融资概况 - 致知博约完成数千万元Pre-A轮融资 由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合投资 万世资本担任独家财务顾问 [1] 公司背景 - 公司2022年成立于陕西 起步于军工特种材料 现以底层树脂自主改性为核心 贯通显示面板、半导体封装及军工场景的高端电子材料全链条 [1] - 团队攻克电子级杂质离子控制、填料均匀分散及长期信赖性三大技术难关 首颗LCD封装胶已在京东方8.5代线通过1000小时严苛验证 [1] 融资用途 - 资金将集中投向华南、长三角及四川三地生产基地扩建 [2] - 同步引入高端半导体封装检测设备 [2] - 研发队伍将再扩充30% 加速下一代高可靠封装材料的迭代落地 [2] 投资逻辑 - 投资方看好公司从军工到半导体的技术迁移路径清晰 底层树脂自主改性技术壁垒高 [3] - 公司技术已获头部面板厂验证 核心团队兼具学术与产业背景 具备持续突破材料极限的潜力 [3] 行业意义 - 融资契合国家"先进制造业与创投协同发展"政策导向 公司以军工级工艺切入半导体材料赛道 实现补链强链 [4] - 案例体现资本对高端材料国产化的支持 符合政府与产业合力推动技术自主化的战略方向 [4]

优邦科技 - 公司主营电子装联材料及其配套自动化设备研发生产销售 包括电子胶粘剂 电子焊接材料 湿化学品 自动化设备四大业务板块 产品应用于智能终端 通信 新能源及半导体等领域 [1] - 2020-2023上半年营收分别为4 19亿元 5 89亿元 8 54亿元 3 94亿元 净利润分别为4763 57万元 4959 06万元 7739 16万元 3554 39万元 [4] - 鸿海及富士康连续多年为第一大客户 收入占比从2020年12 99%升至2023上半年27 67% [4] - 控股股东郑建中直接持股21 1% 通过直接间接持股及一致行动关系合计控制表决权38 15% [4] - 曾于2023年9月申报深交所IPO但12月撤回 现更换券商为申万宏源再次启动辅导备案 [2][4] 蓝箭航天 - 国内领先航天运输系统企业 专注中大型液氧甲烷运载火箭研发制造 构建全产业链条 2023年实现全球首枚液氧甲烷火箭成功入轨 [5][6] - 拟通过科创板第五套标准上市 该标准2025年6月扩围至商业航天等领域 适用于未盈利科技型企业 [5] - 累计融资超70亿元 最新2024年12月获国家制造业转型升级基金9亿元投资 估值达200亿元位列2025胡润独角兽榜第418位 [6] - 控股股东张昌武持股14 68% 为清华经管硕士 公司成立以来获红杉资本 经纬中国等知名机构投资 [6] 艺妙神州 - 专注恶性肿瘤基因细胞药物研发 拥有CAR-T药物研发平台 获批8项中美临床试验许可及北京首张基因细胞药物生产许可证 [7] - 研发管线覆盖淋巴瘤 白血病等血液肿瘤和肝癌 胃癌等实体瘤 与北京协和等顶尖医院合作临床研究 [7] - 控股股东何霆持股21 92% 为清华癌症生物学背景 公司获水木基金 中关村龙门基金等投资 [7][8] - 已完成多轮融资 投资方包括君联资本 华润创新基金 国寿大健康基金等 [8] 川机器人 - 主营人形机器人 复合机器人等产品研发生产 拥有超150项专利 重点布局人形机器人及谐波减速机等核心技术 [11] - 无控股股东 实控人胡天链与一致行动人合计持股48 53% 团队曾获国际机器人大赛奖项 [9][10] - 2015年挂牌新三板 现拟科创板IPO 辅导券商华安证券 [9] - 行业近期多家机器人公司筹备上市 包括优必选 宇树科技 智元机器人等 [11]

