文章核心观点 - 当前AI硬件投资与互联网泡沫时期存在差异，整体供不应求，泡沫化程度有限，仍维持对硬件端的推荐 [1] AI发展阶段与互联网泡沫对比 - 当前AI发展阶段与1995-2000年互联网泡沫时期存在四点不同：推动产业发展的企业主体不同、AI商业化尚未全面到来、AI投资泡沫对股票市场传导有限、全球货币环境宽松期尚未全面到来 [1] - 2026年全球几大云厂商的资本开支预计将超过其合计经营性净现金流 [1] - 硬件产业链中，芯片供给仍处在追赶爆炸性的需求预期阶段 [1] 算力与存储供应状况 - 大模型向多模态及AI Agent发展，tokens消耗量提升，带来对高性能算力的刚性需求 [2] - 全球数据中心空置率处于历史低位，数据中心电力消耗冲击电力供给弹性，供需关系紧张 [2] - 国产算力处于追赶状态，供给端面临约束 [2] - 存储芯片大幅涨价反映了紧张的供需关系，有效供给有赖于技术进步 [2] PCB市场发展状况 - 本轮PCB上行周期体现为HDI和高多层板出货量增长 [3] - 预计2024年至2029年，全球高阶HDI PCB市场规模复合年增长率达20.3%，14层以上高多层板市场规模复合年增长率达11.6% [3] - 高阶HDI和高多层板技术壁垒高，主要由头部企业扩产 [3] - 截至2025年前三季度，行业资本开支较2024全年增长8.4%，产能扩张对比需求增长仍然有限 [3]

公司上市动态与市场背景 - 景旺电子于2026年1月1日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券，若成功上市将形成“A+H”股格局 [1] - 公司已于2017年1月在上交所主板上市，截至2026年1月8日收盘，股价为77.12元，市值为752亿元 [1] - 2025年共有19家A股公司通过“A+H”模式登陆港股，较2024年的3家同比激增533%，政策红利、监管协作深化、港股流动性改善及AH股溢价收窄是推动热潮的因素 [1] 公司市场地位与业务模式 - 以2024年度收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是其客户，产品已应用于全球前十大汽车集团，有能力供应一辆汽车所需的所有PCB [2] - 公司终端市场已扩展至汽车电子、AI运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等领域，形成“1+1+N”业务模式：1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（智能终端、工业控制等） [2] - 公司产品组合多元化，包括单双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等，已服务超过700家全球客户，产品远销53个国家或地区 [2] 公司财务表现 - 2023年、2024年、2025年前三季度，公司营收分别为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长17.68%、22% [3] - 2025年第三季度，汽车电子业务收入为50.66亿元，占总收入45.7%，智能终端收入占比24.7%，工业控制与医疗设备占比14.2%，通信与数据基础设施占比9.5% [3] - 2023年至2025年前三季度，公司净利润分别为9.11亿元、11.60亿元、9.61亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长27.3%、7.25%，2025年利润增势明显放缓 [4] - 同期，公司毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6%，逐年下滑，2025年前三季度毛利率下滑主要受原材料价格高位震荡、新厂产能爬坡及高端产能战略投入影响 [4] 行业增长动力与市场前景 - 全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1052亿美元，复合年增长率为5.8% [7] - AI服务器PCB市场处于爆发周期，全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，2024年至2030年复合年增长率为20.7% [7] - 汽车电动化、智能化驱动汽车电子PCB市场增长，全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024年至2030年复合年增长率为4.8% [7] 公司在AI与高端技术领域的布局 - 公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一 [7] - 公司已量产应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [8] - 公司还具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力 [8]

