技术升级方面，iPhone 18 Pro系列有望搭载基于台积电2nm工艺的A20芯片，其性能较前代预计提升 15%，功耗降低30%。同时，该系列将首次采用全新封装工艺（WMCM技术），将RAM直接集成于芯 片晶圆上，以提升散热效率并释放内部空间。影像系统也将迎来革新，主摄或将支持手动可变光圈功 能。 （来源：CNMO科技） 【CNMO科技消息】近日，有数码博主爆料称，苹果iPhone 18系列将于今年12月启动生产线架设及量 产验证流程，预计2026年第二季度初期正式投入量产，并于第三季度初期完成产能爬坡。CNMO注意 到，这一生产规划与苹果供应链的常规节奏吻合，但具体机型配置和发布时间仍存在变数。 iPhone 17 根据供应链消息，苹果计划从iPhone 18系列开始调整产品发布策略，采用秋季与春季交替发布的模 式。高端机型（包括Pro、Pro Max及折叠屏版本）将优先于2026年秋季发布，而标准版iPhone 18和 iPhone 18e则可能延期至2027年春季亮相。 iPhone 18 Pro概念图 产业链动向表明，iPhone 18系列的量产筹备已进入关键阶段。若计划顺利，新机有望在2026年9 ...

2nm工艺竞争的核心地位 - 2nm工艺节点被视为继7nm之后最重要的行业分水岭，将重塑未来几年的全球半导体产业格局[2] - 晶圆代工厂的竞争规则是必须做到更早、更快、更先进，率先量产者能获得最优质客户和最丰厚利润[2] - 在技术竞赛中落后的代工厂只能进行价格战，利润空间有限且难以支撑持续研发投入[2] 台积电的领先布局 - 台积电在2nm制程上引入GAAFET架构，预计性能较3nm提升10%–15%，功耗降低25%–30%[3] - 公司计划于2025年第四季度风险试产2nm，2026年上半年实现小规模量产[4] - 台积电进一步规划了N2P优化版于2026年底导入，A16（1.6nm）于2026年下半年量产，A14（1.4nm）于2028年量产[4] 三星的追赶策略 - 三星计划在2025年量产2nm工艺，并采用更早导入的GAAFET架构试图实现弯道超车[6] - 公司面临3nm良率问题的挑战，业界对其2nm量产能否如期达标存有疑虑[6] - 三星规划在2027年量产采用背面供电技术的SF2Z芯片，并在SF1.4节点可能采用二维通道材料等特色技术[6][7] 英特尔的重返计划 - 英特尔通过IDM 2.0战略，计划在2025年底量产Intel 18A工艺，首次引入RibbonFET和PowerVia背面供电技术[8] - 公司在BSPDN技术推出时间上领先竞争对手约一年，有望成为首家同时实现GAA和BSPDN量产的厂商[8] - 微软、亚马逊等云计算巨头据传已与英特尔展开深度合作，探索AI和HPC芯片代工可能[8] Rapidus的黑马角色 - 日本公司Rapidus由日本政府主导、多家企业联合投资，目标锁定2nm并获IBM技术支持，计划2025年试产、2027年量产[10] - 公司月产能仅2.5万片，远低于台积电的10万片以上，且路线图未涵盖背面供电技术，在HPC应用中处于劣势[10] - Rapidus的市场定位不清晰，目前仅确认Tenstorrent和可能的IBM作为客户[10] 芯片设计公司的产能争夺 - Fabless厂商在2nm节点上需要在技术优势与高昂成本之间寻求平衡，但竞争压力促使他们采取更激进的技术导入态度[11] - 苹果已锁定台积电2nm首批产能，计划用于2026年的iPhone 18系列A20/A20 Pro芯片和M系列处理器，以支撑其端侧AI战略[12][13] - 高通明确向台积电靠拢，计划在2026年将Snapdragon 8 Gen5之后的旗舰平台引入2nm工艺，以确保在安卓阵营不掉队[14] 高性能计算厂商的布局 - AMD已预定台积电2nm产能，计划将Zen 6乃至Zen 7的部分核心模块迁移至2nm，以突破功耗墙并延长摩尔定律红利[15] - 英伟达预计在2026–2027年将Rubin系列GPU与Grace系列CPU的部分高端产品导入2nm，专门面向AI数据中心与超算市场[16] - 联发科计划在2026年于天玑旗舰平台导入2nm，并布局车规级芯片与边缘AI芯片市场，以灵活的定价策略冲击中高端市场[17][18] 行业竞争格局总结 - 2nm竞争是技术、资金、供应链和地缘政治的多重角逐，率先稳定量产的厂商将在未来5–10年的芯片格局中赢得主动权[19] - 代工厂中，台积电力求锁定制高点，三星寻求逆袭，英特尔和Rapidus则试图通过非市场化资源整合重返核心战场[19] - Fabless阵营中，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等公司均在角力，抢夺先进的2nm工艺产能[19]

