业绩数据 - 2024年度公司营业收入248,621.11万元，同比变动12.74%；归母净利润5,518.84万元，同比变动173.51%[11] - 2024年第四季度公司营业收入66,233.74万元，同比变动35.00%；归母净利润1,859.75万元，由亏转盈[11] - 2025年1 - 6月公司营业收入131,667.58万元，同比增长17.17%；净利润1,727.57万元，同比下降36.21%[14] - 2025年1 - 3月公司营业收入60,638.14万元，同比增长18.05%；净利润348.78万元，同比下降59.85%[14] 市场排名 - 2023年AAMI在引线框架领域市场排名全球第五，2024年引线框架收入293.1百万美元，排名提升至全球第四[170] 业务数据 - 2024年公司引线框架收入202,075.34万元，同比增长8.45%；销量25,849.04万条，同比增长11.31%；单价7.82元/条，同比下降2.57%[15] - 2025年一季度冲压类引线框架单价6.61元/条，蚀刻类22.25元/条，整体单价9.11元/条[16] - 2024年寄售模式引线框架收入41,265.32万元，占比20.42%；2023年为39,505.41万元，占比21.20%[34] 订单情况 - 2025年4月30日公司在手订单5830万美元，较2024年12月31日增长43.6%，较2025年3月31日进一步增长[11][77][84][95] - 2025年5月31日，公司整体在手订单66.6百万美元，较3月31日增长约29%，境内工厂在手订单53.0百万美元，较3月31日增长约25.2%[114] 产能利用率 - 2022 - 2024年公司产能利用率先降后升，2022年冲压合计产能利用率86.8%，2023年为51.8%，2024年为64.1%；蚀刻2022年为82.9%，2023年为41.7%，2024年为52.1%[75] - 预计2024 - 2026年公司产能利用率逐步提升，2026年整体可达75.8%[77] 新产品新技术 - 2025 - 2026年AMA新产品、新技术以ME - 2、BOT、RSP等新技术形成的产品为主[103] 应收账款 - 2024年末应收账款余额55,618.86万元，2024年末应收账款期后回款金额为51,603.96，回款比例为92.78%[12][13] 行业趋势 - 2023 - 2028年全球QFN等芯片级封装产品出货量年均复合增长率为7.40%，AAMI的QFN/DFN产品收入占比从2022年的21.1%升至2024年的25.7%[87] - WSTS预测2024年全球半导体产业销售额达6269亿美元，较2023年增长19%；2025年预计达6972亿美元，较2024年增长11%[180]

