处理器市场增长趋势 - 生成式AI应用推动处理器市场规模从2024年2880亿美元增长至2030年5540亿美元，增幅近一倍[1] - 2024年GPU市场规模首次超越APU，主要因服务器领域运行ChatGPT等大型语言模型的高算力需求[1] - 边缘AI在APU和消费级CPU中快速扩张，智能手机和笔记本电脑是嵌入式AI发展前沿[1] 市场竞争格局 - 英特尔占据CPU市场66%份额，英伟达垄断GPU市场超90%[3] - APU和AI ASIC市场分散，苹果、高通、联发科等厂商竞争激烈[3] - 中国新玩家崛起，如小米在智能手机APU领域、蔚来在汽车ADAS APU领域取得突破[3] 技术发展趋势 - 代工厂技术节点持续升级，台积电垄断先进制程引发地缘政治紧张[7] - 2024年CPU采用3nm工艺，GPU/AI ASIC仍以4nm为主，AWS Trainium 3预计2025年导入3nm[15] - HBM内存成为AI应用关键，初创公司如Groq探索SRAM方案以提升性能[15] 数据中心处理器市场 - 2024年数据中心处理器市场规模1470亿美元，2030年将达3720亿美元[9] - GPU和AI ASIC主导市场增长，CPU/DPU保持稳定，FPGA份额持续下滑[9] - 加密货币矿场带动加密ASIC需求，2030年市场规模预计42亿美元[13] 行业动态与战略布局 - 超大规模厂商（谷歌/AWS）联合博通等开发自研AI ASIC芯片以对抗英伟达[12] - 基于ARM架构的CPU冲击x86主导地位，亚马逊Graviton/谷歌Axion强调能效优势[12] - 2024年重要并购包括软银收购Graphcore，Meta尝试收购Furiosa失败[19] 地缘政治影响 - 美国出口管制限制中国获取尖端AI芯片，英伟达开发合规芯片应对[18] - 中国加速半导体自主化，华为加强CPU/AI ASIC研发[18] - 各国政府投资专用AI数据中心以确保国家计算能力[17]

计算机ETF(159998)市场表现 - 计算机ETF(159998)盘中换手率达4.45%，成交金额1.50亿元，跟踪指数中证计算机主题指数(930651)微跌0.01% [2] - 成分股涨跌互现，千方科技领涨3.52%，中国长城涨2.73%，电科数字涨2.01%，石基信息领跌5.40%，恒生电子跌2.08%，萤石网络跌1.72% [2] - 计算机ETF(159998)获资金大举布局，申购份额达1.30亿份，赎回份额1200万份，申购笔数101笔，赎回笔数2笔 [2] - 近1周计算机ETF(159998)累计上涨2.69%，规模达33.51亿元创成立以来新高，份额增长4320.00万份，表现位居同类第一 [2] - 最新资金净流入5124.72万元，近5个交易日合计净流入3630.08万元 [3] 全球PC市场动态 - 2025年Q2全球PC市场显著回暖，同比增长7.4%，连续多季度正增长，标志行业从衰退周期复苏 [3] - 长期看PC市场将回归健康竞争格局，厂商竞争焦点转向AI算力、本地智能体验与系统生态整合 [3] - 中报季临近计算机行业或迎结构性机会，但中期趋势性行情条件尚不成熟 [3] AI芯片行业前景 - 2024年AI ASIC芯片市场规模148亿美元，预计2030年达838亿美元，CAGR 33.5% [3] - 2024年AI ASIC芯片出货量283万颗，预计2030年增长至1431万颗，CAGR 31.0% [3] - AI ASIC芯片在训练和推理双用领域增速快于GPU，谷歌、亚马逊、Meta等加快自研进程 [3] - 受AI芯片禁令影响，国内互联网大厂或转向AI ASIC芯片，国产算力芯片有望2025年快速放量 [3] 中证计算机主题指数概况 - 中证计算机主题指数选取信息技术服务、应用软件、系统软件、电脑硬件等业务上市公司证券为样本 [4] - 截至2025年6月30日，前十大权重股合计占比46.92%，包括科大讯飞、中科曙光、海康威视、金山办公、同花顺、浪潮信息、恒生电子、紫光股份、润和软件、三六零 [4] - 计算机ETF(159998)场外联接基金为天弘中证计算机主题ETF联接A(001629)和C(001630) [4]

