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Blackwell Ultra芯片
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AI周观察:Blackwell进入大规模部署阶段,海外AI应用活跃度提升
国金证券· 2025-07-06 17:36
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI应用活跃度海外提升国内稳定,CoreWeave部署新芯片强化优势,手机存储供需结构调整,国内消费电子市场有升有降 [7][11][12][17][23] 根据相关目录分别进行总结 海外市场行情回顾 - 截至7月4日,DataDog周涨跌幅达17.47%涨幅居前,超威半导体周涨跌幅为 -4.1%跌幅居前 [6] - 本周海外聊天助手类应用活跃度多数上升,ChatGPT、Gemini和Perplexity有小幅环比提升;国内多数聊天类应用保持稳定,豆包环比提升相对较多 [10] - CoreWeave成为全球首家部署Nvidia最新Blackwell Ultra AI芯片的云服务商,采用Dell组装系统提升能效,其股价当日涨6%,自IPO以来已翻四倍,Nvidia和Dell股价也有上涨 [11] AI渗透驱动下的手机存储供需结构性重塑 - 2025年AI手机渗透率预计突破30%,手机NAND平均容量有望达224GB,DRAM平均容量超8GB,带动高容量存储需求,延长换机周期 [12] - 供给端低容量嵌入式NAND供应趋于紧平衡,预计三季度价格以持平至低个位数上涨为主;DRAM方面,LPDDR4X因产线切换供应缺口15% - 20%,三季度合约价环比大涨20%以上,LPDDR5X预计价格呈中低个位数上涨 [15] - 2025年全球智能手机出货量预计同比基本持平约12亿台,行业整体出货量增长乏力,供需错配体现在产品结构升级 [16] 消费电子动态 - 2025年5月中国智能手机销量约2475万台,同比上升7.11%,小米、华为、苹果、荣耀、Oppo份额排名前五,iPhone 16 Pro销量排名第一 [17] - 5月国内台式机销量约125万台,同比下滑15.52%;笔电销量约179万台,同比增长11.82% [23]
英伟达市值剑指5万亿美元?巴克莱看好Blackwell推动业绩大涨
金十数据· 2025-06-18 17:57
目标股价与市值 - 巴克莱分析师将英伟达目标股价上调至200美元,意味着38%上涨空间,对应约4.9万亿美元市值 [2] - 乐观预期基于新一代Blackwell AI平台部署进展及未来盈利能力 [2] 行业地位与增长潜力 - 英伟达被列为覆盖公司中"下半年上涨潜力最大的" [2] - Blackwell平台利用率"健康",供需动态对2025年下半年持正面看法 [2] - "自运行AI"应用扩展趋势支撑增长预期 [2] 产能与供应链动态 - Blackwell产能达每月约3万片晶圆(每片含15颗芯片),环比增长30% [2] - 下一代Blackwell Ultra芯片预计本季度末进入供应链,第三季度量产 [3] 财务表现与毛利率 - 10月和1月财季的数据计算收入预计环比增长中十位数百分比 [2] - 5月财报显示调整后毛利率为61%,去年同期为78.9%,剔除对华H20芯片销售损失后为71.3% [3] - Blackwell量产有望推动毛利率从70%低位区间重回中70%目标范围 [3] 产品与市场策略 - 对中国的销售和上一代Hopper芯片销售"基本为零" [2] - Blackwell Ultra芯片推出将助力下半年毛利率提升 [3]
美国三大股指集体收跌芯片出口限制使英伟达损失45亿美元
搜狐财经· 2025-05-29 08:36
28日欧洲三大股指集体收跌 欧洲方面,市场关注全球债市波动,英国和德国十年期国债收益率都出现上行行情,投资者交易较为谨 慎,仅部分军工股表现亮眼,欧洲三大股指周三集体收跌。截至收盘,英国股市跌0.59%,法国股市跌 0.49%,德国股市跌0.78%。 28日国际油价上涨 【#美国三大股指集体收跌##芯片出口限制使英伟达损失45亿美元#】当地时间周三,日本长期国债拍卖 再次出现需求低迷的情况,加之外界持续担忧美国财政赤字飙升,美国债市也出现价格下跌、债券收益 率上升的行情。美联储当天公布的5月议息会议纪要重申了该机构谨慎对待降息的立场,美联储官员们 仍然担忧美国关税政策可能带来的通胀上行风险。投资者周三交易较为谨慎,美国三大股指集体收跌。 截至收盘,道指跌0.58%,标普500指数跌0.56%,纳指跌0.51%。 英伟达2026财年一季度财报整体符合预期 公司方面,英伟达周三盘后时段发布2026财年一季度财报。文件显示,美国政府芯片出口限制措施给英 伟达相关产品造成的计提损失约为45亿美元,低于公司此前预期。英伟达当季营收同比增速下滑至两年 来最低的69%,但总营收、每股盈利和毛利率等主要数据整体略好于华尔街预 ...
