智能穿戴设备市场 - 2023年中国可穿戴腕带设备出货量占全球30%，增速达20% [1] - 儿童智能手表在电商平台销量占比达31.5%，与成人智能手表(34.4%)和手环(34.4%)接近 [2] - 政策驱动下智能穿戴设备销量大幅增长，带动上游芯片公司业绩复苏 [13] SoC芯片行业复苏 - 2021年芯片缺货后经历去库存周期，2023年库存回归健康水平，需求供给双重改善 [8][10][11] - 2024年Q1国内SoC厂商(瑞芯微/炬芯科技/恒玄科技等)营收及净利润同比高速增长 [6] - 乐鑫科技2023年1-5月归母净利润同比增加123.51%(6560万元) [11] AI硬件驱动增长 - 端侧AI硬件初具规模：2023年9月字节发布AI耳机Ola Friend，5月华为发布AI眼镜，11月百度推AI眼镜 [14] - 2025年Q1中国AI耳机销量38.2万副(同比+960.4%)，预计全年销量152.7万副(+300%) [16] - 2024年全球AI眼镜出货量188万部，预计2025年达686万部(+265%) [16] 国产SoC技术迭代 - 瑞芯微RK3588芯片采用8nm工艺，NPU算力达6TOPS，覆盖PC/智能硬件/车载等多场景 [26][27][28] - 恒玄科技BES2800芯片量产推动智能手表业务营收占比从22%提升至32% [14] - 2025年全球SoC市场规模预计1864.8亿美元，2030年将达2741.3亿美元(CAGR 8.01%) [28] 端侧AI应用拓展 - DeepSeek开源模型降低端侧AI开发门槛，适配手机/耳机/家电等终端 [21] - 海尔AI冰箱/空调等家电接入DeepSeek实现自然交互功能 [22] - 国产SoC厂商在中阶算力布局优势显现，边缘终端算力需求快速增长 [23][24]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予乐鑫科技“增持”评级 [52] 报告的核心观点 - 下游需求高速增长，先发与性价比优势使乐鑫在Wi-Fi MCU领域领先，且市场份额领先同行 [4] - 软硬云一体化与开发者生态构建产品护城河，增强用户粘性并把握市场需求 [4] - 以“处理 + 连接”为方向拓宽产品矩阵，新需求有望放量 [4] - 顺应AIOT趋势，通过研发端侧AI芯片升级产品，有望实现量价齐升 [4] 根据相关目录分别进行总结 先发优势 + 性价比优势，塑造领先地位 - 乐鑫2008年成立，初期聚焦Wi-Fi MCU，2013年推出首款芯片ESP8089，2019年后发布次新品替代ESP8266 [8] - 2017 - 2022年乐鑫Wi-Fi MCU市占率全球第一，2022年达27.0%，产品主要用于智能家居等领域，智能家居业务增速约30%，非智能家居领域增长更快 [11] - 公司产品包括物联网芯片、模组及开发套件，开发套件为开发者提供支持平台，降低开发门槛 [12] - 乐鑫股权结构稳定，实控人持股超40%，创始人及总监级管理人员经验丰富 [15] - 与竞品相比，ESP32 - S3主频高、运算强、接口密度高、AI功能强大，显示出高集成设计能力 [18][19] 以“处理 + 连接”为方向，不断拓宽产品矩阵 - 公司产品以“处理 + 连接”为方向，芯片分高性能和高性价比两类，“处理”以SoC为核心，“连接”涵盖多种无线通信技术 [23] - ESP32 - H2支持IEEE 802.15.4技术，进入Thread/Zigbee市场；ESP32 - H4在多方面升级，是自研低功耗蓝牙芯片重大突破；ESP32 - P4进军多媒体市场，供边缘计算需求高的客户使用 [27] 软硬云协同 + 开发者生态，构筑企业护城河 - 软件团队开发丰富软件资源，为硬件客户提供更优体验 [31] - 2020年推出ESP RainMaker平台，用户可快速构建物联网连接设备并访问，目前支持大部分ESP SoC [31] - 乐鑫打造B2D2B商业模式，通过开发者生态吸引开发者，带来业务商机 [32] 顺应AIOT趋势，芯片技术不断升级 - 用户对智能化功能需求增加，终端设备需集成RISC - V AI加速芯片处理本地数据和执行算法 [39] - 