公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源： 内容 综合自博通 。 博通高级副总裁兼无线通信与连接事业部总经理Mark Gonikberg表示："Wi-Fi 8代表着我们无线宽 带发展方式的根本性转变。向'人工智能时代'的过渡需要快速、智能、自适应且高度可靠的网络。博 通的Wi-Fi 8产品经过精心设计，能够提供现代人工智能边缘计算所需的AI就绪、高性能、低延迟和 可预测性。我们更上一层楼，通过灵活的许可选项，向更广泛的行业提供我们业界领先的Wi-Fi 8解 决方案，以加速边缘人工智能的普及。" IDC 研究总监 Phil Solis 表示："Wi-Fi 8 的功能进一步增强了消费者、企业和工业领域的无线连接 性能和弹性。博通的双管齐下战略，一方面为其核心市场提供 Wi-Fi 8 芯片，另一方面将其富有创新 精神的 IP 产品扩展到其他所有领域，具有颠覆市场的潜力。结合授权商的实施，此举将为更多 Wi- Fi 8 芯片应用于各种终端用户和物联网设备打开大门，从而打造一个全面的下一代 Wi-Fi 生态系 统。" Wi-Fi Alliance 总裁兼首席执行官 Kevin Robinson 表示："下一 ...

文章核心观点 - 全球智能手机ODM行业面临结构性困局，表现为“低毛利、高杠杆、弱现金流”，迫使闻泰科技、华勤技术、龙旗科技三大巨头采取不同转型策略 [1][2][6] - 闻泰科技选择彻底剥离ODM业务，全力转向高毛利的半导体领域，特别是车规级芯片和AI服务器市场 [7][10][12][14][15] - 华勤技术通过“3+N+3”战略进行多元化扩张和产业链垂直整合，并入股晶圆代工厂晶合集成，试图提升整体毛利率 [17][20][25][28][32] - 龙旗科技推行“1+2+X”战略，在巩固手机ODM基本盘的同时，重点发展AIoT、汽车电子等新业务，向AI智能终端解决方案提供商转型 [42][43][44] - 半导体海外并购面临地缘政治风险和法律不确定性，闻泰科技收购安世半导体及英国NWF晶圆厂的案例揭示了潜在挑战 [46][47] ODM行业困局分析 - ODM厂商在产业链中定位如同“夹心饼干”，下游品牌商掌握溢价权，上游供应商把控定价权，导致低利润率，2024年华勤技术、龙旗科技、闻泰科技的销售净利率分别为2.65%、1.06%、-3.88% [2] - 全球智能手机市场进入存量博弈，2025年一季度出货量仅微增0.5%，ODM出货占比已达35%-40%，竞争白热化 [3] - ODM模式存在基因缺陷，包括技术壁垒低、毛利率普遍约10%、高度依赖供应链与客户订单，抗风险能力弱 [6] - 营收与利润严重背离，2025年上半年华勤技术营收同比暴增113.06%至839.39亿元，但归母净利润增速仅46.30%，净利率降至2.25%；闻泰科技2024年营收超700亿元，全年亏损近30亿元 [3][4] 闻泰科技转型路径 - 2025年7月以46.08亿元对价彻底剥离ODM业务，该业务从2022年起陷入亏损，2024年净亏损28.33亿元，毛利率仅2.49% [7][10] - 早在2018年启动对安世半导体的收购，总耗资340亿元，安世半导体从2019年全球功率分立器件第11位跃升至2024年第3位，2021年至2024年三季度累计实现利润105亿元 [11][12] - 转型后半导体业务成为核心，2025年上半年该业务营收78.25亿元（同比增长11.23%），净利润12.61亿元（同比增长17.05%），毛利率维持在37.89%的高位，营收占比从2024年的21%跃升至68% [12][14] - 重点布局车规级芯片，2025年上半年汽车领域收入占半导体业务的59.86%，产品覆盖全车中低压功率器件；同时拓展AI服务器市场，相关出货量同比增长30%-40% [15] 华勤技术转型策略 - 推行“3+N+3”战略，巩固智能手机、个人电脑、数据中心三大业务，拓展平板、智能穿戴等N类产品，并布局汽车电子、软件、机器人新业务 [20][22] - 2025年7月以23.9亿元入股晶合集成（国内第三大晶圆代工厂），获6%股权，旨在通过垂直整合提升毛利率；晶圆代工领域成熟制程毛利率可达20%以上，而华勤2024年整体毛利率仅8.42% [25][28] - 通过并购扩张生态，2024年12月以28.5亿港元收购易路达，切入智能穿戴设备；2025年1月并购深圳豪成75%股权，布局机器人领域 [34][35] - 2025年上半年营收同比激增113.06%至839.39亿元，但毛利率仅7.4%，经营现金流净额为-15.22亿元；公司目标在2034年实现5000亿元营收 [17][32][40] 龙旗科技转型布局 - 实施“1+2+X”战略，以智能手机为基本盘（2024年手机收入占比77.9%），重点发展个人计算与汽车电子（“2”），并拓展AIoT等“X”业务 [42][43] - 2024年智能手机出货量达1.07亿台，在小米ODM份额中接近70%，同时引入荣耀、传音等客户，将小米订单占比降至52% [42] - AIoT业务成为增长亮点，2024年营收同比激增53.48%；AR眼镜赛道获Meta注资，2025年全球ODM份额升至22%，利润率远高于手机代工 [43] - 2025年6月启动“A+H”双资本平台建设，港股募资投向AI服务器、汽车电子研发及海外基地扩建 [43] 半导体海外并购风险 - 闻泰科技收购英国NWF晶圆厂后，被英国政府依据《2021年国家安全与投资法》强制剥离股权，最终工厂被美国Vishay以1.77亿美元收购后关闭 [46] - 类似案例包括赛微电子收购德国Elmos晶圆厂被叫停，以及中资企业被强制出售苏格兰芯片厂商FTDI 80.2%的股份 [47] - 风险主要源于地缘政治泛化“国家安全”问题、法律政策不确定性（如追溯审查）、以及后续整合挑战 [47]

甲骨文与AMD合作的核心内容 - 甲骨文在AI World 2025大会上宣布与AMD扩大合作，将斥资打造基于AMD未来Altair GPU的AI超级集群[2] - 合作涉及甲骨文云基础设施将成为首个由AMD Instinct MI450系列GPU驱动的公开AI超级集群的发布合作伙伴[9] - 计划于2026年第三季度开始部署50,000块GPU，并在2027年及以后逐步扩展[6][9] AMD Altair MI450系列GPU技术规格 - MI450芯片采用台积电2纳米工艺，预计以FP4精度处理约40 petaflops峰值计算能力，配备432 GB HBM4显存，提供19.6 TB/秒显存带宽[2] - MI450X用于"Helios"双宽AI机架，可扩展至64或128个GPU，128 GPU版本每个GPU提供50 petaflops浮点运算速度[3] - MI450系列GPU将提供高达432 GB HBM4显存和20 TB/秒内存带宽，使客户能够完全在内存中训练和推断比前几代产品大50%的模型[11] Helios机架系统架构 - Helios机架采用液冷式设计，容纳72个GPU，在FP8精度下提供1.45 exaflops计算能力，FP4精度下提供2.9 exaflops计算能力[5] - 机架配备31 TB HBM4内存和1.4 PB/秒聚合带宽，每个GPU最多配备三个Vulcano DPU，每个DPU带宽800 Gb/秒[5] - 系统集成下一代AMD EPYC "Venice"处理器和AMD Pensando "Vulcano" DPU，采用UALink互连技术实现GPU间直接硬件一致性网络和内存共享[10][13] 集群规模与投资估算 - 部署50,000个Altair GPU插槽相当于约700个机架[6] - 700个机架总成本估计在35亿美元到40亿美元之间，包括存储和网络成本[6] - 拥有50,000个GPU插槽的机器将消耗约200兆瓦电力[7] OCI部署计划与客户价值 - OCI将于2024年推出基于AMD Instinct MI300X机型，随后推出搭载AMD Instinct MI355X GPU的OCI Compute通用版本[9] - MI450集群是通用OCI基础设施一部分，并非专用，Oracle客户将能够租用MI450集群时间[7] - 搭载AMD Instinct MI355X GPU的机型可扩展至131,072块GPU，设计兼具卓越价值、云灵活性和开源兼容性[15] 技术优势与创新 - 采用DPU作为集成交换机，在大规模AI横向扩展网络中减少一层设备[7] - 通过开源AMD ROCm软件堆栈为客户提供开放、灵活的编程环境[14] - 支持高级分区和虚拟化，包括细粒度GPU分区、SR-IOV虚拟化和多租户功能[14]

