公司核心观点与路线图 - 公司于1月26日公布了2025至2027年精确的四代架构路线图，明确列出了超越国际巨头产品的时间点：2025年天枢架构超越英伟达Hopper，2026年天璇架构对标Blackwell、天玑架构超越Blackwell，2027年天权架构超越英伟达Rubin，之后将转向突破性计算芯片架构设计 [3] - 路线图并非空谈，其首代架构“天枢”的性能已在关键场景得到验证，在DeepSeek V3大模型场景下，平均性能已比英伟达Hopper架构高出约20% [5] - 公布路线图被视为公司管理市场预期的行为，而其大胆宣言的底气源于过去七年反常的“保守”与坚持，包括全栈自研和深入客户实战 [18] 技术实力与产品验证 - 公司发布了以自身大量测试为依据的性能白皮书，其天枢架构AI芯片在执行注意力机制计算时，算力实际有效利用效率达到90%，较当前行业平均水平提升60% [8] - 公司新发布了边端产品“彤央系列”，四款产品实测稠密算力覆盖100T到300T，其中入门型号TY1000在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B大模型等多个场景的实测性能已超越行业标杆英伟达AGX Orin [8] - 公司产品支撑的数千卡级计算集群已稳定运行超过1000天，证明了其芯片硬件可靠性、系统软件成熟度及工程支撑体系的实力 [15] 商业化进展与客户价值 - 公司商业化飞轮已转动，拥有超过300家客户和超1000次实战部署，在国产GPU阵营中显著领先 [13] - 公司产品在真实业务中为客户创造了可量化的价值：为太平金科实现万亿资产风控提效；在医院将单份医疗病历结构化时间压至30秒；帮助互联网企业实现单机性能翻倍而Token成本减半 [16] - 客户迁移至公司平台的适配门槛极低，仅需投入原计划1/3的开发调优精力，国内新大模型发布当天即可在其平台上跑通，技术优势能迅速转化为生产力优势 [18] 发展策略与行业定位 - 公司坚持长达七年的全栈自研道路，从架构、核心IP到编译器、驱动，从芯片到系统再到应用，不留盲区，在追逐风口的行业氛围中选择了“笨功夫” [13] - 公司深入金融、医疗、互联网、科研等各行各业“啃硬骨头”，通过解决具体而琐碎的实际问题来积累实战经验 [13] - 公司的发展逻辑已从“技术公司”跑通为“产品公司”，其护城河在于让几百家客户愿意持续使用的综合体验，而非一两个惊艳的参数 [18]

核心观点 - 天数智芯作为国产通用GPU领域的创新引领者，已打通商业落地闭环，进入放量增长阶段[7] - 公司通过技术创新实现了对国际领先架构的性能超越，并完成了“云+边+端”全场景算力产品布局[7][20] - 公司产品已在多个行业规模化落地，商业化能力得到验证，收入实现高速增长[22][27] 技术架构与产品性能 - **架构路线图**：公司公布了四代架构路线图，其中2025年推出的天数天枢架构在DeepSeek R3场景中性能超越英伟达Hopper架构20%[6][12]；计划2026年天璇架构对标英伟达Blackwell、天玑架构超越Blackwell，2027年天权架构超越英伟达Rubin架构[6] - **技术创新**：天数天枢架构通过TPC BroadCast、Instruction Co-Exec、Dynamic Warp Scheduling等独创核心技术，使效率较行业平均水平提升60%[12] - **边端产品发布**：新发布“彤央”系列边端算力产品，包括TY1000、TY1100、TY1100 NX、TY1200四款，实测稠密算力覆盖100T到300T范围[16][17] - **性能对标**：“彤央TY1000”边端AI算力模组在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B大模型等多个场景实测中，性能全面优于英伟达AGX Orin[7][18] 产品布局与商业化进展 - **全场景布局**：公司通过“天垓”系列训练GPU、“智铠”系列推理GPU及新发布的“彤央”系列边端产品，完成了“云+边+端”全场景算力布局[7][20] - **商业化落地**：公司产品和解决方案已在互联网、金融、医疗、科研等20多个行业规模化落地，服务超300家客户，完成超1000次部署[22] - **集群稳定性**：公司数千卡集群已稳定运行超过1000天，落地于国内多家顶级学府[7][24] - **应用成效**：在互联网AI领域实现单机性能翻倍、Token成本减半；在大模型适配上达成95%算子复用；在金融领域研报生成效率提升70%，量化分析响应速度提升30%；在医疗领域结构化病历生成时间缩至30秒/份[24] - **新应用领域**：“彤央”系列产品已应用于具身智能、工业智能、商业智能、交通智能等领域，并与格蓝若机器人、瑞幸咖啡等达成深度合作，具身智能是边端事业部的核心发力方向[25] 财务表现与市场前景 - **收入增长**：公司收入从2022年的1.89亿元增长至2023年的2.89亿元，2024年进一步达到5.39亿元，复合年增长率高达68.8%；2025年上半年收入已达3.24亿元[27] - **产品交付**：公司已交付超过52000片通用GPU产品[27] - **市场前景**：中国通用GPU市场2024年出货量达160万片，预计2025至2029年将以33%的复合年增长率保持强劲增长[30] - **公司定位**：公司正加速实现从“可用→好用→首选”的渐进式替代，有望持续领跑国产通用GPU领域[30] 融资历程与资本认可 - **融资历史**：2019年获得超3.5亿元融资；2021年获得超8.2亿元融资；2022年完成合计超9亿元的C+轮与C++轮融资；2025年获得红杉中国、元禾辰坤等投资者超34亿元投资[29][30] - **上市前估值**：2025年6月公司投前估值达到120亿元[30] - **基石投资者**：上市前获得中兴通讯（香港）、UBS AM Singapore等18家投资方作为基石投资者[30]