核心观点 - 看好AI ASIC及稳定币，全球AI ASIC快速发展，国内受AI芯片禁令影响，互联网大厂或转向AI ASIC芯片，服务器厂商有望受益，国产算力芯片25年有望快速放量；香港《稳定币条例》落地，稳定币有望提升跨境支付效率 [3][12][99] AI ASIC芯片 AI Asic芯片优势与市场规模 - AI芯片为满足不同场景需求呈现专用性、多样性，ASIC具有性能高、体积小、功率低等特点，成为AI芯片重要分支 [12] - 与GPU相比，AI ASIC芯片价格优势明显，2024年GPU平均单价为8001美元，AI ASIC平均单价为5236美元；功率更低，能耗优势明显 [14][17] - 2024年GPU、AI ASIC芯片市场规模分别为701、148亿美金，预计2030年分别增长至3263、838亿美金，对应24 - 30年CAGR分别为29.2%、33.5%；出货量分别为876、283万颗，预计2030年增长至2982、1431万颗，对应24 - 30年CAGR分别为22.6%、31.0%，ASIC在训练、训练&推理双用领域增速快于GPU [18][20] 谷歌TPU发展历程及趋势 - 2015 - 2025年谷歌陆续发布TPU v1 - v7，性能、能效等不断提升，如TPU v7单芯片峰值Flops达4614 TFLOPS，峰值能效是TPU v2的29.3倍 [26][76] - AI ASIC芯片发展呈现专用性持续增强、颗粒度更细，更强的算力、HBM和集群能力，能效比持续提升三大趋势 [2][83] 稳定币 香港政策影响 - 香港于2025年5月21日通过《稳定币条例》，明确稳定币定义与类型，强化资本充足性与储备隔离要求，为合规发行提供制度基础，沙盒参与者、跨境支付服务提供商、RWA项目方有望受益 [84][85] 应用优势 - 跨境支付方面，稳定币交易速度快、成本低、减少限制、提升普惠性，绕开SWIFT体系低效性，有望成为连接内地与全球稳定币网络核心枢纽 [88][93] - RWA方面，稳定币可破解RWA项目痛点，推动传统资产数字化转型，重塑全球资产配置规则 [96] 投资建议 - 建议关注AI ASIC领域的海光信息，稳定币领域的新大陆 [3][99]

报告核心观点 - 看好AI ASIC及稳定币领域投资机会，全球AI ASIC发展迅速，国内受芯片禁令影响互联网大厂或转向AI ASIC芯片，国产算力芯片2025年有望快速放量；香港《稳定币条例》落地，稳定币有望提升跨境支付效率 [3][99] AI ASIC芯片 AI Asic芯片价格、功率优势明显，市场规模快速增长 - AI芯片有CPU、GPU、FPGA、ASIC等类型，ASIC性能高、体积小、功率低，经历CPU、GPU阶段后，2016年Google发布TPU芯片使ASIC成为AI芯片重要分支 [12] - 相比GPU，AI ASIC芯片价格优势明显，2024年GPU平均单价8001美元，AI ASIC平均单价5236美元，预计2030年分别为10667、5851美元；且功率更低，能耗优势明显 [14] - 2024年GPU、AI ASIC芯片市场规模分别为701、148亿美金，预计2030年分别增长至3263、838亿美金，对应24 - 30年CAGR分别为29.2%、33.5%；出货量分别为876、283万颗，预计2030年增长至2982、1431万颗，对应24 - 30年CAGR分别为22.6%、31.0%，ASIC在训练、训练&推理双用领域增速快于GPU [18][20] 复盘谷歌TPU：更专用、强算力、大集群、高能效 - 谷歌TPU发展历程：2015 - 2025年陆续发布TPU v1 - v7，功能不断拓展，性能和能效逐步提升 [26] - AI ASIC芯片发展趋势：专用性持续增强，颗粒度更细，如TPU v5分v5e和v5p版本；算力、HBM和集群能力更强，单卡算力、HBM水平和单POD芯片数量提升，集群拓展效率接近线性；能效比持续提升，如Ironwood峰值能效是上一代Trillium的2倍，TPU v3开始配套液冷 [2][83] 稳定币 香港《稳定币条例》落地，以合规框架激活数字金融创新 - 稳定币与目标资产基本挂钩，减小价格波动，具备数字货币便捷性和透明度以及法币稳定性，中心化模式的美元稳定币（USDT、USDC）占主导地位 [84] - 香港于2025年5月21日通过《稳定币条例》，明确稳定币定义与类型，强化资本充足性与储备隔离要求，为合规发行提供制度基础，受益方包括沙盒参与者、跨境支付服务提供商、RWA项目方 [85] 稳定币蓬勃发展，跨境支付+RWA有望收益 - 跨境支付：稳定币在交易速度、成本和体制方面优于传统跨境支付体系，绕开SWIFT体系低效性，实现近乎实时跨境转账，降低成本，减少限制，提升普惠性，香港有望成核心枢纽 [88][93] - RWA：稳定币通过价值锚定等破解RWA项目痛点，推动传统资产数字化转型，重塑全球资产配置规则 [96] 投资建议 - 建议关注AI ASIC领域的海光信息等公司，以及稳定币领域的新大陆等公司 [3][99] 重点公司盈利预测及投资评级 | 公司代码 | 公司名称 | 投资评级 | 昨收盘（元） | 总市值（百万元） | EPS（2025E） | EPS（2026E） | PE（2025E） | PE（2026E） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688041 | 海光信息 | 优于大市 | 136.10 | 316,342 | 1.69 | 2.36 | 80.53 | 57.67 | | 000997 | 新大陆 | 优于大市 | 32.71 | 33,759 | 1.18 | 1.42 | 27.72 | 23.04 | [4]