【电子】英伟达GTC2025发布新一代GPU,推动全球AI基础设施建设——光大证券科技行业跟踪报告之五(刘凯/王之含)
光大证券研究· 2025-03-22 22:46
英伟达GTC大会核心观点 - 提出Agentic AI作为AI技术发展的中间态 按照"Generative AI Agentic AI Physical AI"三阶段进化路线推进 [3] - 全球数据中心建设投资额预计2028年达到1万亿美元 Scaling Law发展需要更大规模算力资源投入 [3] 芯片产品规划 - Blackwell Ultra芯片2025年下半年供货 基于Blackwell架构 AI推理性能显著提升 [4] - GB300 NVL72机架级解决方案AI性能比GB200 NVL72提升1.5倍 已全面投产 [4] - Vera Rubin系列芯片为下一代AI平台 预计2026年下半年推出Vera Rubin 2027年下半年推出Vera Rubin Ultra [4] 光通信技术突破 - 推出115.2T的800G Quantum-x CPO交换机 采用微环调制器1.6T硅光CPO芯片 预计2025下半年上市 [5] - 基于CPO共封装光学平台打造Spectrum-x系列光交换机 包括128端口800G和512端口800G型号 [5] 软件与生态系统 - 推出AI推理服务软件Dynamo 支持Blackwell芯片实现推理性能飞跃 [6] - 发布NIM服务支持企业构建AI Agent 推出AI-Q(NVIDIA IQ Blueprint)框架 [6] - 推出DGX Spark个人AI超级计算机和GR00T N1人形机器人模型框架 [6] 大会规模与内容 - 包含1000多场会议 400多项展示和技术实战培训活动 [2] - 聚焦代理式AI 机器人 加速计算等前沿领域发展 [2]
基金经理疯狂减仓美股,银行消费贷利率降至2.49% | 财经日日评
吴晓波频道· 2025-03-20 00:44
消费贷利率下降 - 部分银行消费贷利率降至2.49%,北京银行、宁波银行等推出限时优惠券后利率低至年化2.5% [1] - 江苏银行新客消费贷利率低至2.58%,招商银行、浦发银行等半月内利率优惠相差近10个基点 [1] - 消费贷利率已跌破2.6%和2.5%两个关口,但实际利率可能因客户资质限制而上浮 [1] - 居民和企业信贷需求疲软促使银行采取让利策略,但补贴难以长期延续 [2] 北京宅地楼板价创新高 - 北京海淀区树村地块以75.02亿元成交,溢价率27.9%,楼板价达10.23万元/平方米,刷新北京宅地纪录 [3] - 地块位于海淀核心学区,周边需求旺盛,二手房价逼近20万元/平方米 [3][4] - 北京宅地楼板价三个月内两度刷新,优质地块供应紧张推动价格上行 [3] - 房地产市场呈现"冰火两重天",核心城市优质地块与普通区域分化明显 [4] 游戏产业AI应用加速 - 2月中国游戏市场收入279.35亿元,环比下降10.11%,移动游戏占比超70% [5] - 网易《逆水寒》和腾讯《和平精英》接入DeepSeek AI技术,推出智能NPC和陪玩角色 [5] - 端游收入56.59亿元环比下降明显,缺乏爆款作品 [5] - AI情感陪伴属性增强,但技术限制和用户接受度仍需探索 [6] 车企L3级自动驾驶量产计划 - 奇瑞、广汽、极氪同日发布L3级自动驾驶量产计划,奇瑞将价格下探至6万元区间 [7] - 广汽计划2025年Q4量产L3级乘用车,极氪发布千里浩瀚H9 L3级技术架构 [7] - 小鹏、长安等车企也宣布2026年实现L3/L4级自动驾驶量产 [7] - 车企需平衡技术成本与用户体验以占领市场 [8] 小米2024年财报亮眼 - 小米2024年营收3659.06亿元同比增长35%,经调整净利润272亿元同比增长41.3% [9] - 智能手机收入1918亿元同比增长21.8%,IoT收入1041亿元同比增长30% [9] - 智能电动汽车业务收入328亿元,毛利率18.5%,亏损62亿元 [9] - 研发费用241亿元同比增长25.9%,汽车业务出海计划提上日程 [9][10] 英伟达发布新一代AI芯片 - 英伟达公布Blackwell Ultra芯片计划,2025年下半年推出以支持更大规模AI推理 [11] - 黄仁勋强调AI发展速度未放缓,但Blackwell芯片量产因设计问题延期 [11] - 科技企业转向推理模型可能削弱英伟达在训练芯片领域的优势 [11][12] 全球基金经理减仓美股 - 全球基金经理3月美股持仓净低配23%,创纪录减仓40% [13] - 美国一季度GDP增速预测上调至-1.8%,经济衰退概率升至36% [13][14] - AI投资热情降温及政策不确定性加剧抛售意愿 [14] A股市场震荡调整 - 沪指跌0.1%报3426.43点,深成指跌0.32%,两市成交额缩量至1.47万亿元 [15][16] - AI硬件股集体调整,电力、黄金概念股逆势活跃 [15][16] - 北交所处罚私募违规交易导致题材炒作降温 [17]