本报讯(记者张文湘)1月26日，上海天数智芯半导体股份有限公司(以下简称"天数智芯")，在"智启芯 程"合作伙伴大会现场发布四代架构路线图，提出以"高效率、可预期、可持续"为核心的"高质量算 力"设计目标，打造"AI++"算力系统新范式，同时发布边端算力产品"彤央"系列，并全面展示多行业深 度应用案例及开放生态建设成果，以布局云边端的全场景产品与解决方案，与产业链上下游的客户和生 态伙伴共绘算力赋能千行百业的发展蓝图。 本次发布中，天数智芯首次公开了公司产品和解决方案在互联网、金融、医疗、科研等领域规模化落地 成果，以及在具身、工业、商业、交通智能等领域的标杆案例，全面印证国产算力的成熟与可靠。 天数智芯针对行业面临的能效比偏低、创造力不足、实际使用困难等问题，提出了"高质量算力"的解决 方案。公司打造的"AI++"算力系统新范式，统一芯片内与芯片外构建算力系统，建立软件驱动算力系 统的全新模式，以底层库为基石，以模型与计算中间层为支柱，用软件的智慧，释放硬件的潜能，支撑 上层不断繁荣的应用生态。 "彤央"系列产品，完成"云+边+端"全场景算力布局。"彤央"系列承载着"赋能边端智慧，连接物理空 间"的核心愿景 ...

