦假期数据**：2026年元旦假期全国国内出游1.42亿人次，同比2024年增长5.2%；国内出游总花费847.89亿元，同比增长6.3%；客单价597.11元，同比增长1.1%[20] 全社会跨区域人员流动量预计5.9亿人次，日均同比增19.5%，其中铁路客运量日均同比增53.1%[20] - **冰雪旅游热度高**：“登高赏雪+祈福”成为热门选择，山岳类景区门票预订量同比涨超150%，其中黄山旅游订单量同比增长544%[21] 黄山景区接待游客超7.5万，长白山景区接待3.66万人次同比增长40.77%，峨眉山景区接待12.62万人次同比增长20.88%[21] - **海南免税销售开门红**：元旦假期海南接待游客217.16万人次，可比口径同比增长25.2%；旅游总花费31.36亿元，增长28.9%[22] 离岛免税购物金额7.12亿元，同比增长128.9%，日均同比增48.1%；购物人数8.35万人次，同比增长60.6%[22] 三亚地区免税销售额4.8亿元，同比增长111.5%[22] - **跨境游市场火热**：元旦假期中外人员出入境661.5万人次，日均同比增28.6%，其中免签入境外国人29.2万人次，同比增35.8%[23] 入境游门票预订量同比增110%，体验型玩乐产品预订量增长超30倍[23] 海南“免税购物+海滨度假”模式吸引国际游客，部分小众城市成为入境游“黑马”[23] - **投资建议**：春节假期较长，出行景气度有望继续提升，推荐关注出行链及相关公司（岭南控股、同程旅行等）、连锁酒店（首旅酒店）、免税（中国中免、王府井）等[24] 医药生物-脑机接口 - **事件催化**：Neuralink计划于2026年开始对脑机接口设备进行“大规模生产”，并转向更精简、自动化的外科手术流程，引发国内相关公司较高市场关注度[3][26] - **行业阶段**：脑机接口行业处于发展初期，产品设备仍处于临床阶段[27] 截至2025年9月，全球已有12人植入Neuralink设备，累计使用时间达2000天，总时长超1.5万小时，临床试验参与者控制能力已扩展到部分实体设备[27] - **政策支持**：全球多国将“脑科学”纳入重点发展战略，美国“脑计划”在2014-2023年期间累计投入超40亿美元[28] 中国政策密集出台，2025年国家医保局为脑机接口新技术单独立项，工信部等七部门印发实施意见，目标到2027年关键技术取得突破，产业体系初步建立[28] - **国内布局**：中国脑机接口企业总量已突破200家[29] 上海阶梯医疗的柔性微丝电极系统完成前瞻性临床试验，北京脑科学与类脑研究所的ECoG系统帮助失语患者重建交流能力，翔宇医疗已取得两款脑电采集装置注册证[29] - **投资建议**：建议关注国内在脑机接口领域布局的企业，如翔宇医疗、美好医疗、创新医疗等[30]

公司与研究机构合作 - 旷达科技于2026年1月6日与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所及江苏集萃中科纳米科技有限公司签约共建“纳米柔性智能电子材料联合实验室” [1] - 联合实验室将整合三方核心优势资源 深度挖掘旷达科技在车用内饰材料领域的产业基础与规模化生产能力 [1] - 联合实验室将充分吸纳中科院苏州纳米所在柔性电路、智能传感技术领域的前沿科研成果 并依托集萃纳米的相关技术支撑 [1] 研发方向与目标 - 联合实验室将聚焦多模态传感器模组核心研发方向 [1] - 研发重点在于攻克多模态传感器模组在汽车智能座舱、智能交互表面及具身机器人电子皮肤等关键场景的应用难题 [1] - 公司未来将持续推动合作项目落地见效 全力研发综合性能更优异、市场竞争力更突出的纳米柔性智能电子材料产品 [1]

公司研发进展 - 新广益两款低介电PI胶膜已完成研发结项 [1] - 两款产品主要用于FPC（柔性电路板）和电子组件 [1] - 相关产品已形成批量生产能力 [1] 产品应用与市场 - 低介电PI胶膜主要应用于柔性电路板和电子组件领域 [1] 信息披露 - 具体产品详情和业务进展需关注公司定期报告及公开披露资料 [1]

