半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业，受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%，预计2029年提升至31%，成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元，全球领先，但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升，受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速，覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等，涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询服务，聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链，如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]

半导体CMP设备行业概述 - 半导体CMP设备是晶圆表面全局平坦化的关键工艺设备，通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现纳米级超高精度抛光（粗糙度<1nm）[4] - 按抛光材料可分为金属、介质层和硅抛光设备，按结构设计分为单面和双面抛光机，按技术特点涵盖终点检测型、多区压力控制型和集成清洗型等[2] - 该设备是先进集成电路制造前道工序及先进封装环节的核心装备，直接决定晶圆表面平整度与光刻套刻精度[2] 全球市场格局 - 2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元，同比增长10.2%，CMP设备市场约32.5亿美元，同比增长6.9%[8] - 全球市场高度集中于美国应用材料和日本荏原，技术壁垒极高，尤其在14nm以下先进制程领域形成绝对壁垒[1][18] - 2纳米等先进制程工艺对超低压力抛光技术提出更高要求，存储器堆叠层数突破200层大关带来新的工艺挑战[8] 中国市场发展现状 - 2024年中国大陆CMP设备市场规模约61.3亿元，同比增长13.5%，国产设备全球市场份额跃升至30%，国内市占率超50%[10] - 华海清科等企业突破12英寸设备技术封锁，28纳米及以上制程实现稳定量产，14纳米设备验证进展超预期[1][10] - 2024年进口量同比下降10.1%而出口量激增225%，2025年1-5月进口金额同比提升15%，显示国产替代成效显著[12] 进出口分析 - 2020-2024年进口均价在895.98万元/台至1283.10万元/台间波动，出口均价从193.06万元/台跃升至551.86万元/台，但仍不足进口均价的50%[14] - 2025年1-5月出口以俄罗斯、中国台湾地区为主，进口主要来自新加坡和日本，美国受高关税影响进口额大幅萎缩[16] 行业竞争格局 - 华海清科国内市占率达35%，其Universal-H300机型已进入中芯国际14nm产线，并开始5nm工艺验证[18][20] - 盛美上海凭借无应力抛光技术降低耗材成本50%，专注先进封装市场，宇环数控深耕第三代半导体抛光设备[18][20] - 国产化率从2017年的3%提升至2024年的50%，但高端设备及核心零部件仍依赖进口[18] 未来发展趋势 - 国内企业持续突破14-7nm工艺研发，2025年高端市场国产化率有望突破50%[22][23] - 依托性价比优势和本地化服务拓展东南亚、中东等国际市场，2025年出口金额同比提升15%[22][23] - 产业链上下游协同强化，与材料企业合作构建安全可控的供应链体系[24]

公司背景与创始人经历 - 创始人王晖毕业于清华大学精密仪器系，后赴日本东京大学、大阪大学及美国辛辛那提大学深造，专业方向为半导体精密加工与设备[6] - 王晖在美国硅谷创立ACM Research（盛美半导体前身），掌握超薄晶层多阳极局部电镀铜技术但初期缺乏市场化经验[6][8] - 2005年响应上海人才引进政策回国二次创业，将盛美半导体落户上海，聚焦本土化技术实践[8][9] 技术研发与市场突破 - 公司首创SAPS单片兆声波清洗技术，2008年打入海力士供应链，成为首个进入国际一线晶圆厂的国产清洗设备[11] - 持续迭代技术：2015年推出TEBO兆声波清洗技术，2018年研发高温硫酸清洗技术Tahoe，覆盖80%以上清洗工艺[12] - 拥有1520项发明专利、468项授权专利，国内清洗设备市占率23%，全球市占率6.6%排名第五[12] - 每年投入15%营业收入用于研发，2025年拟定增募资44.82亿元进一步强化研发迭代[2][3][12] 财务表现与资本运作 - 2024年归母净利润11.53亿元，较2019年增长7倍，2025年一季度净利润同比增长207%至2.46亿元[2][15] - 营业收入从2017年2.54亿元增至2024年56.18亿元，五年增长6.42倍[14][15] - 2017年登陆纳斯达克，2021年科创板上市，成为半导体设备领域A股+美股两地上市企业[13] - 截至2025年一季度总资产126.38亿元，市值540亿元，王晖家族持股市值236亿元[14][17] 产品布局与战略规划 - 布局七大产品线：清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等，覆盖约200亿美元市场[18][19] - 面板级封装设备（水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀）瞄准AI芯片发展需求[20] - 战略目标从清洗设备龙头转型为综合半导体设备供应商，推动中国半导体设备参与全球竞争[21] 行业地位与客户覆盖 - 客户包括中芯国际、长江存储、海力士等全球头部厂商，产品渗透韩国、美国市场[16] - 中国大陆少数具备国际竞争力的半导体设备提供商，清洗设备技术打破国外垄断[11][12]

