文章核心观点 - 摩根士丹利预测2026年将成为AI科技硬件爆发式增长的关键之年，主要驱动力为AI服务器硬件需求的强劲增长[6] - AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，新一代平台将带来更高计算能力和机柜密度[6] - 整个AI服务器硬件供应链的价值正在被重估，设计升级将为相关厂商带来丰厚收益[7] AI服务器机架需求爆发式增长 - AI硬件增长动力正从H100/H200时代转向由NVIDIA的GB200/300及Vera Rubin平台驱动的新周期[9] - 英伟达GPU功耗从H100的700W跃升至2027年VR300的3,600W，算力密度大幅提升[10] - 仅英伟达平台AI服务器机柜需求将从2025年约2.8万台激增至2026年至少6万台，增长超过一倍[13] - 拥有强大整合能力和稳定交付记录的ODM厂商如广达、富士康、纬创和纬颖将在新机柜供应中占据主导地位[13] 功耗与散热瓶颈引爆电源与液冷方案价值 - AI硬件升级带来的功耗和散热挑战正转化为电源和冷却供应商的巨大商机[18] - 电源架构将向800V高压直流方案过渡，到2027年Rubin Ultra机柜电源解决方案价值将是当前GB200的10倍以上[20] - 液冷已成为标配，GB300机柜散热组件总价值约49,860美元，Vera Rubin平台将增长17%至55,710美元[23] - 液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器等关键部件供应商将直接受益[26] 价值链全面升级PCB/基板与高速互连水涨船高 - 每一次GPU迭代都伴随对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求[30] - ABF载板层数从H100的12层增至B200的14层，Vera Rubin达到18层，尺寸相应增大[31] - OAM主板PCB规格从H100的18层HDI升级至GB200/300的22层HDI，Vera Rubin可能达26层HDI[31] - CCL材料从超低损耗向极低损耗等级迁移，以满足更高数据传输速率要求[31] - AI GPU和ASIC服务器设计升级将有力支撑PCB/载板行业的产能扩张浪潮[32]

文章核心观点 - 摩根士丹利预测2026年为AI服务器硬件爆发增长关键年，主要由GPU和ASIC驱动的设计升级推动 [4] - AI服务器硬件供应链价值正被重估，新一代设计升级将为相关厂商带来丰厚收益 [4] - 增长动力正从H100/H200时代转向由NVIDIA的GB200/300及Vera Rubin平台驱动的新周期 [5] AI服务器机架需求与设计革新 - AI服务器机柜需求预计从2025年约2.8万台激增至2026年至少6万台，实现超过一倍增长 [4][8] - 机柜设计从单个GPU升级转向整个机架系统集成设计，ODM厂商如广达、富士康、纬创和纬颖将在GB200/300机柜供应中占据主导地位 [8] - GPU最大TDP从H100的700W升至B200的1,000W、GB200的1,200W，Vera Rubin平台VR200将飙升至2,300W，VR300高达3,600W [6][7] 电源解决方案价值增长 - 电源架构将向800V高压直流方案过渡，电源解决方案价值到2027年可能增长超过10倍 [4][12][14] - 为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上 [14] - 到2027年，AI服务器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值将比现阶段翻倍，从当前约0.3美元升至超过0.71美元 [14] 液冷散热方案成为标配 - 随着GB300平台TDP突破1,400W，液冷从备选方案变为必需品，成为标准配置 [10][14] - GB300机柜散热组件总价值约为49,860美元，Vera Rubin平台单机柜散热组件价值将增长17%至55,710美元 [14][15] - 液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器等关键部件供应商将直接受益，交换机托盘散热模组价值增幅高达67% [14][15] PCB/基板与高速互连升级 - ABF载板层数从H100的12层增加到B200的14层，再到Vera Rubin的18层，尺寸相应增大 [17] - OAM主板PCB规格从H100的18层HDI升级至GB200/300的22层HDI，并可能在VR200上达到26层HDI [18] - CCL材料从超低损耗向极低损耗等级迁移，数据和电源互连方案升级以匹配更高传输速度和容量需求 [19][20][22] - AI GPU和ASIC服务器设计升级将有力支撑PCB/载板行业的产能扩张浪潮 [21]

业务结构变化 - 消费电子业务占比从去年的60%左右略有下降 [2] - AI服务器业务占比提升至20%左右 [2] - 汽车电子业务占比从5%-10%提升 [2] 订单与收入情况 - 2025年上半年订单量较去年大幅增长 [2] - AI算力订单在第二季度大幅增加 [2] - 订单到收入的时间差为3-6个月 [2] - 汽车电子订单增长主要来自B客户和德国公司 [7] - 与T客户的合作金额为小几千万元 [8] 客户与合作模式 - 下游客户包括微软、谷歌、亚马逊、META、思科、特斯拉、高通等全球高科技公司 [2] - 合作模式包括终端客户直接下单和代工厂下单 [3] - 与N客户合作主要为实验室自研服务器产品做检测 [4] - 与T客户合作涉及人形机器人、汽车及Robotaxi的测试解决方案 [8] 产品与技术 - 产品价格区间在十万至百万级之间 [4] - 自研液冷散热方案已植入AI服务器测试设备 [6] - 测试设备中零部件需求是战略转型方向 [6] - N客户产品的单项测试时间为4-24小时 [4] 市场与竞争 - 测试产品细分项目多，公司主要做其中一部分 [5] - 市场份额和竞争对手情况暂不便透露 [5] 战略与发展 - 从设备供应向零部件供应的战略转型 [6] - 通过持续业务开发和产品线延展拓展大客户 [10]