苏姿丰,来北京交朋友了
投资界· 2025-03-19 17:35
半导体巨头竞争格局 - 英伟达在GTC 2025大会上发布下一代芯片Rubin 基于Rubin的AI工厂性能较Hopper提升900倍 同时推出Blackwell Ultra芯片 AI开发操作系统Dynamo 首款电光集成交换机CPO等产品 [7] - AMD通过中国AI应用创新联盟加速生态建设 ISV合作伙伴超100家 预计2025年底达170家 覆盖腾讯元宝 百川智能 钉钉等头部企业 并与超100家软件商 初创公司及大学联合研发 [4][9][11] - 两大巨头战略差异显著 英伟达聚焦硬件迭代与性能突破 AMD则通过中国市场扩张与开源生态合作实现差异化竞争 [5][8][11] 中国市场战略部署 - AMD将中国AI卓越中心定位为全球AI战略核心 大中华区拥有4000名工程师 其处理器支持中国顶级云服务商的300多个云实例 [11] - 苏姿丰强调中国业务重要性 锐龙9系列产品在中国市场快速售罄 并与DeepSeek 通义千问等本土AI企业深度合作 优化AI开发性能 [8][11] - 联想 华硕 微软等中国PC头部品牌集体亮相AMD活动 显示其产业链整合能力 [9] 企业领袖与战略决策 - 苏姿丰掌舵AMD十一年间完成转型 从濒临破产到市值超1600亿美元 关键决策包括放弃移动市场 押注Zen架构CPU [14][15] - 黄仁勋与苏姿丰技术路线对比鲜明 前者主导全产品线布局 后者选择重点领域突破 形成"规划菜单"与"精选菜品"的竞争模式 [18][19] - 全球三大芯片巨头首次由华人领导 英特尔新任CEO陈立武曾投资500余家企业 面临重振公司技术领先地位的挑战 [18][19] 技术演进与行业趋势 - AI被视为半导体行业50年来最大技术进步 AMD将其列为第一战略重点 英伟达通过Blackwell与Rubin架构持续强化算力优势 [15][16] - 硬件性能飞跃式提升 基于Blackwell的AI工厂性能较Hopper提高68倍 Rubin架构进一步将提升幅度扩大至900倍 [7] - 软件生态成为竞争关键 AMD强调与开源社区合作优化DeepSeek等AI模型性能 英伟达推出Dynamo操作系统完善开发生态 [7][11]
刚刚,老黄携GB300震撼登场!DeepSeek推理暴涨40倍加速全球最快,26年Rubin问世
创业邦· 2025-03-19 11:17
文章核心观点 英伟达在GTC大会展示过去一年进展,发布新产品路线图,强调Scaling Law未撞墙,未来数据中心建设规模将达万亿美元,还推出开源推理软件和通用机器人模型,有望在AI和机器人领域持续引领发展[1][23][27] 分组1:大会亮点与行业趋势 - 英伟达老黄在GTC大会介绍过去一年进展,称今年GTC是AI的超级碗,每个人都是赢家 [2] - Blackwell全面投产,因AI拐点至,训练推理AI/智能体系统对计算量需求大增 [3] - 英伟达预言未来有工厂的公司将有实体工厂和AI工厂,CUDA核心及算力将引爆行业变革 [4] - 通用计算到尽头,行业正从通用计算机转向加速器和GPU上运行的机器学习软件,计算机成为生成token的工具 [28] - 加速计算趋势无法阻挡,AI将进入各行业,英伟达CUDA - X库为科学领域提供加速框架 [29] 分组2:产品路线图 - AI芯片每年一更,下一代Rubin明年亮相,英伟达构建云上、企业和机器人AI基础设施 [5][8] - 今年下半年将问世的Blackwell Ultra提升训练和测试时推理能力,显存从192GB提升到288GB,GB300 NVL72的AI性能比NVIDIA GB200 NVL72高出1.5倍 [6][7] - 2026年下半年预计发布Vera Rubin,推理时每秒50千万亿次浮点运算,比Blackwell速度高出一倍多,显存升级为HBM4,带宽从8TB/s提高到13TB/s,扩展NVLink吞吐量提升到260TB/s,机架间CX9链路达28.8TB/s [9][10] - 2027年下半年预计推出Rubin Ultra版本,FP4精度推理性能达15 ExaFLOPS,FP8精度训练性能为5 ExaFLOPS,相比GB300 NVL72性能有14倍提升,配备HBM4e内存,带宽为4.6 PB/s,支持NVLink 7,带宽为1.5 PB/s,较上一代提升12倍,机架支持CX9,带宽达115.2 TB/s [11] - 2028年将上市Feynman,命名致敬美国理论物理学家Richard Feynman [17] 分组3:桌面级产品 - 推出Blackwell RTX PRO工作站和服务器系列,包括数据中心、桌面和笔记本GPU,为开发者等提供AI支持,RTX PRO 6000 Blackwell吞吐量高达1.5倍,第五代Tensor Core每秒4000万亿次AI运算,第四代RT Core性能提升2倍 [19] - 带来两款由Blackwell驱动的DGX个人桌面AI超级计算机DGX Spark和DGX Station,DGX Spark是最小的AI超级计算机,配备128GB内存,核心是GB10 Grace Blackwell超级芯片,每秒1000万亿次AI计算能力;DGX Station将数据中心级性能带到桌面,采用GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超级芯片,配备784GB统一内存 [20][22] 分组4:Scaling Law与数据中心 - 老黄称Scaling Law没撞墙,推理计算量需求大增,数据可通过强化学习和合成数据获取,AI处于转折点 [25][26] - 2024年全球TOP 4云服务商买进130万块Hopper架构芯片,预计2028年数据中心建设规模达一万亿美元 [27] 分组5:架构与扩展 - 英伟达通过网络InfiniBand和Spectrum X实现scale up,Spectrum X具备低延迟和拥塞控制特性,成功扩展最大单GPU集群 [14] - 官宣首个共封装硅光子系统,每秒1.6T的CPO,基于「微环谐振器调制器」技术,用台积电工艺构建,可扩展至数十万甚至百万GPU规模 [15][16] - HGX系统架构解决纵向扩展问题,包含8个GPU,通过MVLink 8连接到CPU架,再通过PCI Express连接,用InfiniBand连接多个设备,NVLink交换机让GPU全带宽通信,液冷压缩计算节点,实现一个机架Exaflops级超算 [31][32][33] 分组6:推理Scaling问题与解决 - 推理Scaling是「终极计算」问题,推理中响应时间和吞吐量存在矛盾,需最大化生成token曲线下方面积,还需巨大带宽和浮点运算能力 [36] - 传统LLM用不到500个token快速回答问题但结果错误,推理模型需超8000个token推理简单问题,计算量增加150倍,万亿级参数模型需通过管线、张量和专家并行组合解决,NVlink可实现规模终极Scaling [37][38][39] 分组7:NVIDIA Dynamo - 发布开源推理软件NVIDIA Dynamo,被称为「AI工厂的操作系统」,能协调加速数千个GPU间推理通信,分配LLM处理和生成阶段到不同GPU,优化GPU资源利用 [41][42] - Dynamo能让运行Llama模型的AI工厂在Hopper架构上性能和收入双双翻倍,在GB200 NVL72集群上运行DeepSeek - R1模型时,每个GPU生成token数量提升超30倍,还能动态分配GPU、卸载推理数据降低成本 [42] - Dynamo完全开源,支持PyTorch、SGLang、NVIDIA TensorRT - LLM和vLLM [43] 分组8:性能对比与效益 - 新的Blackwell架构比Hopper强,能耗固定时性能提升25倍,推理模型上高40倍,用MVLink 8技术加速,引入4位浮点数优化,能效高的架构对未来数据中心重要 [44] - Blackwell扩展到MVLink 72加上Dynamo软件效果更好,能适应不同工作负载,老黄认为大型项目投资最新技术如Blackwell可避免落后,买得越多赚得越多 [45][46] 分组9:通用机器人模型 - 预计本世纪末世界劳动力短缺超5000万,通用机器人时代到来,具身智能遵循三大Scaling Law,数据短缺问题可由英伟达Omniverse和Cosmos解决 [48][49] - 官宣世界首个开源、完全可定制的通用人形机器人模型GROOT N1,采用「双系统架构」,慢思考系统推理规划行动,快思考系统转化为精确动作,可执行多步骤任务 [50][51][52] - 与DeepMind、迪士尼研究开发下一代开源的Newton物理引擎,让机器人精确处理复杂任务,以星球大战BDX机器人为灵感的Blue上台互动,老黄预言机器人领域将成最大产业 [54][55][56]
