产品策略 - 苹果计划在MacBook产品线中引入iPhone的A18 Pro芯片，而非传统的M系列处理器 [5][6] - 新款低价版13寸MacBook预计采用A18 Pro处理器，并可能提供类似iMac的多彩配色方案 [6][8] - 公司目标是通过这款新产品在2026年实现笔记本总出货量回升至2500万台/年，其中该机型预计贡献500-700万台 [8] 产品定位 - 新款MacBook将定位为介于Air和Pro系列之间的产品，延续2015年12寸MacBook的市场策略 [8][11] - 产品主要卖点可能是极致轻薄设计，而非小尺寸，利用A18 Pro芯片的能效优势实现更薄机身 [21][23] - 为避免与iPad产品线冲突，新款MacBook不太可能采用12寸设计，更可能与13寸MacBook Air共享零部件 [18][19] 技术特点 - A18 Pro芯片将首次从iPhone移植到Mac平台，标志着苹果芯片战略的重大转变 [5][6] - 该芯片在iPhone 16 Pro上已展现出优秀的发热控制性能，为MacBook的被动散热设计提供可能 [23] - 新款产品可能采用带刘海的Liquid Retina显示屏，但为避免高成本可能不会开发全新模具 [18] 市场考量 - 公司需平衡MacBook与iPad产品线的重叠问题，特别是在11-13寸尺寸区间的竞争 [16][18] - 产品发布时间预计在2026年春季，量产时间为2025年Q4末或2026年Q1 [8] - 定价策略将具有吸引力，旨在刺激市场需求并实现出货量目标 [8] 历史参照 - 2015年12寸MacBook曾以1.31厘米厚度创下记录，但因性能问题最终停产 [10][11] - 自2020年采用自研芯片后，市场对轻薄MacBook的需求再次升温 [11] - 新款产品可能避免重蹈初代蝶式键盘和英特尔处理器性能问题的覆辙 [11]

平价版MacBook产品规划 - 平价版MacBook预计2024年第四季度底或2026年第一季度初量产 搭载与iPhone 16 Pro相同的A18 Pro处理器 [1] - 采用13英寸屏幕设计 提供银、蓝、粉红与黄色四种机壳配色 目标客群为学生和年轻买家 [1][2] - 代号"Mac17,1"的设备在测试中确认采用A18 Pro芯片 将是首款由iPhone芯片驱动的Mac电脑 [1] 产品性能与市场定位 - A18 Pro芯片性能可支持轻度剪辑与基本文书处理 满足入门级笔记本电脑需求 [2] - 新机型预计具备更长电池续航力与更轻薄设计 价格更具竞争力 [1] 供应链与出货目标 - 鸿海与广达作为主力供应商将直接受益于平价版MacBook量产 [1] - 公司2024年MacBook总出货量预计2000万台 2026年目标回升至疫情高峰水平2500万台 [1][2] - 平价版MacBook在2026年出货量预计达500-700万台 占总出货量20%-28% [1][2] 战略意义 - 通过平价产品线拓展市场份额 重点覆盖学生和年轻消费群体 [1][2] - 采用iPhone芯片实现跨平台技术整合 降低生产成本并优化性能 [1]

