公司产品应用领域 - 公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域 [1] - 公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证 [1] - 公司已经实现面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制 [1] 公司经营与信息披露 - 关于产能利用率等具体经营情况，公司建议投资者关注后续披露的公告 [1]

公司产品与技术布局 - 公司主要产品为面向非存储领域的2D MEMS探针卡，应用对象包括SoC、CPU、GPU等 [1] - 公司正积极布局存储领域，已实现面向HBM和NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证 [1] - 公司已完成面向DRAM和NAND Flash的2.5D MEMS探针卡的样卡研制 [1] 行业应用领域 - 公司产品当前主要应用于以SoC、CPU、GPU为代表的非存储芯片领域 [1] - 公司正将产品线拓展至存储芯片领域，具体包括HBM、NOR Flash、DRAM和NAND Flash [1]

核心业绩与增长驱动 - 公司预计2025年实现归母净利润3.68亿元至3.99亿元，较上年同期增加1.35亿元至1.66亿元，同比增长57.87%至71.17% [2] - 业绩增长主因是精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇，以技术壁垒构建核心竞争优势，实现订单规模与盈利水平同步攀升 [2] - 全球AI算力需求爆发式增长，叠加半导体产业链升级及自主可控趋势，共同推动高端芯片测试环节需求快速扩容与技术迭代 [2] 产品结构与市场表现 - 成熟的2D MEMS探针卡凭借高密度、高精度优势，持续扩大在高端逻辑芯片测试市场的渗透率，成为业绩增长核心引擎并优化盈利结构 [3] - 2.5D MEMS探针卡已通过存储领域头部客户验证并实现小批量出货，贡献稳定新增收入 [3] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性积极布局海外市场，收入规模稳步增长，形成多产品协同发展格局 [3] - 产品精准契合下游对更高性能、更先进工艺的迫切需求，来自通信网络、AI算力等领域头部客户的订单持续放量，带动产能利用率长期维持高位 [2] 竞争优势与战略举措 - 公司核心竞争力源于技术、成本与服务的综合优势：技术上掌握探针精度控制等核心工艺，可提供定制化方案；成本端依托本土供应链与规模化生产优化性价比；服务端以快速响应满足客户需求 [3] - 受益于国产替代加速，公司打破海外垄断，通过高效调配产能保障订单交付，规模效应持续释放 [3] - 公司聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，推动整体盈利水平大幅增长 [3] - 上市募资将投入两大核心项目：南通基地通过新建产线、引入智能设备提升高端探针卡量产能力；苏州研发中心聚焦核心材料与工艺研发，加速技术自主化 [3] 未来发展规划 - 短期内将借南通基地新产能拓展AI算力、高端存储等领域头部客户，同步推进境外市场布局，目前已完成技术适配与客户对接 [4] - 长期将以苏州研发中心为核心，保持高研发投入，突破2.5D/3D MEMS技术及核心原材料自主生产，探索产业链协同 [4] - 公司致力于成为具有全球竞争力的探针卡领军企业 [4]

公司业绩预测 - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为36，800.00万元到39，900.00万元 [1] - 净利润预计较上年同期增加13，490.30万元到16，590.30万元，同比增加57.87%到71.17% [1] - 2025年度净利润预计实现高速增长 [1] 业绩增长驱动因素 - 核心系精准把握半导体行业景气周期与机遇 [1] - 技术壁垒筑牢竞争优势，订单与盈利同步攀升 [1] - 来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长，推动产能利用率维持高位 [1] 产品与市场表现 - 公司作为国内探针卡龙头供应商，产品精准匹配下游市场对更高性能、更先进工艺的迫切需求 [1] - 成熟2D MEMS探针卡持续提升渗透率，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，成为业绩增长核心引擎，优化盈利结构 [1] - 2.5D MEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货，贡献新增收入 [1]