公司地位与历史 - 2024年是全球最大汽车电子PCB供应商、中国大陆第4大PCB制造商、全球前10大PCB制造商[39][43] - 2017年1月公司A股在上海证券交易所上市，发行4800万股，上市后股本增至4.08亿元[122] 财务数据 - 连续13年实现收入增长，复合年增长率为20.1%[43] - 2023 - 2025年9月公司收入分别为107.573亿、126.594亿、90.78亿和110.826亿人民币[59] - 2023 - 2025年9月公司利润分别为9.11亿、1.1602亿、8.961亿和9.607亿人民币[59] - 2023 - 2024年公司经营活动产生的净现金流分别为21亿和23亿人民币[43] - 2023 - 2025年9月各阶段公司营收增长率分别为2.3%、17.7%和22.1%[114] - 2023 - 2025年9月各阶段公司毛利率分别为23.2%、22.7%和21.6%[114] - 2023 - 2025年9月各阶段公司净利率分别为8.5%、9.2%和8.7%[114] - 2023 - 2025年9月各阶段公司净资产收益率分别为11.1%、11.6%和10.5%[114] - 2023 - 2025年9月各阶段公司资产负债率分别为47.9%、40.3%和43.1%[114] - 2023 - 2025年9月公司宣布的股息分别为4.236亿、4.209亿和7.48亿人民币[61] - 2023年和2024年公司股息支付率分别为45%和64%[43] 业务数据 - 2025年9月止9个月公司HDI PCB收入为8.782亿人民币，同比增长55.3%，占总收入比重升至7.9%[60] - 2025年9月止9个月公司电信和数据基础设施部门收入为10.477亿人民币，同比增长62.1%，占总收入比重升至9.5%[60] - 2023 - 2025年9月，PCB产品营收分别为102.41亿元、119.85亿元、85.98亿元、104.27亿元，占总营收比例分别为95.2%、94.7%、94.7%、94.1%[91][94][97] - 2023 - 2025年9月，汽车电子营收分别为43.75亿元、58.14亿元、41.50亿元、50.66亿元，占比分别为40.7%、45.9%、45.7%、45.7%[91] - 2023 - 2025年9月，RPCB营收分别为68.66亿元、79.31亿元、56.74亿元、70.19亿元，占比分别为63.8%、62.6%、62.5%、63.3%[94] - 2023 - 2025年9月，FPC营收分别为27.53亿元、34.47亿元、24.68亿元、29.46亿元，占比分别为25.6%、27.2%、27.2%、26.6%[94] - 2023 - 2025年9月，中国大陆营收分别为62.11亿元、70.61亿元、49.60亿元、62.57亿元，占比分别为57.7%、55.8%、54.6%、56.5%[97] - 2023 - 2025年9月，海外营收分别为40.30亿元、49.24亿元、36.38亿元、41.70亿元，占比分别为37.5%、38.9%、40.1%、37.6%[97] 市场与客户 - 全球PCB市场收入预计从2024年的750亿美元增长到2030年的1052亿美元，复合年增长率为5.8%[53] - 2024年，全球前十PCB供应商的收入市场份额合计达37.1%[84] - 记录期内公司服务超700家全球客户，产品销往53个国家或地区[197] - 2023 - 2025年9月，前五大客户贡献收入分别为19.434亿、27.698亿和25.781亿元人民币，分别占同期总收入的18.0%、22.0%和23.3%[77] - 2023 - 2025年9月，前五大供应商采购额分别为20.372亿、26.808亿和24.483亿元人民币，分别占同期总采购额的36.4%、38.5%和38.4%[78] 公司运营 - 截至2025年9月30日，研发团队有2460人，占总员工数约12.2%[68] - 截至2025年9月30日，有6个生产基地，包含13个现代化工厂，还有1个在泰国建设中[82] 股权与股息 - 截至最后实际可行日期，公司控股股东集团有权行使5.60846175亿股投票权，占已发行股份约56.95%[125] - 根据相关中国法律，公司未来净利润需先弥补历史累计亏损，再按10%提取法定公积金，直至达到注册资本50%以上才可宣派股息[133] 风险提示 - 投资公司H股风险高，市场价格可能下降，投资者可能损失部分或全部投资[181] - 公司增长和盈利依赖整体经济状况，产品需求与资本投资周期和宏观经济因素相关[182] - 公司产品需求依赖客户所在市场增长，行业波动会影响公司营收和利润率[183][185] - 公司营收部分取决于客户产品商业化及市场接受度，客户产品问题会影响公司业务和财务结果[186][187] - 若无法及时提供满足客户需求的产品，公司与客户关系会受影响，产品退货也会影响业务和财务状况[189][191] - 市场技术变化快，公司需及时响应并推出新产品，否则会影响业务和市场份额[192] - 竞争激烈及产品问题会降低公司产品需求、压缩利润并损害声誉，导致客户流失[193]