3月14日公司发布定增预案，计划研发基于RISC - V自研IP的端侧AI芯片，升级产品处理能力和生态体系，提升市场地位，有望实现产品量价齐升 [42] 盈利预测、估值、投资建议 - 预计2025 - 2027年营业收入分别为27.05、33.79、42.21亿元，增速分别为34.8%、24.9%、24.9%；归母净利润分别为4.26、5.79、6.99亿元，增速分别为25.5%、35.9%、20.8%；现价对应PE分别为52.12、38.36、31.75倍 [44] - 盈利预测假设40nm晶圆代工价格后续平稳或小涨、公司压缩期间费用、智能家居和消费电子需求增长 [46] - 从PE - Band看，乐鑫科技动态PE处于历史偏低位置 [47]

酒店行业动态 - 2025年4月新开业酒店314家，其中中端酒店89家、国内中高端酒店86家、经济型酒店58家、国际中高端酒店43家、国内高端酒店16家、国际高端酒店15家、奢华酒店7家 [1] - 4月新签约酒店项目113家，包括奢华酒店2家、国际高端酒店7家、国内高端酒店3家、国际中高端酒店15家、国内中高端酒店22家、中端酒店25家、经济型酒店19家、精品民宿20家 [1] - 4月共有54家酒店拍卖，其中拍卖价格1亿元以上18家、5000万-1亿元10家、1000-5000万元26家，6家酒店项目成交 [1] - 日照开元森泊度假乐园开业，占地185亩，总投资20.16亿元，武汉、桐庐、安徽广德、深圳、北京、厦门、重庆等地项目正在推进 [2] - 大理实力希尔顿酒店将于5月29日拍卖，评估价10.93亿元，起拍价9.84亿元，由实力集团投资18亿元建成，共375间客房 [8] 文旅项目进展 - 杭州热雪奇迹室内滑雪场正式落地，总建筑面积8.4万方，为浙江省最大室内滑雪场，集滑雪训练、文化体验、休闲消费于一体 [3] - 日照开元森泊度假乐园为开元森泊品牌新项目，武汉项目将于6月开业，桐庐项目夏季迎客，安徽广德项目全面建设中 [2] 企业资产交易 - 乐鑫科技拟4.37亿元购买上海陆家嘴集团旗下1.3万平米办公楼，作为研发总部落地张江科学城"数智天地·智慧云"项目 [4] - 新黄浦拟2.15亿元收购北京昌平区硅谷SOHO-2号楼，建筑面积21759㎡，共17层415套房，处于空置待售状态 [7] 企业高管及股权变动 - 红星美凯龙董事兼总经理车建兴被云南省监察委员会立案调查并实施留置，董事长李玉鹏代行总经理职责 [5] - 曲江文旅控股股东旅游投资集团所持5705.11万股被轮候冻结，占公司总股本44.9%，因债务纠纷及担保责任 [6]

政策支持与市场动态 - 中国人民银行2024年10月设立股票回购增持再贷款工具后，上市公司增持积极性显著提升，截至2025年4月末拟申请贷款金额上限超1100亿元 [1] - 2025年5月7日央行将证券、基金、保险公司互换便利5000亿元与股票回购增持再贷款3000亿元合并，总额度达8000亿元，同时结构性工具利率下调0.25个百分点至1.5% [1] - 政策通过降低资金成本与提升灵活性支持上市公司回购增持，旨在稳定资本市场并提振信心，业内人士预计增持高潮将再现 [1] 上市公司增持概况 - 2025年1月至5月，上市公司增持家数分别为60家、48家、61家、54家、34家，显示持续活跃的增持趋势 [3] - 派林生物高管团队以55次增持位列榜首，累计增持18.78万股、金额396.05万元；杰瑞股份与乐鑫科技分别以25次（866.60万元）和23次（750.56万元）紧随其后 [3] - 乐鑫科技高管在2025年4月密集增持，单月增持记录包括符运生13,587股（113.94万元）、王栋3,123股（20.50万元）等 [4] 大额增持案例 - 山鹰国际总裁吴明武累计增持6215.12万股，金额达1.09亿元；大中矿业总经理林圃生增持5669.53万股（1.94亿元）；陕西黑猫实控人李保平增持1062.47万股（3381.84万元） [7] - 其他千万股级增持包括星宇股份周晓萍（1745.77万股）、豪能股份向星星（1179.96万股）、龙迅股份FENG CHEN（1154.85万股） [8] ST公司增持情况 - ST凯利前董事长袁征离职前累计增持436.51万股（3308.50万元），公司因内斗导致高管频繁变动，战略执行受阻 [11] - ST逸飞高管赵来根、吴轩分别增持7.51万股（199.73万元）和5.20万股（138.72万元） [12] - ST赛为、*ST金时等公司亦有小额增持记录，显示ST板块参与回购的动向 [9][10]