美股市场表现 - 道指涨0.91%，纳指跌0.82%，标普跌0.11%，恐慌指数VIX涨0.6%至16.83 [1] - 美元指数跌0.13%报96.65，美国十年国债收益率涨0.378%收报4.245%，两年期国债收益率差47个基点 [1] - 现货黄金涨1.09%报3338.77美元/盎司，布伦特原油涨0.95%至67.22 [1] 行业板块表现 - 标普11大板块中科技、通讯和半导体分别收跌0.89%、0.71%和0.45% [1] - 原料板块领涨2.59%，医疗、日常消费、能源、房地产、公用事业和工业分别收涨1.42%、1.25%、0.77%、0.68%、0.34%和0.33% [1] 中概股表现 - 台积电跌0.8%，阿里涨0.49%，拼多多涨0.79%，京东涨0.18% [2] - 理想跌1.03%，6月交付36,279辆同比下降24%，Q2交付111,074辆 [2] - 小鹏涨2.13%，6月交付34,611台同比增224%，连续8个月超3万 [2] - 蔚来涨2.33%，6月交付24,925辆同比增17.5%，Q2交付72,056辆同比增25.6% [2] 大型科技股表现 - 英伟达跌2.97%，微软跌1.08%，苹果涨1.29%，亚马逊涨0.49% [2] - 谷歌跌0.27%，Meta跌2.56%，博通跌3.96%，伯克希尔涨0.79% [2] - 特斯拉跌5.34%，奈飞跌3.4%，HOOD跌1.39%，ORCL涨0.15% [2] 苹果公司动态 - 考虑使用Anthropic或OpenAI的AI技术为新版Siri赋能，可能放弃内部模型 [3] - 预计2026年推出新版Siri，若采用第三方模型将代表重大战略转变 [3] - 可能于2026年推出搭载A18 Pro芯片的廉价MacBook，预计销量500-700万台 [4] - 因欧盟监管障碍推迟在欧推出部分iOS 26功能 [4] OpenAI动态 - 澄清没有大规模采用谷歌AI芯片的计划，目前主要依赖英伟达GPU和AMD芯片 [4] - 正在自行开发专用AI芯片，预计今年完成下线并投入生产 [5] 特斯拉动态 - 6月欧洲销量表现分化：丹麦同比下降61.57%，瑞典下滑64.4% [5] - 挪威同比增长53.8%，西班牙增长60.7%，意大利下降66.01% [5] - 特朗普威胁审查马斯克所获政府补贴 [5] Meta动态 - 完成筹建超级智能实验室，由Scale AI创始人Alexandr Wang担任主管 [6] - 实验室将推动LLM发展，特别是通用人工智能(AGI)研发 [6] - 已招揽OpenAI共同创始人Ilya Sutskever等AI领域精英 [6] 加密货币市场 - 持有超过100万美元的比特币钱包数量从2024年初至2025年5月大幅增加 [7] - 市场乐观因素包括美国宏观经济改善、企业采用率提升和监管进展 [7]

公司动态 - 小米集团发布2025年Q1财报，集团总裁卢伟冰透露公司自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1目前仅规划用于高端旗舰产品线 [1] - 玄戒O1是中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰SoC，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，性能与苹果A18 Pro相当 [1] - 卢伟冰表示玄戒O1的性能和体验处于全球第一梯队，但承认这是公司首次尝试3nm工艺旗舰SoC [1] - 公司计划将芯片业务与澎湃OS和AI技术融合，预计将形成强大平台能力 [1] 技术进展 - 玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，晶体管密度达190亿个 [1] - 该芯片性能对标苹果最新A18 Pro处理器，标志着国内半导体设计能力进入国际第一梯队 [1] - 芯片技术将与公司操作系统和人工智能技术深度整合 [1]

小米自研芯片发布 - 公司高调发布首款自主研发的3纳米制程SoC芯片"玄戒O1"，采用台积电第二代3纳米工艺，计划用于智能手机和平板等电子设备 [1] - 公司宣布未来10年将投资至少500亿元人民币(69亿美元)用于芯片研发，投资将从2025年开始 [1] - 该芯片与苹果iPhone 16 Pro系列使用的A18 Pro芯片采用相同制程工艺 [2] 潜在合作限制 - 中美贸易战背景下，美国政府可能限制台积电与公司合作，担心技术会传播给其他中国企业 [2] - 台积电可能被禁止为公司代工芯片，因美方担忧中国在AI芯片领域快速发展 [2] - 公司仍需依赖高通和联发科的芯片组，40%的小米智能手机采用现成零部件 [2] 供应链关系 - 高通CEO表示公司自研芯片不会影响高通业务，高通仍是旗舰手机SoC主要供应商 [3] - 全球仅有少数智能手机公司设计自有SoC，包括苹果、三星和华为，多数依赖高通和联发科 [3] - 自研SoC初期成本高昂，流片过程可能消耗数百万美元，但长期看比外购更便宜 [5] 芯片性能表现 - "玄戒O1"实际跑分比宣称水平低13%，表现不及骁龙8 Elite和联发科天玑9400 [4] - 芯片目前为小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra提供动力，是否应用于其他设备尚未公布 [5] - 自研芯片优势在于能更紧密整合硬件和软件，提供差异化体验 [5] 行业发展 - 公司加入中国科技巨头自主研发技术的趋势，在中美贸易战背景下加大芯片投入 [2] - 成功采用几代自研芯片前，公司与高通、联发科的合作关系预计不会改变 [5] - 自主研发SoC需要大量反复测试，数十亿美元投资对结果至关重要 [5]