业绩数据 - 2023 - 2025年各期公司总收入分别为107.573亿、126.594亿、9.078亿、110.826亿元[54][85][87] - 2023 - 2025年各期公司毛利分别为24.923亿、28.777亿、21.574亿、23.940亿元[90] - 2023 - 2025年各期公司毛利率分别为23.2%、22.7%、23.8%、21.6%[90][91][95] - 2023 - 2025年各期年內╱期內利潤分别为9.11亿、11.602亿、8.961亿、9.607亿元[96] - 2023 - 2025年公司收入增长率分别为2.3%、17.7%、22.1%[104] - 2023 - 2025年公司净利率分别为8.5%、9.2%、8.7%[104] - 2023 - 2025年9月30日公司权益回报率分别为11.1%、11.6%、10.5%[104] - 2023 - 2025年9月30日公司资产负债率分别为47.9%、40.3%、43.1%[104] 市场数据 - 2024年全球前十大PCB供应商按收入计市场份额合计达37.1%[76] - 全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1,052亿美元，复合年增长率为5.8%[48] - 全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，复合年增长率为20.7%[52] - 全球交换机PCB市场预计将从2024年的46亿美元增长至2030年的92亿美元，复合年增长率为12.2%[52] - 全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024 - 2030年复合年增长率为4.8%[52] - 全球智能终端PCB市场规模预计于2030年达到490亿美元，2024 - 2030年复合年增长率为4.7%[52] 客户与销售数据 - 公司连续13年营业收入增长，复合年增长率达20.1%[39] - 境外收入占比约40%[39] - 往绩记录期内服务超700家全球客户，产品远销53个国家或地区[40] - 截至2025年9月30日，公司前十大客户平均合作年限超10年[39][41] - 全球前十大智能手机品牌中有七家是公司的客户[49] - 截至2025年9月30日止九个月，HDI PCB收入达8.782亿人民币，同比增长55.3%，占总收入比例提升至7.9%[55] - 截至2025年9月30日止九个月，通信与数据基础设施领域收入达10.477亿人民币，同比增长62.1%，占总收入比例提升至9.5%[55] - 2023 - 2025年直销收入占比分别为95.5%、95.5%、95.3%、96.4%，向贸易商销售占比分别为4.5%、4.5%、4.7%、3.6%[69] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，五大客户贡献收入分别为19.434亿、27.698亿及25.781亿人民币，分别占同期总收入的18.0%、22.0%及23.3%[70] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，最大客户贡献收入分别为5.832亿、6.262亿及6.994亿人民币，分别占同期总收入的5.4%、4.9%及6.3%[70] 财务相关 - 2023/2024年经营活动现金流量净额分别为人民币21亿元及人民币23亿元[39] - 2023/2024年度股息支付率分别为45%及64%[39] - 金湾生产基地已投资总额为人民币52亿元[39] - 往绩记录期内资本性支出为人民币56亿元[39] - 2023 - 2025年9月经营活动所得现金流量净额分别为21.155亿、22.896亿、15.274亿元[103] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司分别宣派股息4.236亿、4.209亿及7.48亿人民币，2023年及2024年派息率分别为45.0%及64.0%[55][117] 