芯片分销行业现状 - 春节后芯片分销行业出现回暖迹象 部分曾盈利的老板重新开展业务 躺平的老板也开始恢复进货 [1] - 咨询工厂呆料处理业务的客户数量明显增加 反映行业库存压力有所缓解 [1] 呆料业务解析 - 呆料指闲置或无法使用的风险库存 长期积压会导致资金占用和仓储成本上升 [2] - 芯片超人自2019年开展呆料处理业务 已服务8000+用户 通过需求匹配帮助客户将呆料转化为现金流 [2] - 公司拥有1600平米智能仓储基地 存储1000+型号芯片 覆盖100个品牌 库存总量达5000万颗/10吨 总价值超1亿元 [2] - 深圳独立实验室提供QC质检服务 确保每颗物料质量可控 [2] 业务战略升级 - 公司计划整合现有资源 重点发力工厂呆料处理业务 强化库存变现能力 [3]

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、 关于资源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 2025 年 4 月 24 日，瑞萨电子株式会社 （以下简称"瑞萨电子"） 公布了截至 2025 年 12 月的财 年第一季度 （1 月-3 月） 的财务业绩 （基于非 GAAP） 。 销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元 ，毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。 营业利润为 838 亿日元，减少了 297 亿日元，营 业利润率为 27.1%，下降了 5.1 个百分点。净利润减少了 326 亿日元，为 733 亿日元。 | (德丹) | 2024年12月期 | | | | 2025年12月期 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 第1四半期 | 第4四半期 | 第1四半期 (1-3月) | 第1四半期 (1-3月) | 前年同期比 | 前四半期比 | 予想比"! | | | (1-3/-) | (10-12/-)) | 光棍 | 爽睑 | | | ( ...

全球半导体供应链变化 - 特朗普上台后高强度关税政策影响全球半导体供应链 亚洲半导体产业重要性提升 尤其中国 日本 韩国 [1] 日本半导体产业优势 - 日本半导体在"失落的三十年"后仍保持上游设备与材料领域顶流地位 2024年调查显示半导体材料5个品类中日本企业在3个品类位居第一 [2] - 光刻胶领域东京应化工业以22 8%份额居首 日本企业合计份额达75 9% 硅晶圆领域信越化学工业以24 7%份额全球第一 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额 [2] - 半导体材料设备领域市场小利润低但技术门槛高 日本凭借匠人精神和基础科研投入形成独特垄断优势 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办 是全球最具影响力半导体工业设备展 上届有35个国家地区1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 2025年12月16-21日将组织日本商务考察 重点参加SEMICON Japan 2025并走访当地半导体企业与高校 [3] 商务考察行程亮点 - 韩国SEMICON Korea显示日本企业有强烈跨地区合作意愿 考察期间将组织线下交流活动搭建合作平台 [4] - 行程以SEMICON Japan为核心 同时安排走访古河商社 双日杰科特 大金工业 BorgRoid等企业及东京大学 [5][9] - 2018年起已组织百余家企业赴越南 印度 德国 日本 英国等地考察 部分企业实现落地合作或百万级交易 [6][10] 具体行程安排 - 12月16日抵达东京 安排欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日全天参加SEMICON Japan展会 期间举办闭门交流酒会 [9] - 12月19日参观1-2家当地企业及高校 [9] - 12月20日镰仓-富士河口自然人文景点考察 包括湘南海岸 镰仓大佛等 [9] - 12月21日游览天上山公园 河口湖后返程 [9] 往期考察成果 - 企业案例包括越南落地 展会百万交易 学员间达成合作等 往期考察覆盖德国 韩国 日本等多国半导体与汽车产业链 [10][14]

