全球半导体供应链变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策，对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）在不确定性环境下受到更多关注[3] 日本半导体产业现状 - 日本半导体在设备和材料领域保持领先地位，尽管整体产业表现低调[4] - 2024年调查显示，日本企业在半导体材料5个品类中占据3个品类第一：光刻胶（东京应化工业22.8%，日本企业合计75.9%）、硅晶圆（信越化学工业24.7%）、光掩膜基板（3家日本企业垄断全球份额）[4] - 半导体材料和设备领域技术门槛高、利润率低，但日本凭借技术积累和基础科研投入形成垄断优势[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，上一届有35个国家/地区的1107家企业参展[5] - 展会提供与日本本土企业高效合作的平台，韩国SEMICON Korea经验显示日本企业合作意愿强烈[7][8] 日本商务考察行程亮点 - 以SEMICON Japan为核心，全程参与展会并组织闭门交流酒会（18:30-20:30）[9][13] - 实地走访古河商社、双日杰科特、大金工业、BorgRoid等企业及东京大学[14] - 结合自然人文考察（镰仓大佛、富士河口湖等），优化行程体验[14] - 2018年至今已组织超百家企业赴越南、印度、德国等地考察，促成交易与落地合作[10][15] 行程具体安排 - **12月16日**：抵达东京，欢迎晚宴[13] - **12月17日**：参观SEMICON Japan展会，闭门酒会[13] - **12月18日**：继续观展，穿插东京景点游览[13] - **12月19日**：企业/高校参访（拟选名单含东京大学等）[14] - **12月20日**：镰仓-富士河口人文考察（湘南海岸、忍野八海等）[14] - **12月21日**：返程前游览天上山公园[14]

半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，创历史新高[3] - 前端设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场增长5%[4] - 后端设备领域强劲复苏，封装设备销售额同比增长25%，测试设备增长20%[4] - 中国大陆、韩国和中国台湾为前三大市场，合计占全球份额74%[5] 区域市场表现 - 中国大陆半导体设备销售额同比增长35%至496亿美元，占全球市场份额42.3%[5][7] - 韩国设备支出增长3%至205亿美元，受HBM需求推动[5][7] - 中国台湾设备销售额下降16%至166亿美元，因台积电加大海外投资[5][7] 日本半导体设备行业 - 2025年1-3月日本芯片设备销售额达1.26万亿日元，同比增长26.4%，市占率30%[10] - 东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科等日本企业进入全球设备厂商Top10[12] - 迪斯科的减薄和切割设备市场份额约75%，爱德万的测试机市场份额超50%[14] 韩国半导体设备行业 - 韩美半导体营业收入同比增长638.15%，受益于HBM生产设备需求[17] - Techwing、Zeus等公司营收增长超600%，主要供应HBM相关设备[17] - 韩华半导体进入SK海力士TC键合机供应链[18] 国产半导体设备机遇 - 2025年全球半导体设备销售额预计增长7%至1210亿美元，2026年增长15%至1390亿美元[21] - 2024年中国13类主要半导体设备进口金额196.12亿美元，同比增长8.5%[23] - 离子注入机进口金额增长35.9%，分步重复光刻机进口金额减少51.1%[25] - 国产设备在去胶、清洗、刻蚀等领域表现较好，CMP、薄膜沉积设备有所突破[26] - 中微公司、北方华创为刻蚀机领军企业，盛美上海、至纯科技主导清洗设备市场[28]