强一半导体上市概况 - 公司于12月30日正式登陆上交所科创板，成为科创板开市以来的第600家上市企业 [2] - 上市首日开盘价达265.60元/股，较发行价85.09元/股大涨212.14%，市值一度突破330亿元 [3] - 公司是A股市场“半导体探针卡第一股”，总部位于苏州工业园区 [2][3] 公司业务与技术 - 公司主营集成电路晶圆测试所需高端探针卡的研发、设计与制造 [3] - 探针卡是连接测试机与芯片的关键接口，其性能直接影响测试效率和芯片可靠性，技术壁垒极高 [6] - 公司从悬臂探针卡入手，后向垂直探针卡延伸，并启动了MEMS探针及探针卡技术的自主研发 [7] - 公司逐步掌握了从探针设计、制造到探针卡集成的全链条核心技术，建立了多条MEMS探针全流程生产线 [7] 公司市场地位与财务表现 - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [9] - 2025年上半年，公司2D MEMS探针卡产品销售收入占总收入比重已达88.37%，毛利率高达68.99% [8] - 公司客户包括兆易创新、豪威集团、地平线、摩尔线程等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及长电科技、盛合晶微、伟测科技等封装测试厂商 [8] - 公司获得了华为旗下哈勃投资的支持 [8] 苏州资本市场表现 - 随着强一半导体上市，苏州2025年新增境内A股上市公司数量达到11家，名列全国第一 [5][11] - 目前，苏州境内外上市公司总数突破283家，境内A股上市公司228家，位列全国城市第五 [5][10] - 苏州科创板上市公司达58家，位居全国城市第三 [5][12] 苏州产业根基 - 苏州已形成电子信息、高端装备、新材料3个万亿级产业，以及11个千亿级产业，拥有6个国家先进制造业集群 [12] - 2025年苏州新增A股企业全是扎根本地优势产业的硬科技企业，电子、机械设备、电力设备、医药生物、汽车等五大新兴产业的企业在A股“苏州板块”中占比超过六成 [12] - 截至2025年12月，苏州已有57家科创板上市企业，数量稳居全国第三 [12] - 区县层面如吴江区的北交所上市公司已达6家，数量位居全国县级市（区）第一 [12] 苏州资本赋能 - 2023年1月至2025年11月，苏州市新增备案基金770只，募资规模高达2800亿元，平均每月新增超20只基金，近80亿元资金流入创投领域 [13] - 苏州构建了全周期全链条资本支持体系，元禾控股已直接投资培育上市公司119家 [14] - 2025年10月31日，首期规模500亿元的江苏社保科创基金落地苏州 [14] 苏州企业培育政策 - 苏州将企业上市作为促进经济高质量发展的重要引擎，部署将上市培育深度融入制造业“1030”等产业政策体系 [16] - 苏州推出“育林计划”和“参天计划”，夯实上市后备企业梯队建设 [16] - 全市境内A股在审和辅导企业有近百家 [16] - 苏州与上交所共建科创板企业培育中心（苏南），提供班级制、全程式服务 [17] 苏州营商环境 - 苏州连续五年获评“全国营商环境最佳口碑城市” [20] - 政府提供“雪中送炭”式支持，例如在长光华芯需要时，苏州高新区按其图纸代建工厂，待公司成长后回购 [20] - 2025年，《苏州市2025年优化营商环境行动方案》推出15个方面工作举措，并加快构建“1+10+N”企业综合服务体系，设立110个企业综合服务中心和135个“融驿站” [20]

公司上市与市场表现 - 强一股份于12月30日登陆科创板，发行价85.09元/股，发行市盈率48.55倍，上市首日开盘价265.60元/股，收盘价226.01元/股，涨幅达165.61%，公司市值达292.8亿元 [1] - 若投资者中一签并在首日最高价276.82元/股卖出，将获利9.59万元 [1] - 2025年科创板共有19只新股上市，公司总数达到600家，全年新股延续“零破发”态势，平均首日涨幅244.37% [8] 公司业务与行业地位 - 公司是专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [3] - 根据Yole数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [3] - 主要产品2D MEMS探针卡和薄膜探针卡面向以SoC、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域 [3] - 公司正加快布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，并围绕合肥长鑫、长江存储等重点客户进行拓展 [3] 财务业绩与预期 - 2022年至2025上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，归母净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元 [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%，归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [4] - 公司预计2025年全年实现营收约9.5亿元至10.5亿元，同比增幅约48.12%至63.71%，预计实现归母净利润3.55亿元至4.2亿元，同比增幅52.30%至80.18% [4] 未来发展规划 - 短期规划：在2D MEMS探针卡方面，立足以手机AP为代表的非存储领域优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等领域的高端产品及客户拓展 [5] - 短期规划：在薄膜探针卡方面，产品目前最高测试频率达67GHz，技术目标为实现110GHz突破 [5] - 短期规划：在2.5D MEMS探针卡方面，尽快实现长江存储的产品验证，并面向合肥长鑫、兆易创新等实现产品大批量交付，重点布局HBM领域产品研制，实现面向高端CIS的大规模出货 [5] - 长期规划：公司将不断深入探针卡前沿技术研发，提升产品丰富度 [5] 股权结构与融资历史 - 上市前公司已完成7轮融资，投资方包括丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本等 [7] - 创始人周明直接持有公司27.93%股份，并通过担任合伙企业执行事务合伙人间接控制13.83%股份，与一致行动人合计控制公司50.05%股份 [7] - 主要机构股东包括丰年君和持股7.60%、哈勃科技持股6.40%、元禾璞华持股4.40%，其中丰年君和是持股比例最大的机构投资人 [8] - 2025年丰年资本已收获三笔A股IPO，包括矽电股份、胜科纳米及强一股份，且对每家企业的持股比例均超5% [8] 科创板市场数据 - 2025年科创板新股首日涨幅前三名为：沐曦股份692.95%、摩尔线程425.46%、优迅股份346.57% [9] - 从科创板600家上市公司历史首日表现看，纳微科技以1273.98%的涨幅位列第一，国盾量子923.91%、科德数控853.04%位列第二、三位，600只个股上市首日平均涨幅为129.08% [9]