产品研发 - 公司主要量产产品包括多层PTFE FPC、8层Any - Layer刚挠结合板、40层以上高多层PCB等[44] - 截至2025年9月30日，研发团队成员达2460人，约占公司员工总数的12.2%，核心研发人员于PCB行业平均拥有逾17年经验[62] 市场与业务模式 - 公司是2024年度全球第一大汽车电子PCB供应商，也是全球前十大Tier 1汽车供应商中七家的供应商[36] - 公司形成「1 + 1 + N」业务模式，支柱型业务为汽车电子，重点发展业务为通信与数据基础设施，还有N个高潜力业务组合[43] 生产基地 - 截至2025年9月30日，公司在中国广东和江西拥有6个生产基地，涵盖13家工厂，在泰国建设新基地，富山基地持股51.0%[74] 风险因素 - 影响公司前瞻性陈述准确性的风险及不确定因素包括公司经营、市场环境、竞争、成本控制等方面[164] - 公司增长及盈利能力取决于整体经济状况，经济不确定性或影响产品需求[170] - 产品需求受客户所服务市场增长、产品商业化、推出情况等影响[171][173][174] - 未能及时应对市场环境和技术变革，可能损害吸引及挽留客户的能力[177] - 市场竞争激烈，可能导致产品需求下降、定价及利润率压缩等[179] - 产能不足或扩张面临问题，可能影响生产及效益[190][192] - 产能利用率和生产良率下降、生产设施运营中断、原材料供应问题等会影响生产、成本及声誉[193][196][199]

行业投资评级 - 超配（维持）电子行业 [1] 核心观点 - 电子行业2025上半年业绩继续向好，收入、利润保持双位数增长，主要受益于智能终端需求复苏和AI算力驱动 [2][4] - AI相关细分领域如PCB、CCL业绩表现亮眼，盈利能力大幅提升 [2][4] - 后续建议重点关注两条主线：AI算力（海外科技巨头资本开支高增、主权AI需求释放、国产算力应用加速）和AI终端（传统消费电子旺季、新品密集发布） [2][89] 2025H1业绩表现 - 电子行业整体营业收入14,999.79亿元，同比增长20.17%；归母净利润577.88亿元，同比增长28.95%；扣非归母净利润490.27亿元，同比增长32.31% [4][12] - 毛利率13.15%（同比下降0.38个百分点），净利率3.76%（同比提升0.30个百分点） [4][12] - 期间费用率4.67%（同比下降0.44个百分点），研发费用率3.94%（同比下降0.35个百分点），控费能力增强 [4][12] 细分领域业绩 PCB领域 - 营业收入1,122.17亿元（同比增长25.32%），归母净利润108.05亿元（同比增长61.03%） [4][22] - 毛利率22.25%（同比提升2.24个百分点），净利率9.56%（同比提升2.13个百分点） [4][22] - AI服务器、交换机需求推动高多层板、HDI等高端产品增长，消费电子、汽车、家电需求同步向好 [22][33] CCL领域 - 营业收入191.30亿元（同比增长26.23%），归母净利润16.27亿元（同比增长52.37%） [4][38] - 毛利率21.16%（同比提升3.76个百分点），净利率9.56%（同比提升2.21个百分点） [4][38] - AI算力驱动高频高速高端覆铜板需求，传统领域需求回暖及产品提价助推业绩 [38][48] 消费电子领域 - 营业收入8,110.48亿元（同比增长27.28%），归母净利润290.43亿元（同比增长25.67%） [4][57] - 毛利率9.96%（同比下降0.61个百分点），净利率3.69%（同比基本持平） [4][57] - 全球智能手机Q1-Q2出货量分别增长1.5%/1.0%，PC出货量增长4.9%/6.5%，平板电脑出货量增长8.5%/9.3% [49][52][56] 面板制造领域 - 营业收入1,868.38亿元（同比增长7.62%），归母净利润51.30亿元（同比增长56.45%） [4][73] - 毛利率13.95%（同比下降0.32个百分点），净利率1.64%（同比提升0.89个百分点） [4][73] - Q1因下游提前拉货及政策推动价格上升，Q2需求转保守导致价格回落 [73] 重点公司表现 - PCB领域：胜宏科技营收同比增长86.00%，净利润同比增长366.89%；沪电股份营收同比增长56.59% [33][34] - CCL领域：南亚新材营收同比增长43.06%，净利润同比增长57.69%；华正新材净利润同比增长327.86% [48][49] - 消费电子领域：工业富联营收同比增长35.58%，立讯精密营收同比增长20.18% [71]