公司概况 - 公司拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超过1000种 涵盖100个品牌 [1] - 公司库存芯片总量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [1] - 公司在深圳设有独立实验室 对所有物料进行QC质检 [1] 库存优势 - 公司提供特价出售的优质物料 包括DIODES和ON品牌的多款型号 [2] - 特价物料数量从8K到270K不等 生产年份均为2021年及以后 [2] 用户服务 - 公司已服务超过8000名用户 提供库存发布 需求匹配 买卖呆料等服务 [3] 业务拓展 - 公司推出"工厂呆料"业务 旨在帮助客户处理闲置物料 [4] 行业动态 - 行业面临暂停接单 原产地判定等挑战 [5] - 部分芯片品牌如ST ADI 瑞芯微出现价格上涨 [5] - 行业出现裁员现象 包括TI等大型企业 [5] - ADI等模拟芯片厂商传出利好消息 [5] - ST的MCU产品持续受到市场热捧 [5]

全球芯片分销市场格局变化 - 2024年全球芯片分销市场排名变化为：大联大、文晔、艾睿、安富利，大联大以82.09亿美元营收小幅领先文晔的81.67亿美元 [3] - 文晔在2024年反超常年第一的艾睿，但一季度被大联大超越 [3] - 艾睿与安富利分别以68.14亿美元和53.15亿美元营收位列第三、第四 [3] "双W"（大联大、文晔）业绩表现 - 大联大一季度营收2,488.3亿新台币（82.09亿美元），季增7.4%，年增36.8%，创单季历史次高，主要受益于生成式AI推动的服务器、PC等需求增长 [4] - 文晔一季度营收2,474亿新台币（81.67亿美元），同比增长28%，优于财测高标 [4] - 文晔因ADI取消代理权可能影响2025年营运，但并购Future的综效有望弥补 [4] "双A"（艾睿、安富利）业绩表现 - 艾睿一季度销售额68.14亿美元，同比下降2%（上季度-7%），非GAAP毛利率11.3%（去年同期12.5%） [6] - 安富利FY25Q3销售额53.15亿美元，同比下降6.0%（上季度-8.7%），电子元件业务销售额49.48亿美元 [7] - 艾睿预计下季度销售额67-73亿美元，安富利预计51.5-54.5亿美元 [6][7] 区域市场表现 - 艾睿美洲销售额同比-2%，EMEA地区-19%，亚太-4%，但降幅收窄 [9] - 安富利亚洲销售额连续三季度增长，美洲同比-9.2%（上季度-13.8%），EMEA同比-24.1% [10] - 文晔与大联大受益于亚洲市场回暖和AI需求增长，北美库存调整接近尾声，欧洲市场仍在改善 [11] 中国大陆市场表现 - 一季度中国大陆TOP5分销商中电港（+49%）、深圳华强（+17%）、香农芯创（+243%）、力源信息（+21%）、好上好（+13.14%）均实现同比增长 [13] - 中国芯片分销市场景气度较高，展现稳健增长动能 [13] 行业整体趋势 - 2025年一季度全球半导体销售额1,677亿美元，同比增长18.8%，连续11个月双位数增长 [16] - 美洲市场同比增长45.3%，主要受AI技术需求和数据中心扩建驱动 [16] - 芯片现货市场订单增多，但汽车市场惨淡、工业市场仍在恢复，行业全面回暖仍需时间 [18]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策导致全球半导体供应链不稳定[3] - 亚洲半导体产业(中国/日本/韩国)在此环境下获得更多关注[3] 日本半导体产业优势分析 - 日本在半导体材料领域占据垄断地位：光刻胶(东京应化工业22.8%份额，日本企业合计75.9%)、硅晶圆(信越化学24.7%全球第一)、光掩膜基板(3家日企垄断全球)[4] - 半导体材料/设备领域特点：市场规模小、利润率低但技术门槛高，日本凭借"匠人精神"和基础科研投入构建技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - 全球最具影响力半导体工业展之一，上届吸引35国1107家企业参展[5] - 日本本土企业参展数量突出，展现强烈国际合作意愿[7] 日本商务考察行程设计 - 核心活动：全程参与SEMICON Japan 2025(12月17-18日)并组织闭门交流酒会[13] - 企业走访：拟访问古河商社/双日杰科特/大金工业/BorgRoid等企业及东京大学[14] - 附加价值：2018年以来已组织10+次跨国考察，促成企业落地/百万级交易等成果[10][15] 行程特色亮点 - 