公司业务与产品 - 公司主要从事晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 核心产品探针卡主要应用于SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片等非存储领域及DRAM、NAND Flash等存储领域 [2] - 公司第一大主营业务探针卡销售业绩贡献占比超过95% [2] - 公司部分产品毛利率波动显著 其中薄膜探针卡销售毛利率在报告期内分别为47.26%、51.40%、0.19%和54.81% 探针卡维修毛利率分别为29.87%、18.30%、4.17%和70.62% [3] 财务表现 - 公司营收从2021年1.10亿元增长至2024年6.41亿元 净利润从2021年-0.13亿元增长至2024年2.33亿元 [2] - 2025年上半年公司营收增速达89.53% 净利润增速达237.56% [2] - 公司毛利率从2021年35.92%持续增长至2025年上半年68.99% 变动趋势与行业趋势相反且高于可比公司平均水平 [2] - 公司净利润率从2021年-12.17%提升至2025年上半年36.83% 但存在稳定性不足且增长陷入停滞等情况 [5] 客户与市场关系 - 公司对B公司存在重大依赖 报告期内来自B公司及其上游企业收入占比分别为50.29%、67.47%、81.84%、82.83% [5] - 公司前五大客户销售金额占比从报告期初62.28%逐年上升至82.84% [5] - B公司系全球领先的芯片设计厂商 为A公司旗下企业 具有较强半导体产业链国产化需求 [5] - 公司2019年与B公司建立业务联系 2021年2D MEMS探针卡通过B公司验证正式进入供应商体系 [6] 股权结构与投资背景 - 华为旗下哈勃投资于2021年成为公司第四大股东 持股比例6.40% 且为股东中唯一具备半导体产业链背景的战略投资者 [6] - 媒体报道显示A公司或系华为 B公司或是华为旗下芯片企业海思半导体 [7] 融资与上市进展 - 公司此次IPO拟募资15亿元 计划用于探针卡研发及生产项目、总部及研发中心建设项目 [2] - 公司科创板上市申请于2024年12月30日获受理 2025年初进入审核问询阶段 2025年3月被抽中现场检查 首轮审核问询函历时8个月完成回复 [8]

9月8日，上交所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称"强一股份"）科创板IPO对外 披露了首轮审核问询函回复。 股权方面，强一股份控股股东、实际控制人为周明。周明直接持有公司27.93%的股份；周明作为公司 股东新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制公司13.83%的股份；公司股东徐 剑、刘明星、王强分别持有公司1.58%、2.08%、4.63%的股份，其已与周明签订《一致行动协议》，系 周明的一致行动人，在公司所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此，周明及其一致行动人 合计控制公司50.05%的股份。 根据申报材料：强一股份设立时，王强参与公司设立并持有55%的股份，周明持有公司45%的股份；刘 明星、王强、徐剑、新沂强一已与周明于2020年签订《一致行动协议》，其中王强有效期为6年，其他 股东有效期为8年；协议争议解决条款约定，凡因履行本协议所发生的一切争议，各方均应通过友好协 商的方法解决，但如果在一定期限内未能得以解决，任何一方应向法院进行诉讼。 对此，上交所要求强一股份披露：公司设立以来的股权变动情况及实际控制人认定情况；一致行动协议 签订期限不一致的原因，相关 ...

