美股市场整体表现 - 美股三大期指在周三盘前小幅走高，纳斯达克100指数期货涨0.61%，标普500指数期货涨0.35%，道指期货涨0.24% [1] - 美国政府临近结束史上最长的停摆，众议院将对临时拨款法案进行投票 [4] AI服务器与芯片行业动态 - 鸿海科技表示四季度AI服务器出货量将呈现环比高两位数百分比的增长，并将在下周发布与OpenAI有关的合作消息 [3] - 英飞凌将2026财年面向数据中心的电源解决方案销售指引提高50%至15亿欧元，接近2025财年的2.5倍 [3] - AMD盘前股价上涨5%，公司预期AI芯片市场到2030年将达到1万亿美元，并计划在未来三至五年内使整体业务每年增长35%，数据中心业务每年增长60% [12][13] - AMD预计在未来三至五年内，公司每股盈利将上升至20美元，而分析师预估的2025财年EPS为2.68美元 [13] 其他科技与金融行业新闻 - 雪佛龙计划在西德克萨斯建设数据中心天然气发电项目，预计2027年投运，发电容量最多可达5000兆瓦 [6] - IBM推出新量子处理器Nighthawk，提供120个量子比特，预计2025年底交付，并展示了实验性芯片Loon，目标在2029年前构建首台大规模容错量子计算机 [9][10] - 摩根大通向机构客户推出名为JPM Coin的存款代币，可用于公共区块链的7X24小时支付 [11] - 稳定币发行商Circle三季度总收入和储备收入达7.4亿美元，同比上升66%，净利润2.14亿美元，同比增长202%，调整后EPS为0.64美元，流通中的USDC为737亿美元，同比增长108% [14] 欧洲市场与美联储动态 - 泛欧斯托克600指数再创历史新高，英国富时100指数和西班牙IBEX 35指数也创出盘中新高 [5] - 多位美联储官员计划在周三发表讲话，此前因政府停摆而暂停发布的9月美国经济数据预计将很快亮相 [4][5]

文章核心观点 - 摩根士丹利预测2026年将成为AI科技硬件爆发式增长的关键之年，主要驱动力为AI服务器硬件需求的强劲增长[6] - AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，新一代平台将带来更高计算能力和机柜密度[6] - 整个AI服务器硬件供应链的价值正在被重估，设计升级将为相关厂商带来丰厚收益[7] AI服务器机架需求爆发式增长 - AI硬件增长动力正从H100/H200时代转向由NVIDIA的GB200/300及Vera Rubin平台驱动的新周期[9] - 英伟达GPU功耗从H100的700W跃升至2027年VR300的3,600W，算力密度大幅提升[10] - 仅英伟达平台AI服务器机柜需求将从2025年约2.8万台激增至2026年至少6万台，增长超过一倍[13] - 拥有强大整合能力和稳定交付记录的ODM厂商如广达、富士康、纬创和纬颖将在新机柜供应中占据主导地位[13] 功耗与散热瓶颈引爆电源与液冷方案价值 - AI硬件升级带来的功耗和散热挑战正转化为电源和冷却供应商的巨大商机[18] - 电源架构将向800V高压直流方案过渡，到2027年Rubin Ultra机柜电源解决方案价值将是当前GB200的10倍以上[20] - 液冷已成为标配，GB300机柜散热组件总价值约49,860美元，Vera Rubin平台将增长17%至55,710美元[23] - 液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器等关键部件供应商将直接受益[26] 价值链全面升级PCB/基板与高速互连水涨船高 - 每一次GPU迭代都伴随对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求[30] - ABF载板层数从H100的12层增至B200的14层，Vera Rubin达到18层，尺寸相应增大[31] - OAM主板PCB规格从H100的18层HDI升级至GB200/300的22层HDI，Vera Rubin可能达26层HDI[31] - CCL材料从超低损耗向极低损耗等级迁移，以满足更高数据传输速率要求[31] - AI GPU和ASIC服务器设计升级将有力支撑PCB/载板行业的产能扩张浪潮[32]

文章核心观点 - 摩根士丹利预测2026年为AI服务器硬件爆发增长关键年，主要由GPU和ASIC驱动的设计升级推动 [4] - AI服务器硬件供应链价值正被重估，新一代设计升级将为相关厂商带来丰厚收益 [4] - 增长动力正从H100/H200时代转向由NVIDIA的GB200/300及Vera Rubin平台驱动的新周期 [5] AI服务器机架需求与设计革新 - AI服务器机柜需求预计从2025年约2.8万台激增至2026年至少6万台，实现超过一倍增长 [4][8] - 机柜设计从单个GPU升级转向整个机架系统集成设计，ODM厂商如广达、富士康、纬创和纬颖将在GB200/300机柜供应中占据主导地位 [8] - GPU最大TDP从H100的700W升至B200的1,000W、GB200的1,200W，Vera Rubin平台VR200将飙升至2,300W，VR300高达3,600W [6][7] 电源解决方案价值增长 - 电源架构将向800V高压直流方案过渡，电源解决方案价值到2027年可能增长超过10倍 [4][12][14] - 为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上 [14] - 到2027年，AI服务器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值将比现阶段翻倍，从当前约0.3美元升至超过0.71美元 [14] 液冷散热方案成为标配 - 随着GB300平台TDP突破1,400W，液冷从备选方案变为必需品，成为标准配置 [10][14] - GB300机柜散热组件总价值约为49,860美元，Vera Rubin平台单机柜散热组件价值将增长17%至55,710美元 [14][15] - 液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器等关键部件供应商将直接受益，交换机托盘散热模组价值增幅高达67% [14][15] PCB/基板与高速互连升级 - ABF载板层数从H100的12层增加到B200的14层，再到Vera Rubin的18层，尺寸相应增大 [17] - OAM主板PCB规格从H100的18层HDI升级至GB200/300的22层HDI，并可能在VR200上达到26层HDI [18] - CCL材料从超低损耗向极低损耗等级迁移，数据和电源互连方案升级以匹配更高传输速度和容量需求 [19][20][22] - AI GPU和ASIC服务器设计升级将有力支撑PCB/载板行业的产能扩张浪潮 [21]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收2209.15亿元，同比增长24.69% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为115.18亿元，同比增长26.92% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额为34.78亿元，同比下降47.89%，主要因购买商品及支付给职工薪酬增加 [1] - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为165.18亿元至171.86亿元，同比增长23.59%至28.59% [3] 业务板块发展 - 公司三大业务板块为消费电子、通信与数据中心、汽车，通过内生外延策略驱动协同发展 [2] - 消费电子领域受益于AI终端智能化转型，AI手机、AI笔记本、AR/VR设备等智能终端爆发式成长，带动对高精度、小型化、多功能集成精密零组件需求激增 [2] - 公司凭借声、光、电、散热、射频、结构件等技术积累及垂直一体化优势，成为极少数能提供完整AI终端解决方案的供应商 [2] - 通信与数据中心业务受益于全球生成式AI应用爆发，AI服务器与数据中心基础设施建设高速扩张，市场对高速光电互联、热管理及电源解决方案需求旺盛 [3] - 公司在高速互联技术、光电技术和热管理领域具备垂直整合能力，相关产品在海内外云服务商及设备制造商中获得重要突破，市场份额稳步提升 [3] - 汽车业务依托零件-模块-系统三级研发制造能力，从整车线束、连接器基础成功进军智能座舱、智能辅助驾驶、动力系统及智能底盘等核心零部件领域 [3] - 通过与海内外知名主机厂深度合作及与莱尼集团融合，汽车业务客户结构持续优化，产品订单稳步攀升 [3] 战略与展望 - 公司于报告期内基本完成对莱尼相关资产、闻泰科技ODM/OEM资产收购，并通过垂直整合、资源共享、智能制造赋能与运营体系优化助力经营面改善 [2] - 公司将持续深化全球化战略，发挥海外生产基地战略支点作用，贴近服务全球客户区域化需求，提供更具韧性和成本优势的全球化制造解决方案 [4] - 公司通过底层能力创新与智能制造升级双轮驱动，提升全产业链成本管控效能，推动智能制造与AI技术深度融合，实现生产良效率跃升 [4] - 公司将继续推动多元化业务拓展，加大在AI端侧硬件、数据中心高速互联、热管理、智能汽车、机器人等新兴领域的战略投入，构建更具弹性的业务矩阵 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业额84.38亿元人民币 同比增长11.9% [1] - 毛利8.64亿元人民币 同比减少18.6% [1] - 母公司拥有人应占溢利9370万元人民币 同比大幅下降61.7% [1] - 每股基本盈利0.07元人民币 [1] 业务板块分析 - 电源解决方案业务收益73.49亿元人民币 同比增长8.1% [1] - 回收铅业务收益10.90亿元人民币 同比大幅增长46.4% [1] 盈利能力变化 - 整体毛利率由14.1%下降至10.2% 同比下降3.9个百分点 [1] - 电源解决方案业务毛利率下降主因美国进口关税导致高利润客户流失 [1] - 回收铅业务毛利率下降主因废电池成本持续上涨 [1] 产能与运营影响 - 墨西哥厂房投产时间由2025年第二季推迟至第四季 [1] - 本地化生产缓解关税成本压力的预期效益因此延后 [1]