业绩总结 - 2024年公司营业收入由36,456.27万元提升至260,808.78万元，增长率达615.40%[23] - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润由 - 3,053.38万元提升至1,749.01万元，实现由负转正[23] - 2024年末公司资产规模由63,601.89万元提升至476,639.22万元，增长率达649.41%[22] - 2024年公司归属于母公司股东的所有者权益由22,580.81万元提升至334,180.16万元，增长率达1379.93%[22] - 2024年公司归属于母公司所有者的每股净资产由3.03元/股提升至20.88元/股，增长率达589.12%[22] - 2024年AAMI主营业务收入为293.1百万美元，收入排名提升至全球第四[14] - 2021 - 2023年AAMI均为全球排名前五的引线框架企业，2023年市场占有率为9%[14] 市场数据 - 2023年日本三井高科引线框架市场占有率为12%，长华科为11%，韩国HDS为11%[14] - 2023年日本新光电气引线框架市场占有率为9%，顺德工业为8%，康强电子为5%[14] - 2023年界霖科技引线框架市场占有率为3%，其他合计为32%[14] - 包含AAMI在内的全球前六大国际化引线框架厂商占据全球超50%市场份额[192] 未来展望 - 2025年4月30日AAMI在手订单5830万美元，较2024年12月31日增长43.6%[31] - 独立财务顾问认为交易后公司财务数据表现将明显提升[74] 新产品和新技术研发 - 目标公司掌握内引脚微间距LQFP引线框架技术（引脚数多达256支、内引脚间距小至130微米）[12] - 目标公司掌握双排外引脚微间隙框架DR - QFN技术（内引脚间距小至160微米）[12] - 目标公司掌握可路由QFN并选择性镍钯金电镀技术（引脚数多达400个）[12] - 目标公司掌握高精度电镀技术（在小至15微米的精度上实现部分区域选择性电镀）[12] - 目标公司高可靠性表面处理技术解决方案支持封装成品达到湿度敏感一等级认证（MSL 1，最高级别）[12] 市场扩张和并购 - 本次交易完成后，公司将直接持有目标公司55.99%股权，并间接持有44.01%股权，合计控制AAMI 100%股权[7][52] - 上市公司拟受让北京建广持有滁州广泰的全部GP份额，价格以AAMI整体估值等确定[54][55] - 上市公司控股子公司正信共创将受让滁州智元、嘉兴景曜的GP份额，后续将拆除相关合伙企业架构[56] - 本次交易上市公司将置出亏损资产，置入优质标的[21] - 本次交易股权及相关资产等整体作价为2.6470亿美金，AAMI增发价值1.6亿美金股份并支付1.0470亿美金现金购买业务[197] 其他新策略 - 交易完成后上市公司董事会由6名非独立董事、3名独立董事构成[42][48] - 上市公司将设两名联席总裁，分别为何树泉和杨飞[42][48] - 公司制定保障目标公司管理层和核心业务团队稳定的措施[71]

市场扩张和并购 - 公司拟置换资产、发股及付现取得目标公司99.97%股权，置出上海至正新材料100%股权并募资[1] 其他新策略 - 2025年4月2日公司收到上交所审核问询函[2] - 2025年5月30日公司披露草案（修订稿）[2] - 公司修订完善后披露草案（二次修订稿）[2] - 草案（二次修订稿）更新交易对方董事、目标公司下属企业地址等内容[2][3]

交易概况 - 公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得AAMI 99.97%股权并置出至正新材料100%股权，募集配套资金[24][28] - 拟置入资产作价350,643.12万元，拟置出资产作价25,637.34万元[28] - 交易现金对价122,851.50万元，股份对价202,154.28万元，其他对价25,637.34万元[35] - 发行股票为A股，每股面值1.00元，发行价格32.00元/股，发行数量63,173,212股，占发行后总股本比例45.87%[38] - 募集配套资金不超过100,000.00万元，发行股份不超过22,360,499股[40] 业绩数据 - 2023、2024年度AAMI收入分别为220,530.39万元和248,621.11万元，净利润分别为2,017.77万元和5,518.84万元[74] - 2024年交易前资产总计63,601.89万元，交易后备考数476,639.22万元，变动649.41%[49] - 2024年交易前负债合计36,281.01万元，交易后备考数137,621.88万元，变动279.32%[49] - 2024年交易前归母所有者权益22,580.81万元，交易后备考数334,180.16万元，变动1379.93%[49] - 2024年交易前营业收入36,456.27万元，交易后备考数260,808.78万元，变动615.40%[49] - 2024年交易前归母净利润 -3,053.38万元，交易后1,749.01万元，由负转正[49] 股权结构 - 交易前正信同创持股20,124,450股，股比27.00%；交易后（考虑配套资金）持股20,124,450股，股比12.57%[46] - 交易后王强先生合计持股37,177,337股，占总股本23.23%[47] - 交易完成后ASMPT Holding持股29,000,000股，占总股本18.12%[183] 风险提示 - 交易可能因审批、股价异常等被暂停、中止或取消[85][86] - 面临收购整合、商誉减值、经营受限等风险[91][93][98] 其他信息 - 减值补偿期间为2025 - 2027年，先进半导体、领先半导体按18.24%、4.69%比例补偿[64] - 截至2024年12月31日，目标公司拥有专利共87项[105] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为13.77%和12.44%，呈下滑趋势[113]