市场表现与资金流向 - 1月27日A股市场震荡，科创芯片板块表现坚挺走强，截至11:01，科创芯片ETF汇添富（588750）上涨2% [1] - 资金持续涌入“AI催化+自主创新”的科创芯片板块，科创芯片ETF汇添富（588750）连续3日获得超过2.2亿元净流入 [1] - 标的指数成分股多数冲高，其中东芯股份20cm涨停，芯源微上涨超过14%，源杰科技上涨超过11%，中微公司上涨超过3%，佰维存储、华虹公司等上涨超过2%，澜起科技、寒武纪等涨幅居前 [3] 成分股与行业动态 - 科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数前十大成分股包括海光信息、澜起科技、中微公司、寒武纪-U、芯原股份、佰维存储、华虹公司、源杰科技、拓荆科技等 [4][5] - 东芯股份表示，受行业上行周期影响，海外存储原厂将产能转向高利润产品线，导致利基型存储产品供给相对紧缺，公司涉及的存储产品价格均处于上涨通道 [6] - 上海三大先导产业母基金发布第三批子基金遴选结果，共有17只子基金入选，总规模228.9亿元，其中集成电路领域有4只 [6] - 国星宇航披露全球首个服务硅基智能体的太空算力网计划，旨在构建一个由2800颗计算卫星组成的太空算力网络，预计2035年前完成组网 [6] - 天数智芯发布四代架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构，并发布边端算力产品“彤央”系列，实测性能优于英伟达AGX Orin [6] AI驱动的存储与算力芯片需求 - 本轮存储芯片涨价是AI驱动的结构性重构，HBM/DDR5等高端存储缺口持续扩大，传统存储同步受益于产能转移与供给收缩，预计2026年涨价趋势延续 [7] - 根据TrendForce数据测算，2025年全球存储芯片产能在350~400万片/月，国内产能占比仅为10%左右，而中国消耗了全球超过30%的存储芯片，国内可拓展空间有2~3倍的产能 [7] - AI催化算力芯片需求高增，AI从训练走向规模化推理，算力需求指数级增长，CPU/GPU/DCU等全品类算力芯片供不应求，CPU也初现涨价趋势 [8] - 根据IDC预测，活跃AI Agent的数量将从2025年的约2860万，快速攀升至2030年的22.16亿 [9] - 在保守/中性/乐观假设下，长期内全球活跃Agent数量分别为11亿、22亿、33亿个，年度Token消耗分别为76333500万亿、152667000万亿、229000500万亿 [9] - 根据测算，在Agent发展大趋势下，长期内对应需要的CPU数量分别为586966万片、1173933万片、1760899万片 [10] 自主创新与国产替代进程 - 在外部限制升级与内部需求爆发，顶层设计与政策资金支持下，芯片全产业链自主创新与国产化加速 [10] - 国内主流晶圆厂为应对供应链风险，正积极构建“非美系”设备供应链，为国产设备提供了快速成长的窗口期 [10] - 国产设备正在从去胶、清洗等成熟环节，向刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等核心环节加速渗透，从“能用”迈向“好用” [10] - 根据中国招标网数据测算，2022年设备国产率约18%，预计2025年有望提升至约30%，2026年有望提升至35%左右，未来预计国产化率逐渐提升至60%~70% [11] 科创芯片指数特点与优势 - 科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数选样空间为科创板，科创板是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中超九成选择在科创板上市，平均市值占比达到96% [12] - 指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达96%，高于其他同类指数 [12] - 指数采用季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势 [12] - 指数行业分布中，集成电路占74%，半导体设备占18%，半导体材料占4% [13] - 标的指数2025年前三季度净利润增速高达94%，2025年全年预计归母净利润增速高达97%，大幅领先于同类指数 [14] - 指数向上修复弹性强，自特定日期（文中提及“924”）至今最大涨幅高达173% [15] - 跟踪该指数的ETF涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节 [16]

公司股价与市场表现 - 天数智芯股价上涨4.57%，报收于196.8港元 [1] - 当日成交额为2266.72万港元 [1] 公司战略与架构路线图 - 公司发布四代架构路线图，提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标 [1] - 公司致力于打造AI++算力系统新范式 [1] - 公司预期于2027年超越英伟达Rubin架构，迈向更具创新的突破性架构设计 [1] 新产品发布与性能 - 公司发布边端算力产品“彤央”系列 [1] - 该产品实测性能优于英伟达AGX Orin [1] 生态建设与行业应用 - 公司首次全面展示多行业深度应用案例 [1] - 公司展示了其开放生态建设成果 [1]

消息面上，据天数智芯官微消息，近日，在天数智芯"智启芯程"合作伙伴大会上，公司现场发布四代架 构路线图，提出以"高效率、可预期、可持续"为核心的"高质量算力"设计目标，打造AI++算力系统新范 式，预期于2027年超越英伟达Rubin架构，迈向更具创新的突破性架构设计；与此同时，公司发布边端 算力产品"彤央"系列，实测性能优于英伟达AGX Orin，并首次全面展示多行业深度应用案例及开放生 态建设成果。 智通财经APP获悉，天数智芯(09903)涨超4%，截至发稿，涨4.57%，报196.8港元，成交额2266.72万港 元。 ...