芯片自研争议 - 公司辟谣玄戒O1芯片非自研传闻，强调该芯片为团队历时四年自主研发设计的3nm旗舰SoC，基于Arm标准IP授权但系统级设计及后端实现均为自主完成 [1][8] - Arm最初发布的合作文章误导为"定制芯片"，后修改标题并澄清玄戒O1为小米自研芯片，双方合作扩展至联合优化SoC架构 [4][5] - 公司成为全球第四家具备自研SoC芯片能力的手机厂商，与苹果、三星、华为并列 [8] 芯片性能与市场定位 - 玄戒O1最高主频达3.9GHz，多核性能及GPU跑分超越苹果A18 Pro，且在温度控制上表现更优 [1][9] - 该芯片已搭载于公司15周年纪念版手机、OLED平板及智能手表新品 [8] - 芯片业务需年销千万台以上才能盈利，生命周期仅1-2年，公司四年累计投入135亿研发费用，团队规模达2500人 [9] 战略投入与规划 - 公司芯片研发始于2014年，经历澎湃OS项目暂停后于2021年重启大芯片研发 [9] - 2024年芯片研发预算超60亿人民币，未来五年总研发投入计划达2000亿 [9] - 玄戒团队设计能力获Arm认可，合作从手机扩展至智能家居芯片联合优化 [5][8]

产品发布 - 小米15周年战略新品发布会推出三款产品：小米15S Pro、小米平板7Ultra、小米手表S4 15周年纪念版，均搭载自研芯片玄戒O1 [1] - 同时发布第二款新车小米YU7，定位"豪华高性能SUV"，预计7月正式上市 [1][2] - 小米YU7共三个版本，最高续航835km，搭配96.3kWh磷酸铁锂电池，全系搭载800V碳化硅高压平台 [2] 自研芯片技术 - 自研SoC芯片玄戒O1采用第二代3nm制程，能效表现位列第一梯队 [1] - 玄戒O1的十核四丛集CPU性能和能效表现媲美苹果A18 Pro，16核GPU表现领先苹果A18 Pro [2] - 未来五年（2026-30年）计划投入2000亿元研发费用 [1] 产品战略 - 小米芯片战略明确对标苹果，通过HyperConnect全面支持苹果生态 [2] - 产品高端化趋势有望持续提升消费电子产品单机价值 [2] - 小米汽车2024年交付目标35万辆 [2] 财务预测 - 预测2025-2027年经调整净利润分别为337.52亿元、426.01亿元和550.64亿元 [2]