乐鑫科技购置房产 - 乐鑫科技拟以4.37亿元购买上海浦东御北路1.3万平方米房产用于研发及办公，提升品牌形象并吸引技术人才 [1] - 标的房产为张江科学城"数智天地·智慧云"项目T3幢，预计2024年10月竣工，将作为公司研发总部 [1] - 2025年一季度公司营收5.58亿元（同比+44.08%），净利润9370.44万元（同比+73.8%），现金余额9.46亿元（同比+92.46%） [2] - 公司选址张江科学城扩展区御桥板块，具备资产价格、配套及政策差异化优势 [2] 科技行业购置办公楼趋势 - 禾迈股份子公司2025年4月拟投资不超过10.7亿元建设杭州总部大楼 [3] - 峰岹科技2024年6月以1.3亿元购买上海长宁区房产用于募投项目 [3] - 腾讯2024年以64.2亿元竞得北京海淀地块，此前投资18亿元建设北京总部大楼 [3] - 科技公司购置办公楼可提升稳定性、融入产业生态并抢占资源 [3] 办公物业市场数据 - 2024年中国房地产大宗交易总额1750亿元，办公类物业占比55%（960亿元） [4] - 核心商圈及新兴产业园区的优质写字楼仍受企业自用买家青睐 [4] - 办公物业成交额占比居首位，但整体市场成交额缩减，估值承压 [4]

中美联合声明对市场情绪的影响 - 中美经贸高层会谈联合声明发布 双方同意大幅降低双边关税水平 向市场释放积极信号 短期内有望提振投资者风险偏好[3] - 尽管关税最终走向尚不得而知 但对国内资本市场而言 冲击最大的阶段或已过去 未来市场会逐渐免疫甚至有望迎来反转[3] - 中国的股票市场正在经历底层逻辑变迁的重要时刻 处在一轮质变的前夜[3] 科技板块及AI产业链表现 - 科技自主可控方向再迎东风 国产AI产业链放声高歌 具备较强国产替代特点的科创人工智能ETF华宝（589520）场内涨幅盘中上探1.56% 现涨1.11%[1] - 成份股方面 有方科技涨超9% 中邮科技涨逾4% 乐鑫科技涨逾4% 晶晨股份涨超3%[1] - 科技板块受益于AI等主线 有望在中长期相对占优[3] 国产AI技术进展与产业布局 - 字节跳动Seed团队最新向量模型Seed1.5-Embedding公布技术细节 在权威测评榜单MTEB上达到了中英文SOTA效果 该模型API接口将于近期在火山方舟平台开放[3] - 国产DeepSeek实现弯道超车 打破海外算力封锁 奠定了国产AI公司后来居上的基石[4] - 科创人工智能ETF华宝（589520）标的指数均衡配置应用软件、终端应用、终端芯片、云端芯片四大环节 有望受益于端侧芯片/软件AI化进程提速[4] AI产业投资主线与展望 - 2025年将是AI应用落地逆向检验AI资本开支持续性的关键时期[3] - 建议投资组合平衡AI与非AI的选择 重点关注三条主线：与AI应用落地相伴而生的端侧AI硬件普及、持续关注自主可控主线、具备估值吸引力和新品周期催化的苹果产业链[3] - 全球大模型百花齐放 国产替代之光 科创自立自强 乘风AI热潮[4]

人工智能技术发展推动端侧AIoT增长 - 人工智能技术高速发展 AI大模型持续迭代升级 以DeepSeek为代表的大模型技术开源化 通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比 为端侧AI应用发展带来颠覆性变革 [1] - 端侧AI开发门槛显著降低 端侧AIoT迎来快速发展期 25Q1国内SoC厂商瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技等营收及归母净利润均实现同比高速增长 [1][3] - 2024年全球AI眼镜出货量达188万部 预计2025年将同比增长265%至686万部 预计2028年将进一步增长至2650万部 [1] - 25Q1 AI耳机在中国传统主流电商渠道的销量为38.2万副 同比增长960.4% 预计2025年AI耳机在中国传统主流电商渠道的总销量可达152.7万副 