激励计划时间线 - 2023年3月21日召开会议审议通过激励计划相关议案[10] - 2023年5月8日收到国资监管部门对激励计划备案同意的批复[11] - 2023年5月9 - 18日对激励计划首次授予激励对象进行内部公示[11] - 2023年5月24日召开股东大会审议通过激励计划相关议案[12] - 2023年7月6日召开会议审议通过调整首次授予相关事项及首次授予限制性股票议案[13] - 2023年10月27日召开会议审议通过调整预留部分授予数量及授予预留部分限制性股票议案[13] - 2025年7月7日召开会议审议通过激励计划相关议案[14] 业绩数据 - 2023年每股收益为5.70元/股，高于对标企业75分位值且不低于3.92元/股[16] - 2023年营业收入为2,507,991,057.37元，较2021年增长率为211.60%，高于对标企业75分位值[16] - 2023年研发投入增长率为154.74%（以2021年为基准）[16] 激励对象情况 - 首次授予的257名激励对象中，26名因离职等不具备资格[17] - 13名激励对象绩效考评结果为“C”，归属标准系数为0.75[17] - 218名激励对象绩效考评结果为B及以上，归属标准系数为1[17] 限制性股票情况 - 符合条件的231名激励对象可归属限制性股票数量为93.9134万股[17] - 首次授予日为2023年7月6日[18] - 归属数量为93.9134万股[18] - 归属人数为231人[18] - 授予价格为43.255元/股（调整后）[18] - 董事等已获授予18.5905万股，可归属4.6475万股，占比25.00%[18] - 核心骨干227人，已获授予361.7674万股，可归属89.2659万股，占比24.67%[19] - 首次授予合计已获授予380.3579万股，可归属93.9134万股，占比24.69%[19] - 首次授予部分第一个归属期归属条件已成就[20] - 本次限制性股票归属需信息披露和办理后续手续[20] - 股票来源为向激励对象定向发行A股普通股[18]

激励计划时间节点 - 2023年3月21日董事会、监事会审议通过激励计划相关议案[7][8] - 2023年5月9 - 18日对授予激励对象名单进行内部公示[8] - 2023年5月24日股东大会审议通过激励计划相关议案[9] - 2023年7月6日董事会、监事会审议通过调整及首次授予限制性股票相关议案[9] - 2023年10月27日董事会、监事会审议通过调整预留部分授予数量及授予预留部分限制性股票相关议案[10][11] - 2025年7月7日董事会、监事会审议通过调整、作废及首次授予部分第一个归属期归属条件成就相关议案[11][12] 权益分派 - 2023年年度权益分派以158,758,183股为基数，每股派现金红利0.55元，每股转增0.49股[15] - 2024年年度权益分派以236,211,862股为基数，每股派现金红利0.55元，每股转增0.49股[15] 限制性股票数据 - 调整后首次授予价格为43.255元/股，预留授予价格为45.422元/股[16] - 调整后首次授予数量为416.9561万股，预留授予数量为105.8518万股[17] - 首次授予激励对象人数由257人调为231人，数量由187.8136万股调为380.3579万股[17] - 预留授予激励对象人数由91人调为87人，数量由47.68万股调为100.3938万股[18] - 首次及预留部分第一个归属期可归属数量为93.9134万股[20] 业绩指标 - 2023年每股收益为5.70元/股，不低于3.92元/股且高于对标企业75分位值[22] - 2023年营业收入增长率不低于160%，且高于对标企业75分位值[22] - 以2021年研发投入为基准，2023年研发投入增长率为211.60%，不低于110%且高于对标企业75分位值[22] 其他 - 2021年研发投入为25.0799105737亿元，2023年相较2021年增长率为154.74%[22] - 首次授予部分限制性股票第一个归属期为2025年7月7日至2026年7月6日[20][23][27] - 首次授予部分合计作废37.7701万股，预留授予部分合计作废5.7035万股，共作废43.4736万股[24][25] - 公司需就本次调整、归属和作废继续履行信息披露义务[28] - 公司需向中国证券登记结算有限责任公司申请办理本次归属手续[28] - 公司须依照相关规定办理本次归属涉及的增资手续[28]

激励计划情况 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分26名激励对象因离职等不具备资格[1] - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期可归属激励对象231名[1] 归属办理情况 - 监事会同意为231名符合归属条件激励对象办理限制性股票归属[2] - 对应可归属的限制性股票数量为93.9134万股[2]