产业链接：通过展会+闭门酒会搭建高效商务对接平台[7][8] - 深度体验：结合企业走访与高校交流多维度观察产业生态[9] - 专业保障：基于3次越南/2次印度/3次德国等考察经验持续优化行程[10]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，覆盖100个品牌 [1] - 库存芯片总量达5000万颗，总重量10吨，库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室，对每颗物料进行QC质检 [1] 库存与销售策略 - 提供优势物料特价出售，涉及ADI、TI、ISSI、Melexis等品牌 [2] - 具体型号包括ADR366WAUJZ-REEL7（库存1500021+）、LM5180QNGURQ1（库存200022+）、IS46LQ32256EA 062B2LA3（库存65019+）、MLX91220KDC-ABR 050-RE（库存900021+） [2] 用户与服务 - 累计服务8000+用户，提供库存发布、需求匹配、买卖呆料等服务 [3] - 重点推广工厂呆料业务，强调变现机会 [4] 行业动态关联 - 往期内容涉及芯片行业热点：包括厂商暂停接单、原产地判定争议、ST/ADI/瑞芯微等品牌涨价、TI裁员事件、ADI市场动态、ST MCU需求激增等 [7]

全球半导体行业概况 - 2025年第一季度全球半导体销售额延续高增长，但芯片大厂业绩分化严重[1] - AI与存储相关企业业绩总体更好，汽车芯片大厂业绩仍惨淡[1] - 4月关税风波影响半导体产业链各个环节，多家大厂针对关税给出预测[1] 芯片设计(IDM)企业表现 国际厂商 - TI第一季度收入40.7亿美元，同比增长11%，中国市场占年收入约五分之一[2][3] - 意法半导体第一季度净营收25.2亿美元，同比下降27.3%，营业利润暴跌99.5%[4][5] - 恩智浦第一季度营收28.4亿美元，同比下降9%，汽车市场营收同比下滑7%[6] - 高通第一季度营收109.8亿美元，同比增长16.9%，手机业务两位数增长[7][8] - 联发科第一季度营收1533.12亿新台币，同比增长14.9%，AI/5G/WiFi 7需求提升[9] - AMD第一季度营收74.4亿美元，同比增长36%，数据中心部门增长57%[27][28] - 英特尔第一季度营收126.7亿美元，净亏损扩大至8亿美元，计划裁员2万人[29][30][31] - 博通第一季度营收149.2亿美元创纪录，同比增长25%，软件业务增长47%[32][33] 国内厂商 - 国内A股半导体公司超7成营收同比增长，60.63%公司净利润增长[34][35] - 寒武纪营收同比增长4230.22%，ST铖昌增长365.26%，芯动联科增长291.77%[36] - 韦尔股份2024年净利润同比增长2114.72%，2025Q1营收增长14.68%[37][38] - 兆易创新2025Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%[39][40] - 瑞芯微2025Q1营收8.85亿元，同比增长62.95%，净利润增长209.65%[41][42] 晶圆制造与封测 - 台积电第一季度收入255.3亿美元，7nm及以下先进制程占比73%[42][43] - 联电22/28nm制程营收占比达37%，22nm营收季增46%[45][46] - 世界先进第一季度营收119.49亿新台币，净利创9季新高[47][48] - 日月光第一季度营收1481.5亿新台币，先进封装需求推升[51][52] - Amkor第一季度净销售额13.2亿美元，同比下降3.2%[49][50] 半导体设备与分销 - ASML第一季度营收77亿欧元，净利润同比大增92%，EUV设备需求强劲[53][54] - 泛林集团第一季度营收47.2亿美元，31%来自中国大陆[55][56] - 大联大第一季度营收2488.3亿新台币，创单季历史次高[57][58] - 文晔第一季度营收2474亿新台币，同比增长28%[59][60] - 艾睿第一季度全球元器件销售额同比下降8%[61][62] - 安富利销售额同比下滑6.0%，环比下滑6.1%[63][64] - 益登第一季度营收285.83亿新台币，同比增长15.65%[65][66] - 至上第一季度营收463.17亿新台币，存储价格走跌致营收下滑[67][68]

