业绩表现 - 2025年半年度预计营业收入16.66亿元 同比增长14.20% [1] - 2025年半年度预计主营收入16.52亿元 同比增长14.14% [1] - 2025年半年度预计归母净利润亏损1.21亿元 同比增亏80.98% [1] - 2025年半年度预计扣非净利润亏损1.20亿元 同比增亏188.52% [1] - 2023年营业收入26.90亿元 归母净利润0.66亿元 [1] - 2024年营业收入30.92亿元 归母净利润亏损2.66亿元 [1] 融资历史 - 2020年IPO募集资金净额1.60亿元 用于8英寸硅片项目 [2] - 上市以来累计募资87.90亿元 含三次融资活动 [4] - 2021年非公开发行募资52亿元 发行价91.63元/股 [5] - 2022年可转债募资33.90亿元 发行规模339万张 [6] 发行费用 - IPO发行费用总计3991.46万元 其中承销保荐费用2555万元 [3] - 2021年定增承销保荐费用4287.70万元 分属三家券商 [5] - 2022年可转债承销保荐费用1060万元 总发行费用1187.59万元 [6] 股价表现 - 当前股价低于2021年增发价格91.63元/股 [7] 分红情况 - 2022年实施每10股派息5.5元并转增4.8股 [6]

产能规划 - 杭州基地射频芯片产能为9万片/年[1] - 海宁一期射频芯片产能为6万片/年[1] - 规划至2025年底杭州基地产能将进一步扩充[1] 产品与技术 - 射频芯片产品类别涵盖GaAs HBT、VCSEL、GaN HEMT以及BiHEMT/其他[1] - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满[1] 运营状况 - 公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户需求[1]

业务运营现状 - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满 [1] - 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据订单调配产能 [1] 产能扩张规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 产品信息披露 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

业务运营现状 - VCSEL产品目前订单饱满 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据产品订单调配产能 [1] 产能规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 信息披露说明 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

担保事项概述 - 公司全资控股子公司金瑞泓昂扬向招商银行衢州分行申请借款44,000万元，由另一全资子公司金瑞泓科技提供连带责任保证及抵押担保，担保金额为44,000万元 [3] - 本次担保无反担保安排，且公司无逾期对外担保记录 [3][10] - 担保事项已通过公司第五届董事会第八次会议及2024年年度股东大会审议 [4] 被担保人财务数据 - 金瑞泓昂扬注册资本20,000万元，由公司100%控股，2024年末资产总额19,887.16万元，负债总额12,897.03万元，净资产6,990.13万元 [5] - 2024年度营业收入仅122.92万元，净利润亏损9.87万元，经营活动现金流净额为-0.16万元 [5] - 被担保人主营电子专用材料及半导体器件研发制造，注册于浙江省衢州市 [5] 担保协议条款 - 担保方式包含连带责任保证（《不可撤销担保书》）及房产与土地使用权抵押（《抵押合同》），抵押物评估价44,000万元 [7] - 担保责任期间为债务到期后三年，主债务履行期限设定为2025年7月2日至2032年7月1日 [7] 担保规模与占比 - 本次新增担保后，公司对控股子公司担保余额合计达323,447.24万元，占最近一期经审计净资产的44.08% [10] - 公司未对非控股子公司提供担保 [10] 担保决策依据 - 担保目的为满足子公司项目建设资金需求，符合公司整体利益与发展规划 [8] - 董事会认为被担保子公司经营稳定且风险可控，担保行为属正常融资范畴 [9]

公司担保情况 - 公司为控股子公司承担担保余额合计人民币323,447.24万元 [1] - 公司为除控股子公司外其他单位担保余额为0 [1] - 公司合计担保余额占最近一期经审计净资产比例达44.08% [1] 担保履约状况 - 公司不存在逾期担保情况 [1]

子公司情况 - 金瑞泓昂扬注册资本20000万元，公司直接持有100%股权[6] - 截至2024年12月31日，资产19887.16万元，负债12897.03万元，净资产6990.13万元[6] - 2024年度，营收122.92万元，净利润 -9.87万元，经营现金流净额 -0.16万元[6] 担保情况 - 金瑞泓科技为金瑞泓昂扬44000万元借款提供连带责任保证及抵押担保[4] - 截至公告日，公司为控股子公司担保余额323447.24万元，占净资产44.08%[11] - 公司为其他单位担保余额为0，无逾期担保情况[11]