一周重磅日程:中美日领衔“超级央行周”、中国2月经济数据、国新办提振消费发布会、英伟达华为发布会、腾讯拼多多小米财报......
华尔街见闻· 2025-03-16 19:36
文章核心观点 3月17日至3月23日当周有众多重磅财经事件,包括“超级央行周”多家央行公布利率决议、英伟达GTC大会、企业财报发布、重要数据公布等,还涉及多场发布会、会议及打新机会等[4]。 关键事件 央行决议 - 多达25家央行公布最新政策利率,美联储预计维持联邦基金利率在4.25%-4.5%不变,日本央行预计维持利率不变评估1月加息影响,英国、瑞士等多家央行预计按兵不动,中国将公布1/5年期LPR报价[5][6][7][8] 企业大会 - 英伟达3月17 - 21日召开GTC大会,将推出Blackwell Ultra芯片,新一代AI芯片平台Rubin量产时间或提前,展示AI硬件升级及CPO技术路线图,人形机器人和物理AI受关注[9][15] - 华为3月20日14:30举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会,推出首款搭载原生鸿蒙正式版的全新形态新机;3月20 - 21日举办华为中国合作伙伴大会[27][28] 政府会议 - 德国联邦议院周二对大规模财政扩张计划的宪法修正案草案进行二、三次审议,初步协议设5000亿欧元基础设施基金,1000亿欧元用于气候和转型基金[11][12] - 国新办3月17日下午3时举行提振消费有关情况发布会[21] - 中国发展高层论坛2025年年会3月23 - 24日在北京召开,围绕多主题举行12场专题研讨会[22] 行业展会 - 2025上海汽车文化节3月21日 - 4月25日在上海嘉定举行,有开幕式及四大板块25项活动[31] - 2025全球开发者先锋大会3月18 - 21日在旧金山召开,或将发布AI游戏相关重磅内容[35] 技术发布 - 比亚迪3月17日举办超级e平台技术发布会,发布1000V超高压快充并计划搭载车型[25] - 极氪3月18日举行智驾发布会,预计推出极氪浩瀚智驾2.0车位到车位全场景智驾领航功能[26] 其他事件 - 国际奥委会3月20日在希腊选举新主席接替巴赫[34] 数据公布 经济数据 - 3月17日中国国家统计局公布1 - 2月规模以上工业增加值、消费零售等经济数据,华泰证券预计规模以上工业增加值累计同比增速略回落,社会消费品零售总额同比增速提高,固定资产投资累计增速小幅放缓;同时公布2月70城房价数据,此前1月一线城市商品住宅销售价格环比上涨,二、三线城市环比略降,同比降幅均收窄[13] 其他数据 - 3月19日18:00欧元区公布2月调和CPI同比终值,22:30美国公布至3月14日当周EIA原油库存144.8万桶;3月20日20:30美国公布3月15日当周首次申请失业救济人数22万人;3月21日7:30日本公布2月CPI同比[2] 财报发布 3月18日 - 小米集团公布四季度财报,中信证券预计实现收入和盈利快速增长,2024Q4手机份额13%居全球第三,国内份额提至16%,IoT收入和毛利率表现强劲,汽车交付环比大幅增长[17][18] 3月19日 - 腾讯发布2024年第四季度财报,分析师预计Q4营收1679.3亿元同比增9%,调整后净利润543.7亿元同增21%,关注资本支出,游戏、社交网络及营销服务、AI技术落地有亮点[16] 3月20日 - 拼多多美股盘前发布Q4及年度财报,关注电商AI大模型布局进展[19] 打新机会 A股 - 3月17 - 21日,浙江华业17日在创业板申购,开发科技18日在北交所申购[37] 港股 - 维晟药业21日在港交所主板上市[37] 美股 - Baiya International和Fatpipe3月20日在纳斯达克上市[37] 新基金发行 - 当周共计34只(A类与C类合并统计)新基金发行[38] 油价调整 - 3月19日24时国内新一轮成品油零售调价窗口开启,截至3月14日第七个工作日,参考原油品种均价67.02美元/桶,变化率 - 6.68%,对应国内汽柴油零售价应下调320元/吨[23][24]
下周英伟达GTC看什么?Blackwell、Rubin、CPO、机器人....