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我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、 关于资源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 一周大事件 1 、 A股221家半导体公司Q1业绩排行榜：超6成公司净利同比增长 46家实现翻倍 2 、 为降低美国关税影响，日月光及友达均考虑赴美建厂 3、N X P ：业绩将受关税影响而剧烈波动，现任CEO即将退休 4 、 存储现货市场观望情绪减弱，渠道SSD和DDR5跟随成本上升调涨价格 5 、 机构：若美国平均进口关税超40%，2026年全球半导体市场将萎缩三分之一 行业风向前瞻 北京：对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的民营企业按照投资额一定比例给予支持 《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》近日发布。其中提出，北京将支 持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一 定比例给予支持，还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。 （ 财联社 ） 印度百亿美元芯片项目可能搁浅 据外媒报道，印度亿万富翁Gautam Adani的集团已暂停与以色列Tower Semiconducto ...

日本半导体商务考察活动 - 活动时间为2025年12月16-21日，为期6天，重点参加SEMICON Japan 2025展会并实地走访日本半导体企业与高校 [1][122][125] - 行程包括参观东京半导体展会、举办闭门交流酒会、参观1-2家当地企业和高校（如古河商社、双日杰科特、大金工业、东京大学等）以及镰仓、富士河口等自然人文景点 [125][126] - 活动亮点包括聚焦亚洲半导体最新动向、深耕半导体领域从业者带队、深度交流日本当地企业及高校、高产业浓度企业团员互动等 [125] 日本半导体设备企业 - 东京精密（ACCRETECH）为综合性集团企业，产品线包括量测设备、封测设备及衬底加工设备等 [1] - 爱德万（Advantest）专注于自动测试设备（ATE），与泰瑞达共同主导高端测试设备市场 [2] - 迪恩士半导体（DNS）在清洗设备领域表现卓越，占据该市场约50%份额 [24] - 东京电子（TEL）为世界前五大半导体设备公司之一，产品线覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗设备、CVD沉积等多个领域 [51] - 迪思科（DISCO）在衬底加工和封装领域享有盛誉，其划片机和减薄机产品全球领先 [22] - 荏原机械（EBARA）为全球第二大CMP设备供应商，仅次于AMAT [25] - 纽富来科技（NuFlare）多波束光罩刻录机全球市占率达90%，为全球首家具备3nm制程光罩制备能力的厂商 [40] - 斯库林（SCREEN）清洗设备市场占有率全球第一，还提供光刻、退火和检测/测量设备 [66] 日本半导体材料企业 - 信越化学为全球最大半导体硅片制造商之一，半导体硅片全球市占率第一 [76] - 胜高（SUMCO）为全球第二大半导体硅片制造商，主要开发制造12英寸硅片 [77] - JSR株式会社在光刻胶和液晶显示材料市场具有全球竞争力，其ArF光刻胶、液浸ArF光刻胶等产品市占率第一 [78][79] - 东京应化工业（TOK）为全球半导体光刻胶龙头，EUV光刻胶、KrF光刻胶、g/i线光刻胶在各自细分领域市占率均为全球第一 [80] - 住友电木在环氧模塑料（EMC）市场份额位居世界第一 [82] - 日立化成（现属昭和电工）在半导体封装材料市场份额25%，CMP slurry市场份额15% [83] - Resonac由昭和电工集团和昭和电工材料集团合并而成，产品包括STI抛光液、芯片粘结膜、碳化硅外延片等 [91] - 日本电气硝子（NEG）为全球领先的玻璃材料与特种化学品制造商 [94]