小米芯片战略 - 公司发布首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，芯片面积109mm²，CPU采用十核四丛集设计，GPU为16核Immortalis-G925，安兔兔跑分突破300万，CPU单核/多核性能达3000/9500分[12] - 芯片研发历时11年，累计投入超135亿人民币，团队规模2500人，2025年预计研发投入超60亿元，计划十年总投资500亿以上[7][11][12] - 澎湃S1为早期试水产品，2017年发布后验证系统工程能力并积累供应链合作经验，2021年重启大芯片业务明确采用最新工艺制程和长期投入策略[8][9][11] 小米汽车业务 - 小米SU7系列累计交付25.8万台，月均销量超2万辆，其中SU7 Ultra以1548匹马力和52.99万起售价成为性能标杆[17] - 新车型YU7定位豪华高性能SUV，标准版续航835km，全系标配激光雷达和700TOPS算力，预计定价26-30万区间，瞄准Model Y所在的B级SUV市场（占车型总份额17%）[17][19][20] - 汽车研发体系从2021年启动到2024年首款量产，已完成从0到1的体系建设，目前扩建工厂提升产能并组建数千人研发团队[25] 双赛道协同发展 - 公司成为全球少数同时突破芯片与汽车高壁垒领域的科技企业，苹果专注芯片设计未量产汽车，特斯拉未涉足手机SoC[3] - 雷军提出"核与轮"战略：芯片是手机行业制高点，整车智能系统是汽车核心，两者缺一不可[23] - 2026-2030年规划研发投入2000亿元，体现对核心技术长期投入的决心[23][25] 产品市场定位 - 玄戒O1性能达第一梯队但较苹果A18 Pro在单核性能、系统耦合存在差距，行业评价其刚拿到"高端芯片入场券"[13] - YU7凭借长续航+快充+智能化配置组合，有望复制SU7成功并拓展家庭用户市场，分析预计销量可能超越SU7[20][21] - 芯片研发成本高昂，3nm芯片每代投入约10亿美元，按100万台销量测算单台研发成本超7000元[15]

作者 | 米艳鑫 本文介绍来自北航彭浩团队的最新科研成果 - SEA 框架（Synthetic Embedding 增强安全对齐），针对多模态大模型（MLLMs）的低资源安全对齐难题，创 新性地通过合成嵌入替代真实多模态数据。团队通过合成嵌入技术，突破多模态安全对齐的资源瓶颈，为大模型安全落地提供轻量化方案。 论文名称： SEA: Low-Resource Safety Alignment for Multimodal Large Language Models via Synthetic Embeddings 论文链接： https://arxiv.org/abs/2502.12562 代码链接： https://github.com/ZeroNLP/SEA 随着人工智能技术的发展，多模态大型语言模型（MLLMs）将额外模态编码器与大型语言模型（LLMs）相结合，使其具备理解和推理图像、视频和音 频等多模态数据的能力。尽管 MLLMs 实现了先进的多模态能力，但其安全风险比 LLMs 更为严重。通过向图像或音频等非文本 [1] 输入注入恶意信 息，MLLMs 很容易被诱导遵守用户的有害指令。 为解决上述问题 ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司发布自主研发设计的3nm手机SoC芯片玄戒O1，跑分达300万，与苹果A18 Pro、高通骁龙8 Gen 4等3nm工艺芯片对齐 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC芯片的手机厂商，前三位为苹果、华为、三星 [2] - 创始人雷军强调自研SoC复杂度高，短期内难以超越行业领先者 [2] 芯片技术架构与供应链 - 玄戒O1采用ARM X925双超大核架构，性能较上一代提升36% [3] - 芯片采用外挂联发科5G基带方案，未集成通讯模块 [3] - 芯片由台积电代工，已开始大规模量产 [4] - 芯片集成190亿晶体管于109mm²面积，对标苹果A18 Pro的200亿晶体管 [4] 研发投入与行业挑战 - 公司自2021年重启大芯片战略以来已投入135亿元，芯片团队超2500人，2024年研发预算超60亿元 [6] - 公司承诺未来十年至少投入500亿元用于芯片研发 [6] - 行业竞争激烈，过去十几年已有上百家大芯片公司倒闭，目前全球仅三家企业能做先进制程旗舰SoC [6] 市场策略与供应链关系 - 玄戒O1已应用于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra [7] - 公司智能手机年出货量达1.68亿部，全球第三 [7] - 2023年小米手机SoC供应商中联发科占63%，高通占35%，紫光展锐占2% [7] - 分析师认为自研芯片将主要用于高端机型，中低端产品仍依赖高通和联发科 [8] 行业背景与竞争格局 - 半导体行业分析师指出手机芯片属于消费类产品，受出口管制影响较小 [5] - 台积电代工标准为单颗芯片晶体管不超过300亿个且不涉及AI计算等场景 [4] - 公司不在美方制裁清单上，这是获得台积电代工的重要原因 [4]