华尔街见闻· 2025-03-14 18:52
GTC 2025大会前瞻 - 英伟达将在GTC 2025大会上推出Blackwell Ultra芯片(GB300),并可能披露Rubin平台的部分细节 [1] - 大会将聚焦AI硬件全面升级,包括高性能GPU、HBM内存、散热与电源管理技术以及CPO技术路线图 [1] - 人形机器人和物理AI预计成为大会亮点,相关产业链公司有望受益 [1][9] Blackwell Ultra芯片 - Blackwell Ultra(GB300)采用与B200相似的逻辑芯片,但在HBM内存容量和功耗方面显著提升 [3] - 该芯片的升级将带动电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域供应商受益 [3] Rubin平台 - Rubin GPU预计采用288GB HBM3e内存,热设计功耗(TDP)达1.4kW,FP4计算性能比B200高出50% [4] - 采用双逻辑芯片结构,配备8个HBM4立方体,总容量384GB,比Blackwell Ultra增加33%,TDP预计达1.8kW [5] - 可能采用1.6T网络架构,配备两个Connect X9网卡,Vera ARM CPU升级至N3工艺 [5] - 量产时间可能提前至2025年底或2026年初,大规模出货预计在2026年第二季度 [12] CPO技术 - CPO技术将提高带宽、降低延迟并减少功耗,但GPU级CPO仍面临散热、可靠性等挑战 [7][8] - CPO初期应用于交换机(Quantum和Spectrum系列),GPU端广泛应用预计在2027年Rubin Ultra时代 [8] 物理AI与人形机器人 - 英伟达可能发布多模态AI、机器人和数字孪生领域的新进展,Cosmos和GR00T平台或进一步升级 [9] - 机器人领域情绪升温将利好BizLink和Sinbon等供应链厂商 [10] AI资本支出展望 - 2026年全球AI资本支出仍有增长空间,受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖及企业级AI需求推动 [2]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-02-28)
远峰电子· 2025-02-27 20:03
①主板领涨,德明利(+6.12%)/和而泰(+4.03%)/盈方微(+2.86%)/歌尔股份 (+2.61%)/有研新材(+2.55%)/ ②科创板领涨,云从科技-UW(+19.98%)/天德钰(+13.56%)/翱捷科技-U(+10.04%)/英 集芯(+8.28%)/思特威-W(+6.83%)/ ③活跃子行业,SW 数字芯片设计(+0.55%)/ SW 被动元件(+0.33%)/ 国内新闻 ①CINNO Research,2024年中国(含台湾地区)半导体产业项目投资总额为 6831亿人民币/较去年同期下降41.6%/尽管如此/细分领域的数据显示/半导 体设备投资逆势增长1.0%/达到402.3亿人民币/成为唯一实现正增长的投资 类别/ 行情速递 ②科创板日报,晶合集成与思特威签署深化战略合作协议/本次协议签署标志 着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段/晶合集成将在第 一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力/在第二阶 段/晶合集成将进一步加大产能支持/完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交 付/ ③第一财经,DeepSeek开源周第四弹来了/DeepSeek ...