同比增长超过3倍 [1] 半导体行业市场表现 - 2025年4月国内半导体行业(中信)上涨0.48% 同期沪深300下跌3.00% 其中集成电路上涨0.51% 分立器件下跌0.93% 半导体材料下跌2.93% 半导体设备上涨2.16% [2] - 半导体行业(中信)年初至今上涨4.30% 2025年4月费城半导体指数下跌0.94% 同期纳斯达克100上涨1.52% 费城半导体指数年初至今下跌15.06% [2] 半导体行业财务表现 - 半导体行业(中信)25Q1营业收入为1436.56亿元 同比增长12.99% 25Q1归母净利润为85.54亿元 同比增长33.22% [3] - 半导体行业25Q1毛利率同环比持续回升 SoC厂商营收及归母净利润均实现同比高速增长 [3] 全球半导体销售与需求趋势 - 2025年3月全球半导体销售额同比增长18.8% 连续17个月实现同比增长 环比增长1.8% 预计2025年将同比增长12.5% [4] - 全球智能手机出货量25Q1同比增长0.2% 中国大陆智能手机出货量25Q1同比增长5% 预计2025年AI手机渗透率将快速提升至32% [4] - 全球PC出货量25Q1同比增长9.4% 预计2025年AIPC渗透率将达35% 全球可穿戴腕带设备出货量2024年同比增长4% [4] - 全球TWS耳机出货量2024年同比增长13% 预计2025年全球个人智能音频设备出货量将同比增长近10% [4] 半导体产业链状况 - 国内部分芯片厂商25Q1库存水位环比有所提升 库存有望逐步改善 全球部分晶圆厂产能利用率25Q1环比有所分化 [5] - 2025年4月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比继续回升 TrendForce预计25H2 NANDFlash价格有望回升 [5] - 全球半导体设备销售额24Q4同比增长20% 中国半导体设备销售额24Q4同比下降2% 2025年3月日本半导体设备销售额同比增长18.2% 环比增长5% [5] - SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2% 全球硅片出货量25Q1同比增长2.2% 环比下降9% 预计复苏将持续到2025年 25H2将有更强劲的改善 [5]

半导体设备 - 2025年全球半导体设备市场预计达1210亿美元，中国大陆扩产动能强劲，引领全球市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月3370万片（8英寸当量），中国大陆产能保持两位数增长，2025年增至1010万片 [2][8] - 国产半导体设备公司加速追赶高端领域，25Q1部分设备公司营业总收入合计169.7亿元，同比增长35.7%，归母净利润合计24.9亿元，同比增长34.8% [2][8] - 2019-2024年14家国产核心半导体设备公司合计营收从138.1亿元增长至683.5亿元，CAGR达37.7%，国产化率持续提升 [2][8] 半导体材料 - 2024年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为429亿美元和246亿美元，预计2028年整体半导体材料市场将突破840亿美元 [3][9] - 13家半导体材料公司2019-2024年合计营收CAGR达18.58%，短期维度下游晶圆厂稼动率低点已过，中长期维度国产供应商料号种类和份额仍有较大提升空间 [3][9] - 平台化布局成为国产半导体材料公司重要战略，打造多维成长空间 [3][9] 半导体零部件 - 2020年起半导体零部件行业营收和利润增长显著提速，2019-2024年部分零部件公司合计营收从67.7亿元增长至223.4亿元，CAGR为27%，归母净利润从6.7亿元提升至26.9亿元，CAGR达32% [4][10] - 海外制裁背景下设备厂商积极导入国产上游零部件，当前国产零部件渗透率仍较低，未来国产化率有望加速提升 [4][10] - 规模效应随营收扩大逐步显现，毛利率保持稳定 [4][10] 封测 - 