公司发展战略 - 公司践行"装备+服务"的平台化发展战略 [1] - CMP设备具有较高市占率 [1] - 减薄机和低能大束流离子注入装备均实现多台验收 [1] - 拟将晶圆再生产能扩充至60万片/月 [1] CMP设备业务 - Universal-H300已获得批量重复订单并实现规模化出货 [1] - 面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证 [1] - 新签订单中先进制程的订单已实现较大占比 [1] - 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [1] 减薄机业务 - 减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户 [1] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已实现多台验收 [1] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300验证进展顺利 [1] 离子注入业务 - 全资子公司芯嵛公司的低能大束流离子注入装备已实现多台验收 [1] - 根据收购时的业绩承诺，若2025年芯嵛公司营收不低于1.05亿元可无需进行业绩补偿 [1] 湿法设备业务 - 已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局 [2] - 用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [2] - SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购 [2] 膜厚测量业务 - 应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证 [2] - 已实现小批量出货，部分机台已通过验收 [2] 划切设备业务 - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 [2] - 用以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [2] 边缘抛光业务 - 12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证 [2] - 已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用 [2] 晶圆再生业务 - 公司已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [2] - 获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [2] - 现有晶圆再生产能已达约20万片/月 [2] - 拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目 [2] - 规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [2] - 首期投资预计不超5亿元人民币 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为45.03/58.60/73.60亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.90/16.82/21.21亿元 [3]

科创板公司回购动态 - 广大特材董事长提议使用2亿元至4亿元专项贷款及自筹资金回购A股股票 回购股份拟用于员工持股计划、股权激励或可转债转换 [1] - 华海清科董事长提议使用5000万元至1亿元超募资金及自有资金实施回购 回购股份拟用于员工持股计划、股权激励或注销 [1] - 颀中科技总经理提议以7500万元至1.5亿元资金实施回购 资金来源包括超募资金、自有资金及专项贷款 回购用途为员工股权激励或持股计划 [1] - 成大生物董事长提议以1000万元至2000万元回购股份 用于员工持股计划或股权激励 [1] 主板公司回购进展 - 美的集团首次实施回购方案 回购207.81万股占总股本0.0271% 成交价72.02-72.89元/股 总金额1.5亿元 公司计划以50-100亿元继续实施回购 [2] - 腾讯控股斥资5亿港元回购98万股 每股价格507-514港元 [2] - 中航光电首次回购99.78万股占总股本0.0471% 成交价37.79-38.04元/股 总金额3781.35万元 [2] 行业回购数据 - 2023年上市公司累计实施回购717.1亿元 其中9家公司回购金额超10亿元 [2] - 上市公司回购增持贷款上限达1317.85亿元 为增持回购提供充足资金支持 [2]

全球化学机械抛光机市场规模与增长 - 预计2031年全球化学机械抛光机市场规模将达到66.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.2% [1] - 2024年全球前四大厂商占有大约94.0%的市场份额，主要生产商包括Applied Materials、Ebara Corporation、华海清科、KCTech、晶亦精微等 [3] 产品类型与应用细分 - 12-inch CMP Equipment是最主要的细分产品，占据大约91.8%的份额 [6] - Semiconductor Manufacturing是最主要的需求来源，占据大约73.1%的份额 [8] 技术升级驱动因素 - 制程节点迭代增加CMP步骤，7nm以下逻辑芯片需30次以上CMP，抛光液种类从5-6种增至20余种 [11] - 3D NAND堆叠层数每提升一代，CMP步骤增加约30% [12] - 14nm以下制程要求全局平坦度误差≤5nm，表面粗糙度<0.1nm [13] - 第三代半导体（SiC/GaN）抛光难度高，效率仅为硅基1/10，需专用高压抛光头（压力提高50%+）和定制化抛光液 [14] - 先进封装（如2.5D/3D封装、TSV技术）中CMP步骤占比提升30% [15] - AI实时优化抛光参数，良率提升15%+；终点检测精度达3-10nm [16] - 无磨料抛光液降低40%成本，废液金属回收率>95% [17] 市场扩张驱动因素 - 全球70%新增晶圆产能位于中国大陆，中芯国际、长江存储等持续扩产 [18] - 汽车电子（电动汽车CAGR 22%至2030）推动SiC抛光需求 [20] - 5G/AI/IoT驱动高频组件抛光精度升级，2030年全球半导体市场预计超1万亿美元 [20] 政策与国产化驱动因素 - 中国"十四五"规划将CMP列为半导体攻关重点，国家大基金定向投资设备与材料国产化 [21] - 2022年CMP设备进口依赖度降至65%（高端仍超95%） [22] - 华海清科（28nm量产）、烁科精微（14nm）推动国产化率提升 [22] - 鼎龙股份抛光垫市占率升至15%，安集科技在铜制程领域抛光液占比超20% [22][23] 创新生态驱动因素 - 分子动力学模拟优化原子级去除机理，多区抛光头压力控制精度达纳米级 [24] - 国产梯度烧结陶瓷抛光头纯度99.999%，成本较进口降60% [25] - 头部企业向"设备+耗材+服务"转型，华海清科维保业务毛利率超60% [26] - 材料-设备联合研发缩短下游验证周期，如鼎龙股份抛光垫与华海清科设备捆绑销售 [27] - 美日设备出口管制加速国产替代，2022年中国CMP专利数全球第一 [28] - 第三代半导体等新场景为弯道超车提供契机 [29] 主要厂商与产品类型 - 主要厂商包括EBARA、Accretech、Applied Materials、Logitech、北京特思迪设备制造有限公司、天津华海清科机电科技有限公司 [31] - 产品类型包括氧化硅抛光、钨抛光、铜抛光等 [31] - 应用领域包括集成电路制造、微机电&纳机电领域、光学领域等 [31] - 重点关注的地区包括北美、欧洲、中国、日本、东南亚、印度等 [31]

