财务表现 - 上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83% [1] - 归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% [1] - 基本每股收益1.58元 [1] 业绩增长 - 营收与利润均实现双位数高增长 [1] - 净利润增速显著高于营收增速 [1]

股票回购总体情况 - 8月5日共有57家公司发布57项股票回购相关进展 [1] - 包括1家公司首次披露回购预案 2家公司回购方案获股东大会通过 47家公司披露实施进展 7家公司回购方案实施完毕 [1] 首次披露回购预案 - 金溢科技拟回购不超过388.8万元 为当日披露预案中金额最高 [1] 股东大会通过回购预案 - 红塔证券拟回购不超过2.0亿元 沧州明珠拟回购不超过3307.67万元 [1] - 当日共2家公司回购预案金额超过千万 [1] 回购实施进展 - 贵州茅台回购53.01亿元 厦门象屿回购6.99亿元 京东方A回购3.49亿元 [1] - 47家公司披露了股票回购实施进展 [1] 已完成回购情况 - 盛美上海完成回购5001.23万元 中顺洁柔完成回购3903.07万元 湖北能源完成回购3654.52万元 [1] - 当日共4家公司完成回购金额超过千万 [1] - 7家公司回购方案已实施完毕 [1]

股价表现 - 盛美上海股价报123 64元，较前一交易日下跌0 41元，跌幅0 33% [1] - 盘中最高触及125 58元，最低下探121 90元 [1] - 成交额2 23亿元 [1] 财务数据 - 公司2025年一季度实现营业收入13 06亿元 [1] - 净利润2 46亿元 [1] 股份回购 - 已完成44万股股份回购计划，占总股本0 1% [1] - 回购金额5001 23万元，回购均价112 79元/股 [1] - 回购价格区间为110 81元/股至115 49元/股 [1] 公司业务 - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1]

回购方案概述 - 回购方案首次披露日为2024年8月8日，实施期限为2024年8月6日至2025年8月5日 [1] - 预计回购金额为5,000万元至10,000万元，回购价格上限为119.35元/股 [1] - 回购用途为员工持股计划或股权激励 [1] - 实际回购股数为44.34万股，占总股本比例0.10%，实际回购金额为5,001.23万元 [1] 回购审批与调整 - 2024年8月6日董事会审议通过回购方案，使用超募资金及自有资金进行回购，初始价格上限为90元/股 [1] - 2025年4月10日董事会将回购价格上限由90元/股调整为99.02元/股 [2] - 2025年6月26日董事会再次将回购价格上限由99.02元/股调整为120.00元/股 [2] - 2025年8月1日因权益分派实施完成，回购价格上限由120.00元/股调整为119.35元/股 [3] 回购实施情况 - 2025年6月27日首次回购44.34万股，占总股本0.10%，回购价格区间为110.81元/股至115.49元/股，支付资金总额5,001.23万元 [3] - 2025年8月4日完成回购，实际回购44.34万股，占总股本0.10%，回购均价112.79元/股 [4][5] - 回购方案实际执行情况与原披露方案无差异 [5] 股份变动情况 - 回购前有限售条件流通股份360,288,771股（82.61%），无限售条件流通股份75,864,792股（17.39%） [6] - 回购完成后有限售条件流通股份减少至5,183,653股（1.17%），无限售条件流通股份增加至436,107,535股（98.83%） [6] - 回购专用证券账户持有44.34万股（0.10%） [6] 已回购股份处理安排 - 回购股份44.34万股存放于回购专用证券账户，期间不享有表决权、利润分配等权利 [7] - 回购股份拟用于股权激励或员工持股计划，若3年内未实施将依法注销 [7][8] - 公司将按规定履行决策程序和信息披露义务 [8]

盛美上海股份回购情况 - 公司于2025年8月4日完成股份回购，实际回购约44万股，占总股本4.41亿股的0.1% [2] - 回购价格区间为110.81元/股至115.49元/股，均价112.79元/股 [2] - 本次回购累计使用资金总额5001.23万元人民币 [2]