强一半导体上市表现与市场地位 - 公司于2025年12月30日登陆科创板，成为国内半导体探针卡第一股及科创板第600家上市企业 [1] - 上市首日股价以265.60元/股开盘，较85.09元/股的发行价暴涨212.14%，市值瞬间突破330亿元 [1] - 截至中午收盘，股价为234.98元/股，收涨176.15% [1] 公司业务与技术实力 - 探针卡是晶圆测试的核心关键器件，长期被海外巨头垄断，国产替代率不足5% [3] - 公司从悬臂探针卡切入，逐步向垂直探针卡和MEMS探针卡进阶 [3] - 公司是中国大陆首家具备自主设计垂直探针卡研发能力、首家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [3] - 产品已覆盖算力芯片、HBM等前沿领域，服务于中兴微、复旦微电、兆易创新等头部企业 [3] - 公司在2023年、2024年连续跻身全球半导体探针卡行业前十，是唯一上榜的境内企业 [3] 公司发展历程与资本支持 - 2020年，公司在攻坚2D MEMS探针卡时因技术不确定性遭遇投资冷遇，丰年资本以独家投资人身份入局，成为其首个机构投资方 [5] - 丰年资本的投资推动公司完成核心工艺验证，并于2020年底实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，后续延伸至3D MEMS垂直探针卡领域 [5] - 丰年资本通过3轮投资累计持有公司7.91%股权，并以“资本+管理”双重赋能助推企业成长 [5] - 丰年资本首轮投资后，公司后续融资顺利，两年内完成5轮融资，华为旗下哈勃投资、元禾璞华等机构相继入局 [6] 公司财务表现与行业前景 - 公司近三年营业收入复合增长率达58.85% [6] - 2024年净利润增至2.33亿元，2025年预计盈利3.55亿元-4.2亿元，同比增幅超50% [6] - 随着半导体产业景气度回升，全球探针卡市场规模预计2029年将增至39.72亿美元 [6] 投资机构回报与案例 - 以公司上市首日股价表现计算，丰年资本通过该项目斩获的回报金额，已接近其背后整支基金规模的3倍 [5] - 强一股份是丰年资本2025年收获的第三个A股IPO，此前矽电股份、胜科纳米也已成功挂牌 [5] - 在这三家企业中，丰年资本均为占比最大的机构投资人 [5]