芯片分销行业复苏 - 春节后芯片分销行业出现明显回暖迹象 许多上一波盈利的老板重新开始做生意 [1] - 此前处于躺平状态的芯片分销商开始恢复进货活动 [1] - 咨询工厂呆料业务的客户数量显著增加 反映行业活跃度提升 [1] 工厂呆料业务解析 - 呆料指暂时不用或永久无法使用的风险库存 是困扰企业的难题 [2] - 芯片超人2019年推出工厂呆料业务 已服务8000+用户 提供库存发布/需求匹配/质检/交易全流程服务 [2] - 该业务能帮助企业将呆料转化为现金流 解决资金占用问题 [2] - 公司拥有1600平米智能仓储基地 现货库存达1000+型号/100个品牌/5000万颗芯片/10吨重量 总价值超1亿元 [2] - 配备深圳独立实验室 对所有物料实施QC质检 [2] 业务资源整合 - 公司计划整合现有资源 加大对工厂呆料业务的投入力度 [3] - 提供微信渠道快速处理呆料和库存料 [3]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普政府的高关税政策对全球半导体供应链造成显著冲击 促使产业对亚洲半导体产业链（中国 日本 韩国）的重视度提升 [1] 日本半导体产业优势分析 - 日本在半导体材料领域占据垄断地位：2024年调查显示 光刻胶领域东京应化工业以22.8%份额居首 日本企业合计占75.9% 硅晶圆领域信越化学工业以24.7%份额全球第一 光掩膜基板由3家日企垄断 [2] - 日本半导体设备与材料产业特点：市场规模小 利润率低但技术门槛高 依靠长期基础科研投入和"匠人精神"形成技术壁垒 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan为全球最具影响力的半导体工业设备展之一 上届吸引35国1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 展会提供高效合作平台：韩国SEMICON Korea案例显示 日本企业有强烈跨国合作意愿 展会期间将组织线下交流活动促进对接 [4] 日本商务考察行程设计 - 核心行程围绕SEMICON Japan 2025展开 包含展会全程参与及闭门酒会 另安排古河商社 东京大学等企业/高校实地考察 [5][9] - 行程融合产业与人文：前3日聚焦展会 后3日穿插镰仓大佛 富士河口湖等自然人文景点 兼顾商务与体验 [9] - 组织方拥有丰富出海经验：2018年起已带领百余家企业赴越南 印度 德国等地考察 促成工厂落地 百万级交易等成果 [6][10] 行程具体安排 - 12月16日：抵达东京并举办欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日：全天参展SEMICON Japan 含闭门交流酒会 [9] - 12月19日：考察古河商社 双日杰科特等企业及东京大学 [9] - 12月20-21日：镰仓-富士河口湖自然人文游览后返程 [9]

韩国人形机器人产业发展历程 高光时刻 - 2001年韩国科学技术院教授吴俊昊受日本ASIMO和HRP系列机器人启发，决心研发韩国人形机器人 [5][6] - 2004年韩国首台自主研发人形机器人HUBO诞生，身高125厘米，拥有20多个关节驱动器，实现自主行走等基础功能 [13][14] - 2015年HUBO2在美国DARPA机器人挑战赛中以44分28秒击败MIT等顶尖机构夺冠，获200万美元奖金 [22][23][25] - 韩国政府随后将"K机器人经济"列为国家九大增长引擎之一 [25] 停滞原因 - 核心零部件依赖进口，精密减速器、伺服电机等对日本依赖度达70% [32] - 单台HUBO2售价高达40万美元，难以量产商业化 [30] - 2017年起Rainbow Robotics转型协作机器人，2013年被三星收购后专注工厂自动化 [35][38] - 韩国AI人才净流出率0.30/万人，26.8%企业面临研发人才短缺 [39][40] 产业现状 - 2024年韩国成立"K-人形机器人联盟"，联合40余家机构目标2030年重返第一梯队 [43] - Rainbow Robotics与三星合作开发智能服务机器人，探索AI融合 [44] - 全球人形机器人专利榜中美占主导，韩国仅现代集团一家上榜 [40][42] 国际竞争格局对比 - 日本：1973年推出全球首台全尺寸人形机器人WABOT-1，2000年ASIMO已迭代四次，曾占全球50%市场份额 [8] - 中国：宇树科技机器人2024年登上春晚，全球人形机器人产业链100强中56%位于中国 [27][46] - 美国：DARPA赛事体现技术积淀，波士顿动力等企业领跑 [42] - 韩国模式缺陷：技术先行但产业配套缺失，财阀主导资本流向短期回报领域 [34][36] 核心发展规律 - 成功要素需制造业实力、人才培养、投资环境、产业生态的系统协同 [42] - 中国通过政策引导实现AI大模型（如DeepSeek）与精密零件制造（减速机/伺服电机）的产业链整合 [46] - 日本错失AI时代导致人形机器人领域后继乏力 [42]

扫码加我本人微信 ST （ 意法半导体 ） 本月 在芯片现货市场又热了，出货和求购信息不断刷屏，尤其是ST MCU （微 控制器） 报价继续上涨， 部分型号价格一天一变，传闻市场上有人疯狂拉货 。 尽管加征关税按理说对ST影响有限，但市场上却现对ST芯片暂停报价、暂不接单的情况。 这一系 列围绕ST的躁动，是怎么一回事？都说ST MCU行情火了，真实需求有多少，目前到了什么程 度？ 我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 01 ST MCU怎么还在涨价？ 近日，一位芯片现货采购平台人士在社交媒体上表示，受"关税风波"影响，4月中旬华强北芯片现 货市场一度暂停报价，报价恢复的当天 市场对ST MCU的报价整体上涨了约30% 。 从当前热门ST MCU型号的价格变化，可以清晰观察到ST行情的波动趋势。 自2022年下半年ST现货价格开始跳水，随后不断走跌，到2024年，价格处于较低水平，并持续 倒挂，整体需求持续低迷，市场竞争激烈。终于在2025年年初，ST MCU价格出现了回升迹象。 到如今的2025年4月，S ...