本文来自：智通财经，作者：史正丞，题图来自：视觉中国 随着苹果公司的新款iPhone周五正式开启全球发售，紧张监测全球市场情绪的分析师们逐步给出利好的初步判断。 截至发稿，苹果公司股价周五开盘后涨超2%，有望突破2月底以来的收盘新高。 （苹果公司日线图，来源：TradingView） 而在印度孟买，蜂拥而来抢购新iPhone的印度"果粉"一度引发小规模冲突，苹果店门口大打出手的画面也引发全球股民围观。 受iPhone销售预期提振，摩根大通将苹果2026财年（今年10月至明年9月）的iPhone营收预测从2000亿美元上调至2230亿美元，2027财年则从2120亿美元上 调至2500亿美元。未来两个财年的经调整每股收益，也分别从7.55美元和8.45美元，上调至8.20美元和9.50美元。 基于展望的调整，摩根大通将苹果目标价从255美元上调至280美元，并维持"增持"评级。 根据此前的多方爆料，iPhone条线也将在明后两年迎来关键新品和发布节奏的调整。另一个有利因素是，如果没有更多意外，苹果拖了许久的关键AI功能将 于明年春季在诸多市场上线。 查特吉表示，展望2026财年之后，消费者和投资者的关注将转向可 ...

韩国媒体《金融新闻》9月15日报道，LG Display（LGD）正扩建位于京畿道坡州的AP4工厂产 线，以应对苹果iPhone OLED面板订单的增加。 报道指出，LGD上月成立了坡州AP4生产线扩建的专项小组（TF），AP4是LGD的第6代移动 OLED生产线，主要负责加工用于iPhone面板的薄膜晶体管（TFT）基板。早在2023年底，LGD 已将AP4工厂的月产能从3万片扩大至约4.5万片，如今时隔两年再次决定扩产。预计专项小组将 在本月完成设备选型，并从10月起陆续向设备合作伙伴下单。 【集邦Display显示产业交流群】 ▶ 关于集邦 扩建完成后，LGD预计将新增月产能1.5万片，使坡州AP4工厂的月产能达到6万片。今年6月， LGD董事会批准的1.26万亿韩元OLED投资计划，大部分也将投入AP4产线扩建。分析认为，该产 线最快将于明年开始量产，新增产能很可能用于明年下半年发布的下一代iPhone（iPhone 18系 列）。 图片来源：LGD 这一动作也令市场对LGD的业绩反弹寄予厚望。LGD今年第二季度录得1160亿韩元营业亏损，在 此前已连续两个季度实现盈利后，再次陷入亏损。不过，LGD已 ...

台积电(TSM.US)盘前涨近1%，报265.17美元。消息面上，据科技媒体MacRumors，台积电即将在今年 底量产2nm制程，而苹果已经锁定其2026年2nm产能的一半。据悉，苹果明年即将推出的iPhone 18系列 所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用 台积电2nm制程。(格隆汇) ...