公司战略与产品路线图 - 公司发布四代通用GPU架构路线图，提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标，并打造“AI++”算力系统范式 [2] - 公司同时发布了边端算力产品“彤央”系列，完成“云+边+端”全场景算力布局 [2][5] - 未来三年，公司将基于发布的四代架构陆续发布多款产品，持续提升计算性能 [5] 产品性能与解决方案 - 公司提出的“高质量算力”解决方案，其天数天枢架构算力已达成算力有效利用率超90%，较行业平均提升60% [5] - 公司“彤央”系列产品的目标是做到边端大算力国内领先，为物理AI连接物理世界提供载体，推动生成式AI向“会做事”的物理AI转型 [5] - 公司的天垓通用GPU目前已稳定运行400余种模型 [6] 市场落地与客户应用 - 公司产品与解决方案已服务超过300家客户、完成超1000次部署，在互联网、金融、医疗、科研等领域实现性能大幅提升 [6] - “彤央”系列已在具身智能、工业自动化、商业智能、交通智能等领域落地应用 [6] - 国产GPU商业落地正进入放量期，公司产品的应用印证了国产算力的成熟与可靠 [6] 生态合作与行业观点 - 公司在生态建设上与硬件厂商、解决方案提供商等多家生态伙伴签署战略合作协议，以完善国产AI算力生态闭环 [6] - 公司旨在通过开放共赢的产业生态，让千行百业以更高性能、更便捷方式使用AI [6] - 中国工程院院士刘韵洁表示，AI算力需要兼顾量的充足与质的卓越，实现软硬件高效协同，并覆盖从核心数据中心到边端末梢的全场景赋能 [6] - 公司董事长兼首席执行官盖鲁江表示，AI算力需要以全栈自研筑牢生态根基，以开放合作定义发展新范式 [6]

公司近期动态与战略发布 - 天数智芯于2024年1月8日在港交所主板挂牌上市，当日开盘涨31.54% [1] - 上市后，公司于1月26日正式发布四代GPU架构路线图，并官宣全栈对标英伟达 [1] - 路线图规划：2025年天数天枢架构超越英伟达Hopper；2026年天数天璇架构对标Blackwell，天数天玑架构超越Blackwell；2027年天数天权架构超越英伟达Rubin；2027年后转向突破性计算芯片架构设计 [1][2] - 公司计划未来3年基于四代架构陆续发布多款产品，持续提升计算性能 [4] 产品与技术细节 - 发布边端算力产品“彤央”系列，包括TY1000、TY1100、TY1100_NX、TY1200四款产品 [4][5] - 彤央全系列标称算力为实测稠密算力，覆盖100T到300T范围 [7] - 在多个场景实测中，彤央TY1000性能优于英伟达AGX Orin [7] - 天数天枢架构采用多项技术创新，据称效率较当前行业平均水平提升60%，在DeepSeek V3场景平均性能比英伟达Hopper架构高约20% [4] - 天数天枢架构AI芯片执行注意力机制计算时，算力有效利用率超90% [4] 市场落地与客户进展 - 公司天垓通用GPU兼容性强，国内15种新大模型发布当天便能跑通，目前已稳定运行400余种模型 [8] - 在互联网AI领域，实现单机性能翻倍、Token成本减半、95%算子复用 [8] - 彤央系列已落地多类场景：为格蓝若机器人提供算力；在瑞幸咖啡数千家门店处理视频流数据；与20个试点城市合作验证车路协同方案 [8] - 公司相关产品已服务超300家客户，完成超1000次部署 [8] 产品迭代历史与规划 - 2021年：推出国内首款通用GPU产品天垓Gen 1并实现量产 [8] - 2022年：发布智铠Gen 1及Gen 1X，构建云边结合、训推一体的算力系统 [8] - 2023年：发布并量产天垓Gen 2 [8] - 2024年：发布天垓Gen 3，提升计算效能与集群运行效率 [8] - 根据规划：天垓Gen 4预计于2026年第二季度推出，第三季度量产；天垓Gen 5预计于2027年第一季度推出，第二季度量产 [9] 行业市场前景 - 受AI大模型浪潮驱动，中国智能计算芯片市场正处于爆发期 [1] - 预计到2029年，中国AI芯片出货量将从2024年的250万片增长至1140万片，复合年均增长率达32.1% [1] - 2024年中国GPGPU市场收入规模已达1546亿元人民币 [2] - 预计到2029年，中国GPGPU市场收入规模有望达到7153亿元人民币，2025年至2029年复合年均增长率为29.5% [2]