"大而美"法案影响 - 法案涵盖减税和大规模支出举措 包括延长2017年企业个人减税措施 降低企业税 增加军费开支 削减社会保障项目 计划未来十年减税4万亿美元 削减1.5万亿美元支出 [1] - 为芯片制造商 能源企业 航空公司 地产开发商和国防军工企业等带来显著税收优惠或资金支持 [1] - 削减电动汽车补贴 可再生能源项目税收抵免 删除AI企业监管条款 对部分高校和食品企业造成不利影响 [1] - 美国国会预算办公室估算 法案未来十年将使美国赤字增加约3.4万亿美元 [1] - 评论员认为法案将推高美债收益率 削弱美元信用 黄金避险需求激增 行业分化加剧 传统能源与军工受益 部分芯片股受益 新能源板块受挫 [2] 第二轮关税协议 - 特朗普宣布自8月1日起实施新关税 税率10%-70% 已签署发往约12个国家的关税信函 [3] - 市场担忧将加剧通胀风险并引发资产抛售 美银分析师认为"大而美"法案加大夏季市场出现泡沫可能性 [3] - 美国信托机构首席市场策略师表示 尽管面临挑战 美股当前牛市仍表现出强劲韧性 看好大盘股 欧洲市场 高质量债券和黄金 [3] - 评论员指出 美国对欧盟 日本 印度等主要贸易国关税延期即将到期 部分国家可能面临超高关税 已做好反制准备 [4] 德国股市表现 - 德国正考虑采购总价约250亿欧元军备 主要惠及莱茵金属 KDNS和ARTEC三家军工制造商 [5] - 德国DAX指数年初至今涨幅近19.5% 6月4日创历史新高 成分股2025年下半年及2026年利润增幅预计达13%-15% 超越标普500成分股13.5%增速预期 [5] - 评论员指出 德国6月通胀已达央行目标 经济仍在上升期 制造业PMI指数连续34个月上升 新订单指数连续39个月上升 有史无前例占GDP近20%刺激计划 [6] OPEC+增产影响 - OPEC+八个主要成员国同意8月增产54.8万桶/日 超出市场预期的41.1万桶/日 下次会议可能再增产54.8万桶/日 [7] - 自4月以来 OPEC+逐步撤销220万桶/日减产措施 5月至7月增产幅度为每月41.1万桶/日 [7] - 评论员指出 全球石油库存正以每日100万桶速度累积 国际能源署警告今年晚些时候将出现严重供应过剩 布伦特原油已跌至68美元/桶 [8] AI ASIC芯片供应链 - 美银研报指出 随着CSP云服务提供商对AI ASIC芯片广泛采用 全球ASIC供应链迎来强劲增长周期 谷歌 亚马逊年产量将稳定在100万片以上 Meta和微软也在追赶 [9] - MPI作为探针卡供应商 计划到年底将产能提升至每月100万片 Aspeed的BMC业务前景向好 预计第三季度毛利率66% Alchip与关键客户合作机会增加 Trainium 3量产在即 [9] - 评论员指出 云服务巨头掀起AI芯片军备竞赛 整个供应链迎来超级赚钱周期 MPI产能明年翻倍到月产百万片 Aspeed未来三年利润年增41% Alchip帮亚马逊造Trainium 3芯片 [9]