公司股价表现与资本运作 - 公司股价从年初41.79元/股暴涨至259元/股，涨幅超500%，市值突破2200亿元 [1] - 公司向港交所递交招股说明书，拟赴港上市谋求"A+H"双平台资本布局 [3] - 创始人及高管团队在3个月内累计套现超21亿元，包括胜华欣业转让2573万股套现16.94亿元及5名高管减持237万股套现4.5亿元 [11][12][14] 财务业绩表现 - 2024年营业收入107.31亿元同比增长35.3%，净利润11.54亿元同比大幅增长72% [4] - 2025年Q1营业收入43.12亿元同比增长80.3%，净利润9.21亿元同比大增339.2% [4] - 毛利率从2022年18.1%持续提升至2025年Q1的33.4%，净利率从2022年10.0%提升至2025年Q1的21.3% [4][5] - 2025年Q1 HDI产品销售量从2024年Q1的2.6亿上涨至16.5亿，同比增长533% [4] 客户结构与市场分布 - 中国内地以外市场收入占比从2022年62.2%扩大至2025年Q1的78.4% [5] - 2025年Q1前五大客户销售额占比达51.0%，其中最大客户占比33.6% [9] - 第五大客户E被描述为"专注于加速计算和AI基础设施的美国纳斯达克上市科技公司"，当期贡献收入8950万元占总营收2.1% [9] - 2025年3月31日应向最大客户收取的款项占贸易应收款项总额的32.72%，较2024年12月31日的12.80%大幅上升 [9] 资金状况与融资需求 - 截至2024年底现金及现金等价物9.27亿元，一年内需偿还借款总额19亿元 [6] - 2025年启动定增募资19亿元，其中8.5亿用于越南项目、5亿用于泰国项目、5.5亿用于补充流动资金 [15][16] - 越泰两大项目总投资额约32亿元，资金缺口达18.7亿元 [16] - 商誉账面价值12.2亿元占总资产5.81%，主要来自2023年收购PSL形成的11.7亿元商誉 [6] 技术合作与产能扩张 - 公司2019年成立HDI事业部，2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应体系，2024年通过GPU200产品认证晋升为Tier 1级供应商 [8] - 港上市募资计划用于国内扩产、购买智能制造设备，以及在泰国和越南建立新的HDI及MLPCB生产设施 [16] - 公司声称是全球人工智能计算基础设施领域领导者的PCB核心供应商，产品应用于AI算力卡、AI服务器、高端显卡 [8]

公司概况与市场表现 - 公司为PCB厂商，成立于2006年，2015年在深交所上市，主要从事高精密度多层印制线路板、HDI PCB的研发、生产和销售[2] - 因传出与英伟达合作，公司股价从年初的41.79元/股暴涨至259元/股，涨幅超500%，市值突破2200亿元[1] - 公司正式向港交所递交招股说明书，拟赴港上市，谋求"A+H"双平台资本布局[3] 财务业绩表现 - 2024年公司营业收入为107.31亿元，同比增长35.3%；净利润为11.54亿元，同比大幅增长72%[4] - 2025年第一季度营业收入达43.12亿元，同比增长80.3%；净利润达9.21亿元，同比大增339.2%[4] - 2025年第一季度HDI产品销售量从2024年同期的2.6亿上涨至16.5亿，同比增长533%[4] - 公司毛利率持续提升，从2022年的18.1%升至2024年的22.7%，并在2025年第一季度达到33.4%；净利率从2022年的10.0%升至2024年的10.8%，并在2025年第一季度大幅提升至21.3%[4] - 中国内地以外市场贡献的收入占比较高，2025年第一季度进一步扩大至78.4%[5] 财务状况与潜在风险 - 截至2024年底，公司现金及现金等价物为9.27亿元，而一年内需偿还的借款总额为19亿元，账上资金难以覆盖短期债务[6] - 2025年3月末，公司商誉账面价值为12.2亿元，占总资产的5.81%，主要来自收购PSL及泰国胜宏股权[6] - 2025年第一季度，公司对五大客户的销售额占总收入比例大幅上升至51.0%，其中最大客户占比达33.6%[10] - 2025年3月31日，公司应向最大客户收取的款项占贸易应收款项总额的32.72%，较2024年底的12.80%大幅上升[10] 与英伟达的合作关系 - 公司于2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应体系，并在2024年通过GPU200产品认证，晋升为Tier 1级供应商[8] - 招股书披露第五大客户E为一家专注于加速计算和AI基础设施、总部位于美国并在纳斯达克上市的全球领先科技公司，当期贡献收入8950万元，占总营收2.1%[9] 高管减持与融资活动 - 公司创始人陈涛夫妇通过胜华欣业转让约2573万股，套现约16.94亿元[13] - 公司董事刘春兰、总裁赵启祥等5名高管合计减持237万股，总套现金额约4.5亿元[14][16] - 公司在2025年启动定增募资19亿元，用于越南及泰国项目以及补充流动资金[17] - 越南、泰国两大项目总投资额约32亿元，资金缺口达18.7亿元，公司仍需进一步融资[18]