报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 2025世界人工智能大会上超150台人形机器人亮相 人形机器人作为人工智能代表性产品 有望伴随其浪潮迎来产业链机会 建议关注国内核心产业链 [5] 根据相关目录分别进行总结 周度行情回顾（2025.7.20 - 2025.7.25） - 2025年7月20日至7月25日 人形机器人概念指数上涨2.03% 相较沪深300指数跑赢0.34pct；年初至今 人形机器人概念指数上涨47.50% 相较沪深300指数跑赢39.47pct [2][11] - A股人形机器人指数相关个股中 松霖科技周涨幅最大（+26.52%） 兰生股份周跌幅最大（-15.73%） [2][17] 周度热点回顾 行业重要新闻 - 政策端 - 湖北省数据局副局长艾青松表示将推进具身智能大模型与人形机器人融合应用 加快出台《关于促进数据产业高质量发展的实施意见》 推动设立数据产业相关专项资金和产业发展基金 [3][20] 行业重要新闻 - 产品技术迭代 - 优必选推出全尺寸工业人形机器人Walker S2 搭载自研智能体技术Co - Agent 构建AI双循环 实现单机自主和群体协同进化 还具备自主换电技术可7×24小时作业 [20] - 马斯克称年底将推出人形机器人Optimus第3版原型机 预估2026年开始量产 目标5年内年生产100万台 [3][21] - 星动纪元发布全尺寸双足人形机器人星动L7 身高171cm 有55个自由度 由VLA模型ERA - 42驱动 [21] - Figure推出人形机器人防火电池 续航飙升94% 成本降78% 是首款获UN38.3和UL2271安全标准认证的电池 [3][22] - 国讯芯微在全球首发NSPIC具身智能全家桶 [3][22] - 宇树科技发布Unitree R1 售价3.99万元起 关节26个 整机约25kg 集成语音和图像多模态大模型 [3][23] 行业重要新闻 - 投融资 - 千寻智能完成近6亿元PreA + 轮融资 由京东领投 [3][24] - 逐际动力新一轮融资获京东战略领投 [3][24] - 众擎机器人连续完成Pre - A++与A1轮融资 京东领投 [3][25] 重点公司公告 - 立昂微称目前VCSEL产品订单饱满 出货量大幅增长 其是行业内首家、中国大陆独家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商 [25] - 上汽北京与逐际动力建立长期战略合作伙伴关系 并成立具身智能联合实验室 [4][27] - 北方稀土表示一台人形机器人稀土永磁材料用量约3.5 - 4公斤 [4][27] - 均普智能与智元机器人成立合资公司开展人形机器人业务 还向其供应零部件 [4][28]

芯片股表现 - 芯片股午后再度拉升 [1] - 阿石创20CM涨停 [1] - 寒武纪、赛微微电、翱捷科技、恒玄科技、气派科技、芯导科技涨超5% [1] - 立昂微、台基股份、华虹公司等跟涨 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 立昂微外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望继续提高；发挥产业链一体化优势调整产品结构；射频技术突围，卡位新蓝海；产能规模持续扩大 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价 23.73 元，总股本/流通股本 6.71 亿股，总市值/流通市值 159 亿元，周内最高/最低价 29.85/18.14 元，资产负债率 56.9%，市盈率 -60.85，第一大股东为王敏文 [2] 投资要点 - 2024 年半导体硅片主营收入 22.39 亿元，折合 6 吋销量 1512.78 万片，12 吋硅片销售 110.30 万片；预计 2025H1 营收 16.66 亿元，主营收入 16.52 亿元，折合 6 吋销量 927.86 万片，12 英寸硅片销量 81.15 万片；6 - 8 吋及 12 吋外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望提高 [3] - 发挥产业链一体化优势，围绕光伏与车规调整产品结构，2024 年半导体功率器件芯片主营收入 8.62 亿元，销量 182.40 万片；2025H1 销量预计约 94.20 万片 [4] - 2024 年化合物半导体射频芯片主营收入 2.95 亿元，销量 4 万片；2025H1 销量预计约 1.37 万片，单价同比上升 18.96%，环比上升 15.76%；业务战略转型，构建量产代工平台和全场景产品矩阵 [5] - 2024 年通过产能扩张构建市场壁垒，截至期末半导体硅片、功率器件芯片、射频芯片有相应产能 [8] 投资建议 - 预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 40.06/50.17/60.09 亿元，归母净利润分别为 0.30/2.03/4.02 亿元，维持“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3092|4006|5017|6009| |增长率(%)|14.97|29.53|25.25|19.76| |EBITDA（百万元）|677.55|1345.70|1743.06|2060.54| |归属母公司净利润（百万元）|-265.76|30.05|202.60|401.83| |增长率(%)|-504.18|111.31|574.18|98.33| |EPS(元/股)|-0.40|0.04|0.30|0.60| |市盈率（P/E）|-59.95|530.14|78.63|39.65| |市净率（P/B）|2.17|2.16|2.12|2.03| |EV/EBITDA|32.30|15.80|11.64|9.39|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率 2025 - 2027 年分别为 29.5%、25.3%、19.8%等 [14] - 获利能力：毛利率 2024 - 2027 年分别为 8.7%、14.3%、18.4%、20.2%等 [14] - 偿债能力：资产负债率 2024 - 2027 年分别为 56.9%、58.7%、58.9%、58.7%等 [14] - 营运能力：应收账款周转率 2024 - 2027 年分别为 3.79、3.95、3.95、3.88 等 [14]