展会概况 - 人工智能正以前所未有的速度重塑各行各业，算力需求爆发引领半导体产业进入新一轮“万亿级”增长周期 [1] - 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心举办，汇聚600余家企业，展示面积达60,000平方米 [1] - 展会同期将举办超20场高峰论坛，深入剖析AI芯片、车规芯片、先进封装、EDA设计工具等多维度的机遇与挑战 [1] 半导体行业观察合作展区 - 半导体行业观察平台拥有微信粉丝91万以上及订阅用户超910,000人，覆盖芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备材料全链条，是3000多家半导体公司CEO的关注渠道 [3] - 联合展区聚焦“架构创新—测试验证—场景落地—车规应用”全核心链路，四家企业以“实物演示+方案解读”形式展示技术 [5][6] - 展区特别甄选15家标杆客户，展示其在芯片设计、制造、封测等关键领域的前沿成果 [6] 参展企业技术亮点 - 德氪微电子展示全球首颗基于毫米波超短距离通信的数字隔离芯片P2507M01/DKI6310E6，隔离通信速率高达5Gbps，延迟20ps级 [8][12] - 苏州国芯科技展示车载汽车安全气囊点火驱动芯片CCL1800B，支持汽车48V低压电源系统，宽供电电压28V~60V，功能安全达ISO26262 ASIL D级别 [13][16] - 华大半导体展出SALPHOENIX系列FPGA芯片，LVDS线速率达1.25Gbps以上，高速串行收发器线速率范围1.2Gbps-12.5Gbps [17][20] - 欧冶半导体展示龙泉560系列车规AI计算处理器，覆盖1-40Tops算力，推动智能汽车第三代E/E架构演进 [28][31] - 锐泰微电子展出M65Q68解串器芯片，传输速率高达12Gbps，Die面积是国际竞品的60% [31][33] - 为旌科技展示VS919H单芯片行泊一体SoC芯片，支持多摄像头及多雷达融合感知计算，提供40Tops@INT8算力的NPU [34][37] - 广东鸿翼芯展示国产首颗动力总成高度集成引擎控制系统芯片HE9788，功能安全达ASIL-D级别 [40][42] - 西安紫光国芯展出第四代低功耗同步动态随机存取存储器，数据传输速率提升至4266Mbps [43][45] - 知合计算展出首代阿基米德系列A210处理器，实现高性能通用计算与高性价比AI推理计算的高效融合 [51][53] 同期论坛与活动 - 展会设置“线上+现场+线下”三维对接体系，联合展区每日举办“细分领域技术沙龙”、“供需精准匹配会”及“技术方案定制咨询”三大互动环节 [57] - 半导体行业观察联合湾芯展举办边缘AI赋能硬件未来创新论坛，上午场聚焦全球算力格局及湾区算力网络建设，下午场探讨AI大模型算力调度及RISC-V商业化实践 [59][60] - 第九届国际先进光刻技术研讨会与湾芯展同期举办，汇聚全球顶尖专家探讨光刻技术最新突破 [61] 主题展区规划 - 展会规划IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大主题展区，全方位展示半导体产业链各环节前沿技术 [62][63] - IC设计展区展示EDA、芯片设计IP、存储芯片、AI芯片等核心技术，晶圆制造展区汇聚设备与材料供应商，先进封装展区支撑芯片集成度提升，化合物半导体展区聚焦SiC、GaN等第三代材料 [63]

文章核心观点 - 全球半导体行业已进入新的超级周期，预计至少持续到2027年 [1][2] - 本轮超级周期由AI、数据中心和自动驾驶等新需求驱动，与过去由IT和移动设备驱动的周期存在结构性差异 [1][4] - 高性能、高附加值存储器（如HBM）和代工厂竞争成为新周期的核心特征 [1][5] - 三星电子等存储器半导体巨头有望成为本轮超级周期的最大受益者 [2][5] 半导体超级周期的四大迹象 - AI计算数据中心大规模建设带动AI加速器需求快速增长，进而推动HBM需求，使三星电子和SK海力士受益 [2] - 全球半导体公司将DRAM生产线转向专用高附加值HBM生产，导致通用DRAM产量下降和供应紧张 [2] - 第三季度末全球DRAM供应商平均库存达3.3周历史最低水平，DRAM供应下降导致价格飙升 [2] - 9月份通用PC DRAM（DDR4 8Gb）平均合约价格为6.30美元，环比上涨10.5%，为六年零八个月来首次超过6美元 [2] - AI向推理领域扩展导致数据收集存储需求增加，推动企业级SSD销量增长 [2] - 中国内存公司在尖端DRAM领域尚未赶上韩国公司，在转向HBM后无法提高产量，加剧供应紧张 [2] 结构性不同的超级周期 - 本轮超级周期由大型科技公司对AI的投资驱动，而非过去的智能手机和PC需求 [4] - 用于AI计算的大型数据中心、高性能计算和自动驾驶半导体将引领市场，物联网、移动设备和家用电器半导体形成支撑 [4] - 市场焦点从通用DRAM和NAND闪存转向用于AI加速器的高性能、高附加值、高利润的高端存储产品（如HBM） [5] - 由AI和HBM定制订单增长驱动的结构性变化正在削弱行业传统的周期性波动，预示着“非周期性”趋势出现 [5] - 一个AI数据中心的投资决策，将产生与数百万至数千万部智能手机需求激增类似的效果 [5] 三星电子的市场地位与前景 - 三星电子第三季度销售额创历史新高，营业利润超出市场预期 [1] - 三星电子通过了NVIDIA的HBM3E质量测试，并在下一代HBM4供应竞争中与SK海力士媲美 [2] - 得益于收购AMD等多元化客户，三星电子低迷的HBM出货量预计将回升 [2] - 预计到2026年，三星电子将在三大DRAM公司中创下最高增长率 [2] - 三星电子第三季度重夺内存市场龙头地位，销售额达194亿美元，超过SK海力士的175亿美元 [5] - 预计到2026年，三星电子将占据整个行业DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30% [5] - 韩国投资证券公司将三星电子2026年的营业利润预期上调36%，至73万亿韩元 [5]

新产品发布 - 德州仪器推出新型工业数字微镜器件DLP991UUV，是其迄今最高分辨率的直接成像解决方案 [2] - 该器件具备890万像素、亚微米级分辨率能力及每秒110千兆像素的数据传输速率 [2] - 器件主要特性包括：超过890万像素的极高分辨率、高达110千兆像素/秒的极快处理速度、405nm波长下功率密度达22.5W/cm²、支持低至343nm的工作波长、仅5.4um的微镜间距 [14] 技术优势与行业影响 - 无掩模数字光刻技术可消除对昂贵掩模技术的依赖，满足复杂封装工艺对可扩展性、成本效益和精度的要求 [2][5] - 该技术通过消除掩模基础设施及相关费用，有助于显著降低制造成本，同时支持实时、灵活的设计调整 [9] - 技术可在各类尺寸基板上实现亚微米级精度，从而提升产量与良率，减少缺陷 [9] - 无掩模数字光刻系统正广泛应用于高级封装制造领域，使数据中心和5G等高性能计算应用实现更小巧、更快速、能效更高的系统设计 [5] 市场定位与应用前景 - DLP技术推动无掩模数字光刻系统的建设，使全球工程师能够突破当前高级封装的限制 [6] - 该技术优势契合高级封装制造商在AI系统和5G网络中对高带宽、低功耗组件日益增长的需求 [9] - DLP技术支持多元应用场景：从家庭影院绚丽的4K内容投影，到智能汽车照明，乃至下一代工业制造所需的高精度光刻与机器视觉系统 [9] 产品供应 - 新款DLP991UUV DMD支持预量产，现可通过TI官网采购，支持多种付款方式和发货方式 [11]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自 servethehome 。 Nvidia 将其期待已久的 DGX Spark 标榜为"世界上最小的 AI 超级计算机"，售价为 3,000 至 4,000 美元（取决于配置和 OEM），您可能会期待这款基于 Arm 的迷你电脑的性能优于其价格较低的同 类产品。 但这台机器远非英伟达产品线中速度最快的 GPU。它在大型语言模型 (LLM) 推理、微调甚至图像生 成方面都无法胜过 RTX 5090——更不用说游戏了。DGX Spark 以及即将上市的一系列基于 GB10 的系统能够运行 5090 或目前市面上任何其他消费级显卡都无法运行的模型。 在本地 AI 开发方面，如果没有足够的 VRAM 来完成工作，那么世界上所有的 FLOPS 和内存带宽 都于事无补。任何在消费级显卡上尝试过机器学习工作负载的人都会不止一次遇到 CUDA 内存不足 的错误。 Spark 配 备 128 GB 内 存 ， 是 Nvidia 产 品 线 中 所 有 工 作 站 GPU 中 内 存 最 大 的 。 Nvidia 使 用 LPDDR5x 实现了这一内存，虽然与 ...