PCB行业概况 - PCB行业产值持续增长 相关概念股年内股价大幅上涨 [1] - AI算力产业快速崛起 推动内存PCB板和显卡板企业业绩提升 [3] - AI算力需求爆发 具备PCB和数据传输经验的厂商迎来发展机遇 [4] 胜宏科技公司动态 - 公司总市值突破1500亿元 股价达182.77元/股 创历史新高 [1][5] - 公司筹划H股上市 拟在香港联交所挂牌 以扩大海外融资和国际影响力 [2] - 募集资金拟用于越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目 [2] 胜宏科技财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元 同比增长35.31% 净利润11.54亿元 同比增长71.96% [4] - 2025年一季度营业收入43.12亿元 同比增长80.31% 净利润9.21亿元 同比增长339.22% [4] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增长超360% [4] 胜宏科技业务发展 - 主营业务包括高精密度多层印制线路板 HDI PCB的研发生产和销售 [2] - 产品应用于计算机 航空航天 汽车电子 5G新基建 大数据中心等领域 [2] - 境外收入占比从65%提升至80% 受益于北美大客户订单 [2] 股价表现 - 2025年7月28日股价单日涨幅达17.51% [5] - 2024年以来股价累计涨幅达917.65% [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 海外CSP持续加码AI投资，GPU+ASIC需求强劲，带动AI PCB量价齐升 [1] - 高阶HDI是发展趋势，胜宏科技有望引领行业发展 [2] - 胜宏科技完善高多层板布局，发展再添新动力 [3] - 伴随新产品放量及产能爬坡，公司业绩有望持续高增 [3] 根据相关目录分别进行总结 海外AI持续高景气，GPU+ASIC需求强劲 - 海外CSP 2025年资本开支维持高位增长，2025Q1海外四大CSP合计资本开支711亿美元，同比增长64% [12] - 英伟达FY26Q1营收440.62亿美元，同比+69%，GB200 NVL向终端客户交付，GB300量产在即 [17][19] - 推理端需求爆发，英伟达全球AI基建合作计划将带来芯片巨大需求量 [20] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，2023 - 2028年CAGR为45% [22] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，谷歌、亚马逊、Meta、微软均有进展 [28][29] - 台股25年5月营收表现中，纬创最为亮眼，5月营收2084亿新台币，同比+162% [32] PCB：AI驱动量价齐升，市场空间广阔 高阶HDI性能优异，服务器架构创新驱动用量显著增长 - HDI是PCB高密度化先进技术体现，相比传统PCB，制造工艺、性能表现和应用场景更优 [35][37] - 英伟达推动采用HDI方案，海外及国产算力供应链有望跟随，HDI将是AI服务器相关最大增量 [48][49] - 汽车智能化和5G通信建设推动HDI高端PCB需求增长 [54][56] - 高阶HDI加工产能需求大幅提升，产能稀缺 [57] 高多层板产值高速增长，层数增加带动ASP大幅提升 - 高多层板面临高频信号传输、热管理、机械强度和稳定性等挑战 [59] - 服务器平台升级推动PCB向更高层板发展，18层以上PCB单价约是12 - 16层的3倍 [61] 胜宏科技：高良率+产能扩建+客户绑定铸就核心壁垒 - 胜宏科技深耕PCB领域二十余年，2024年位列内资PCB供应商第4名 [64] - 公司围绕“CPU、GPU”布局技术，实施“三大战略”，推进“四个创新” [65][69] - 引入APS系统，打造智慧工厂，数字化升级成效显著 [70][71] - 采购中心优化成本，构建全球服务体系，高效交付产品 [74][76] - 参与大客户新产品预研，突破新技术，实现新材料应用 [76] - 车载电子领域产品布局完备，销售额逐年增长 [78] - 胜宏科技在AI领域有望多点开花，产能、客户、功能、管理等方面有优势 [79][83] - 公司HDI及高多层产能持续扩充，定增加码泰国及越南工厂建设 [84]