公司战略与投资 - 公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，意向投资约45亿元人民币建设高性能覆铜板项目 [2] - 项目旨在满足公司高性能覆铜板持续增长的需求，拟使用自有或自筹资金实施 [2] - 项目意向用地位于东平大道西侧、江南大道南侧，总面积约198,667.66平方米（折合约298亩），使用年限50年 [2] - 投建该项目是公司面向未来发展的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求 [3] 项目背景与动因 - 项目合作基于东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案 [2] - 公司表示，该项目将为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑，以提升公司核心竞争力和产品市场占有率 [3] - AI大算力相关产品对信号传输速率和带宽提出新要求，对覆铜板材料提出更低损耗要求，AI服务器相关硬件升级迭代快，产品形态有较大差异 [3] - 公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应 [3] 公司行业地位与市场 - 公司主业为覆铜板，根据Prismark统计，2013年至2024年，公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二 [3] - 2024年，公司刚性覆铜板全球市场占有率达到13.7% [3] - 覆铜板是一种高端电子材料，广泛应用于AI、服务器、算力、汽车电子和消费电子等领域 [3] 行业趋势与需求 - 受益于下游AI应用爆发以及AI服务器景气度高，带动高性能覆铜板需求增加 [4] - 近期覆铜板面临原材料铜价的明显上涨，带来一定的成本端压力 [4] - 多家机构预测，为抵消铜价上涨影响并实现业绩增长，覆铜板生产企业可能将上调该产品的平均售价 [4]

核心观点 - 报告对电子材料行业维持“强于大市”评级，核心逻辑是看好下游行业快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长 [3] - 投资主线聚焦于半导体材料、PCB材料和OLED材料三大领域，并分别给出了具体的推荐和关注标的 [5] 行业整体经营与市场表现 - 电子材料行业上市公司整体经营情况稳中向好，2025年前三季度半导体材料行业营业总收入同比增长15.20%，归母净利润同比增长8.81%；电子化学品行业营业总收入同比增长9.93%，归母净利润同比增长15.94% [16] - 2025年以来板块走势跑赢市场，截至2025年12月15日，申万半导体材料指数年内累计涨幅为37.87%，跑赢沪深300指数18.72个百分点；申万电子化学品指数年内累计涨幅为54.98%，跑赢沪深300指数35.83个百分点 [26] 半导体材料 - **市场规模与增长**：全球半导体材料市场保持增长，2024年销售额达675亿美元，同比增长3.8%；预计2029年市场规模有望超过870亿美元，2024-2029年复合年增长率为4.5% [7][34] - **国产化现状与空间**：中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率低于15%，封装材料国产化率低于30%，高端领域几乎完全依赖进口，国产替代空间巨大 [7][38] - **关键材料进展**：在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键材料方面，国内企业正稳健布局产能与技术研发，部分产品已通过验证并开始上量 [7][45][47][49] - **下游驱动力**：AI、高性能计算、高带宽存储器制造、汽车电子、服务器/数据中心等需求是推动半导体材料市场增长的关键动力，预计2030年服务器/数据中心用半导体需求将达2490亿美元 [29][30] PCB材料 - **产业链地位与市场规模**：覆铜板是PCB的核心基材，电子树脂、电子布、铜箔合计占其生产成本的87%；2023年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模分别约为33.02亿美元和24.13亿美元，其中中国大陆市场规模分别约为24.18亿美元和17.67亿美元 [7][60][66] - **技术演进方向**：5G通信、汽车智能化、数据中心及AI服务器需求驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板的主流材料 [7] - **国产替代机遇**：全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，在供需缺口下，中国企业正加速国产替代 [7] OLED材料 - **市场需求增长**：全球OLED面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率持续提升；2024年全球OLED显示材料销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年复合年增长率为19.8% [7] - **国内市场规模**：2024年中国OLED有机材料（终端+前端材料）市场规模约为57亿元人民币，同比大幅提升31% [7] - **国产化进程**：目前OLED通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，国内厂商正不断进行国产化突破 [7] - **关键材料PSPI**：PSPI是OLED显示制程的核心光刻胶，可简化工艺，目前由日美企业主导；随着国内OLED面板产能扩张，PSPI国产产品放量可期 [7]

公司产品与业务 - 公司在电子材料领域目前主要有三大产品：感光干膜、FCCL（挠性覆铜板）和感光覆盖膜（PSPI）[2] - 感光干膜用于PCB/FPC的线路蚀刻，FCCL用于柔性线路板（FPC）的基材，PSPI用于精细线路的保护材料[2] - 目前这三大产品均实现批量化销售，其中感光干膜销量最大[2] 产品进展与市场前景 - 感光干膜产品类型已经向服务器线路板领域转型[2] - 未来随着电子电路产业及技术的发展，公司的电子材料有望进入量利齐增的阶段[2]