23Q4至25Q1封测板块连续6个季度营收同比增长，25Q1营收达218亿元，同比增长24%，毛利率13.3%，同比增长0.4个百分点 [5][11] - 先进封装领域研发投入成效显著，长电科技24Q4晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产，甬矽电子2024年晶圆级封测营收增长超600% [5][11] - 未来封测大厂将持续攻克2.5D/3D封装技术，助力AI芯片性能提升 [5][11] 算力&互连IC - 25Q1十家公司总收入82.7亿元，同比增长40%，归母净利润合计10.3亿元，同比增长270%，平均毛利率53.4%，同比提升4个百分点 [6][27] - 高研发逐步进入收获期，合同负债高速增长显示订单饱满，预付款项和库存维持高位反映公司积极备货 [6][27] - 国产算力芯片及云端互连芯片性价比持续提升，叠加美国芯片禁令和关税纷争背景下国产化需求提升 [6][27] 存储 - 25Q1存储设计厂商表现分化，模组厂商德明利营收12.5亿元，同比增长54%，毛利率环比24Q4提升4.6个百分点至5.8% [7][28] - 2025年大宗存储减产和利基存储竞争格局优化有望推动价格上行，带动板块业绩修复 [7][28] - 车用高容量MLCC因供需紧张价格坚挺，行业整体复苏迹象明确 [15] 消费电子 - 2024年全球智能手机出货量12.2亿部，同比增长7%，25Q1全球PC出货量6270万台，同比增长9.4%，2024年AI PC渗透率17% [12][33] - 25Q1消费电子板块合计营收4008.5亿元，同比增长22%，行业复苏趋势持续，AI赋能开启新一轮创新周期 [12][33] - 端侧AI落地多终端为行业带来新发展机遇，相关产品价值量将提升，公司盈利能力有望改善 [12][33] PCB - PCB板块2024年全面增长，胜宏科技25Q1营收43.1亿元，同比增长80.3%，归母净利润9.2亿元，同比增长339.2% [13][34] - AI等高端产品放量显著提升经营业绩质量，胜宏科技AI算力卡、AIDataCenterUBB & 交换机市场份额已达全球第一 [13][34] - 高端产能紧缺背景下，大陆PCB公司有望实现供应链突破，中国头部PCB公司从"做大"迈向"做强" [13][34] 面板 - 25Q1十家A股面板公司总收入1118.97亿元，同比增长5.36%，归母净利润20.12亿元，同比增长1425.71%，毛利率6.40%，同比提升4.40个百分点 [16][36] - 中国大陆面板企业合并市占率突破72%，接近80%，将持续受益于行业复苏 [16][36] - 渠道健康存货水位将为面板价格提供支撑，存货周转天数自2024Q2均在60天以下 [16][36]

股东及高管减持计划 - 乐鑫香港拟减持不超过1,350,000股，占总股本1.2032% [1] - 财务总监邵静博拟减持不超过6,029股，占总股本0.0054% [1] - 减持时间为2025年6月2日至2025年9月1日 [1] - 乐鑫香港当前持股45,016,142股，占比40.1212% [1] - 邵静博当前持股24,118股，占比0.0215% [1] 公司股权结构 - 乐鑫香港为公司控股股东 [2] - 实控人Teo Swee Ann（张瑞安）为新加坡国籍，任董事长兼总经理 [3] 融资计划 - 2025年拟定向增发不超过11,220,043股，募资不超过17.78亿元 [2] - 募资用途包括Wi-Fi7芯片研发、AI端侧芯片研发等5个项目 [2] - 增发股份不超过发行前总股本的10% [2] 历史IPO情况 - 2019年7月科创板上市，发行2000万股，发行价62.60元/股 [2] - IPO募资总额12.52亿元，净额11.32亿元 [3] - 原计划募资10.11亿元，实际超募1.20亿元 [3] - IPO发行费用1.20亿元，其中保荐承销费1.08亿元 [3] 高管信息 - 邵静博自2018年11月起担任财务总监 [2]

半导体板块市场表现 - 半导体板块盘初走低 [1] - 华虹公司股价下跌超过10% [1] - 乐鑫科技股价下跌超过5% [1] - 中芯国际股价下跌超过3% [1] - 伟测科技和芯原股份股价也出现下挫 [1]