公司战略动向 - 瑞萨电子正考虑出售其计时部门，交易估值可能接近20亿美元（约合140亿人民币）[2] - 此次出售事宜尚处于初期阶段，公司正与摩根大通的投资银行家就潜在撤资进行合作[2] - 出售该部门可使公司筹集大量资金，并可能将重点集中在汽车和工业芯片等核心市场[2] - 公司近年来通过一系列收购扩大了其模拟和电源管理芯片产品组合[3] 潜在市场与买家 - 此次出售预计将引起其他主要芯片制造商的兴趣，包括美国德州仪器和德国英飞凌[2] - 计时部门的主要市场包括数据中心、电信基础设施和5G移动网络建设[2] - 在人工智能和5G技术推动下，数据中心和高速通信网络所需组件的需求激增[2] - 买家将获得半导体行业高增长领域的宝贵资产[2] 业务部门与技术 - 计时部门开发并提供用于管理时钟、定时和同步功能的专用集成电路[2] - 这些组件对于确保高速网络设备中数据的有序流动至关重要，其产品支持服务器之间的通信[2] - 定时和时钟IC是几乎所有先进数字电子设备的基本元件，它们产生精确信号以确保数据以同步方式处理和传输[3] 行业背景与趋势 - 瑞萨电子是全球最大的微控制器供应商之一，也是汽车行业的芯片供应商[2] - 计时业务的潜在剥离反映了半导体行业的一个广泛趋势，即公司经常审查其投资组合以剥离非核心资产并加倍投资战略重点领域[3]

今天，安世官网发布消息表示，荷兰企业商会于2025年10月7日举行紧急听证会后，初步认定存在充分理由怀疑Nexperia在前首席执行官张学政领导下的 管理是否健全。企业商会裁定，作为一项立即措施，张学政已被暂停董事职务。因此，张学政不再担任Nexperia首席执行官。 此外，企业商会裁定，闻泰科技股份有限公司（"闻泰科技"）间接持有的Nexperia股份的几乎所有投票权均已置于企业商会任命的独立管理人的管理之 下。 展望未来，首席财务官 Stefan Tilger 将担任临时首席执行官，Achim Kempe 将继续担任首席运营官，首席法律官 Ruben Lichtenberg 将与企业商会任命为非 执行董事的 Guido Dierick 一起担任 Nexperia Holding BV 和 Nexperia BV 的法定董事。 荷兰政府命令 由于同样存在严重的管理缺陷，荷兰经济事务部发现Nexperia在欧洲的业务正受到不可接受的损害。这一情况引发了荷兰政府对欧洲产业关键半导体产品 供应的担忧。 张学政作为首席执行官和（间接）股东的行为，以及对荷兰和欧洲半导体产品供应的担忧，最终导致荷兰政府根据《货物供应法 ...

来源：中国半导体行业协会 近日，我会会员企业闻泰科技在荷兰的分支机构安世半导体（Nexperia）受到当地政府的干预，引发产业 界高度关注。中国半导体行业协会对此表示严重关切，并郑重表明以下立场： 1.我们坚定支持会员单位捍卫自身的合法权益，维护公平、公正、非歧视的营商环境和全球产业链的稳 定。 2.我们反对滥用"国家安全"概念、对中国企业海外分支机构实施选择性和歧视性限制的做法。 3.针对特定企业的歧视性措施，将破坏开放、包容、协同的全球半导体生态，我们对此坚决反对。 中国半导体行业协会将持续关注事态发展,积极倾听会 员呼声,并通过一切合法渠道向国际社会表达中国产业界的 共同关切。 中国半导体行业协会 声明 近日,我会会员企业闻泰科技在荷兰的分支机构安世半 导体(Nexperia)受到当地政府的干预,引发产业界高度关 注。中国半导体行业协会对此表示严重关切,并郑重表明以 下立场: 1. 我们坚定支持会员单位捍卫自身的合法权益,维护公 平、公正、非歧视的营商环境和全球产业链的稳定。 2. 我们反对滥用"国家安全"概念、对中国企业海外分 支机构实施选择性和歧视性限制的做法。 3. 针对特定企业的歧视性措施,将破 ...