公司技术路线图与产品规划 - 公司公布了2025至2027年的四代架构路线图，明确提出超越英伟达各代架构的时间点：2025年天枢架构超越Hopper，2026年天璇架构对标Blackwell、天玑架构超越Blackwell，2027年天权架构超越Rubin，2027年后转向突破性计算芯片架构设计 [1] - 基于该路线图，公司计划在未来3年陆续发布多款产品，持续提升计算性能 [1] - 路线图中最近一代的天枢架构，在DeepSeek V3大模型场景的平均性能已比英伟达Hopper架构高出约20%，该性能数据基于大量测试，指向实际效能的有效算力 [3][4] 公司技术实力与产品验证 - 公司天枢架构支持从高精度科学计算到AI精度计算，在执行注意力机制计算时，算力实际有效利用效率达到90%，较当前行业平均水平提升60% [4] - 公司新发布的边端产品“彤央系列”包含四款产品，实测稠密算力覆盖100T到300T [4] - 其中入门型号TY1000在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B大语言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多个场景的实测中，性能已超越行业标杆英伟达AGX Orin [4] - 公司产品支撑的数千卡级计算集群已稳定运行超过1000天，证明了其硬件可靠性、软件成熟度及工程支撑体系的稳定性 [9] 公司发展历程与市场基础 - 公司坚持全栈自研长达七年，覆盖从架构、核心IP到编译器、驱动，从芯片到系统再到应用的全链条 [7] - 公司拥有超过300家客户，完成了超1000次实战部署，在国产GPU阵营中显著领先，并深入金融、医疗、互联网、科研等多个行业 [7] - 公司已从技术公司转型为产品公司，其护城河在于让数百家客户愿意持续使用的综合体验，形成了商业正循环 [11] 商业化应用与客户价值 - 在真实业务中，公司产品为太平金科实现了万亿资产风控提效 [9] - 在医院场景，公司将单份医疗病历结构化时间压缩至30秒每份 [9] - 帮助互联网企业实现单机性能翻倍而Token成本减半，用一半的成本服务两倍客户 [9] - 客户迁移至其平台仅需投入原计划1/3的开发调优精力，且国内新大模型发布当天即可在其平台上跑通，适配门槛极低 [11]

公司核心观点与路线图 - 公司发布了2025至2027年精确的四代GPU架构路线图，明确列出超越英伟达各代架构的时间点：2025年天枢架构超越Hopper，2026年天璇架构对标Blackwell、天玑架构超越Blackwell，2027年天权架构超越Rubin，之后将转向突破性计算芯片架构设计[3][4] - 路线图中最近一代的天枢架构，在DeepSeek V3大模型场景下的平均性能已比英伟达Hopper架构高出约20%，这被视为对未来的“进度汇报”而非预测[6][7] - 公布路线图被视为管理市场预期的行为，其底气源于过去七年坚持全栈自研、深耕客户所积累的“起跳板”厚度[2][18] 技术实力与产品验证 - 公司通过性能白皮书验证其技术可信度，其天枢架构AI芯片在执行注意力机制计算时，算力实际有效利用效率达到90%，较行业平均水平提升60%[9] - 新发布的边端产品“彤央系列”包含四款产品，实测稠密算力覆盖100T到300T，其中入门型号TY1000在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B大模型等多个场景的实测性能已超越英伟达AGX Orin[9] - 公司产品支撑的数千卡级计算集群已稳定运行超过1000天，证明了其芯片硬件可靠性、系统软件成熟度与工程支撑体系的实力[15] 商业化进展与客户价值 - 公司商业化飞轮已转动，拥有超过300家客户和超1000次实战部署，在国产GPU阵营中显著领先[13] - 公司产品在真实业务中创造可量化的价值：为金融客户实现万亿资产风控提效，将单份医疗病历结构化时间压至30秒，帮助互联网企业实现单机性能翻倍而Token成本减半[17] - 客户迁移至其平台的开发调优精力仅需原计划的1/3，国内新大模型发布当天即可在其平台跑通，极低的适配门槛使技术优势能迅速转化为生产力优势[17] 发展路径与行业叙事 - 公司过去七年坚持走全栈自研的“笨功夫”和“难路”，从架构、核心IP到编译器、驱动，从芯片到系统再到应用不留盲区，以此构筑护城河[12][13][18] - 公司的发展路径被概括为从“技术公司”跑通了“产品公司”的逻辑，其护城河在于让数百家客户愿意持续使用的综合体验，而非个别惊艳参数[17] - 公司的“大胆”路线图建立在过往七年“保守”深耕的基础上，其挑战的不仅是国际巨头的技术指标，更是行业浮躁的叙事，体现了芯片行业长期主义者的特质[18]