迈威尔科技AI ASIC芯片业务进展 - 公司股价在周三美股盘初一度上涨超10%，主要受华尔街分析师对其定制化AI芯片技术路线及市场公告的积极评价推动 [1] - 新增两项来自超大规模云计算厂商的AI ASIC芯片设计中标，预计2026-2027年快速放量，同时新增12个XPU-Attach设计中标，总中标数达13个 [1] - 每个定制化AI芯片设计中标预计在1.5-2年内带来数十亿美元生命周期营收，每个XPU Attach中标在2-4年内为单个socket贡献数亿美元营收 [2] - 摩根士丹利分析师指出公司上调数据中心定制化芯片TAM至940亿美元（较去年增长26%），计划拿下至少20%市场份额，其中超50%数据中心业务营收将来自AI ASIC [3] - 公司全部项目的定制化硅产品管线潜在营收规模合计750亿美元，与微软的Maia芯片项目进展符合计划，至少一个XPU Attach socket将配合AWS Trainium3处理器 [3] - 美国银行分析师上调目标价至90美元，认为公司2028年每股收益潜力可达8美元（较市场预期高60%），当前23倍NTM PE低于历史中值32倍 [4][5] 博通在AI ASIC领域的竞争优势 - 摩根士丹利认为博通将是迈威尔AI活动的最大长远受益者，博通当前在云计算厂商AI ASIC领域市占率约60%，迈威尔占13%-15% [5][6] - 博通为谷歌TPU AI加速芯片提供核心技术支持，包括芯片设计、互联通信IP及制造/测试/封装全流程服务 [7] - 公司凭借芯片间互联通信和数据传输技术领导地位，成为AI ASIC领域最重要参与力量，微软、亚马逊、谷歌、Meta、OpenAI均与其合作开发AI ASIC芯片 [7] - 随着DeepSeek推动AI大模型开发向"低成本+高性能"转型，AI ASIC需求进入比2023-2024年更强劲的扩张轨迹 [6] AI ASIC行业发展趋势 - 定制化AI芯片市场快速成长，美国四大科技巨头2026年AI算力支出预计达3300亿美元（较今年增长近10%） [7] - AI ASIC未来市场份额扩张速度可能大幅超过AI GPU，当前AI GPU占AI芯片领域90%份额，未来或趋于份额对等 [7] - XPU指代扩展性极强的处理器架构，涵盖AI ASIC（包括TPU）、FPGA及其他定制化AI加速器硬件，是英伟达GPU之外的重要选择 [2]

AI ASIC市场发展机遇 - AI ASIC在计算能力、效率、功耗及单位算力成本上显著优于GPU、CPU等通用芯片，成为需求增长的核心驱动力 [1] - ASIC可适应多样化业务场景和客户需求，具备业务布局灵活性 [1] - 下游CSP公司对芯片特定任务性能的优化需求推动ASIC产业发展 [1] 海外CSP公司自研芯片进展 - 谷歌发布第六代TPU芯片Trillium，算力较上一代提升2倍以上，能效比显著提升 [2] - AWS推出Trainium2芯片，性能为第一代的4倍，通过NeuronLink技术实现多芯片互联 [2] - Ultra Server设计将64个Trainium2芯片连接至单个节点，解锁新功能 [2] 芯片设计公司业绩与预期 - 博通2024财年AI业务收入同比大增220%至122亿美元，预计2027年该业务收入达600-900亿美元 [3] - Marvell预计24-26财年AI业务收入从5.5亿提升至25亿美元，增长加速 [3] - 博通和Marvell作为全球龙头，率先受益于AI需求增长，并对业务发展给予高增预期 [3] 国内产业链发展潜力 - 国内产业链公司依托一站式芯片设计能力和本土化优势，有望打开成长空间 [1] - ASIC设计复杂度高，需求增长将带动芯片设计公司及设计服务公司受益 [1]

公司动态 - 鸿海董事长宣布公司将进入AI ASIC芯片设计领域 [1]