交易概况 - 重大资产置换交易对方为南宁市先进半导体科技有限公司[2] - 发行股份及支付现金购买资产交易对方有12名，包括ASMPT Hong Kong Holding Limited等[2] - 募集配套资金向不超过35名特定投资者进行[2] - 拟置入资产含嘉兴景曜、滁州智元GP份额等及滁州智合1.99%股权、AAMI 61.49%股权[14] - 拟置出资产为上海至正新材料有限公司100%股权[14] - 公司拟取得AAMI 99.97%股权并置出至正新材料100%股权，同时募集配套资金[20] 财务数据 - 拟置入资产作价350,643.12万元，拟置出资产作价25,637.34万元[24] - 本次交易现金对价122,851.50万元，股份对价202,154.28万元，其他对价25,637.34万元[31] - 2024年公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%[39] - 交易前后资产总计从63601.89万元增至476639.22万元，变动649.41%[45] - 交易前后负债合计从36281.01万元增至137621.88万元，变动279.32%[45] - 交易前后归属于母公司股东的所有者权益从22580.81万元增至334180.16万元，变动1379.93%[45] - 交易前后营业收入从36456.27万元增至260808.78万元，变动615.40%[45] - 交易前后归属于母公司所有者的净利润从 - 3053.38万元变为1749.01万元[45] - 交易前后归属于母公司所有者的每股净资产从3.03元/股增至20.88元/股，变动589.12%[45] - 交易前后基本每股收益和稀释每股收益从 - 0.41元/股变为0.11元/股，增加0.52[45] 交易安排 - 发行价格为32元/股，发行数量为63,173,212股，占发行后上市公司总股本的比例为45.87%[34] - 募集配套资金金额合计100,000万元，发行股份不超过22,360,499股[36] - 支付本次交易相关费用拟使用募集资金90,000万元，占比90%；偿还借款拟使用10,000万元，占比10%[36] - ASMPT Holding等部分交易方取得股份锁定期为12个月；领先半导体等部分交易方取得股份锁定期为36个月[34][35] - 配套募集资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[38] 股权变动 - 本次交易前正信同创持股27.00%；交易后（不考虑募资）股比14.61%；交易后（考虑募资）股比12.57%[42] - 交易完成后（考虑募资）王强合计持股23.23%，控制权不变[43] 目标公司情况 - AAMI主营业务为半导体引线框架的研发等，是全球前五的引线框架供应商[24][74][75] - 2023年度和2024年度，AAMI收入分别为220,530.39万元和248,621.11万元，净利润分别为2,017.77万元和5,518.84万元[71] 行业与市场 - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，其中封装材料市场规模252亿美元[117] - 2023年中国大陆半导体材料市场规模131亿美元，逆势上涨0.9%[117] - 2027年全球汽车半导体行业将达880亿美元，相比2023年的年复合增速约6.8%[124] 风险提示 - 本次交易方案减值补偿条款存在补偿金额无法覆盖交易对价风险[86] - 公司面临核心研发人员流失等多种风险[102][103][104][105][107][108] - 公司经营业绩受内外部因素影响，可能出现波动风险[109][110] - 公司毛利率受多种因素影响存在下滑风险[111] - 公司应收账款面临不能按期或无法收回风险[112] - 公司存货可能面临滞销及减值风险[113] 审批与合规 - 本次交易已由公司第四届董事会等会议审议通过[82] - 交易尚需上交所审核通过、中国证监会注册等[191][192] - 公司最近五年不存在因违法违规受行政处罚等情形[194]

仲裁相关 - 仲裁涉案金额144,415,544元及相关费用[2] - 逾期资金占用费暂计至2025年6月3日为391,702.43元[6] - 仲裁已受理未开庭，对利润影响以裁决为准[2] 股权收购 - 2023年收购苏州桔云51%股权[8] - 2025年4月着手准备收购其49%股权程序[8] - 收购价不低于前三年平均净利润17倍PE对应金额[5]