股东大会会议须知 - 股东大会仅允许股东或股东代理人、公司董事、监事、高级管理人员、见证律师及董事会邀请的人员进入会场 [1] - 参会股东需提前30分钟签到并出示证券账户卡、身份证明或授权委托书等文件 [1] - 会议按通知顺序审议议案股东享有发言权、质询权和表决权但需遵守议程安排 [1][2] - 股东发言需经主持人许可时间不超过5分钟且不得打断会议进程 [2] - 对于可能泄露商业秘密的问题公司有权拒绝回答 [2] 表决规则 - 非累积投票议案需明确选择同意、反对或弃权未填或错填视为弃权 [3] - 累积投票制下股东可集中或分散投票权总数等于持股数乘以应选人数 [3] - 会议采用现场投票与网络投票结合方式统计结果后发布决议公告 [3] 会议安排 - 网络投票通过上交所系统进行交易时段为9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00互联网平台投票时间为9:15-15:00 [4][5] - 会议议程包括签到、议案审议、股东发言、投票表决及结果宣布等环节 [7] 超募资金使用议案 - 公司计划使用74亿元超募资金（含利息）永久补充流动资金占超募资金总额24899053万元的30% [5][6][8] - 募集资金净额34899053万元超募资金24899053万元原计划募投项目投资总额151019万元 [5][6] - 公司承诺12个月内不超30%超募资金用于补流且不进行高风险投资或对外财务资助 [8] - 该议案已通过董事会及监事会审议符合证监会及交易所监管要求 [9]

股东大会信息 - 股东大会时间为2025年7月8日下午14:30[12] - 现场会议地点在天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室[12] - 投票方式为现场投票和网络投票相结合[12] 募集资金情况 - 首次公开发行股票2666.67万股，发行价136.66元/股，募资总额364427.12万元，净额348990.53万元[14] - 募集资金投资项目投资总额151019万元，拟投入募集资金100000万元[16] - 超募资金为248990.53万元[17] 资金使用计划 - 计划用超募资金74000万元永久补充流动资金[14] - 本次用于永久补充流动资金金额占超募资金总额比例为29.72%[18] - 承诺每十二个月内累计使用超募资金永久补充流动资金金额不超超募资金总额的30%[19] 规则与审议 - 《上市公司募集资金监管规则》2025年6月15日起实施，公司超募资金适用相关规则[19] - 议案2025年6月19日经董事会、监事会审议通过，提请股东大会审议[20] - 相关公告及文件于2025年6月20日披露在上海证券交易所网站[20]

公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元，资金来源于自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍，从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合，已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%，归属净利润10.23亿元，同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元，同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略，布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速，减薄装备、湿法装备逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]

扩产计划 - 公司拟建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元，项目建设周期预计不超过18个月 [2][3] - 目前公司具有晶圆再生产能20万片/月左右，首期建成投产后产能将翻一倍 [4] - 扩产目的是为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大晶圆再生服务的市场份额 [2][4] 业务优势 - 公司在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家大型重点客户的订单 [2][5] - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，公司通过采用先进的CMP研磨方式大幅提升再生晶圆的循环使用次数 [5] - 晶圆再生业务与原有装备业务具有协同性，将提高客户黏性 [6] - 公司是国内最大的CMP设备生产商，也是国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业，2023年在12英寸CMP市场中占据46.7%的市场份额 [7] 研发投入 - 2021年至2024年公司研发投入分别为1.19亿元、2.17亿元、3.04亿元、3.94亿元，占营业收入的比重均超过10% [8] - 截至2024年底公司研发人员634人，占员工总数的33.07% [9] - 公司已掌握17项核心技术，其中14项来自自主研发 [10] - 截至2024年底公司累计获得授权专利446件，软件著作权37件 [11] 财务表现 - 2021年至2024年公司营业收入分别为8.05亿元、16.49亿元、25.08亿元、34.06亿元，同比增长104.86%、52.11%、35.81% [12] - 同期归母净利润分别为1.98亿元、5.02亿元、7.24亿元、10.23亿元，同比增长152.98%、44.29%、41.40% [12] - 2024年营业收入和归母净利润较2021年分别增长3.23倍、4.17倍 [13] - 2024年一季度营业收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [14] - 截至2024年一季度公司合同负债16.41亿元，同比增长33.85% [15]