融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集不超过人民币46亿元资金 [1] - 发行对象不超过35名符合证监会条件的特定对象 [1] - 发行数量不超过发行前总股本的30%即约8392万股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] 资金用途 - 募集资金将主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 [1] - 该项目总投资约17.68亿元 [1] - 拟投入募集资金15亿元 [1] 公司市值 - 截至发稿时公司市值为494亿元 [1]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 募集资金总额不超过46亿元 [1] 资金用途 - 扣除发行费用后拟用于高端半导体设备产业化基地建设项目 [1] - 前沿技术研发中心建设项目 [1] - 补充流动资金 [1]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币46亿元 [1] - 募集资金净额将投入高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] 资金用途 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将获得部分募集资金 [1] - 前沿技术研发中心建设项目将获得部分募集资金 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

人事变动 - 杨卓因个人原因辞去公司董事职务 [1] - 杨柳因个人原因辞去公司董事职务 [1] - 辞职报告自送达董事会之日起生效 [1] 董事提名 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司提名袁训为第二届董事会非独立董事候选人 [1] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司提名张昊玳为第二届董事会非独立董事候选人 [1] - 董事任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止 [1] 委员会任命 - 若袁训当选董事将同时担任董事会战略规划委员会委员 [1] - 若袁训当选董事将同时担任董事会提名委员会委员 [1]

投资规模与方式 - 公司拟认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元人民币，总投资金额不超过4.5亿元人民币[1] - 其中2.709441亿元人民币以公司对拓荆键科的债权出资，1.790559亿元人民币以自有资金出资[1] 资本结构安排 - 债权出资部分占比60.21%（2.709441亿元/4.5亿元）[1] - 自有资金出资部分占比39.79%（1.790559亿元/4.5亿元）[1]

公司董事变动 - 杨卓因个人原因辞去公司董事职务 [1] - 杨柳因个人原因辞去公司董事职务 [1] - 辞职报告自送达董事会之日起生效 [1] 新任董事提名 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司提名袁训和张昊玳为非独立董事候选人 [1] - 新任董事任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会届满 [1] - 袁训若当选将同时担任战略规划委员会和提名委员会委员 [1]

交易概述 - 公司拟以不超过人民币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.16万元 [1] - 其中2.71亿元以公司对拓荆键科经评估后的债权出资 1.79亿元以自有资金出资 [1] - 增资完成后公司对拓荆键科的出资额占增资后注册资本比例约为53.5719% [1] 交易性质 - 此次交易构成关联交易 [1] - 不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组 [1]

股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价上涨2.07%至173.82元/股 总市值486.23亿元 成交金额2.71亿元 换手率0.57% [1] - 主力资金净流入651.12万元 特大单买入2605.67万元占比9.63% 卖出3107.61万元占比11.49% 大单买入5688.75万元占比21.02% 卖出4535.69万元占比16.76% [1] - 今年以来股价累计上涨13.31% 近5日涨1.76% 近20日涨6.02% 近60日涨18.57% [1] 公司基本情况 - 公司位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 半导体专用设备收入占比96.47% 其他收入占比3.53% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括大基金概念、半导体设备、中芯国际概念、集成电路等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数1.41万户 较上期减少4.69% 人均流通股19794股 较上期增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股779.38万股(第四大股东) 较上期减少8.02万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股682.77万股(第五大股东) 较上期增加119.26万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股579.02万股(第六大股东) 较上期增加19.25万股 [3] - 诺安成长混合A(320007)持股454.88万股(第七大股东) 较上期减少18.47万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股332.19万股(第九大股东) 较上期增加31.98万股 [3] - 银华集成电路混合A和华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 2025年上半年归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] 分红情况 - A股上市后累计派发现金红利1.74亿元 [3]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

股价表现与交易数据 - 9月8日盘中股价下跌2.00%至169.34元/股 总市值473.69亿元 成交额3.41亿元 换手率0.71% [1] - 主力资金净流出3828.76万元 特大单净卖出1332.59万元 大单净卖出2484.32万元 [1] - 年内股价累计上涨10.39% 近5日下跌13.81% 近20日上涨2.49% 近60日上涨19.32% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] - 半导体专用设备业务占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.41万户 较上期减少4.69% 人均流通股19794股 较上期增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股779.38万股 较上期减少8.02万股 [3] - 香港中央结算持股682.77万股 较上期增加119.26万股 [3] - 易方达科创板50ETF持股579.02万股 较上期增加19.25万股 [3] - 诺安成长混合持股454.88万股 较上期减少18.47万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股332.19万股 较上期增加31.98万股 [3] 公司基本信息 - 位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备研发、生产、销售和技术服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括半导体设备、中芯国际概念等 [1] 分红与资本运作 - A股上市后累计派发现金红利1.74亿元 [3] - 银华集成电路混合A和华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [3]