**联赢激光电话会议纪要关键要点** **一 公司业务与财务表现** * 公司核心业务为动力锂电设备 占比70%-80% 3C消费电子焊接设备业务占比提升至18% 预计2025年占比将达20%以上[5] * 公司2024年归母净利润同比下降40%至1.6亿元 主要受下游资本开支放缓及计提减值损失影响 2025年上半年归母净利润同比增长13%至6000万元 显示恢复增长趋势[2][6] * 2024年信用减值损失约5000万元 资产减值损失约8000多万元 总计1.3亿元 2025年上半年两项减值损失分别降至2000多万和几百万 压力大幅减少[7] * 公司强化费用管控 员工人数回落 人均产值持续提升 未来费用率控制有望明显改善[8] * 截至2025年第二季度末 公司合同负债十几个亿 存货二十多个亿[4] **二 订单与业绩展望** * 公司新签订单预计2025年可达45亿至50亿元 同比增长超50% 2026年预计达60亿至70亿元 同比增长至少20%至30%[2][9] * 动力锂电设备新签订单从2022年40亿 2023年28亿降至2024年20亿元 2025年预计反弹至30-35亿元左右[13][14] * 预计2025年公司整体利润将在2.5亿至3亿元之间 主要贡献来自3C业务 展望2026年 预计整体利润将达到4.5亿至5亿元[4][25] * 公司当前估值较低 仅十几倍市盈率 被认为具有较高投资价值[4][25][26] **三 动力锂电设备市场** * 动力锂电设备市场自2024年四季度开始回暖 宁德时代 比亚迪等头部企业重启资本开支 带动二三线电池厂扩产[2][10] * 宁德时代计划新增200GWh产能 大部分用于欧洲工厂扩建 比亚迪计划新增150-200GWh产能[10] * 欧洲新能源汽车市场渗透率目前不到20% 与中国约50%的渗透率相比有巨大增长空间 欧洲本土缺乏强力电池厂 为中资企业提供了产能建设机会[11] * 动力电池激光焊接市场竞争格局较好 国内主要公司有大族激光 华工科技和联赢激光 联赢激光是动力电池领域龙头企业 产品线布局完善[12][4] **四 3C消费电子焊接设备业务** * 3C业务预计2025年收入将突破8亿元[2][5] * 苹果在iPhone 16 Pro机型上采用钢壳电池 联赢激光是其独家供应商[2][21] * 钢壳电池应用扩展趋势明确 苹果iPhone 17系列及未来折叠屏iPhone等产品线有望采用 安卓品牌如三星也有望从2026年开始应用[16][17][18] * 3C业务毛利率接近48%至50% 净利润率超20%[2][24] * 公司来自3C设备的新签订单从几千万快速增长到12-13亿人民币[21] **五 固态电池设备布局** * 固态电池产业获工信部60亿元研发资金支持 包括宁德时代 比亚迪等企业开始推进研发及量产[15] * 公司与头部客户合作开发了7款固态电池设备 包括极片开槽 点胶及多种类型的壳体焊接设备[2][15] * 各家企业2025年启动百兆瓦时级别中试线和小试线 计划2026年至2027年实现小批量装车 新技术变化将带来新一轮锂电资本开支扩张[15] **六 技术优势与竞争壁垒** * 激光焊接是非标定制化行业 需要大量前期产业经验积累 不同细分领域之间转换成本高[12] * 客户资源是关键因素 与下游客户的磨合联动非常重要 早期进入市场并与客户建立粘性可以获得更多订单[12] * 公司在钢壳电池焊接领域与苹果深度绑定 焊接能力强 良率较高[21] * 钢壳电池技术持续迭代 从有法兰结构到无法兰结构再到异形结构 不断提升空间利用率 增加对激光焊接工艺的需求[19]

台积电2nm制程产能与客户规划 - 台积电计划在2024年第四季度启动2nm晶圆量产 月产能预计在2026年底达到10万片[2][3] - 苹果已拿下近一半初期产能 将用于生产四款SoC并采用全新WMCM封装技术[2] - 2nm是台积电迄今最昂贵的制程工艺 单片晶圆成本高达3万美元[3] 苹果2nm芯片产品布局 - iPhone 18系列（2026年发布）将搭载A20和A20 Pro芯片组 预计推出三个版本[2] - MacBook Pro将搭载M6系列处理器 该系列可能成为mini-LED屏幕转向OLED的起点[3] - Apple Vision Pro继任者计划2026年发布 其R2协处理器将采用2nm工艺[3] 2nm技术竞争优势 - WMCM封装技术可在保持芯片小型化同时整合CPU/GPU/DRAM等组件 实现性能提升与功耗降低[2] - 相较于当前方案是一次显著升级 能带来更好性能、更低功耗发热及更长电池寿命[2] 行业竞争格局 - 高通和联发科有望在2026年推出首批2nm芯片组 但苹果将占据先发优势[2] - 2nm技术需求旺盛 台积电需扩大产能以满足市场需求[3]

台积电2nm工艺进展 - 苹果A20芯片将于明年首发采用台积电2nm工艺 应用于iPhone 18系列[2] - 台积电下季度提升2nm产能 每片晶圆售价高达3万美元创历史新高[4] - 新竹宝山20厂和高雄22厂将于2025年量产2nm工艺[4] 产能分配与客户结构 - 苹果占据台积电近一半2nm产能 高通紧随其后 AMD/联发科/博通/英特尔依次排序[4] - 即便到2027年更多企业采用2nm 苹果仍将是主要客户[4] - 2nm头两年采用规模将超越3nm和5nm时代初期水平[4] 产能扩张与订单情况 - 宝山和高雄工厂月度产能已提速[4] - 4nm和3nm工艺产能订单已排至2026年底[4] - 尽管面临关税/汇率波动/成本上升挑战 公司盈利能力仍有望超预期[4] 市场竞争地位 - 台积电未受竞争对手订单抢夺影响 按计划推进工艺路线[4] - 市场需求持续旺盛 公司维持技术领先优势[4]