权益分派方案 - 每股现金红利0.65386元（含税）[2] - 分配方案经2024年年度股东大会审议通过，股权登记日为2025年7月31日，除权除息日为2025年8月1日[3][19] - 差异化分红方案：以扣除回购股份后的股本为基数，每10股派发现金红利6.57元（含税），不送红股，不转增股本[5] - 实际参与分配的股本总数为440,847,788股，总股本为441,291,188股[7] - 虚拟分派现金红利为0.65320元/股，除权参考价=（前收盘价-0.65320）元/股[8] 回购股份调整 - 回购价格上限因权益分派从120元/股调整为119.35元/股，调整起始日为2025年8月1日[20][21] - 回购资金总额为5,000万至10,000万元，按上限测算预计回购83.7872万股（占总股本0.19%）[22] - 回购股份将用于股权激励或员工持股计划，原方案其他条款不变[17][18] 股本变动情况 - 公司总股本因限制性股票激励计划归属增加2,550,435股至441,291,188股[5] - 回购专用账户持有443,400股，不参与利润分配[7][10] 分红实施细节 - 现金红利通过中国结算上海分公司派发，未指定交易股东的红利暂由该机构保管[9] - 股东ACM RESEARCH, INC的红利由公司自行发放[11] - 不同股东类型（自然人、QFII、沪股通等）适用差异化税率，税后红利最低为0.58847元/股[12][13][14][15]

回购股份 - 2024年8月6日同意用超募及自有资金回购，价格不超90元/股，资金5000 - 10000万元，期限12个月[2] - 2025年4月10日回购价格上限调至99.02元/股[3] - 2025年6月26日调至120元/股，8月1日起调整为119.35元/股[2][4] - 按10000万上限和119.35元/股测算，预计回购83.7872万股，占总股本0.19%[8] - 按5000万下限测算，预计回购41.8936万股，占总股本0.09%[8] 现金红利 - 拟每股派发现金红利0.65386元，合计288252734.66元，登记日2025年7月31日[5] - 虚拟分派现金红利约0.65320元/股[8] 股本情况 - 总股本441291188股，实际参与分配股本总数440847788股[8] - 流通股份变动比例为0[8]

股份回购 - 2024年8月6日审议通过股份回购方案，期限12个月内[5] - 截至2025年6月30日，回购专用账户持有44.34万股[6] 分红与股价 - 本次差异化分红每股派现0.65386元（含税）[8] - 2025年7月7日收盘价112.26元/股[9] - 除权除息参考价格影响0.0006%，小于1%[10]

利润分配 - 2024年度利润分配方案2025年6月12日经股东大会审议通过[5] - 每10股派现6.57元（含税），后调整为每股派0.65386元（含税）[9][11] 时间安排 - 股权登记日为2025年7月31日，除权（息）日和现金红利发放日为2025年8月1日[4] 股本情况 - 2025年3月新增股份2,550,435股，总股本增至441,291,188股[10] - 自2024年分配方案披露至公告日新增回购股份443,400股，实际参与分配股本440,847,788股[10] 其他 - 股东ACM RESEARCH, INC.现金红利由公司自行发放[15] - 不同持股情况股东税负不同[17][18][19] - 权益分派咨询联系部门为董事会办公室，电话021 - 5027 6506[20]