公司产品应用领域 - 公司产品广泛应用于新能源汽车、无人机、机器人、储能系统、汽车电子、AI服务器、5G基站等领域 [2] - 公司未在本次回应中明确提及产品应用于航天领域 [2] 信息来源与背景 - 该信息来源于公司在投资者互动平台对投资者提问的回应 [2] - 新闻由每日经济新闻进行报道 [3]

公司公告核心信息 - 宏昌电子宣布将“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”达到预定可使用状态的日期由2025年12月31日延期至2026年6月30日 [1] - 同日，公司宣布“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已按计划完成相关工程建设并投入生产 [1] 延期项目具体细节 - 延期项目为“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”，总投资额为4.2099亿元，拟使用募集资金1.7136亿元，原建设期为24个月 [2] - 项目产品组合包括：年产50000吨低溴环氧树脂、年产5000吨高溴环氧树脂、年产4500吨无铅环氧树脂、年产10000吨溶剂型环氧树脂、年产10000吨固态环氧树脂以及年产500吨高频高速树脂 [2] - 延期原因为：项目已建设完成，但部分产品涉及危险化学品，根据规定需在投产前进行试生产并完成相关安全备案及验收程序 [2] - 公司表示募集资金已全部使用完毕，项目已建设完成，本次延期不涉及改变募集资金投向或损害股东利益，也不会对公司当前生产经营造成重大影响 [3] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为电子级环氧树脂和覆铜板的生产与销售，产品应用于电子元件、5G、3D打印等领域 [3] - 宏昌电子是中国第一家有能力生产电子级环氧树脂的专业厂商，填补了国内空白 [8] - 公司正进行全产业链布局，覆盖“环氧树脂-覆铜板-ABF膜” [4] - 在环氧树脂方面，公司2025年总产能预计将达到37.5万吨 [4] - 在覆铜板方面，公司高频高速产品已取得Intel、AMD等国际终端厂商认证；现有无锡基地产能1440万张/年，珠海新基地规划产能为700万张高阶覆铜板及1500万米半固化片 [4] - 在ABF膜方面，公司已切入半导体封装关键材料领域，并与英伟达有意向合作 [4] - 公司正积极布局研发用于先进封装的GBF增层膜，与晶化科技联合开发，已有厂商验证通过 [4] 行业与同业信息 - 烟台德邦科技股份有限公司专注于高端电子封装材料（电子级粘合剂和功能性薄膜材料）的研发及产业化，产品应用于半导体、智能终端、新能源等领域 [6] - 德邦科技2024年实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%；2025年上半年实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02%，归母净利润4557.35万元，同比增长35.19% [6] - 行业即将于2026年1月7日-8日在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛” [8][15] - 论坛已吸引包括汉高、3M、波士胶、瓦克、德邦科技、华为、中际旭创等在内的230余家产业链上下游企业代表报名参会 [9][10][11][12][13][14]

每经AI快讯，南亚新材1月5日晚间发布公告称，截至本公告披露之日，南亚新材料科技股份有限公司 实际控制人、董事包秀春先生直接持有公司股份约260万股，占公司总股本的1.11%；实际控制人郑广 乐先生直接持有公司股份约155万股，占公司总股本的0.66%；实际控制人黄剑克先生直接持有公司股 份约125万股，占公司总股本的0.53%；实际控制人包秀良先生直接持有公司股份约43万股，占公司总 股本的0.18%；实际控制人包爱兰女士直接持有公司股份约35万股，占公司总股本的0.15%；实际控制 人高海先生直接持有公司股份约33万股，占公司总股本的0.14%。前述股份来源于公司首次公开发行前 持有的股份，已于2024年2月19日解除限售并上市流通。 每经头条（nbdtoutiao）——秒光！1499元飞天茅台上线即空，i茅台App冲上苹果购物榜第一，10万用 户已下单！经销商同价做回馈，1000箱很快卖完 （记者 王晓波） 董事郑晓远先生直接持有公司股份约226万股，占公司总股本的0.96%。前述股份来源于公司首次公开 发行前持有的股份，已于2022年2月18日解除限售并上市流通。 本次减持计划涉及7名股东，计划自本公 ...