股权结构 - 控股股东正信同创直接持股2012.4450万股，占总股本27.00%[2] 股份质押 - 2025年6月17日解除质押300万股，后剩余质押1200万股[3] - 同日质押300万股，累计质押1500万股，占持股74.54%[4][5] 质押情况 - 质押融资为实际控制人控制的其他公司提供担保[4] - 未来半年和一年内无到期质押股份，风险可控[6]

控股股东股份质押情况 - 控股股东正信同创直接持有公司股份1,500万股，占其所持公司股份的74.54%，占公司总股本的20.12% [1] - 正信同创累计质押股份数量为1,500万股，占其所持股份比例74.54%，累计质押股份比例超过50% [2] - 本次解除质押股份300万股，占其所持股份比例14.91%，占公司总股本比例4.02% [1] 股份解除质押及再质押详情 - 正信同创于2025年6月17日解除质押300万股无限售条件流通股，质权人为上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行 [1] - 解除质押后剩余被质押股份数量为1,200万股，占其所持股份比例59.63%，占公司总股本比例16.10% [1] - 解除质押的股份将用于后续质押，质押融资用途为补充流动资金 [1][2] 质押对公司的影响 - 本次质押未设置预警线、平仓线，风险可控，不会对公司主营业务、持续经营能力产生影响 [2] - 本次质押不会导致公司实际控制权发生变更 [2] - 正信同创及实际控制人资信状况良好，具备相应的资金偿还能力，还款资金来源为投资收益及其他收入 [2] 股东持股及质押状态 - 正信同创持股数量为2,012.4450万股，持股比例27.00% [1] - 截至公告披露日，正信同创已质押股份中无限售股数量未披露，未质押股份中无限售股数量未披露 [2] - 正信同创不存在需要履行的业绩补偿义务 [3]

股权质押与解除质押 - 控股股东正信同创解除质押300万股无限售条件流通股，占其所持股份的14.91%，占公司总股本的4.02% [1] - 正信同创同时质押300万股无限售条件流通股，占其所持股份的14.91%，占公司总股本的4.02%，质押起始日为2025年6月17日 [1] - 质押融资资金用于为公司实际控制人王强控制的其他公司融资提供质押担保，质权人为上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行 [1] 累计质押情况 - 截至公告披露日，正信同创累计质押股份1500万股，占其所持股份的74.54%，占公司总股本的20.12% [1]

核心观点 - 公司因收购苏州桔云科技有限公司剩余股权事项被申请仲裁 要求支付人民币1.44亿元及逾期资金占用费等相关费用[1][2] - 申请人主张公司应履行2022年签署的《购买资产协议》中关于股权收购的条款 认为苏州桔云2022-2024年平均净利润已达触发条件[2] - 公司表示已按协议推进收购前序程序 目前双方尚处协商阶段 仲裁请求与协议权利存在明显差异[3][4] 仲裁基本情况 - 仲裁机构为深圳国际仲裁院 案件编号(2025)深国仲涉外受6256号[1] - 申请人为SUCCESS FACTORS LIMITED 注册于萨摩亚 被申请人为深圳至正高分子材料股份有限公司[1] - 案件目前尚未开庭审理[1] 仲裁主张及依据 - 申请人要求公司支付股权收购款人民币144,415,544元[2] - 同时主张以该金额为基数 自2025年5月1日起按年利率3%计算资金占用费[2] - 依据为协议约定的收购条件：苏州桔云三年平均实际净利润不低于1000万元时可触发收购权[2] - 收购价格应不低于按前三年平均净利润17倍PE估值计算的49%股权对应金额[2] 公司回应及影响 - 公司2023年收购苏州桔云51%股权以向半导体领域转型[3] - 2025年4月收到收购通知后已启动相关程序并与申请人多次协商[3][4] - 强调仲裁不会对公司及苏州桔云正常经营产生重大不利影响[4] - 本次仲裁对利润影响具有不确定性 最终以仲裁裁决为准[1][4] 其他诉讼仲裁事项 - 除本次仲裁外 公司及子公司无其他应披露未披露的重大诉讼仲裁事项[4]