英伟达财报表现 - 第二财季营收467.43亿美元 同比增长56% 环比增长6% [2] - 净利润264.22亿美元 同比增长59% 环比增长41% [2] - 调整后净利润257.83亿美元 同比增长52% 环比增长30% [2] - 第三财季销售额预期约540亿美元 与华尔街预期一致但低于部分分析师超600亿美元预期 [12] 美团运营调整 - 第二季度调整后净利润14.9亿元 同比下降89% 远低于预估98.5亿元 [3] - 将于2025年底前全面取消骑手超时罚款机制 [7] 企业人员动态 - 菜鸟网络将于8月底发放双倍年终奖 覆盖8月1日在职员工 [6] - Meta两名核心研究人员Avi Verma和Ethan Knight入职不足月即重返OpenAI 其中Knight曾任职xAI [8] - 钉钉DingTalk A1硬件项目投入四五十人 四个月完成开发 团队每日睡眠不足5小时 [4] 科技行业竞争与争议 - 格力电器市场总监朱磊质疑小米空调用新品对比格力淘汰老架构 强调制造业需核心科技非营销炒作 [3] - 苹果服务高级副总裁Eddy Cue多次提议大规模收购均遭库克否决 包括潜在收购目标特斯拉 [10] 技术研发与供应链 - 苹果A20芯片将首发台积电2nm工艺 应用于iPhone 18系列 台积电下季度提升产能 晶圆售价达3万美元/片 苹果占据近一半产能 [9] - 星舰V3计划年底完成建造测试 V4预计2027年推出 高度近150米 重量约7500吨 飞船捕获或于第13-15次飞行进行 [9] 知识产权保护 - 尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案一审生效 14名被告人未上诉 被非法获取技术信息估值达3.17亿元 [4] 人工智能产品动态 - DeepSeek V3.1模型输出代码存在随机插入"极"字bug 影响高精度开发场景 团队确认将在近期版本修复 [5] - 钉钉发布AI化8.0版本 包含AI表格/AI听记等功能 同步推出磁吸手机AI硬件DingTalk A1 [4]

台积电1.4纳米制程布局与投资 - 台积电中科1.4纳米制程新厂预计10月动工，总投资金额达1.2兆至1.5兆新台币（约2338亿至3508亿人民币）[2] - 新厂规划四座厂房，首座厂2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，预估年营业额超5000亿新台币（约1169亿人民币）[2] - 中科厂第一期两座厂房为1.4纳米制程，第二期两座厂房可能推进至1纳米制程[2][3] - 台积电同步规划南沙仑园区1纳米制程基地，土地面积500公顷，可兴建10座晶圆厂[3] 先进制程技术突破 - A14制程基于第二代纳米片环栅晶体管（GAA）和NanoFlex Pro架构，较N2制程同功耗下速度提升10%~15%，同速度下功耗降低25%~30%，逻辑密度提升约1.23倍[5][7][8] - A14计划2028年投产，2029年推出具背面供电的A14P版本，后续还将推出A14X（效能版）和A14C（成本优化版）[8][9][11] - NanoFlex Pro架构允许芯片设计人员微调晶体管配置，实现功耗、效能和面积（PPA）的最佳化[9][11] 2纳米制程领先优势 - 台积电2纳米制程将于2025年第四季量产，代工报价达3万美元/片，月产能规划2025年底达4.5万~5万片，2026年超10万片，2028年扩至20万片[13][14] - 主要客户包括苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔，2027年新增NVIDIA、亚马逊、Google等逾10家客户[13][14] - 2纳米良率达65%，显著高于英特尔18A制程的55%和三星SF2制程的40%[15] 行业竞争格局 - 台积电在2纳米良率、客户结构、量产规模及市占率方面遥遥领先，全球客户超500家，生产产品逾万种[15][16] - 竞争对手三星2纳米制程仅用于自家手机，日本Rapidus虽试产成功但产能规模与商业模式差距较大[15][16] - 公司持续投资研发，聚焦A14后节点、3D晶体管、新型存储器及先进封装技术，以维持技术领先地位[18]