公司上市与市场表现 - 强一半导体于12月30日登陆科创板，成为科创板第600家上市企业，并被誉为“半导体探针卡第一股” [1] - 公司IPO发行价为85.09元/股，开盘涨幅超过200%，市值超过330亿元 [1] - 公司2022年、2023年、2024年营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元，三年复合增长率达58.85% [11] - 公司2022年、2023年、2024年净利润分别为1562万元、1865.77万元、2.33亿元 [11] - 根据2025年业绩预告，公司预计盈利3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.30%至80.18% [11] 公司业务与技术地位 - 公司最初以悬臂探针卡为主，后扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡 [3] - 探针卡是晶圆测试核心，直接影响芯片良率与成本，但市场曾长期被海外公司垄断 [3] - 公司是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [5] - 公司产品覆盖算力芯片、HBM等领域，为半导体自主可控提供支撑 [5] - 根据第三方数据，公司在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十的境内企业 [11] - 公司核心技术涵盖MEMS探针制造、薄膜探针工艺等四大方向共24项，累计授权专利182项 [11] 行业发展与市场潜力 - 2020年左右，国产探针卡市场份额不足5% [5] - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元 [12] - 预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元 [12] 融资历程与股东结构 - 丰年资本是强一半导体的第一个也是占比最大的机构投资人，在2020年3月独家投资了公司 [5] - 获得丰年资本首轮投资后，公司在不到两年时间内完成了5轮融资 [8] - 2021年2月，元禾璞华等机构参与A轮融资 [9] - 2021年6月，公司获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资 [9] - 2022年，公司快速完成了数亿元D轮融资 [9] - 丰年资本对公司共进行了3轮投资，并持续提供“资本+管理”的双重赋能 [11] - IPO前，丰年资本共持有强一半导体7.91%的股权 [13] 投资机构丰年资本的案例与表现 - 丰年资本对强一半导体的投资，以目前股价计算，单个项目回报金额已接近其背后整支基金规模的3倍 [1] - 丰年资本是强一半导体、矽电股份（持股7.9%）、胜科纳米（持股7.1%）的最大外部股东 [1] - 丰年资本在2024年收获了三个A股IPO（强一半导体、胜科纳米、矽电股份） [1] - 胜科纳米于3月25日登陆科创板，开盘大涨超200%，丰年资本持股7.10% [13] - 矽电股份于3月24日登陆创业板，丰年资本在2019年单笔投入近9000万元，持股7.90% [13] - 丰年资本今年宣布高端制造三期基金完成10亿规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿 [14]

业绩表现 - 2022 - 2024年度公司营业收入复合增长率达58.85%[18][48][91][117][126] - 报告期内公司毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%[46][124] - 2025年1 - 9月公司实现营业收入64,707.97万元，较去年同期增长65.88%[97] - 2025年度公司预计可实现营业收入约95,000.00 - 105,000.00万元，同比增幅约为48.12% - 63.71%[102][103] 市场地位 - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位[8][88] - 探针卡行业前十大厂商合计占据全球80%以上的市场份额[9][52] 用户数据 - 报告期内公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%[42][113] - 报告期内公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为12781.77万元、23915.10万元、52487.55万元和31011.81万元，占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%[42][113] - 报告期内单体客户数量超400家，覆盖境内多类产业核心参与者[87] 未来展望 - 短期公司将拓展高端产品及客户，薄膜探针卡力争实现110GHz的技术突破；长期将深入研发前沿技术，薄膜探针卡努力实现220GHz的技术攻关[109] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项，境内发明专利72项、境外发明专利6项[88] - 2022 - 2024年度研发投入分别为4,604.11万元、9,297.13万元和7,853.73万元，合计21,754.97万元，占最近三年累计营业收入比例为17.40%[90] 市场扩张和并购 - 2020年公司吸收合并正见半导体，此次重组属同一产业内水平整合[29][162] - 南通探针卡研发及生产项目将新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能1,500.00万支探针、1,500.00万支探针以及5,000.00张探针卡[146] 发行情况 - 公司本次公开发行股份数量为3,238.9882万股，占发行后总股本的比例为25.00%[22][61] - 每股发行价格为85.09元[22][61] - 发行后总股本为12,955.9300万股[22][61] - 募集资金总额275605.51万元，净额252646.18万元[61] 子公司情况 - 合肥强一、上海强一、南通强一是发行人全资子公司，韩国强一于2024年8月注销[29] - 上海强一2025年6月30日总资产12522.54万元，净资产11229.32万元，营业收入20.37万元，净利润 - 1643.12万元[197] - 合肥强一2025年6月30日总资产16904.85万元，净资产11597.37万元，营业收入1825.16万元，净利润 - 1530.31万元[197] - 南通强一2025年6月30日总资产17766.27万元，净资产17273.29万元，净利润 - 103.74万元[197] 股东情况 - 丰年君和、哈勃科技、元禾璞华等是发行人股东[29] - 截至招股说明书签署日，周明及其一致行动人合计控制发行人50.05%的股份[136][198]