港股市场整体表现 - 恒生指数微涨0.03%或8.1点至24910.63点 成交额2152.35亿港元 恒生国企指数跌0.21%至8932.68点 恒生科技指数涨0.2%至5532.17点 [1] - 浙商国际指出港股基本面偏弱 资金面内外分化 政策面或"托而不举" 情绪面短期偏观望 中长期趋势进入右侧区间 不建议过度悲观 中短期保持谨慎乐观 [1] 蓝筹股表现 - 比亚迪电子领涨蓝筹股 涨6.72%至37.8港元 成交额34亿港元 贡献恒指3.01点 公司与英伟达合作液冷研发 产品涵盖AI服务器及液冷方案 [2] - 中芯国际涨3.14%至52.6港元 贡献恒指11.33点 中国神华涨2.99%至36.54港元 贡献恒指5.36点 [2] - 理想汽车-W跌5.35%至97.3港元 拖累恒指12.12点 长和跌1.57%至50.1港元 拖累恒指3.36点 [2] 热门板块表现 - 大型科技股涨跌互现 腾讯涨1.7% 阿里巴巴涨0.6% 小米跌0.55% [3] - 新消费概念走强 泡泡玛特涨7.87%至277港元 上美股份涨7.34%至87.75港元 老铺黄金涨5.93%至768港元 蜜雪集团涨3.94%至491港元 [3] - "反内卷"题材活跃 晨鸣纸业涨10.75%至1.03港元 玖龙纸业涨10.75%至5.15港元 中煤能源涨3.89%至10.42港元 马钢股份涨4.35%至2.64港元 [4] - 焦煤期货主力合约涨超7% 港口主焦煤价上涨240元/吨至1680元/吨 7月初以来累计上涨450元/吨或37% [5] - 机器人概念上扬 极智嘉涨5.68%至18.97港元 微创机器人涨4.07%至21.98港元 三花智控涨4.03%至27.88港元 速腾聚创涨2.61%至32.98港元 [5] 公司及行业动态 - 泡泡玛特举办2025PTS北京潮玩展 摩根士丹利维持"增持"评级 强调平台价值被低估 [4] - 上美股份发布盈喜 预计2025年上半年营收40.9-41.1亿元 同比增长16.8%-17.3% 净利润5.4-5.6亿元 同比增长30.9%-35.8% [4] - 老铺黄金上海新天地新店开业 推出限时折扣 现场排队人数达数百人 [4] - 广东省造纸行业协会发布"反内卷"倡议书 玖龙纸业等龙头企业宣布8月1日起上调产品价格 [5] - 宇树科技发布新款四足机器狗Unitree A2 整机37KG 续航20KM 最大速度5米/秒 [6] - 上海市印发《具身智能产业发展实施方案》 以浦东张江为核心加速全产业链布局 [6] - 2025世界机器人大会将于8月8日开幕 预计100余款新品首发 数量为去年近2倍 [6] 热门异动股 - 时代天使涨18.29%至67.6港元 预计2025年上半年净利润1340-1480万美元 同比增加538.1%-604.8% 瑞银上调每股盈测105%至1.18元 [7] - 晶泰控股涨12.42%至7.42港元 与DoveTree达成470亿港元管线合作 已收首付款4亿港元 将进行新药研发 [8] - 中船防务涨7.75%至17.8港元 建银国际上调2025-27年净利润预测24%-32% 预计子公司黄埔文冲持有540亿元新船订单 支持70%年均复合增长率 [9] - 珍酒李渡涨7.89%至7.38港元 预计2025年上半年营收24-25.5亿元 同比下滑38.3%-41.9% 净利润5.7-5.8亿元 同比下滑23%-24% [10] - 国泰航空跌9.66%至10.85港元 2025年中期收益543.09亿港元 同比增长9.5% 净利润36.51亿港元 同比增长1.1% 大摩指客运收益率低于预期 [11]

英伟达Blackwell GPU市场表现 - 预估2025年Blackwell将占英伟达高阶GPU出货比例80%以上 [1] - 第二季开始英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量 [1] - Blackwell下一代B300、GB300系列已进入送样验证阶段 [1] AI服务器市场趋势 - 近期整体服务器市场转趋平稳 ODM厂商均聚焦AI服务器发展 [1] - 2025年GB200/GB300 Rack出货将扩大 [1] 液冷散热技术发展 - 液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率持续升高 [1]