公司基本信息 - 公司全称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，英文名ACM Research (Shanghai), Inc，股票简称盛美上海，股票代码688082，于2021年11月18日在上海证券交易所上市 [1][17] - 公司总股本为44,129.1188万股，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢，邮政编码201203 [17] - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、机械零部件加工、半导体器件专用设备销售、电子专用设备销售、专用设备修理、专业设计服务、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、货物进出口、技术进出口 [17] 股权结构与控制关系 - 截至2024年12月31日，公司控股股东为美国ACMR（ACM RESEARCH, INC），持有公司81.53%的股权，实际控制人为HUI WANG，总计控制公司81.65%的股权 [18] - HUI WANG直接持有公司0.12%的股份，同时通过持有美国ACMR的A类和B类普通股及其一致行动人控制美国ACMR 53.59%的投票权 [18] - 公司前十大股东合计持股比例为88.75%，包括招商银行股份有限公司－华开放式指数证券投资基金、上海浦东新兴产业投资有限公司等机构投资者 [18] 行业概况与地位 - 公司所属行业为专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（C3562），根据《战略性新兴产业分类（2018年版）》，属于新一代信息技术产业中的新型电子元器件及设备制造 [19] - 半导体产业链包括材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，以及半导体产品终端应用行业，集成电路作为半导体产业的核心，占据行业规模的八成以上 [19] - 全球半导体设备市场规模持续增长，2022年达到1,076.40亿美元，预计2025年将创下1,280亿美元的新高，中国大陆在2020年首次成为全球最大的半导体设备市场，2023年市场规模达到366亿美元 [20][21] 主要产品与技术 - 公司主要产品包括前道半导体工艺设备（清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备）以及后道先进封装工艺设备和硅材料衬底制造工艺设备 [32] - 清洗设备采用自主研发的SAPS兆声波技术和TEBO清洗技术，解决了兆声波能量在晶圆上均匀分布及图形结构无损伤的全球性难题，高温单片SPM设备支持300mm晶圆单片SPM工艺，Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量 [33][34] - 半导体电镀设备包括前道铜互连电镀铜设备Ultra ECP map和应用于3D硅通孔TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d，支持高深宽比铜应用的无孔洞镀铜功能 [34][35] 市场竞争情况 - 全球半导体专用设备市场主要被国际巨头企业占据，包括Applied Materials、ASML、LAM、TEL、DNS、KLA等，前五大企业市场占有率超过70% [27] - 中国大陆半导体设备企业全球市占率由2019年的1.4%提升至2021年的1.7%，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领域已具备与国际领先企业竞争的能力，能够提供半导体清洗设备的企业包括盛美上海、北方华创、芯源微和上海至纯洁净系统科技股份有限公司 [28][29] - 在涂胶显影Track设备领域，中国大陆主要公司有盛美上海和芯源微，在PECVD设备领域主要有盛美上海、拓荆科技和北方华创，在立式炉管设备领域主要有盛美上海和北方华创 [29] 业务模式与客户 - 公司采用以销定产的生产模式，按客户订单组织生产，通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式，通过委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或招投标等方式获取订单 [31][32] - 客户主要位于中国大陆、韩国和中国台湾地区等，已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成稳定的合作关系 [32] - 公司建立了完善的采购体系，与核心供应商保持长期合作关系，通过MES、WMS系统进行生产计划管理和仓库领料、配料和装配，确保产品质量和性能 [31] 研发与技术创新 - 公司采用自主研发的模式，研发部门以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向，依靠国际化研发团队研发新工艺、新技术，并在全球主要半导体生产国家和地区申请专利保护 [30] - 公司在韩国组建了专业的研发团队，结合中国上海和韩国研发团队的各自优势，共同研发差异化技术，提升产品性能，制定了《研发项目管理办法》对研发项目的立项、审批、执行等流程进行规定 [30] - 公司通过长期研发积累形成技术优势，保持较高的产品毛利和研发投入比例，在报告期内实现了较高的利润率 [31] 市场前景与增长驱动 - 全球半导体清洗设备市场规模预计从2020年的34亿美元增长到2026年的65亿美元，年均复合增长率为11.78%，其中单片清洗设备占整体清洗设备市场份额约为70% [21] - 全球半导体电镀设备市场规模预计从2020年的5.4亿美元增长到2026年的14亿美元，年均复合增长率为17.08%，炉管设备市场规模预计从2020年的25亿美元增长到2026年的36亿美元，年均复合增长率为6.44% [22][23] - 全球PECVD设备市场规模预计从2020年的47亿美元增长到2026年的68亿美元，年均复合增长率为6.44%，涂胶显影Track设备市场规模预计从2020年的25亿美元增长到2026年的32亿美元，年均复合增长率为4.19% [24]