文章核心观点 - 公司是一家专注于晶圆测试用探针卡的中国大陆供应商，其产品主要用于先进制程和存储芯片的测试，并在全球市场中占据一席之地，展现出强劲的成长性和盈利能力 [3][7][21] - 公司业务高度集中于高价值的MEMS探针卡，该产品线驱动了公司近年收入和利润的爆发式增长，同时公司客户和供应商集中度较高 [4][5][9][18] - 全球探针卡市场由境外厂商主导，但存在国产替代空间，公司作为大陆首家进入全球前十的厂商，在技术和市场地位上具备竞争优势 [21][23][24] 公司基本情况 - 公司成立于2015年，位于江苏苏州，是一家非国有企业，由中信建投担任保荐机构 [2][3] - 公司主营业务为晶圆测试用探针卡的销售、维修及晶圆测试板销售，其中探针卡销售是绝对核心，2025年1-6月收入占比达96.67% [3][4][33] 产品与业务 - 公司产品分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡，用于芯片与测试设备间的信号连接，是晶圆测试阶段的“消耗型”硬件 [7][33] - MEMS探针卡主要包括2D MEMS、2.5D MEMS和薄膜探针卡，其探针直径更小（1.2密耳），适用于更先进的芯片测试 [7][34] - 2D MEMS探针卡是公司主要收入来源，可用于手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC等先进制程芯片测试，2024年收入占比达77.81% [8][35] - 2.5D MEMS探针卡可用于HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片及CIS芯片测试，报告期内已实现少量销售或处于客户验证阶段 [8][12] - 非MEMS探针卡（悬臂、垂直探针卡）可用于电源管理、射频、NOR Flash、MCU等芯片测试，其销售收入小幅增长但营收占比逐渐下降 [8][36] 财务表现 - 公司收入快速增长，从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，2024年同比增长80.95% [17][18] - 公司利润（扣非归母净利润）呈爆发式增长，从2022年的0.14亿元增至2024年的2.27亿元，2024年同比增幅高达1477.52% [18] - 公司盈利能力显著增强，毛利率从2022年的43.12%持续提升至2025年1-6月的68.99%，净利率从2022年的6.15%提升至2025年1-6月的36.83% [18] - 公司经营现金流大幅改善，从2022年的-0.38亿元转为2024年的2.80亿元 [18] - 公司研发投入占收入比重较高，报告期内介于12.25%至26.23%之间 [18] 销售与客户 - 公司采用直销模式，客户包括境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商 [9][37] - 客户集中度较高且前五大客户较为稳定，2022至2024年前五大客户销售占比分别为62.28%、75.91%、81.31% [9][14] - 核心客户包括B公司、盛合晶微、日月光、紫光集团等，其中B公司贡献了主要收入，2022至2025年1-6月对其销售占比分别为37.58%、37.92%、34.93%、25.53% [13][41] - 为盛合晶微（专注于先进封装）持续供货，体现了公司产品在先进封装领域的竞争力 [24][49] 生产与供应链 - 公司主要原材料包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料等，其中制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机及空间转接基板等需要进口 [8][36] - 供应商集中风险较高，报告期内公司向日本KAGA FEI公司采购MLO（用于2D MEMS探针卡）的金额占比从2022年的11.77%升至2025年1-6月的32.84% [8][36] - 空间转接基板是MEMS探针卡关键部件，主要由日韩企业供应，公司向KAGA FEI的采购比例高，其他供应商占比不足10% [24][50] 产品销量与价格 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售单价快速上涨，从2022年的31.59万元/张升至2025年1-6月的81.75万元/张，同时每张卡的平均探针数量也从4,685支增至13,297支，表明产品复杂度和价值量提升 [15] - 悬臂探针卡销售单价在4.63至9.04万元/张之间波动，低于MEMS探针卡 [15] - MEMS探针卡毛利率超过55%，最高达73.46%，而非MEMS探针卡毛利率在12.68%至38.01%之间，差异显著 [24][50] 行业概况 - 2024年全球探针卡市场规模为26.51亿美元，其中非存储领域市场规模18.38亿美元，存储领域为7.92亿美元 [20][47] - MEMS探针卡是市场主流，2024年全球市场份额达69.77%，垂直探针卡和悬臂探针卡份额分别为14.85%和9.38% [21][48] - 行业由境外厂商主导，全球前十大厂商占据近80%市场份额，前三名为FormFactor、Technoprobe和MJC，合计份额超50% [21][48] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产厂商全球份额不足5%，存在国产替代空间 [23][49] 公司市场地位 - 2024年，公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位，悬臂探针卡销售额位居全球第四位 [21][48] - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是大陆首家进入全球排名前十的公司 [21][23][48] - 公司在存储芯片测试领域取得进展，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，客户包括兆易创新、普冉股份、B公司、合肥长鑫等 [25][50]