交易概况 - 衢州发展拟通过发行股份等方式收购广东先导稀材持有的先导电科46.957%股权及其他股东股份 同时募集配套资金[1] - 交易处于筹划阶段 具体方案尚未最终确定 预计停牌时间不超过10个交易日[1] - 公司将履行必要报批程序 组织中介机构开展审计、评估及财务顾问等工作[1] 标的公司业务 - 先导电科专注真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料的研发、生产及回收[1] - 公司是国内具备相当规模和影响力的靶材供应商 在国际市场极具竞争力[2] - 除广东先导稀材外 股东包括比亚迪股份、上海半导体装备材料产业投资基金等机构[1] 收购方战略布局 - 衢州发展实控人为衢州市国资委 主营业务涵盖科技投资和房地产开发[2] - 公司前瞻性投资区块链、大数据、人工智能、智能制造及新材料等高技术企业[2] - 已培育富加镓业（国内唯一同时具备6英寸单晶生长及外延技术）和恒影科技（与中电科、兵工集团等建立合作）等项目[2] 产业整合方向 - 高科技领域布局已形成规模 区块链、人工智能、高端制造及芯片设计板块基本成型[2] - 被投企业具有国产自主可控技术 多数已或拟陆续上市 存在较大升值空间[2] - 未来将通过深化合作衍生新业态新模式 助力公司转型升级[3]

公司动态 - 长信科技第七届第十五次董事会会议于2025年7月31日以通讯会议方式召开 [2] - 会议审议了《关于免去邹蓁副总经理职务的议案》等文件 [2] 财务数据 - 2024年1至12月份长信科技的营业收入构成为电子材料行业占比100 0% [2]

行业趋势 - AI服务器出货量快速上升及普通服务器用覆铜板升级转型推动高端覆铜板市场迎来结构性机遇 [1] - 高性能服务器对高速覆铜板的需求持续扩大 GPU板组为AI服务器相对于普通服务器的增量部分 [2] - 服务器迭代后所需覆铜板层数有明显升幅 [2] 技术驱动因素 - 高端覆铜板可分为高频高速覆铜板和高密互联用基板 等级越高介电常数及介电损耗越小 [1] - 电子树脂是覆铜板制作中唯一具有可设计性的有机物 减少极性官能团含量可降低介质损耗 [3] - 碳氢树脂因性质优良成为开发热点 圣泉集团及东材科技已实现量产并进入主流供应链 [3] 材料创新 - 玻纤布通过调整玻璃配方平衡电性能与加工难度 下一代有望采用石英纤维提升性能 [4] - 硅球作为最常见填料改进方向包括提高纯度与球形度 减小直径并通过表面改性优化性能 [4] 产业标准 - 松下电工Megtron系列产品被视为高速覆铜板行业通行标准 [1]

PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度销售额同比下降2%，但航空航天与国防、能源以及中国以外的半导体业务实现增长 [5] - EBITDA达到5600万美元，利润率保持在20%以上，电子材料部门EBITDA利润率创历史新高达到23.4% [5] - 自由现金流为3600万美元，创第二季度历史新高 [6] - 调整后每股收益为1.37美元，同比下降4%，但环比增长21% [13] - 净债务约为4.13亿美元，可用信贷额度为2.57亿美元，杠杆率低于2倍 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 电子材料 - 销售额为7610万美元，同比下降6%，主要受中国半导体需求下降影响 [17] - 中国以外的半导体市场增长6%，EBITDA利润率达到23.4%，创历史新高 [18] - 订单率环比增长两位数（不包括中国），数据存储、电力和通信设备需求改善 [9] 精密光学 - 销售额为2440万美元，同比下降5%，但环比增长14% [19] - EBITDA为220万美元，利润率接近10%，连续第二个季度改善 [19] - 新业务计划进展顺利，预计年底前开始贡献收入 [6] 性能材料 - 销售额为1.685亿美元，同比下降3%，但环比增长5% [15] - 能源和航空航天与国防业务表现强劲，但精密覆层带出货量下降 [15] - EBITDA为4150万美元，利润率下降4%，主要受销量和产品组合影响 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 航空航天与国防：订单量创纪录，上半年预订量达7500万美元，同比增长近30% [10][42] - 能源：销售额同比增长28%，新能源业务上半年销售额已超过2024年全年 [11] - 半导体：中国以外市场增长6%，订单率改善，但中国客户仍受关税影响 [9][18] - 汽车：环比增长15%，但预计下半年表现平稳 [79] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 收购韩国Conasol的钽解决方案制造资产，扩大在亚洲半导体市场的足迹 [7][8] - 电子材料部门通过优化成本结构和提高运营效率实现利润率提升 [5] - 精密光学业务通过结构成本调整和新业务计划实现连续改善 [6][19] - 国防业务成为增长重点，订单量大幅增加，空间业务订单积压翻倍 [10][42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场出现改善迹象，晶圆开工率上升，客户库存趋于正常化 [9] - 尽管关税环境仍存在不确定性，公司对全年盈利指引保持信心 [12] - 新能源业务成为长期增长驱动力，预计未来几年将持续扩张 [11] - 电子材料部门预计全年利润率将继续扩大，半导体市场有望进一步复苏 [18] 其他重要信息 - 公司回购10万股股票，平均价格为78美元/股 [21] - 预计全年调整后每股收益为5.3至5.7美元 [22] - 精密覆层带新设施已完全准备就绪，可随时支持PMI的需求增长 [70] 问答环节所有的提问和回答 电子材料利润率可持续性 - 23.4%的利润率可能不是每季度都能达到，但随着市场改善和成本结构优化，预计全年利润率将继续扩大 [29] - 中国以外的半导体业务增长对利润率有积极影响，因为中国业务利润率较低 [64] 能源业务增长动力 - 传统能源业务内容每钻机持续增加，新能源业务（如清洁核能）成为长期增长重点 [33][35] - 新能源业务上半年销售额已超过2024年全年，预计未来几年将持续增长 [11] 关税风险缓解 - 关税税率降低使公司能够在第二季度出货部分原计划无法交付的产品 [40] - 订单率改善（非中国半导体增长15%）和国防业务增长帮助抵消中国市场的疲软 [41] Conasol收购细节 - 收购韩国Conasol资产有助于公司更好地服务亚洲大型芯片制造商 [48] - 预计2026年开始贡献收入，长期来看将支持半导体市场的增长 [51] 中国半导体市场前景 - 中国正在建立自己的半导体供应链，长期来看本地竞争可能加剧 [53] - 公司将继续关注全球半导体市场，预计未来几年将保持中高个位数增长 [54] 精密光学业务改善 - 通过领导层变更和结构成本调整，业务连续两个季度改善 [71] - 目标是将EBITDA利润率恢复到20%以上，但需要时间 [72] 国防业务前景 - 国防业务利润率高于其他业务，订单量大幅增加 [83] - 美国、欧洲和亚洲的国防支出增加推动业务增长 [84] 税收优惠 - 公司正在评估《大美丽法案》可能的税收优惠，包括奖金折旧和生产税收抵免 [90] - 生产税收抵免预计将在2031年逐步取消 [91] 战略铍库存 - 公司正积极参与与美国国防部关于铍库存的讨论，但未透露具体细节 [93]

公司技术实力 - 公司掌握大尺寸铌酸锂材料制备核心技术并开发出12英寸铌酸锂晶体材料 [2] - 公司技术自主可控并成功打破国外垄断 [2] 行业地位 - 公司为国内铌酸锂晶体材料生产企业 [2] - 公司开发出12英寸铌酸锂晶体材料 [2]

技术突破 - 公司已掌握大尺寸铌酸锂材料制备核心技术 [1] - 开发出12英寸铌酸锂晶体材料 [1] - 技术自主可控并成功打破国外垄断 [1]

公司动态 - 乳源瑶族自治县东阳光新宙邦电子材料有限公司于近日成立 注册资本8000万元人民币 [1] - 公司经营范围涵盖电子专用材料制造 销售及研发业务 [1] - 该公司由新宙邦(300037)等企业共同持股 [1] 行业布局 - 新合资公司聚焦电子材料领域 体现电子专用材料产业链布局深化 [1] - 注册资本8000万元显示企业对电子材料细分领域的资源投入力度 [1]