公司业务与市场地位 - 公司成立于2015年8月，专注于半导体探针卡研发、设计、生产与销售，打破境外厂商在MEMS探针卡领域垄断 [3] - 2023年以2.25%全球市场份额跻身半导体探针卡行业全球第九，成为唯一进入前十的中国企业，但与行业龙头23.52%市占率仍有巨大差距 [5] - 2022年至2024年营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，净利润从1562.24万元飙升至2.33亿元，增长近14倍 [5][6] 财务表现 - 毛利率从2021年40.78%攀升至2024年61.66%，三年增长20.88个百分点，同期行业龙头FormFactor和Technoprobe毛利率下滑 [1][24] - 2024年资产总额12.77亿元，归属于母公司所有者权益11.23亿元，资产负债率12.07% [6] - 加权平均净资产收益率从2022年3.59%提升至2024年23.30%，研发投入占营业收入比例2024年为12.25% [6] - 存货账面余额2024年达1.12亿元，跌价准备2720.56万元，存货周转率2.42次/年低于行业平均值3.13次/年 [26] 客户与供应商集中度 - 2024年前五大客户销售占比81.31%，其中神秘客户B公司贡献营收占比达81.84% [5][19] - B公司被认定为关联方，报告期内关联销售占比从24.93%攀升至44.12% [19][20] - 2022-2024年向关联方南通圆周率采购占比分别为20.33%、13.03%和7.67%，南通圆周率为实控人2021年4月成立企业 [12][15][16] IPO与资本运作 - 2024年12月30日向上交所科创板递交上市申请，保荐机构为中信建投证券，拟募资15亿元 [7] - 2025年6月30日正式获受理，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设 [7] - 2025年3月被抽中首发企业现场检查，为当月第一批接受严格审查的两家企业之一 [9] 经营风险与异常 - 2024年下半年实现净利润1.92亿元，是上半年4084.75万元的近五倍，招股书未充分解释异常增长原因 [28][29] - 贵金属试剂采购量大幅下降：贵金属试剂1从2021年107组降至2024年216组，贵金属试剂2从2023年115升降至2024年7升 [30][31] - 韩国子公司于2024年8月突击注销，注销前主要从事探针卡研发和境外业务拓展活动 [32][33] 股东结构 - 实控人周明通过直接和间接方式控制公司50.05%股份，担任高管企业多达8家 [12] - 华为旗下哈勃科技持股7.7%，为重要战略投资者 [34][35] 产能与产销情况 - 2D MEMS探针卡2024年产量984.13万支，销量805.40万支，产销率81.84% [27] - 计划新增2D MEMS探针卡产能1500万支探针、2.5D MEMS探针卡产能1500万支探针，但现有产品产销率仅80%左右 [26]

上市进程与问询延迟 - 公司于2024年1月进入上市问询阶段但首轮问询尚未回复[1] - 招股书显示大客户依赖严重和关联交易问题可能是问询回复延迟的原因[1] 业绩表现与大客户依赖 - 2022至2024年营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、23309.70万元[3] - 2024年净利润同比上涨超12倍，下半年从4084.75万元飙升至全年2.33亿元[3] - 前五大客户销售额占比从2022年62.28%升至2024年81.31%，集中度逐年提高[3] - 对B公司销售额2024年达22403.09万元占比34.93%，实际来自B公司及关联测试服务收入占比达81.84%[4][5] - B公司为全球知名芯片设计企业，公司占其探针卡采购份额已较高未来增长空间有限[6] 关联交易问题 - 控股股东周明担任圆周率半导体高管，该公司2022年成为公司第一大供应商[7][9] - 2022至2024年向南通圆周率采购占比分别为20.33%、13.03%、7.67%，占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%[9] - 关联交易定价机制仅模糊提及"参考市场价格"，透明度不足[9] - 公司解释采购圆周率产品是为保障供应链安全但未说明必须通过该关联方采购的原因[11] 产能扩张与存货风险 - 计划募资15亿元其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目[12] - 项目拟新增2D MEMS探针卡产能1500万支、2.5D MEMS探针卡1500万支、薄膜探针卡5000张[13] - 现有2D MEMS探针卡产销率约80%且存货规模持续增长[13] - 2022至2024年存货账面余额分别为8310.41万元、9322.23万元、11004.30万元，跌价准备分别为1063.16万元、2007.88万元、2517.02万元[13] - 存货周转率低于行业平均水平（2024年公司2.42次/年 vs 行业3.13次/年）[14][15]