日本半导体产业现状 - 日本半导体产业在上游设备与材料领域保持全球领先地位 在2024年调查的5个半导体材料品类中 日本企业在3个品类位居第一 其中光刻胶领域东京应化工业以22 8%份额居首 日本企业合计份额达75 9% 硅晶圆领域信越化学工业以24 7%份额居首 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额 [2] - 日本半导体材料和设备领域技术门槛高 利润率较低 但凭借长期技术积累和基础科研投入形成独特竞争优势 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办 是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一 上一届吸引35个国家地区1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 展会为亚洲半导体产业重要交流平台 日本企业展现出强烈国际合作意愿 韩国SEMICON Korea展会期间日本企业积极参与 [4] 商务考察行程亮点 - 以SEMICON Japan为核心 安排展会全程参与及企业高校实地走访 包括古河商社 东京大学等机构 [5][9] - 组织闭门交流酒会 搭建与日本企业高效对接平台 促进商业合作 [4][9] - 行程融合产业与人文 除商务活动外安排镰仓 富士河口湖等景点参观 [9] 主办方专业背景 - 芯片超人自2018年起已组织百余家企业赴越南 印度 德国等10余国考察 促成多项商业合作包括工厂落地 百万级交易等 [6][10] - 持续优化行程设计 基于3次越南 2次印度 3次德国等考察经验迭代升级服务 [6] 行程具体安排 - 12月16日抵达东京 安排欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日全天参与SEMICON Japan展会 晚间举办行业闭门酒会 [9] - 12月19日走访1-2家当地企业及高校 [9] - 12月20-21日开展镰仓 富士山等自然人文游览后返程 [9]

芯片分销行业复苏 - 春节后芯片分销行业出现明显回暖迹象 许多上一波盈利的老板重新开始进货和做生意 [1] - 躺平的芯片分销商重新活跃 咨询呆料处理业务的客户数量增加 [1] 呆料业务分析 - 呆料指暂时不用或永远无法使用的风险库存 是困扰企业的难题 [2] - 芯片超人2019年推出工厂呆料业务 已服务8000+用户 帮助将呆料转化为现金流 [2] - 公司拥有1600平米智能仓储基地 1000+型号现货 覆盖100个品牌 [2] - 库存规模达5000万颗芯片 总重量10吨 库存价值超1亿元 [2] - 深圳设有独立实验室 每颗物料都经过QC质检 [2] 业务拓展计划 - 公司计划整合现有资源 全力投入工厂呆料业务 [3] - 提供库存发布 需求匹配 质检及交易等一站式服务 [2][3] 相关阅读推荐 - 多篇与呆料处理相关的行业分析文章可供参考 [4]

九号电动车驱动器拆解分析 - 驱动器型号为ZWK048030A 制造商为高标 出厂日期为2024年6月 持续电流30A 峰值电流40A [5] - 驱动器采用铝合金型材壳体 电源母线和电机相线螺丝柱配有保护盖 信号线接口和端盖均采用硅橡胶防水 [7][9][11][13] - 拆解过程显示上盖与底壳间填充黑胶防水 电路板与底壳间填充大量硅橡胶 整体防水设计严密 [18][20] 驱动器电路设计 - 采用12颗GSA10N4R5 MOS管 电压100V 导通阻抗4.5毫欧 可能为高标定制或自研型号 [28] - 主控芯片为雅特力AT32F415CCT7 Cortex-M4内核 主频150MHz 256KB闪存 32KB SRAM [30] - 采用SDH2126栅极驱动芯片 TP10-2-SR双路运放进行电流采集 带宽6MHz [32][34] - 电源设计包含MB78L05 LDO 母线输入电容为两颗100V330uF 相线驱动电容为100V220uF [36][40][42][44] 驱动器市场现状 - 因电流规格限制(30A持续/40A峰值) 大量用户选择更换驱动器 二手市场价格约40元 [52] - 原装驱动器因专车专用设计 更换后难以二次利用 但DIY改装潜力较大 可用于碰碰车、全地形车等 [61] 行业技术趋势 - 电动车驱动器普遍采用导流铜排设计 单面PCB布局 生产周期显示为2024年第21周 [24][48][50] - 非专业改装存在技术门槛 涉及防水处理、采样电阻更换等复杂操作 建议谨慎处理 [52]