回购情况 - 预计回购金额5000 - 10000万元，实际5001.23万元[2] - 实际回购股数44.34万股，占总股本0.10%[2] - 实际回购价格区间110.81 - 115.49元/股，均价112.79元/股[6] - 回购价格上限从90元/股调至119.35元/股[3][4][5] 股份结构 - 回购前限售股360288771股占82.61%，后5183653股占1.17%[13] - 回购前无限售股75864792股占17.39%，后436107535股占98.83%[13] - 回购前股份总数436153563股，后441291188股[13] 其他事项 - 2024 - 2025年部分董事、高管因激励计划行权或归属股份增加[9][10] - 董事杨霞云选举前卖出公司股票[11] - 回购股份用于激励或持股计划，3年未实施将注销[15]

股份回购完成情况 - 公司于2025年8月4日完成股份回购 实际回购数量443,400股 占总股本比例0.10% [1] - 回购成交价格区间为110.81元/股至115.49元/股 回购均价112.79元/股 [1] - 使用资金总额5,001.23万元 不含印花税及交易佣金等费用 [1]

股份回购完成情况 - 公司于2025年8月4日完成股份回购 实际回购数量443,400股 占总股本比例0.10% [1] - 回购成交最高价115.49元/股 最低价110.81元/股 回购均价112.79元/股 [1] - 使用资金总额5001.23万元 不含印花税及交易佣金等费用 [1]

半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业，受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%，预计2029年提升至31%，成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元，全球领先，但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升，受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速，覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等，涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询服务，聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链，如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]

半导体CMP设备行业概述 - 半导体CMP设备是晶圆表面全局平坦化的关键工艺设备，通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现纳米级超高精度抛光（粗糙度<1nm）[4] - 按抛光材料可分为金属、介质层和硅抛光设备，按结构设计分为单面和双面抛光机，按技术特点涵盖终点检测型、多区压力控制型和集成清洗型等[2] - 该设备是先进集成电路制造前道工序及先进封装环节的核心装备，直接决定晶圆表面平整度与光刻套刻精度[2] 全球市场格局 - 2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元，同比增长10.2%，CMP设备市场约32.5亿美元，同比增长6.9%[8] - 全球市场高度集中于美国应用材料和日本荏原，技术壁垒极高，尤其在14nm以下先进制程领域形成绝对壁垒[1][18] - 2纳米等先进制程工艺对超低压力抛光技术提出更高要求，存储器堆叠层数突破200层大关带来新的工艺挑战[8] 中国市场发展现状 - 2024年中国大陆CMP设备市场规模约61.3亿元，同比增长13.5%，国产设备全球市场份额跃升至30%，国内市占率超50%[10] - 华海清科等企业突破12英寸设备技术封锁，28纳米及以上制程实现稳定量产，14纳米设备验证进展超预期[1][10] - 2024年进口量同比下降10.1%而出口量激增225%，2025年1-5月进口金额同比提升15%，显示国产替代成效显著[12] 进出口分析 - 2020-2024年进口均价在895.98万元/台至1283.10万元/台间波动，出口均价从193.06万元/台跃升至551.86万元/台，但仍不足进口均价的50%[14] - 2025年1-5月出口以俄罗斯、中国台湾地区为主，进口主要来自新加坡和日本，美国受高关税影响进口额大幅萎缩[16] 行业竞争格局 - 华海清科国内市占率达35%，其Universal-H300机型已进入中芯国际14nm产线，并开始5nm工艺验证[18][20] - 盛美上海凭借无应力抛光技术降低耗材成本50%，专注先进封装市场，宇环数控深耕第三代半导体抛光设备[18][20] - 国产化率从2017年的3%提升至2024年的50%，但高端设备及核心零部件仍依赖进口[18] 未来发展趋势 - 国内企业持续突破14-7nm工艺研发，2025年高端市场国产化率有望突破50%[22][23] - 依托性价比优势和本地化服务拓展东南亚、中东等国际市场，2025年出口金额同比提升15%[22][23] - 产业链上下游协同强化，与材料企业合作构建安全可控的供应链体系[24]