台积电CoWoS产能规划与调整 - 高盛证券将2025、2026年CoWoS出货量预测从59.9万片、97.5万片下修至58.5万片与92.3万片，并将同期间CoWoS产能预估调整至66万片与100万片[1] - 摩根士丹利预期2026年CoWoS每月产能约10.5万～12.5万片，较今年底的每月7万～7.5万片大增[1] - 大摩估计2025年CoWoS每月产能7万片，2026年提升至每月9万片，预期台积电在2026年产能扩张规划会较为保守[2] - 台积电2025年底CoWoS月产能估将达7.5万~8万片，预期2028、2029年大增至15万片[3] - 2024年底CoWoS月产能约逾3.5万片，其中CoWoS-S约逾2万片，CoWoS-L约1万~1.5万片[5] - 2025年CoWoS月产能拉升至7.5万~8万片，CoWoS-S与CoWoS-L分别逾2万片、4.5万片，CoWoS-R则拉升至1万片[6] - 2026、2027年月产能将分别达9.5万片、13.5万片，2028年则再增至15万片[6] 资本支出与地缘政治影响 - 高盛证券对2025年资本支出维持400亿美元预估值，将2026年资本支出预测从460亿美元下修至450亿美元[2] - 台积电加码投资美国1,000亿美元，扩建速度可能加快，但日本与德国晶圆厂扩建可能趋缓[2] - 川普提出的关税政策可能对全球经济及未来AI资本支出产生深远影响[2] - 全球政经局势动荡，但台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划仍未有太大修正[3] AI供应链与市场需求 - GPU龙头NVIDIA包下过半产能，AI特用芯片（ASIC）投片力道快速增强[3] - 大陆对AI推论需求非常强劲，已导致英伟达显卡现货价格出现上涨[2] - 中国新创DeepSeek迅速崛起，大幅降低AI使用成本，可能威胁NVIDIA的市场地位[3][4] - DeepSeek若真能威胁NVIDIA，将带动更多AI ASIC芯片业者加入战局，边缘AI应用快速扩增[5] - 具有量能与研发实力的ASIC芯片业者如Google、Meta、微软、AWS、博通、Marvell、联发科等都是台积电客户[5] - NVIDIA、台积电至今并未下修AI GPU与CoWoS先进封装需求，先前传出的产能修正只是H200与Blackwell架构B200、B300的产能与时程调配[5] 技术发展与产能分配 - 台积电接下来接收到主要客户的需求反馈后，约5月中就会对2026年CoWoS产能有初步盘算[1] - 台积电向来接单、扩产谨慎，有长足订单才会推进制程技术、建置新厂与扩增产能[3] - 2024年底CoWoS-S约逾2万片，CoWoS-L约1万~1.5万片，CoWoS-R则相对较少[5] - 2025年CoWoS-S与CoWoS-L分别逾2万片、4.5万片，CoWoS-R则拉升至1万片[6] - 2028年CoWoS-S与CoWoS-L分别达1万片、12万片，CoWoS-R则达2万片[6]

整体业绩 - 2025财年第一季度营收149亿美元，同比增长24.7%，超出市场预期（146亿美元），主要由AI业务和VMware业务带动 [1] - 净利润55亿美元，受益于收入增长和费用率下降，EBITDA利润率提升至67.6%，负债/EBITDA比值降至2.7，偿债能力持续改善 [1][18] 业务细分 半导体解决方案 - 营收82亿美元，同比增长11.1%，其中网络业务增速超30%，AI业务收入41亿美元（同比+77%），占总营收27.5% [2][21][22] - 非AI半导体业务同比两位数下滑，宽带业务环比回暖，无线业务（苹果为主要客户）同比持平，存储业务环比下滑 [2][24] 基础设施软件 - 营收67亿美元，同比增长46.7%，VMware贡献主要增量（预估45亿美元），订阅SaaS模式占比达60%，推动收入翻倍 [2][26] - 原有软件业务（CA/Symantec等）稳定在21亿美元左右 [27] 业绩指引与增长动力 - 2025财年Q2收入指引149亿美元（市场预期146亿），AI业务预计增长至44亿美元 [3][23] - AI业务确定性增强：新增第5个ASIC客户（推测为软银/ARM），谷歌3nm TPU下半年量产，Meta 3nm ASIC预计2025H2-2026年投产 [6][23] - VMware整合完成，收费模式转换带动持续增长，软件业务毛利率提升至68% [14][26] 财务指标 - 毛利率68%，同比环比均提升，主要因软件业务占比提高 [14] - 经营费用同比降26.6%，研发费用率降至15.1%，销售及管理费用率降至6.36% [15] - 核心经营利润84.41亿美元（同比+70%），净利率回升至36.9% [17] 行业竞争地位 - ASIC领域龙头地位稳固，客户覆盖谷歌/Meta/字节跳动/OpenAI/软银，可获取市场空间达600-900亿美元 [7][23] - 相较Marvell面临竞争风险，公司客户结构和产品规划更清晰，增长确定性更高 [7]