发行情况 - 本次拟向特定对象发行A股股票，发行数量不超过44,129,118股，不超发行前总股本10%[8][9][13][155][160] - 募集资金总额不超448,200.00万元[10][13][157][163] - 发行对象不超35名符合条件特定对象，发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价80%[6][7][152][153] 资金使用 - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，用募集资金92,234.85万元[11][158][164] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，用募集资金225,547.08万元[11][158][164] - 补充流动资金拟用募集资金130,418.07万元[11][158][164] 财务数据 - 报告期末应收账款账面价值213,227.46万元，占总资产比例17.58%[21] - 报告期末存货账面价值423,220.07万元，占流动资产比例44.57%[23] - 2024年12月31日，美国ACMR总资产185,572.10万美元，净资产109,590.60万美元；2024年度营业收入78,211.80万美元，净利润10,362.70万美元[43] 股权结构 - 截至2024年12月31日，美国ACMR持股35,769.2308万股，持股比例81.53%，为公司控股股东[40][41][43][160] - 截至2024年12月31日，HUI WANG直接持有发行人538,462股股份，直接持股比例为0.12%[44] - HUI WANG总计控制发行人81.65%的股权，为公司实际控制人[45] 市场情况 - 2020 - 2023年全球半导体销售额分别为4,404亿美元（增长7%）、5,559亿美元（增长26%）、5,740亿美元（增长3%）、出现8%收缩；预计2024年增长16%达6,112亿美元，2025年增长12%至6,873亿美元[53] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额分别为712亿美元（增长19%）、1,026亿美元（增长44%）、1,076.40亿美元（增长5%）、1,063亿美元（下降1.3%）；预计2024年达1,090亿美元，2025年达1,280亿美元[60] - 2020 - 2023年中国大陆半导体设备销售额分别为187.20亿美元（增长39%）、296.20亿美元（增长58%）、283亿美元（放缓5%）、366亿美元[62] 产品技术 - 公司Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，每年仅硫酸一项可节省高达数十万美元成本[89] - 公司高温单片SPM设备可支持300mm晶圆单片SPM工艺，可单台配置18腔体[88] - 公司自主研发的兆声波技术解决了兆声波能量在晶圆上均匀分布及图形结构无损伤的全球性难题[88] 投资情况 - 2023年11月公司拟出资3000万元认购广州中科共芯半导体技术合伙企业16.66%的份额，2024年1月19日完成出资[107] - 2023年10月公司拟出资1000万元认购苏州元禾厚望创新成长二期股权投资合伙企业份额，2023年11月1日出资660万元[108] - 2024年6月公司拟出资1000万元认购上海张江成为兴庐创业投资合伙企业0.95%的份额，7月22日出资300万，7月23日收回投资款并退出[108] 战略目标 - 公司坚持“技术差异化”发展战略，现向“产品平台化”战略目标发展[190] - 公司计划搭建研发和工艺测试平台以完善产业布局，推动平台化战略实施[191] - 研发和工艺测试平台建设项目分T1 - T4年推进，高端半导体设备迭代研发项目按T1 - T4年各季度安排实施进度[177][179]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]